沈阳图像传感器芯片项目投资计划书_模板.docx

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1、泓域咨询/沈阳图像传感器芯片项目投资计划书沈阳图像传感器芯片项目投资计划书xxx投资管理公司目录第一章 项目绪论9一、 项目名称及项目单位9二、 项目建设地点9三、 可行性研究范围9四、 编制依据和技术原则10五、 建设背景、规模12六、 项目建设进度12七、 环境影响13八、 建设投资估算13九、 项目主要技术经济指标13主要经济指标一览表14十、 主要结论及建议15第二章 项目背景分析17一、 CMOS图像传感器芯片行业概况17二、 CMOS图像传感器细分领域的概况和增长趋势20三、 集成电路设计行业概况27四、 坚持创新驱动发展，加快建设创新沈阳27第三章 行业、市场分析31一、 进入本

2、行业的壁垒31二、 半导体及集成电路行业概况33三、 我国半导体及集成电路行业35第四章 项目投资主体概况36一、 公司基本信息36二、 公司简介36三、 公司竞争优势37四、 公司主要财务数据39公司合并资产负债表主要数据39公司合并利润表主要数据39五、 核心人员介绍40六、 经营宗旨41七、 公司发展规划41第五章 产品方案与建设规划44一、 建设规模及主要建设内容44二、 产品规划方案及生产纲领44产品规划方案一览表44第六章 建筑工程可行性分析47一、 项目工程设计总体要求47二、 建设方案47三、 建筑工程建设指标49建筑工程投资一览表49第七章 发展规划分析51一、 公司发展规划

3、51二、 保障措施52第八章 运营模式分析55一、 公司经营宗旨55二、 公司的目标、主要职责55三、 各部门职责及权限56四、 财务会计制度59第九章 SWOT分析说明67一、 优势分析（S）67二、 劣势分析（W）69三、 机会分析（O）69四、 威胁分析（T）70第十章 技术方案78一、 企业技术研发分析78二、 项目技术工艺分析80三、 质量管理81四、 设备选型方案82主要设备购置一览表83第十一章 劳动安全分析85一、 编制依据85二、 防范措施88三、 预期效果评价90第十二章 环境保护方案91一、 编制依据91二、 环境影响合理性分析92三、 建设期大气环境影响分析92四、 建

4、设期水环境影响分析96五、 建设期固体废弃物环境影响分析96六、 建设期声环境影响分析97七、 建设期生态环境影响分析98八、 清洁生产98九、 环境管理分析99十、 环境影响结论103十一、 环境影响建议103第十三章 原材料及成品管理105一、 项目建设期原辅材料供应情况105二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理105第十四章 投资计划107一、 投资估算的依据和说明107二、 建设投资估算108建设投资估算表110三、 建设期利息110建设期利息估算表110四、 流动资金112流动资金估算表112五、 总投资113总投资及构成一览表113六、 资金筹措与投资计划114项目投资计划与资金

5、筹措一览表115第十五章 经济效益分析116一、 基本假设及基础参数选取116二、 经济评价财务测算116营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表118利润及利润分配表120三、 项目盈利能力分析121项目投资现金流量表122四、 财务生存能力分析124五、 偿债能力分析124借款还本付息计划表125六、 经济评价结论126第十六章 项目招标、投标分析127一、 项目招标依据127二、 项目招标范围127三、 招标要求127四、 招标组织方式130五、 招标信息发布131第十七章 项目综合评价说明133第十八章 附表135营业收入、税金及附加和增值税估算表135综合总成本费

6、用估算表135固定资产折旧费估算表136无形资产和其他资产摊销估算表137利润及利润分配表138项目投资现金流量表139借款还本付息计划表140建设投资估算表141建设投资估算表141建设期利息估算表142固定资产投资估算表143流动资金估算表144总投资及构成一览表145项目投资计划与资金筹措一览表146报告说明智能手机一直以来都是CMOS图像传感器在全球及国内的最大应用市场，近年来基于双摄手机向多摄手机过渡发展的趋势，单台手机上摄像头数量的增长抵消了智能手机自身出货量放缓的影响。同时，智能手机的多摄趋势也同步催生了“广角”、“长焦”、“微距”和“人像模式”虚实焦融合等一机多类型摄像头的需求

7、，使智能手机领域CMOS图像传感器市场规模依然维持着增长态势。根据谨慎财务估算，项目总投资31721.36万元，其中：建设投资25183.42万元，占项目总投资的79.39%；建设期利息587.63万元，占项目总投资的1.85%；流动资金5950.31万元，占项目总投资的18.76%。项目正常运营每年营业收入67100.00万元，综合总成本费用53414.98万元，净利润10012.19万元，财务内部收益率23.26%，财务净现值11385.13万元，全部投资回收期5.73年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结

8、构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目绪论一、 项目名称及项目单位项目名称：沈阳图像传感器芯片项目项目单位：xxx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约86.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目背景及市场预测分析；

9、2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规

10、定；6、相关市场调研报告等。（二）技术原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，

11、以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。五、 建设背景、规模（一）项目背景根据Frost&Sullivan统计，2020年智

12、能手机领域CMOS图像传感器全球出货量和销售额分别为60.6亿颗和124.1亿美元，占比分别达到78.5%和69.3%。预计至2025年，智能手机领域的CMOS图像传感器出货量和销售额预计将分别达到85.0亿颗和204.0亿美元，保持持续增长的趋势，但是受限于手机消费市场销量增长放缓，以及安防监控、智能车载摄像头、机器视觉等新兴应用领域的快速发展，占比分别降至73.0%和61.8%。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积57333.00（折合约86.00亩），预计场区规划总建筑面积97486.47。其中：生产工程65822.94，仓储工程17290.71，行政办公及生活服务设施8563.79

13、，公共工程5809.03。项目建成后，形成年产xx颗图像传感器芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目污染物主要为废水、废气、噪声和固废等，通过污染防治措施后，各污染物均可达标排放，并且保持相应功能区要求。本项目符合各项政策和规划，本项目各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小。从环境保护角度，本项目建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资

14、金。根据谨慎财务估算，项目总投资31721.36万元，其中：建设投资25183.42万元，占项目总投资的79.39%；建设期利息587.63万元，占项目总投资的1.85%；流动资金5950.31万元，占项目总投资的18.76%。（二）建设投资构成本期项目建设投资25183.42万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用22089.81万元，工程建设其他费用2562.52万元，预备费531.09万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入67100.00万元，综合总成本费用53414.98万元，纳税总额6468.14万元，净利润10

15、012.19万元，财务内部收益率23.26%，财务净现值11385.13万元，全部投资回收期5.73年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积57333.00约86.00亩1.1总建筑面积97486.471.2基底面积34973.131.3投资强度万元/亩283.432总投资万元31721.362.1建设投资万元25183.422.1.1工程费用万元22089.812.1.2其他费用万元2562.522.1.3预备费万元531.092.2建设期利息万元587.632.3流动资金万元5950.313资金筹措万元31721.363.1自筹资金万元19729.08

16、3.2银行贷款万元11992.284营业收入万元67100.00正常运营年份5总成本费用万元53414.986利润总额万元13349.587净利润万元10012.198所得税万元3337.399增值税万元2795.3110税金及附加万元335.4411纳税总额万元6468.1412工业增加值万元21043.9213盈亏平衡点万元26732.79产值14回收期年5.7315内部收益率23.26%所得税后16财务净现值万元11385.13所得税后十、 主要结论及建议项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持

17、续发展的基础。第二章 项目背景分析一、 CMOS图像传感器芯片行业概况在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像C

18、CD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感

19、器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得

20、上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CM

21、OS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年

22、复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%

23、提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根

24、据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。二、 CMOS图像传感器细分领域的概况和增长趋势1、智能手机智能手机一直以来都是CMOS图像传感器在全球及国内的最大应用市场，近年来基于双摄手机向多摄手机过渡发展的趋势，单台手机上摄像头数量的增长抵消了智能手机自身出货量放缓的影响。同时，智能手机的多摄趋势也同步催生了“广角”、“长焦”、“微距”和“人像模式”虚实焦融合等一机多类型摄像头的需求，使智能手机领域CMOS图像传感器市场规模依然维持着增长态势。根据Frost&Sullivan统计，2020年智能手机领域CMOS图像传感器全球出

25、货量和销售额分别为60.6亿颗和124.1亿美元，占比分别达到78.5%和69.3%。预计至2025年，智能手机领域的CMOS图像传感器出货量和销售额预计将分别达到85.0亿颗和204.0亿美元，保持持续增长的趋势，但是受限于手机消费市场销量增长放缓，以及安防监控、智能车载摄像头、机器视觉等新兴应用领域的快速发展，占比分别降至73.0%和61.8%。2、安防监控安防监控离不开视觉信息的获取，对图像传感器依赖较深，也是CMOS图像传感器市场增长较快的新兴行业领域之一。近五年来，安防视频监控在全球范围内的应用也逐步由发达国家向发展中国家延伸，整体规模保持着高速发展。国内市场，各级政府近年来对安防建

26、设的重视已经让我国成为全球最大的安防视频监控产品制造地和全球最重要的安防监控市场之一，国内安防市场对包括CMOS图像传感器在内的安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。从技术角度看，闭路电视监控系统过去经历了录像带录像机（VCR）和数字视频录像机（DVR）等时代，最终迈入到如今的网络视频录像机（NVR）阶段。在此过程中，视频监控系统的复杂度逐步提高，对CMOS图像传感器性能的要求也在不断升级，对于CMOS图像传感器在低照度光线环境成像、HDR、高清/超高清成像、智能识别等成像性能方面提出了更高的要求。从市场发展趋势来看，全球安防监控CMOS图像传感器市场一直呈现快速增长态势

27、，未来有望保持可观增速。根据Frost&Sullivan统计，2020年，安防监控领域CMOS图像传感器的出货量和销售额分别为4.2亿颗和8.7亿美元，分别占比5.4%和4.9%；随着未来安防监控行业整体市场规模的不断扩大，预计2025年出货量和销售额将分别达到8.0亿颗和20.1亿美元，市场份额占比将分别上升至6.9%和6.1%，预期年复合增长率将达到13.75%和18.23%。安防监控领域包括政府公用事业、企业应用和家庭应用等多个细分领域。在政府公用事业细分领域，运用安防监控设备较多的国家包括中国、俄罗斯、印度、巴西等。在这些国家，一方面随着居民生活水平的提升，对城市生活安全保障有着更高的

28、要求，另一方面人工智能应用在不断普及和加深，两方面因素推动了政府公用事业对安防监控摄像头需求的持续增长。同时在近年中美贸易摩擦加剧的大环境下，我国本土安防产业链的显著优势、政府层面对国产半导体产业的大力扶持（包括利好政策、人才建设、资金扶持等）以及本土厂商在技术层面的不断成熟，都助推着我国厂商在我国及全球安防监控CMOS图像传感器市场的快速扩张。而在家用领域，品牌商（例如小米）和运营商（例如中国移动）都在积极提升监控摄像头的渗透率，未来家用市场也将成为安防监控CMOS图像传感器的重要增长点。3、汽车电子对于汽车电子领域，近年来CMOS图像传感器已经大规模地被安装在智能车载行车记录、前视及倒车影

29、像、360环视影像、防碰撞系统之内。而随着未来汽车电动化的趋势及自动驾驶技术的发展，更多的新车将标配ADAS（高级自动驾驶辅助系统）。各大汽车厂商预计也将会为了保持自家车辆产品的竞争力，导入更多摄像头来获取视频影像信息用以构建包括驾驶员监测系统、盲区检测、行人防碰撞、信号灯识别等多元化的车载智能视觉系统。根据Frost&Sullivan统计，2020年，汽车电子领域CMOS图像传感器的出货量和销售额分别为4.0亿颗和20.2亿美元，分别占比5.2%和11.3%；预计汽车电子CMOS图像传感器出货量和销售额将在2025年达到9.5亿颗和53.3亿美元，市场份额占比将分别上升至8.2%和16.1%

30、，预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%。4、机器视觉机器视觉指的是通过计算机、图像传感器及其他相关设备模拟人类视觉功能的技术，以赋予机器“看”和“认知”的能力。机器视觉技术是由人工智能、计算机科学、图像处理和模式识别等诸多领域合作完成的。其利用图像传感器搭配多角度光源以获取检测对象的图像，并通过计算机从图像中提取信息进行分析和处理，最终实现多场景下的识别、测量、定位和检测四大功能。从目前市场使用场景来看，机器视觉领域内CMOS图像传感器的应用主要可分为传统上的工业机器视觉应用（主要包括产线检测、不良品筛检、条码识别、自动化流水线运作等），以及消费级机器视觉应用（如无人机、扫地机器人

31、、AR/VR等）。随着AI和5G技术的商用落地，机器视觉不再局限于工业中的应用，新兴的下游应用市场不断涌现。新兴领域包括无人机、扫地机器人、AR/VR等，为机器视觉行业的发展注入了新活力，同时对图像传感器的技术水平也提出了更高的要求，目前该等新兴领域已经开始逐步加快全局快门图像传感器的使用。在CMOS图像传感器所应用的新兴机器视觉领域中，全局快门的应用广度与深度都在迅速提升。采用全局快门模式的CMOS图像传感器中，每个像素处都增加了采样保持单元，使得所有的像素可以同时用于捕获图像，从而避免了在高速拍摄场景下因每行像素曝光时间差异而形成的“果冻效应”，而卷帘快门CMOS图像传感器难以避免“果冻效

32、应”，在做图像识别和后续智能化处理时会导致机器的算法失效，给诸多新兴应用带来很大的局限性。因此，全局快门技术是众多新兴机器视觉应用领域内的必要核心技术，应用前景广阔。目前来看，全球新兴领域全局快门CMOS图像传感器的主要应用包括无人机、扫地机器人、AR/VR、新型家用式游戏主机、智能教学终端和翻译笔等新型智能产品。对于上述新兴视觉领域产品，动态场景下拍摄无畸变的影像是至关重要的需求，而只有高帧率的全局快门CMOS图像传感器才能满足这类新兴应用的技术需求。从市场发展趋势来看，根据Frost&Sullivan统计，全球新兴领域CMOS图像传感器市场自2018年实现行业技术突破后迅速扩张，全局快门C

33、MOS图像传感器总出货量从2018年的1100万颗迅速增至2020年的6000万颗，过去三年间年均复合增长率高达132.7%。随着AI和5G技术的商用落地，这些CMOS图像传感器的新兴下游应用市场不断涌现，将为该市场发展注入了新活力。同时随着下游应用的更多样化，其设备搭载的摄像头数量也随之增加，因此全球新兴领域全局快门CMOS图像传感器市场规模预计将持续增长，总出货量2025年将增至3.92亿颗，未来五年间年均复合增长率为35.7%。在新兴机器视觉领域，“机器视觉代替人工识别”趋势为行业带来较大增长空间，而CMOS图像传感器成为了该升级过程中的标配零组件。在AI时代的到来为机器视觉进入消费级市

34、场提供了契机的同时，CMOS图像传感器的发展也进入了新的阶段。从目前市场使用场景来看，日趋成熟的机器视觉技术为全球新兴领域CMOS图像传感器行业的长足发展注入了新活力，无论是无人机自动驾驶、扫地机器人还是电子词典笔，都是近年来新涌现出来的增量应用。随着智能家居发展带来的机器人家庭化、人工智能发展带来的生物识别普及化，可以预期未来将有层出不穷的新应用，其对图像传感器的技术水平也提出了更高的要求，同时也促使全局快门CMOS图像传感器在领域内的使用迅速铺开。由于近年新冠病毒疫情爆发致使居民久居家中，人们的消费行为发生了一定程度上的变化。包括智能扫地机器人在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中、在家庭

35、场景内的使用频次大幅增加。因此类产品的软硬件已结合得较为成熟，优良的产品使用体验也致使消费者对其认可度和购买欲望不断提高，带动了其整体的需求规模不断扩大。同时，5G网络传输、云计算和云储存将成为处理机器视觉数据的最佳方案，给新兴消费电子市场带来了广阔的发展空间。下游新兴消费电子的蓬勃发展为上游新兴领域全局快门CMOS图像传感器的增长提供了有力驱动。三、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在

36、不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售

37、额占比将达40.8%。四、 坚持创新驱动发展，加快建设创新沈阳坚持创新在振兴发展全局中的核心地位，围绕积极打造综合性国家科学中心，加快建设区域创新体系，全面提高科技创新和产业创新能力水平，实现依靠创新驱动的内涵式增长。强化企业创新主体地位。大力引进、培育、壮大科技型中小企业，健全定制化支持政策，不断完善“科技型中小企业高新技术企业雏鹰企业瞪羚独角兽企业大企业平台化”梯度培育体系，引导扶持企业技术创新、模式创新和业态创新，鼓励“专精特新”发展，打造一批高成长性企业、“隐形冠军”和创新型领军企业。鼓励企业加大研发投入，支持企业建设技术研发中心和产业创新中心等，发挥大型骨干企业带动作用，提升自主创新

38、能力。围绕重点产业链建立产业技术创新联盟，鼓励头部企业平台化转型，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。建设科技创新重大平台体系。依托沈大国家自主创新示范区，加快建设沈阳材料科学国家研究中心、中科院机器人与智能制造创新研究院等国字号平台，争取建设区域综合性实验室，推进国家重大科技基础设施落地建设。推动高校院所和企业围绕重点领域打造一批基础性、共享型、专业化的国家级创新平台。大力推动协同创新，聚焦人工智能、新一代信息技术、生物医药与数字医疗、新能源汽车、航空航天等重点领域，支持企业、高校院所、行业协会等建设产业技术研究院、协同创新中心、国际研发机构，加快沈阳产业技术研究院建设。创新新型研发机构

39、绩效评价，全面提高产业技术供给能力。加快科技成果转化。深化科技成果使用权、处置权、收益权“三权”改革，健全科技成果转化收益合理分配机制，完善东北科技大市场等技术交易市场功能，支持高校院所和各区、县（市）建设一批成果转化基地。聚焦产业链关键核心技术需求，加大研发投入，增强财政投入的引导放大效应，形成多元投入机制。围绕重点创新链和重点领域关键共性技术开展攻关，滚动实施重大科技研发项目和重大科技成果转化项目，推进产学研用金深度融合。激发人才创新活力。促进人才链与产业链、创新链有机衔接，深入实施高精尖优才集聚、盛京工匠培养等重大人才工程，健全“人才+项目+基地”机制，引进一批科技领军人才、创新团队、管

40、理人员和急需紧缺人才。加强创新型、应用型、技能型人才培养，实施知识更新工程、技能提升行动，壮大高技能人才队伍，深化产业工人队伍建设改革。推进人才管理改革试验，健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系，完善创新激励和保障机制。优化创新创业生态。推进国家级“双创”示范基地建设，发挥创新创业孵化联盟作用，因地制宜推进众创空间、孵化器、加速器、产业园区等载体建设，构建孵化服务生态体系。强化知识产权保护和运用，开展协同保护和联合惩戒，完善专业化裁决调解机制，建立区域性知识产权运营服务平台。促进科技开放合作，加强科普工作，大力弘扬科学精神和劳模精神、劳动精神、工匠精神，营造崇尚创新创业的社

41、会氛围。第三章 行业、市场分析一、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端

42、客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在

43、实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合

44、，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。二、 半导体及集成电路行业概况半导体是指一种导电性可控，性能可介

45、于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。

46、整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长，期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元，