常熟射频前端芯片项目招商引资方案.docx
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1、泓域咨询/常熟射频前端芯片项目招商引资方案常熟射频前端芯片项目招商引资方案xx公司目录第一章 项目投资背景分析8一、 5G时代将为射频前端带来新的技术挑战8二、 行业面临的机遇与挑战11三、 集成电路设计行业基本情况15四、 推动全方位双向开放,塑造开放合作新优势16第二章 市场预测18一、 行业下游应用市场情况18二、 物联网领域将迎来持续快速增长20三、 半导体行业基本情况21第三章 项目绪论25一、 项目名称及项目单位25二、 项目建设地点25三、 可行性研究范围25四、 编制依据和技术原则25五、 建设背景、规模27六、 项目建设进度28七、 环境影响28八、 建设投资估算28九、 项
2、目主要技术经济指标29主要经济指标一览表29十、 主要结论及建议31第四章 选址方案32一、 项目选址原则32二、 建设区基本情况32三、 坚定推进产业升级融合38四、 坚定推进转型升级,提升经济发展质效40五、 项目选址综合评价41第五章 建筑工程可行性分析42一、 项目工程设计总体要求42二、 建设方案42三、 建筑工程建设指标44建筑工程投资一览表44第六章 产品规划方案46一、 建设规模及主要建设内容46二、 产品规划方案及生产纲领46产品规划方案一览表46第七章 SWOT分析说明48一、 优势分析(S)48二、 劣势分析(W)50三、 机会分析(O)50四、 威胁分析(T)51第八章
3、 发展规划分析59一、 公司发展规划59二、 保障措施65第九章 法人治理67一、 股东权利及义务67二、 董事69三、 高级管理人员73四、 监事75第十章 运营管理模式78一、 公司经营宗旨78二、 公司的目标、主要职责78三、 各部门职责及权限79四、 财务会计制度82第十一章 项目实施进度计划89一、 项目进度安排89项目实施进度计划一览表89二、 项目实施保障措施90第十二章 原辅材料成品管理91一、 项目建设期原辅材料供应情况91二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理91第十三章 节能方案93一、 项目节能概述93二、 能源消费种类和数量分析94能耗分析一览表95三、 项目节能措施
4、95四、 节能综合评价96第十四章 投资方案分析98一、 投资估算的编制说明98二、 建设投资估算98建设投资估算表100三、 建设期利息100建设期利息估算表101四、 流动资金102流动资金估算表102五、 项目总投资103总投资及构成一览表103六、 资金筹措与投资计划104项目投资计划与资金筹措一览表105第十五章 项目经济效益评价107一、 基本假设及基础参数选取107二、 经济评价财务测算107营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表109利润及利润分配表111三、 项目盈利能力分析111项目投资现金流量表113四、 财务生存能力分析114五、 偿债能力分析11
5、5借款还本付息计划表116六、 经济评价结论116第十六章 招标、投标118一、 项目招标依据118二、 项目招标范围118三、 招标要求119四、 招标组织方式119五、 招标信息发布121第十七章 项目风险评估122一、 项目风险分析122二、 项目风险对策124第十八章 项目总结127第十九章 补充表格129营业收入、税金及附加和增值税估算表129综合总成本费用估算表129固定资产折旧费估算表130无形资产和其他资产摊销估算表131利润及利润分配表132项目投资现金流量表133借款还本付息计划表134建设投资估算表135建设投资估算表135建设期利息估算表136固定资产投资估算表137流
6、动资金估算表138总投资及构成一览表139项目投资计划与资金筹措一览表140本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目投资背景分析一、 5G时代将为射频前端带来新的技术挑战1、5G射频功率放大器技术难度明显提升,推高射频PA公司产品升级的技术门槛在4G时代,无线通信的频率一般最高不超过3GHz,带宽一般不超过20MHz。为了进一步提高通信速率,5G通信要求更高的通信频率、更大的通信带宽。2017年12月,3GPPRelease155GNR规范(简称R15)获得
7、3GPP标准化协会通过,成为商用5G产品的基础。2020年7月,3GPPRelease16版本正式通过,R16不仅增强了5G的功能,还更多兼顾了成本、效率、效能等因素,使通信基础投资发挥更大的效益。该规范规定5GNR(5G新空口)频谱包含Sub-6GHz的频率范围1(FR1)和毫米波的频率范围2(FR2),其中FR1的频率范围为410MHz7125MHz(因大部分频谱规划及R15版本均在6GHz以下,业界通俗称sub-6GHz),FR2的频率范围为24250MHz-52600MHz。考虑到经济性和兼容性,5GFR1是目前全球主流的5G部署频段,5GNR在FR1Sub-6GHz的频率范围内共定义
8、多个频段,其中包含了与4GLTE协议复用频段的5G重耕频段,该类频段的通信频率一般低于3GHz;以及5G新频段,该类频段的通信频率一般介于3GHz到6GHz之间。FR1的5G新频段中n77、n78和n79已成为5G在Sub-6GHz频率的部署主力频段,频率范围覆盖3.3GHz至5.0GHz。此频段的PA设计难度大幅增加,首先,5G新频段的通信频率相比4G大幅提升,高频要求更高的放大功率以抵减传播路径损耗,大大提升了PA的设计难度;其次,5G新频段的信号通信带宽大幅超过4G通信的信号带宽,PA芯片在支持大带宽信号时会带来增益下降,推高功率的难度进一步提升;同时5G宽带通信系统会带来较高的峰均比,
9、从而导致PA线性度较难保障,为解决线性度难题PA需要设计较大的功率回退,从而导致PA的效率下降、发热增加,因此提升PA效率又成为设计难点;最后,由于射频前端需同时兼容更多的通信线路,器件数量上升,在有限的面积下需要更高的集成度,5G射频前端集成化模组的设计越来越重要。因此,更高频率的5G新频段为射频前端、功率放大器芯片的设计带来较大挑战。进一步地,在5G毫米波通信领域,通信频率处于30GHz左右,通信频率大幅提升,依赖全新的射频前端器件硬件结构和工作方式,对射频前端技术的要求进一步提升。在5G重耕频段,尽管通信频率与4G共频,但对带宽的要求进一步增加,宽带通信导致PA线性度及功率增益较难保障。
10、综上所述,5G通信技术为PA芯片的设计带来较大挑战,射频PA厂商必须跨越5G射频的技术门槛,快速推出性能优良、成本适宜的射频前端芯片,才能在与国际厂商的竞争中取得一席之地。此外,PA芯片一般均会采用砷化镓材料相关工艺,其与主流的硅基工艺差异较大,熟悉砷化镓器件的特性并积累砷化镓器件的设计经验均需要较长时间,对于从事滤波器、LNA、开关、天线等其他射频前端公司而言,具备较高的进入壁垒。2、5G射频模组中PA芯片的重要性进一步提升,产业影响力进一步凸显在3GHz以下的通信频段内,无线通信主力部署的通信频率主要集中在1GHz3GHz,包含了大量FDDLTE、TDDLTE及TD-SCDMA等无线通信频
11、段并最早支持载波聚合,同时还包含GPS、Wi-Fi2.4G、蓝牙等重要的非蜂窝通信频段,导致该频段范围内各通信频段的分布较为密集,处理密集频段间的干扰主要依赖滤波器。因此,多频段、高性能的滤波器和双工器在3GHz以下通信频率的重要性极高,而该频段商用时间较长,PA技术已经相对成熟,已有多家国产射频前端公司在该领域实现突破。随着5G通信向3GHz以上通信频率拓展,该频段范围内频谱资源丰富,干扰频段较少,对滤波器性能的要求相对下降,而PA芯片的设计难度大幅提升。因此,在3GHz以上通信频段中高性能PA的重要性逐渐凸显,已成为5G新频段射频前端的关键瓶颈。3、5G通信对射频前端的集成度要求更高,对射
12、频厂商的系统化设计能力提出挑战4GLTE通信时代射频前端既可以采用分立方案,也可以采用模组方案,一般而言采用模组方案可以获得更高的集成度和更优的性能,主要用于高端手机,而采用分立方案亦能满足需求,但其性能中等,主要用于中低端手机。为满足5G通信需求,射频前端器件的数量大幅上升,在智能手机空间受限下无法采用分立方案,且采用分立方案将带来较长的终端调试周期和调试成本。因此,在5G新频段领域一般采用L-PAMiF、L-FEM等模组形式。在射频前端模组化趋势下,一方面要求射频前端公司拥有较强的芯片设计能力,包括PA、LNA、开关、滤波器等,尽可能覆盖各类型的器件类型从而提升模组的一致性和可靠性,提升开
13、发效率;另一方面,射频前端集成度的提高,需要射频前端公司具备较强的集成化模组设计能力,通过优化器件布局,提高集成度和良率,从而提升射频前端的整体性能,同时还要求射频前端公司具备良好的SiP封装工艺积累,尤其是采用有利于提高射频前端模组性能和集成度的倒装(Flipchip)封装工艺,考验射频前端厂商在芯片设计与封装设计的结合能力。二、 行业面临的机遇与挑战1、行业面临的机遇(1)下游市场增长潜力巨大根据IDC预测,2020年至2025年全球智能手机行业出货量的年复合增长率约为3.6%,2021年全球5G智能手机出货渗透率将超过40%,预计到2025年将增长到69%,可带动5G智能手机产业链规模的
14、快速扩容。5G物联网面向高速、大带宽、海量连接的连接需求,4G物联网面向广泛的中低速物联网应用场景,随着万物互联时代的到来,预计将获得较大的增长机遇。(2)射频前端的技术升级构筑更高的技术门槛随着通信制式从2G、3G、4G到5G的演进,功率放大器的技术难度不断提升,要求功率放大器公司具备深厚的技术积累和研发实力,且射频前端模组集成度、小型化的趋势明显,功率放大器公司除了需要掌握核心的射频前端芯片设计外,还需要具备模组、基板等更加全面的设计能力。从射频功率放大器产业的发展趋势来看,在不同通信制式时期涌现出了不同的公司,取得性能、规模和专利技术优势的公司能率先实现战略卡位,占据先发地位,快速成长壮
15、大,而后进入者在产品性能上迭代速度较慢,规模优势无法充分显现,而且通常采取技术跟随策略从而导致专利风险,使得后进入者处于竞争劣势地位。(3)射频前端国产替代助推国产公司快速成长2020年全球射频前端市场的前五大供应商均为国际厂商,国产公司的市场份额相对较低,并且在射频前端器件中LNA、射频开关等领域的国产化程度相对较高,在PA、滤波器等领域的国产化程度相对较低。随着终端智能手机国产品牌的崛起以及背靠中国完善的智能手机供应链优势,下游客户出于优化成本结构、提高核心器件的自主可控、快速的本地化服务支持等方面的考虑,对上游核心芯片的国产化需求不断提升,推动国产射频前端公司快速成长。另一方面,中国市场
16、拥有全球最完善的5G通信基础设施和产业链,5G智能手机的出货量领先全球,对上游的5G射频前端需求更为强劲。随着国产射频前端公司的发展壮大,在产业链里的话语权不断提升,将逐渐参与定义射频前端模组的标准,从行业的追随者变为引领者。(4)国家政策支持集成电路是国家的支柱性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,不仅对国民经济和生产生活至关重要,而且对国家的信息安全与综合国力具有战略性意义。因此,大力发展集成电路产业势在必行。为顺应全球集成电路产业蓬勃发展的潮流,抓住下游旺盛的应用需求,把握产业升级的历史性机遇,实现芯片自主自强,进一步提升国家的信息安全和信息化水平,近年来我国先后推出关于印发
17、国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要等一系列政策,为集成电路产业发展注入新动力,让产业迎来加速成长的新阶段。未来,国家政策红利的持续指引,将会让集成电路产业获得更深入的关注和更持续资本助力,加速产业的变革与发展,帮助集成电路产业在国家产业生态体系内实现弯道超车。2、行业面临的挑战(1)国产射频前端公司相比国际头部厂商存在差距在产品线上,3GHz以下的PAMiD、L-PAMiD高集成度射频前端模组复杂度较高,需要高性能滤波器、双工器资源,国产厂商普遍缺乏相应布局,
18、从而导致在高集成度模组上落后于国际厂商。在客户上,国际头部射频前端公司已经形成品牌优势,国产厂商全面进入高端客户、高端产品线的供应体系还需要较长时间。在知识产权上,国际头部射频前端公司在既有技术路线上拥有完善的知识产权布局,主导射频前端方案的制定,国产厂商需要持续创新和长期积累方能跨越知识产权壁垒。(2)行业竞争逐渐激烈在5G新周期、国产替代的大背景下,国产射频前端领域逐渐成为关注焦点,在资本的支持下众多初创型企业纷纷布局射频前端领域,新进入者为了扩大市场份额、抢占客户资源,通常采用价格竞争,打乱了市场价格体系和供应链,阶段性的降低了行业的平均盈利水平。(3)射频器件研发人才储备相对不足射频属
19、于模拟芯片中的重要分支,高频信号处理的难度较大,技术门槛较高,不仅需要芯片设计工程兼具数字电路和模拟电路的专业背景,还需要工程师长期的经验积累和技术沉淀。优秀的射频芯片工程师通常需要10年以上的培养周期,且随着通信制式的演进对研发人员的素质提出了更高的要求。目前行业内的研发人才较为短缺,各厂商对优秀研发人才的争夺逐渐加剧。三、 集成电路设计行业基本情况随着半导体工艺制程的不断演进,晶圆制造产能的投资规模不断扩大,推动半导体产业出现芯片设计公司(Fabless)加晶圆代工厂(Foundry)的分工模式。相比传统的IDM模式,采用分工模式大幅降低了半导体行业的进入门槛,优势互补,促进了半导体产业的
20、繁荣,尤其是在对于制程较为先进的集成电路领域,分工模式尤为重要。根据ICinsights发布的2021McCleanReport,2020年全球Fabless集成电路公司的销售收入合计达到约1,300亿美元,占集成电路总销售额的比例为32.9%,创历史新高。中国集成电路设计行业的销售额呈现不断上升趋势,其占总销售额的比例亦呈现上升趋势,中国集成电路设计领域的增长势头明显。中国作为集成电路领域的后发国家,借助全球化晶圆代工制造产能,大力发展集成电路设计领域,因此集成电路设计领域占比相对较高。四、 推动全方位双向开放,塑造开放合作新优势聚焦强化国内国际互联互通通道、培育开放型产业链、提升区域竞争力
21、等重点领域,加快形成高标准、差异化、全方位开放型经济新局面,构建苏州高水平扩大开放新高地和长三角高质量开放型经济新标杆。(一)深度融入长三角一体化立足自身特色优势,抢抓长三角一体化、沪苏同城化战略机遇,全面接轨沪杭,融入苏州主城区,强化与长三角城市群的有效对接,为进一步提升城市能级注入强劲动力。(二)抓住多重战略叠加机遇抢抓国家战略叠加的制度红利,以大开放推动大发展,不断拓展新兴市场,探索先行先试,以“新基建”为抓手,面向长三角、面向国际打造高质量发展所需的信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施,提升常熟开放型经济的竞争力。(三)推动外资外贸提能增效坚持招商引资与扬帆出海相结合,面向全球搭平
22、台、育生态、培土壤,借力发展、借智转型,培育开放型产业链,形成全方位高水平开放新格局。第二章 市场预测一、 行业下游应用市场情况1、智能手机行业根据Gantner数据,2020年全球智能手机总出货量为13.79亿部,其中5G手机的出货量为2.13亿部,5G手机的渗透率约为15%。根据IDC预测,2020年至2025年全球智能手机行业出货量的年复合增长率约为3.6%,2021年全球5G智能手机出货渗透率将超过40%,预计到2025年将达到69%,可带动5G智能手机产业链规模的快速扩容,射频前端将大幅受益于智能手机市场的结构化变动。2、物联网行业2020年5月7日,工信部下发关于深入推进移动物联网
23、全面发展的通知,要求建立NB-IoT(窄带物联网)、4G(含LTECat.1,即速率类别1的4G网络)和5G协同发展的移动物联网综合生态体系,在深化4G网络覆盖、加快5G网络建设的基础上,以NB-IoT满足大部分低速率场景需求、以LTE-Cat.1满足中等速率物联需求和语音需求,并以5G技术满足更高速率、低时延联网需求。5G通信的特点包括高速率、低时延和海量连接,除了5G智能手机市场外,5G将在更多依赖蜂窝无线通信的场景发挥巨大优势。4GLTE通信的最低时延大约为10ms,5G通信将时延大幅降低至低于1ms,可实现高速实时控制,保障通信的可靠性和可用性。5G定义了大规模机器通信的5G网络切片技
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