济南无线通信芯片项目申请报告【模板范本】.docx
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1、泓域咨询/济南无线通信芯片项目申请报告目录第一章 市场预测7一、 蜂窝基带芯片行业整体状况7二、 全球导航定位芯片行业整体状况10三、 WiFi芯片行业整体状况13第二章 项目背景分析14一、 面临的机遇和挑战14二、 未来发展趋势16三、 LoRa芯片行业整体状况18四、 加快发展现代产业体系18五、 形成“东强西兴南美北起中优”城市发展新格局23六、 项目实施的必要性28第三章 项目总论30一、 项目概述30二、 项目提出的理由31三、 项目总投资及资金构成33四、 资金筹措方案34五、 项目预期经济效益规划目标34六、 项目建设进度规划35七、 环境影响35八、 报告编制依据和原则35九
2、、 研究范围36十、 研究结论36十一、 主要经济指标一览表37主要经济指标一览表37第四章 项目选址可行性分析39一、 项目选址原则39二、 建设区基本情况39三、 扩大高水平开放,全力打造对外开放新高地42四、 项目选址综合评价45第五章 建筑工程说明47一、 项目工程设计总体要求47二、 建设方案48三、 建筑工程建设指标51建筑工程投资一览表52第六章 SWOT分析说明54一、 优势分析(S)54二、 劣势分析(W)55三、 机会分析(O)56四、 威胁分析(T)57第七章 发展规划分析63一、 公司发展规划63二、 保障措施67第八章 运营管理模式70一、 公司经营宗旨70二、 公司
3、的目标、主要职责70三、 各部门职责及权限71四、 财务会计制度74第九章 劳动安全评价82一、 编制依据82二、 防范措施83三、 预期效果评价86第十章 环保方案分析87一、 环境保护综述87二、 建设期大气环境影响分析87三、 建设期水环境影响分析87四、 建设期固体废弃物环境影响分析88五、 建设期声环境影响分析88六、 环境影响综合评价89第十一章 项目节能说明90一、 项目节能概述90二、 能源消费种类和数量分析91能耗分析一览表92三、 项目节能措施92四、 节能综合评价93第十二章 投资估算及资金筹措95一、 投资估算的依据和说明95二、 建设投资估算96建设投资估算表100三
4、、 建设期利息100建设期利息估算表100固定资产投资估算表102四、 流动资金102流动资金估算表103五、 项目总投资104总投资及构成一览表104六、 资金筹措与投资计划105项目投资计划与资金筹措一览表105第十三章 项目经济效益107一、 经济评价财务测算107营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表108固定资产折旧费估算表109无形资产和其他资产摊销估算表110利润及利润分配表112二、 项目盈利能力分析112项目投资现金流量表114三、 偿债能力分析115借款还本付息计划表116第十四章 风险评估分析118一、 项目风险分析118二、 项目风险对策120第十
5、五章 总结122第十六章 附表附件123主要经济指标一览表123建设投资估算表124建设期利息估算表125固定资产投资估算表126流动资金估算表127总投资及构成一览表128项目投资计划与资金筹措一览表129营业收入、税金及附加和增值税估算表130综合总成本费用估算表130固定资产折旧费估算表131无形资产和其他资产摊销估算表132利润及利润分配表133项目投资现金流量表134借款还本付息计划表135建筑工程投资一览表136项目实施进度计划一览表137主要设备购置一览表138能耗分析一览表138第一章 市场预测一、 蜂窝基带芯片行业整体状况1、蜂窝基带芯片现状从市场规模来看,根据Strateg
6、yAnalytics的数据,2020年全球基带芯片市场规模为266亿美元,2012-2020年间的复合增长率为5.45%,保持平稳增长。从竞争格局来看,国内芯片厂商市场份额不断提升。2020年,高通的市场份额已由2018年的50%以上降至的40%左右,海思半导体已占据市场18%的份额,逐渐打破几家境外芯片厂商主导市场的格局。1-1-163通常而言,由于基带芯片所支持的通信制式向下兼容,基带芯片可按照其所支持的最高的通信制式划分为不同类型的通信芯片,例如,最高可支持4G通信制式的芯片均可归类为4G基带芯片。同时,3GPP根据用户设备能够支持的4GLTE网络传输速率的将4G通信网络划分为LTECa
7、t1、LTECat2、LTECat3等多个等级,不同的速率拥有不同的应用场景,不同速率并非迭代升级关系。比如,低速率的LTECat1产品仍有很大的市场空间,工信部2020年5月发布的关于深入推进移动物联网全面发展的通知确立了以LTE-Cat1(以下简称Cat1)满足中等速率物联需求和话音需求,以5G技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。预计未来,原本由2G/3G网络承载的中低速通讯需求将随着2G/3G网络的退网,转移至4G网络,提高LTECat1芯片的需求。2、中国成为基带芯片最主要的市场蜂窝基带芯片主要客户可分为模组厂商和手机厂商。模组厂商的模组产品主要运用到物联网领域,向物联网多种多
8、样的终端提供统一的通信模块,以匹配物联网终端各式各样的应用处理器,系物联网领域的主流模式;手机厂商采购基带芯片用于智能手机或功能手机,由于手机市场规模大,且所需的功能基本一致,并不需要组合各类不同的应用处理器,通常是将应用处理器集成到基带芯片,因此手机厂商通常直接采购基带厂商提供的基带芯片,并不采购模组厂商的通信模块。3、蜂窝基带行业发展与竞争格局变化蜂窝技术从1G发展到目前的5G。1G通信技术的发展要起源于1986年的美国,1G采用了模拟信号来进行传输,传输效率低、造价十分昂贵,在1999年便被正式关闭。2G从模拟调制进入数字调制阶段,不断演进至目前的5G技术。(1)许多厂商退出基带市场在蜂
9、窝技术的演进过程中,不断有厂商加入,诸多厂商在4G时代参与基带市场,但在通信技术发展的过程中,市场竞争加剧,对技术储备及研发投入的要求也越来越高,一款能被广泛应用的基带芯片需要同时支持多个制式,比如4G芯片需要同时支持2G-3G,导致基带芯片技术研发难度不断加大,基带厂商的研发成本随着制式演进不断加大。另一方面,随着中国的手机厂商及模组厂商的发展,基带芯片的下游市场不断向中国迁移,在此过程中许多海外基带厂商未能成功开拓中国市场,业绩逐渐受到影响。基于上述原因,不断有知名厂商放弃基带芯片业务,比如博通2014年6月宣布退出基带芯片市场,英特尔2019年12月将基带业务出售给苹果公司。(2)基带市
10、场逐渐走向寡头、自研随着5G时代的到来,基带市场逐渐走向寡头、自研,目前主要的5G基带芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫光展锐。前述厂商中,海思半导体、三星为自研基带芯片厂商,其基带芯片用于自身生产的产品,根据公开信息,苹果公司也开始打造自身手机产品的基带芯片,智能手机行业自研的占比较高,非自研基带芯片的手机厂商主要采用高通、联发科的智能手机基带芯片。但是当独立芯片企业的产品足够优秀时,自研基带芯片的手机厂商也并非单单只使用自身研发的芯片,同样会使用独立芯片厂商的基带芯片,比如三星的高端机型采用高通的基带芯片骁龙888。此外,模组市场不存在模组厂商自研基带芯片的企业,模组厂商向基带企
11、业采购各类蜂窝基带芯片打造通信模组,模组市场未出现自研的趋势。二、 全球导航定位芯片行业整体状况我国的全球导航定位芯片受益于庞大的人口基数与智能消费类电子产品渗透率的不断提高,整体行业呈现快速发展态势。根据中国卫星导航定位协会发布的2021中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书,我国卫星导航与位置服务产业总体产值达4,033亿元人民币,较2019年增长了16.9%,其中与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法等在内的产业核心产值达1,295亿元,占据了总体产值的32.11%。1、消费电子市场(1)手机市场由于近年来全球经济形势不佳,全球手机市场的销量在2017-2020年间增速有所放缓
12、,但是受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的换机潮,全球智能手机出货量仍保持了增长趋势。根据Gartner的数据,2020年全球智能手机出货量已达到13.79亿台。随着5G网络的大规模铺设,5G网络的时代即将到来,全球智能手机市场将迎来新一轮的产业升级,终端消费者将提出新的产品需求。根据Gartner的数据,2021年全球智能手机出货量将达到15.35亿台。功能手机是一种只拥有语音通话、短信及少量简单的网络连接服务功能的较为基础、初级的手机。尽管与智能手机相比,功能手机存在功能简单、网络服务较少、传输速度较低等方面的劣势,但在易用性、续航能力、价格方面,功能手机远胜智能手机。因此,在一些电
13、力供应不稳定、通信基础设施建设滞后的地区,功能手机成为当地居民保持联络的主要手段。此外,对于不熟悉智能手机操作的人群,如部分中老年人,功能机的易用性更能够满足其需求。因此,功能手机在以非洲和印度为代表的新兴市场以及各国欠发达地区仍然存在较大的市场空间和结构性需求,在未来一段时期内仍会存在大量的消费群体。根据IDC的数据,2020年全球智能手机渗透率(智能手机出货量/手机出货量)为79.68%,全球功能手机仍占据了手机市场的20.32%,出货量达3.27亿部。(2)智能可穿戴设备市场智能可穿戴设备概念提出以来,大量厂家投入到了智能可穿戴设备的研发中。各厂家陆续发布了智能手环、智能手表、智能服装等
14、各类产品。根据市场研究机构IDC和Gartner定期发布的全球可穿戴设备跟踪报告和专题报导,预计至2024年全球出货量将达到约6.32亿台,年均复合增长率约24.03%。其中,智能手表出货量将从4,150万台增长至15,600万台,智能手环将从3,600万件增长至7,440万件,智能耳机将从1,908万台增至39,660万台。2、智能物联网设备市场(1)工业物联网市场工业物联网具有四大应用模式:(1)智能化生产;(2)网络化协同;(3)个性化定制;(4)服务化转型。上述四大应用模式,使得工业物联网市场空间巨大,根据中国信息通信研究院发布的物联网白皮书(2020年),2019年,我国产业物联网连
15、接数已达到18亿。预计到2025年,我国产业物联网连接数将达到25亿,产业物联网连接数将占据物联网连接数的61.2%。智慧工业将最有可能成为产业物联网连接数增长最快的领域之一。(2)车联网市场2019年,全球V2X市场规模已达到900亿美元,预计到2022年,全球V2X市场规模有望突破1,650亿美元。车联网作为已具有成熟应用的市场之一,规模与技术水平仍将不断提升。(3)智能家居市场我国作为传统家电行业的消费大国,在家电行业智能化革命中亦存在巨大的市场。随着近年来产品制造成本的降低,我国人均消费水平的提高,以及智能家电厂商的大力推动和人们对于高质量生活的追求,我国智能家居普及率快速提升。中国智
16、能家居近年出货量保持快速增长态势,年均增长率保持在35%以上,2019年出货量达2.11亿台。受“新冠疫情”影响,2020年增幅受到一定影响,增幅有所减缓,但仍然保持上升势头,预计全年出货量将达2.29亿台。三、 WiFi芯片行业整体状况得益于近年来物联网等领域的快速发展,全球整体WiFi芯片市场规模呈现稳步增长态势,市场空间广阔。根据MarketsandMarkets的数据,2020年,WiFi芯片市场规模已达到197亿美元,预计2026年全球WiFi芯片市场将增长至252亿美元,2021年至2026年预计复合增长率达4.2%。第二章 项目背景分析一、 面临的机遇和挑战1、面临的机遇(1)终
17、端应用市场快速发展,无线通信芯片需求持续增长无线通信芯片具有丰富的终端应用场景,遍及生活、办公及工业的方方面面,可以广泛应用于消费电子和智能物联网设备两大应用领域。在消费电子领域,根据StrategyAnalytics统计数据,2020年全球蜂窝基带芯片市场规模达到1,700亿元以上,市场需求巨大。随着5G网络的大规模铺设,全球手机市场将迎来新一轮的换机潮,全球智能手机出货量将出现新一轮增长。智能物联网市场应用场景更广阔,市场需求增长更大。得益于国家产业政策支持,智能家居、智慧城市、工业物联网等新兴领域应用需求层出不穷,智能物联网已进入快速成长阶段。智能物联网巨大的市场规模和广阔的发展前景成为
18、上游无线通信芯片设计行业发展的新动能。随着5G网络通信和万物互联时代的到来,各类消费电子及智能物联网终端市场还将迎来新一轮的升级需求,无线通信芯片需求将在未来保持良好持续增长态势。(2)贸易摩擦及本土化背景下,中国无线通信芯片需求进一步涌现近年来,国际贸易摩擦不断,部分国家通过贸易保护的手段,试图制约中国半导体产业链的发展,特别是在蜂窝基带芯片领域,竞争者更加集中。国际贸易摩擦令国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求,也为中国无线通信芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。无线通信系统在终端设备中处于核心地位,通信系统的复杂性导致大多数设备制造厂商不能独立解决设备设计过程中遇
19、到的各类难题,设备制造厂商时常需要通信芯片的设计厂商提供相应的技术服务来解决相关设计难题。国外行业龙头企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分处不同的地区的原因,在遇到相对复杂的问题时,反馈周期往往较长,导致终端设备制造厂商的产品设计效率降低、研发周期延长。行业内具备专业、高效本土化服务优势的领先企业,将进一步赢得更多市场机会。(3)国家产业政策大力支持,提供了有利的外部环境为进一步加快集成电路设计行业发展,国家相继出台了一系列财政、税收、知识产权保护等政策,为集成电路设计企业提供了了有利的政策环境。在国家高度重视和大力支持下,无线通信芯片设计行业也迎来了前所未有的发展契机,整个行业呈现
20、出技术水平飞速提高和规模快速发展的态势。2、面临的挑战(1)研发投入巨大随着通信技术标准、工艺制程的演进,基带通信芯片对集成度的要求不断提高,新一代芯片的技术突破更加艰难,研发难度呈几何式增长。芯片设计企业为保证产品始终处于技术领先并保持较强的市场竞争力,必须持续进行大量研发投入才能实现芯片的商业化。以流片费用为例,根据工艺制程的不同,最先进工艺制程的芯片所需要的流片费用可能高达数千万甚至数亿人民币。(2)高端专业人才短缺集成电路设计行业作为技术密集型行业,具有雄厚的研发能力才能在市场上占据优势。芯片研发人员作为企业研发能力的具体体现,对于集成电路设计企业系一种关键生产要素,特别是高端设计人才
21、,对于集成电路设计企业更是属于稀缺资源。根据中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020),截至2019年底,我国集成电路产业人才存量约为51万人,已经无法满足产业快速发展需求,呈现稀缺状态,高端设计人才的匮乏成为制约行业发展的主要因素。二、 未来发展趋势1、“5G+AIoT”带来新的应用场景及市场需求在5G时代,无线通信网络的接入设备数量大幅增加,5G借助自身大带宽、低时延、广覆盖的特性,赋能千行百业朝数字化、智能化方向转型,使人工智能变得更加泛在,许多在4G时代仅能想象的应用场景得以实现。以目前正在兴起的自动驾驶为例,其对路况反馈的实时性、安全性要求极高,需要稳定、快速地完成一整套路况收
22、集、路况分析、作出反馈的循环。5G网络可提供毫秒级超低时延,最高可达10GB/S的传输速率,超高可靠性以及每平方公里可同时连接高达百万个设备。自动驾驶得以在远程环境感知、信息交互和协同控制等关键技术上取得突破,实现在复杂路况时的高速通信。自动驾驶车辆得以及时获取信息完成自动驾驶的判断。上述应用场景的发展过程中,芯片企业在“5G+AIoT”领域提前布局的成果将转化为竞争优势。2、未来十年4G和5G共存4G涵盖数据的能力较强,现有频谱资源也较为丰富,仍有发展空间。VoLTE可以替代电路域语音业务,NB-IoT和eMTC可以承载海量机器类通信业务;2G、3G的数据业务将迁移到4G/5G(含NB和eM
23、TC),话音业务被VoLTE取代,运营商将逐步清退现有2/3G网络,重耕现有2G/3G频率。5G部署将是逐渐完成的,早期部署将在LTE核心网络的基础上进行。尽管前景光明,但5G将不会在短期内完全改变或颠覆电信领域或其他行业。运营商将制定4G/5G协同发展策略。预计未来十年4G仍将与5G长期共存,以提供相对无缝的用户体验。3、集成电路设计行业的产值比重将持续上升集成电路设计行业是半导体产业链的核心子行业,技术门槛高,产品附加值高。近年来,随着集成电路设计行业的战略地位显现,我国集成电路设计企业逐渐增多,行业发展速度加快,产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会的数据,我国集成电路设计行业的产值占
24、比已从2012年28.80%,增长至2020年的42.7%,预计该项比重将继续上升。三、 LoRa芯片行业整体状况LoRa通信制式由于其具有低功耗、远距离、低成本等特性的同时还兼具了安全性、灵活性的特点,可应用于智慧园区、智慧消防、智慧表计等领域。根据物联传媒的数据,2019年中国LoRa终端芯片出货量达3,000万片,产业市场规模为112.5亿元,预计至2023年终端芯片出货量可达12,000万片,市场规模将达到360亿元,市场规模年复合增长率达33.75%。四、 加快发展现代产业体系坚持把发展经济着力点放在实体经济上,聚焦新技术、紧随新消费、支持大融合、催生新模式,突出智能经济强市和数字先
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