关于成立半导体清洗设备公司方案.docx
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1、泓域咨询/关于成立半导体清洗设备公司方案关于成立半导体清洗设备公司方案xxx有限责任公司目录第一章 拟成立公司基本信息9一、 公司名称9二、 注册资本9三、 注册地址9四、 主要经营范围9五、 主要股东9公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据10公司合并资产负债表主要数据12公司合并利润表主要数据12六、 项目概况12第二章 行业发展分析17一、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高17二、 清洗设备:去除晶圆片表面杂质,各制程前后均需使用17三、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步18第三章 公司成立方案22一、 公司经营宗旨22二、 公司的目标、主要
2、职责22三、 公司组建方式23四、 公司管理体制23五、 部门职责及权限24六、 核心人员介绍28七、 财务会计制度29第四章 项目背景、必要性33一、 海外设备厂商在手订单饱满,供应链限制延续33二、 打造“两湾”产业融合发展先行试验区34第五章 法人治理35一、 股东权利及义务35二、 董事42三、 高级管理人员47四、 监事50第六章 发展规划52一、 公司发展规划52二、 保障措施58第七章 风险防范60一、 项目风险分析60二、 公司竞争劣势65第八章 选址可行性分析66一、 项目选址原则66二、 建设区基本情况66三、 构建广西“东融”重要通道和区域枢纽68四、 提升产业链供应链现
3、代化水平69五、 项目选址综合评价69第九章 环保方案分析71一、 环境保护综述71二、 建设期大气环境影响分析71三、 建设期水环境影响分析72四、 建设期固体废弃物环境影响分析73五、 建设期声环境影响分析73六、 环境影响综合评价74第十章 建设进度分析75一、 项目进度安排75项目实施进度计划一览表75二、 项目实施保障措施76第十一章 项目经济效益评价77一、 经济评价财务测算77营业收入、税金及附加和增值税估算表77综合总成本费用估算表78固定资产折旧费估算表79无形资产和其他资产摊销估算表80利润及利润分配表82二、 项目盈利能力分析82项目投资现金流量表84三、 偿债能力分析8
4、5借款还本付息计划表86第十二章 投资估算88一、 投资估算的编制说明88二、 建设投资估算88建设投资估算表90三、 建设期利息90建设期利息估算表91四、 流动资金92流动资金估算表92五、 项目总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表95第十三章 项目总结97第十四章 附表附件99主要经济指标一览表99建设投资估算表100建设期利息估算表101固定资产投资估算表102流动资金估算表103总投资及构成一览表104项目投资计划与资金筹措一览表105营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表106固定资产折旧费估算表107无形资
5、产和其他资产摊销估算表108利润及利润分配表109项目投资现金流量表110借款还本付息计划表111建筑工程投资一览表112项目实施进度计划一览表113主要设备购置一览表114能耗分析一览表114报告说明未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂,2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张,下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来,消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑,但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期,服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6
6、月台积电召开的股东大会上,公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会,主要原因就是5G及高效能运算的普及,生活数字化转型,带来对车用(新车半导体含量可达传统车的10倍)、手机、服务器等终端内半导体含量的增加,推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示,尽管消费电子,手机等存量市场进入去库存阶段,开始软着陆,但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存,近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾,叠加产业链转移带来的本土化产能缺口,使得公司需要大幅扩产,推出新产品工艺平台,满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性,但是技术
7、进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。xxx有限责任公司主要由xx投资管理公司和xxx(集团)有限公司共同出资成立。其中:xx投资管理公司出资189.00万元,占xxx有限责任公司15%股份;xxx(集团)有限公司出资1071万元,占xxx有限责任公司85%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资19287.92万元,其中:建设投资15426.37万元,占项目总投资的79.98%;建设期利息153.99万元,占项目总投资的0.80%;流动资金3707.56万元,占项目总投资的19.22%。项目正常运营每年营业收入34100.00万元,综合总成本费用28401.66万元,净利润4
8、154.69万元,财务内部收益率13.80%,财务净现值2394.63万元,全部投资回收期6.59年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。由上可见,无论是从产品还是市场来看,本项目设备较先进,其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强,具有良好的社会效益及一定的抗风险能力,因而项目是可行的。第一章 拟成立公司基本信息一、 公司名称xxx有限责任公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1260万元三、 注册地址xxx四、 主要经营范围经营范围:从事半导体清洗设备相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批
9、准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xxx有限责任公司主要由xx投资管理公司和xxx(集团)有限公司发起成立。(一)xx投资管理公司基本情况1、公司简介公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力维
10、护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8386.946709.556290.20负债总额4718.193774.553538.64股东权益合计3668.752935.002751.56公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入17850.3914280.3113387.79营业利润2920.662336.532190.49利润总额2594.932075.941946.20净利润
11、1946.201518.041401.26归属于母公司所有者的净利润1946.201518.041401.26(二)xxx(集团)有限公司基本情况1、公司简介公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念,倡导“诚信尊重”的企业情怀;坚持“品质营造未来,细节决定成败”为质量方针;以“真诚服务赢得市场,以优质品质谋求发展”的营销思路;以科学发展观纵观全局,争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 公司满怀信心,发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越,回报社会” 的企业宗旨,以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。2、主要财务数据公司合并资产负债
12、表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8386.946709.556290.20负债总额4718.193774.553538.64股东权益合计3668.752935.002751.56公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入17850.3914280.3113387.79营业利润2920.662336.532190.49利润总额2594.932075.941946.20净利润1946.201518.041401.26归属于母公司所有者的净利润1946.201518.041401.26六、 项目概况(一)投资路径xxx有限责任公司主要
13、从事关于成立半导体清洗设备公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由半导体设备行业呈现明显的周期性,受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年,存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求,且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低,导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年,同时上半年整体半导体行业景气度不佳,虽然下半年随着行业景气度恢复,以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产,2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响,但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5
14、G带来的下游各领域强劲需求,全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启,2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长。当前和今后一个时期,我市发展仍然处于重要战略机遇期,但机遇和挑战都有新的发展变化,机遇大于挑战。从国内外环境看,新冠肺炎疫情全球蔓延加速百年未有之大变局的演化,世界进入动荡变革期,不稳定性不确定性明显增加,我们面临更多逆风逆水的外部环境。我国已转向高质量发展阶段,制度优势显著,治理效能提升,经济长期向好,物质基础雄厚,人力资源丰厚,市场空间广阔,发展韧性强劲,社会大局稳定,继续发展具
15、有多方面优势和条件。国家全面开启建设社会主义现代化国家新征程,“一带一路”、粤港澳大湾区、北部湾经济区、西部陆海新通道、海南自贸港、新时代推进西部大开发形成新格局等国家重大战略深入推进,区域全面经济伙伴关系协定正式签署,以及自治区构建“南向、北联、东融、西合”全方位开放发展新格局加快实施,为玉林发展释放大量的政策和改革红利。新一轮科技革命和产业变革深入发展,国家、自治区加快发展现代产业体系,新经济新产业新模式加速兴起,为我市加快产业转型升级、培育壮大发展新动能带来重大机遇。国家、自治区大力推进区域协调发展和新型城镇化,全面推进乡村振兴,加强社会治理体系建设,提高人民生活品质,为我市加快补齐民生
16、领域短板、保障和改善民生带来重大机遇。从我市实际看,经过多年来特别是“十三五”时期的努力,我市在交通基础设施、产业等方面形成了较强的支撑能力,积蓄了强劲的发展势能,具备了迈上高质量发展新台阶的有利条件。同时也要清醒看到,我市经济总量不够大、结构不够优,产业转型升级步伐不够快,创新要素聚集不足、创新驱动能力较弱,城乡基本公共服务体系不完善,民生保障存在短板,资源环境约束趋紧,生态保护任务艰巨,法治建设和基层治理现代化有待加强,发展不平衡不充分问题仍是最突出的矛盾,后发展欠发达仍是最大的市情。(三)项目选址项目选址位于xxx(待定),占地面积约37.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,
17、规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xx套半导体清洗设备的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积46141.93,其中:生产工程29665.26,仓储工程8973.26,行政办公及生活服务设施4812.30,公共工程2691.11。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资19287.92万元,其中:建设投资15426.37万元,占项目总投资的79.98%;建设期利息153.99万元,占项目总投资的0.80%;流动资金3707.56万元,占项目总投资的19.22%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):34100.00万
18、元。2、综合总成本费用(TC):28401.66万元。3、净利润(NP):4154.69万元。4、全部投资回收期(Pt):6.59年。5、财务内部收益率:13.80%。6、财务净现值:2394.63万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划12个月。(九)项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第二章 行业发展分析一、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局,主要前道工艺(刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等)整合成三强AMAT、L
19、AM、TEL。另外,光刻机龙头ASML市占率80%+;过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI,ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元,占全球市场约77%。综合看下来,设备五强市场在各赛道合计市占率基本在50%以上。AMSL优势在光刻方面遥遥领先;AMAT优势在产品线广,沉积(CVD、PVD)市占率高;LAM优势在刻蚀领域;TEL优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理;KLA优势在过程控制。二、 清洗设备:去除晶圆片表面杂质,各制程前后均需使用清洗机是将晶圆表面上产生的颗粒、有机物、自然氧化层、金属杂质等污染物去除,以获得所需洁净表面的工
20、艺设备。从工艺应用上来说,清洗机目前已广泛应用于集成电路制造工艺中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后的清洗和金属沉积后清洗等各个环节。升级方向:高效且无损。在过去的25年中,随着制程升级,晶圆湿法清洗变得越来越复杂和高效。清洗需要强力有效,还要减少对晶圆表面的损伤。清洁步骤占半导体工艺所有处理步骤1/3,最多已经达到200次。几乎所有制程的前后都需要清洗环节。三、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高,大陆首次占比全球第一。根据SEMI,2021年半导体设备销售额1026亿美元,同比激增44
21、%,全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内,20142017年提升至1020%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020-2021年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位,2021达到296.2亿美元,同比增长58%,占比28.9%。展望2022年,存储需求复苏,韩国预计将领跑全球,但大陆设备市场规模有望保持较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史,北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义,北美半导体设备销售额水平通
22、常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月,北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口,创历史新高,达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高,至12月份销售额达到39.2亿美金,同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%,2022年3月,全球半导体销售额达到505.8亿美金,同比增长23.0%,展望2022全年,从各机构当前预测平均值来看,预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性,受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年,存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求,且这
23、一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低,导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年,同时上半年整体半导体行业景气度不佳,虽然下半年随着行业景气度恢复,以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产,2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响,但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求,全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启,2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一
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