电脑主板各部件详细图解精选.doc

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1、电脑主板各部件详细图解 篇一：电脑主板各部件详细图解 电脑主板各部件详细图解！ 治理提示： 本帖被 詆調 执行锁定操作(2010-03-03) 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采纳铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，如此便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可到达6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的P

2、CB“基板”开始。制造的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采纳负片转印(Subtractivetransfer)的方式将好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个外表铺上一层薄薄的铜箔，同时把多余的部份给消除。而假设制造的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进展接插元器件所需的钻孔与电镀了。在按照钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须通过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各

3、层线路可以彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是由于树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，因而要先清掉。去除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，如此一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不可以覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，假设有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，如此在插入扩大槽时，才能确保高质量的电流连接。 最后，确实是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的情况，可以使用光学或电子方式测试。

4、光学方式采纳以找出各层的缺陷，电子测试那么通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的征询题。 线路板基板做好后，一块成品的主板确实是在PCB基板上按照需要装备上大大小小的各种元器件先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢结实定在PCB上，因而一块主板就消费出来了。 另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最根本板型，其特点是构造简单、价格低廉，其标准尺寸为 33.2cmX30.48c

5、m，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型那么像一块横置的大AT板，如此便于ATX机箱的风扇对CPU进展散热，而且板上的特别多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依托连线才能输出。另外ATX还有一种 MicroATX小板型，它最多可支持4个扩大槽，减少了尺寸，降低了电耗与本钱。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的陈列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由 82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIAKT400芯片组那么由KT400北桥芯片

6、和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进展搭配使用以实现不同的功能与功能。 北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，因而在此芯片上装有散热片。 南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责治理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘操纵器)、RTC(实时时钟操纵器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级

7、能源治理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。 CPU插座确实是主板上安装处理器的地点。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478那么用于目前主流Pentium4处理器。 篇二：电脑主板各部件详细图解 电脑主板各部件详细图解！ 大家明白，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的方式 带你来全面理解主板。 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成

8、 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采纳铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，如此便可容易地对信号线作出修正。 而一些要求较高的主板的线路板可到达6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制造的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采纳负片转印(Subtractivetransfer)的方式将好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个外表铺上

9、一层薄薄的铜箔，同时把多余的部份给消除。而假设制造的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特 制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进展接插元器件所需的钻孔与电镀了。在按照钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须通过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology， PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路可以彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是由于树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，因而要先清掉。去除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将

10、阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，如此一来布线就不会接触到 电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不可以覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，假设有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，如此在插入扩大槽时，才能确保高质量的电流连接。 最后，确实是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的情况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采纳以找出各层的缺陷，电子测试那么通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导 体间不正确空隙的征询题。

11、线路板基板做好后，一块成品的主板确实是在PCB基板上按照需要装备上大大小小的各种元器件先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢结实定在PCB上，因而一块主板就 消费出来了。 另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最根本板型，其特点是构造简单、价格低廉，其标准尺寸为 33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型那么像一块横置的大AT板，如此便于ATX机箱的风扇对 CPU进展散热，而且板上的特别多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板

12、上的许多COM口、打印口都要依托连线才能输出。另外ATX还有一种 MicroATX小板 型，它最多可支持4个扩大槽，减少了尺寸，降低了电耗与本钱。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的陈列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由 82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIAKT400芯片组那么由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同 的南桥芯片进展搭配使用以实现不同的功能与功能。 北桥芯片一般提供对CPU

13、的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高， 因而在此芯片上装有散热片。 南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责治理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘操纵器)、RTC(实时时钟操纵器)、USB(通用串行总线)、 Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源治理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。 CPU插座确实是主板上安装处理器的地点。主流的CPU插座主要有Socket370、Socke t 478、Socket 423和Sock

14、et A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早 期Pentium4处理器，而Socket 478那么用于目前主流Pentium4处理器。 而Socket A(Socket462)支持的那么是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SL OT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。 内存插槽是主板上用来安装内存的地点。目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内

15、存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，功能功能都是不尽一样的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。关于168线的SDRAM内存和184 线的DDR SDRAM内存，其主要外观区别在于 SDRAM内存金手指上有两个缺口，而DDR SDRAM内存只有一个。篇三：电脑主板各部件详细图解 电脑主板各部件详细图解 大家明白，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的方式带你来全面理解主板。 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采纳铜箔走线。一般的PC

16、B线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，如此便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可到达6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制造的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采纳负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个外表铺上一层薄薄的铜箔，同时把多余的部份给消除。而假设制造的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板

17、可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进展接插元器件所需的钻孔与电镀了。在按照钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须通过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路可以彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是由于树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，因而要先清掉。去除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，如此一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板

18、上，以标示各零件的位置，它不可以覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，假设有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，如此在插入扩大槽时，才能确保高质量的电流连接。 最后，确实是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的情况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采纳以找出各层的缺陷，电子测试那么通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的征询题。 线路板基板做好后，一块成品的主板确实是在PCB基板上按照需要装备上大大小小的各种元器件先用SMT自动贴片机将IC芯片

19、和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢结实定在PCB上，因而一块主板就消费出来了。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的陈列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由 82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIA KT400芯片组那么由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进展搭配使用以实现不同的功能与功能。 北桥芯片一般提供对CPU的类型和主

20、频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，因而在此芯片上装有散热片。南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责治理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘操纵器)、RTC(实时时钟操纵器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源治理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。 CPU插座确实是主板上安装处理器的地点。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中

21、Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478那么用于目前主流Pentium4处理器。 而Socket 内存插槽是主板上用来安装内存的地点。目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，功能功能都是不尽一样的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。关于168线的SDRAM内存和184线的DDR PCI(peripheral component interconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种部分总线。它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的根本工作频率为33MHz，最大传输速率可达132MB/s。