芯朋微：无锡芯朋微电子股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告.docx

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1、无锡芯朋微电子股份有限公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用的可行性分析报告 一、本次募集资金使用计划 本次向特定对象发行 A 股股票总金额不超过 109,883.88 万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向： 单位：万元 序号 项目名称 总投资 拟使用募集资金金额 1 新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目 39,779.57 38,428.29 2 工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目 48,819.15 47,294.66 3 苏州研发中心项目 24,644.15 24,160.93 合计 113,242.87

2、109,883.88 在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。 二、本次募集资金投资项目的情况 （一）新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目 1、 项目概况 在碳达峰、碳中和的政策背景下，新能源汽车行业逐步成为高成长性赛道，市场对汽车电子的需求相应大幅上升。本项目拟实施面向新能源汽车的高压电

3、源及电驱功率芯片研发及产业化，产品主要用于新能源汽车 OBC（车载充电机）、 PDU（高压配电单元）及电驱系统。本项目将开发面向 400V/800V 电池的高压电源转换分配系统、高压驱动系统的系列芯片，包括高压电源控制芯片、高压半桥驱动芯片、高压隔离驱动芯片、高压辅助源芯片以及智能 IGBT 和 SiC 器件，并配套建设车规级半导体可靠性实验中心及封测产线。本项目拟将公司在工业电源领域积累的平台技术，升级拓展应用到新能源汽车领域，将强化公司在高压电源和高压驱动领域的技术深度和技术积累，获取更大的市场空间，为公司提供良好的投资回报和经济效益。同时，通过本项目的实施，公司将形成车规级电源及电驱芯片

4、的相关知识产权，进一步增强公司技术实力，拓展产品领域。 2、 项目建设内容本项目具体建设内容如下： （1） 高压电源控制芯片：拟采用基于 32-bit 计算核的高性能可编程数字电源控制器方案，包括数字硬件 PID 运算单元、高精度 PWM 定时器、浮点数运算单元、高速闪存等，以充分满足车用高压高效率电源中灵活、高效、可靠的控制需求，并满足汽车功能安全要求标准。 （2） 高压半桥驱动芯片：将现有的 600V 半桥驱动芯片耐压提升到 1200V，芯片具有 CMTI 耐量高、抗负压能力强优点。高压隔离驱动芯片采用容隔离技术，具有 5kV 绝缘耐压等级，可实现低于 100ns 的传输延时。满足汽车功能

5、安全要求标准。 （3） 高压辅助源芯片：基于芯朋微现有成熟高压辅助源芯片系列技术，特别针对于新能源汽车 400V 及 800V 高压电池组，开发高压 Buck 和高压 Flyback 转换器芯片，用于为车载系统中的电源控制芯片及驱动芯片供电，芯片集成800V-1200V 的 MOS 器件，集成高压启动和采样功能，满足汽车功能安全要求标准，系统精简，可靠稳定。 （4） 650V/1200V 智能 IGBT 器件：将采用深亚微米沟槽栅型复合场终止技术和先进背面减薄工艺，并创新性地集成智能保护电路、电流/温度采样电路和肖特基二极管等，实现极低的工作损耗和突出的应用便利性，并与芯朋微的驱动芯片和控制芯

6、片一并组成整体功率解决方案。 （5） 650V/1200V 智能 SiC 器件：将采用沟槽栅 MOSFET 技术，重点提升其槽栅可靠性，并创新性地集成智能保护电路、电流/温度采样电路、SiC 肖特基二极管等，为大功率车用电源和逆变器提供低损耗、高可靠和强智能的最佳主开关器件，并与芯朋微的驱动芯片和控制芯片一并组成整体功率解决方案。 3、项目实施的必要性 （1）本项目是紧跟国家政策、实现国产的重要举措 汽车芯片出于对特殊工作环境下安全性能的考虑，具有技术标准高、测试周期长等特点。英飞凌、德州仪器等国外龙头厂商凭借先发优势垄断汽车芯片国际市场的过半份额，国内芯片设计行业起步较晚，在汽车电子领域尚处

7、于技术攻坚的成长阶段，市占率较低。中国作为全球最大的汽车生产国和全球最大的汽车消费市场，处于产业链上游的汽车芯片仍长期依赖进口，汽车电子系统是汽车产业链的核心与基础，在中美贸易争端的时代背景下，汽车芯片的国产化是保障汽车产业长期健康发展的必然要求，汽车芯片的国产已上升至国家战略层面。 2020 年 2 月 24 日，国家发改委等 11 部委联合发布智能汽车创新发展战略，明确提出突破智能计算平台以及车规级芯片等关键技术。2020 年 9 月，科技部、工信部、国创中心在京成立中国汽车芯片创新联盟，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面

8、快速发展。本项目布局汽车领域，完善可与国际巨头比肩的汽车电子产品线，是紧跟国家政策、实现半导体行业国产的重要举措。 （2） 布局新能源汽车领域是公司把握行业发展机遇、推动业务发展的有效措施 新能源汽车和智能驾驶的兴起使得整车中电子电气的应用比例日益提升。汽车的电动化、网联化、智能化及共享化带来了新的应用场景与现有配置升级，功能日益强大的处理器以及逐渐增多的系统外设对电源管理提出了更高的要求，这些新增应用也是国内汽车芯片厂商最好的切入机会，将推动车规级电源及电驱功率芯片市场规模进入新的发展阶段。同时，新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，带动大量的电能转换需求，从而推动

9、上游芯片市场显著的增量需求。公司将以自身擅长的高压电源和高压驱动领域作为切入点，以现有车规级的技术储备为基础，扩大研发团队规模，积极探索功率芯片在汽车领域的深度应用，形成完整的功率解决方案。本项目的实施有助于公司把握新能源汽车国产的行业机遇，实现业务战略的继续延伸，是公司不断优化提升产品结构、进一步拓展业务规模、扩大市场份额、新增利润增长点的有效措施。 （3） 共建封测产线将提高公司核心技术竞争力，加强项目产品线配套封测产能保障 汽车芯片行业技术标准要求较高，需要经过长周期的质量管理、功能安全、信息安全等标准检测与认证，才能进入产业链应用。在高端产品的后道生产工序中，通过与封测厂共建封测产线，

10、有利于公司功率芯片设计与模块封装的技术协同创新和持续迭代优化，提高公司高密度功率封装方面的核心技术竞争力，形成智能功率器件、功率控制芯片和功率模块的组合产品技术优势，提升公司在目标市场的产品线覆盖率。 公司旨在布局汽车电子领域的高端产品，共建封测产线是在后续发展阶段巩固和加强公司自身优势的重要举措。本项目将进一步加强项目产品线配套封测产能保障，提升产品的可靠性、良率与供货能力，稳定公司的大规模交付供给。 4、项目建设的可行性 （1）国家相关产业发展规划为本项目提供了有力的政策支持 在全球新一轮科技革命和产业变革下，汽车产业发展方式正发生深刻变化，新能源汽车已成为全球汽车产业转型升级的重要标志，

11、已经成为我国大力发展的战略性新兴产业之一。 2017 年 4 月，国家发改委、工信部、科技部发布的汽车产业中长期发展规划指出针对产业短板，支持优势企业开展政产学研用联合攻关，重点突破动力电池、车用传感器、车载芯片、电控系统、轻量化材料等工程化、产业化瓶颈，鼓励发展模块化供货等先进模式以及高附加值、知识密集型等高端零部件。 2020 年 11 月，国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）明确将着力推动突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品，作为实施新能源汽车基础技术提升工程的重要一环。2020 年 11 月，工信部电子信息

12、发布的汽车半导体供需对接手册提出工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展。同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，为产业平稳健康发展提供有力支撑。 国家相关政策的陆续出台为汽车半导体产业健康、快速发展营造了良好的环境。 （2） 新能源汽车产业逐步成为高成长性赛道，本项目具备市场保障 汽车产业是我国国民经济的支柱性产业，我国是全球第一大汽车生产国和消费国。由于石油储量有限且为不可再生资源，传统燃油车不能永续发展，用新能源汽车替代燃油车已经成为全球共识。新能源汽车是实现“双碳”目标的重要抓手，对于保障国家能源安全、促进社会经济发展具有重要的战略意义。国务院办公厅印发

13、的新能源汽车产业发展规划（20212035 年）提出，到 2025 年，我国新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的 20%左右，力争经过 15 年的持续努力，我国新能源汽车核心技术达到国际先进水平，纯电动汽车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化。 新能源汽车行业在政策与市场双轮驱动之下，开始逐步成为高成长性赛道。根据中国汽车工业协会统计数据，2021 年国内电动汽车产销量分别为 354.5 万辆和 352.1 万辆，同比均增长 1.6 倍，市场占有率提升至 13.4%，相对 2020 年提升 8%，进一步说明了电动汽车产业已经从政策驱动转向市场拉动。电动汽车表现出色、蓬勃发展，作为

14、电动汽车电子控制系统的汽车芯片，其市场需求大幅提升，广阔的市场需求将为公司布局汽车电子领域、拓展产品应用场景提供市场保障。 （3） 多年积累的高压电源和驱动可靠性设计和管控能力为本项目实施奠定基础 公司多年来专注于电源管理功率半导体领域，积累了业内领先的高压电源和驱动类芯片可靠性设计和管控经验。2019 年公司承担并顺利完成“超快动态响应自供电高压电源管理电路系列产品研发及产业化”等 6 项省级重大科研项目，在高压电源和驱动电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势。同时，公司向客户整机系统提供从高压到低压的全套电源方案，在高压

15、电源和驱动芯片领域具有国内领先的研发实力。公司在国内创先开发成功并量产了单片 700V 高低压集成开关电源芯片、1200V 高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片等产品，均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。多年积累的高压电源和驱动可靠性设计和管控能力为公司拓展下游领域、布局汽车赛道打下了坚实的基础。 （4） 公司强大的研发团队为本项目顺利实施提供了坚实基础 公司自成立以来专注于以电源管理为主的模拟及数模混合集成电路设计，尤其在高低压集成半导体技术领域具有较强的行业领先优势。公司以核心技术创新研发为企业基因，旨在为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品与全面一

16、站式的应用解决方案。公司深耕电源管理芯片十余年，现有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心等人才培育中心，截至 2021 年 12 月31 日，公司拥有研发人员 215 人，占总员工数量的比例为 75.44%，其中拥有研究生学历的研发人员占总研发人员数量的比例为 32.56%，公司核心技术人员均拥有多年丰富的集成电路设计研发经验和深厚的技术背景。同时，公司拥有 84 项已授权的国内外专利、100 项集成电路布图专有权。 公司经验丰富的研发团队及技术储备为项目实施提供了支持。 5、 投资概算 本项目预计建设期为 4 年，项目总投资 39,779.57 万元，拟投入募集资金38,428.

17、29 万元。项目具体投资情况如下： 序号 项目 金额 单位 1 项目总投资 39,779.57 万元 2 场地购置、装修费用 1,725.00 万元 3 软硬件设备及 IP 购置 24,921.63 万元 4 研发费用 11,781.66 万元 5 基本预备费 768.56 万元 6 铺底流动资金 582.72 万元 6、 实施主体、项目选址和建设期限本项目实施主体为公司，项目选址定于江苏省无锡市。 7、 项目备案及环评情况 本项目的备案、环评事宜正在推进中。 （二）工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目 1、 项目概况 本项目拟面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功

18、率工业场景，实施工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发、测试及产业化，主要开发产品包括大功率数字电源控制芯片、集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频 GaN 驱动芯片、智能 GaN 器件及 GaN 模块，并配套建设工业级半导体测试中心。 本项目将通过数字电源管理芯片产品的技术研发与产业化应用，提升公司数字电源管理芯片的性能指标并拓展产品品类，抢占工业场景的市场先机，提升市场覆盖范围，为公司提供良好的投资回报和经济效益。 2、 项目建设内容 本项目具体建设内容如下： （1） 高压数字电源控制芯片：基于公司已有的数字电源设计平台，开发集成 32-bit 数字内核，集成数字 PID 控制，可实

19、现多相并联控制，用于多相并联Buck 电源主控芯片。 （2） 集成桥式驱动芯片和智能采样的高频开关模块：基于公司成熟可靠的工业级半桥驱动产品系列技术，将半桥驱动、高低侧功率器件、高精度电流采样、高精度温度采样集成在一颗芯片内，实现 MHz 的 PWM 开关。 （3） GaN 模块及智能 GaN 器件：GaN 模块将高频 GaN 驱动芯片、智能 GaN 及电源控制器集成在一个模块封装内，实现更小体积的工业电源方案。高频 GaN 驱动芯片是基于公司的宽禁带器件底层技术，研发具有开启分段驱动，关断负压驱动功能的先进 GaN 驱动芯片。智能 GaN 器件是在实现低特征导通电阻的同时，集成采样功能，显著

20、提升 GaN 器件的可靠性。 3、项目实施的必要性 （1）本项目有助于公司切入新兴市场，打破国外企业在高端应用领域的垄断地位 由于我国芯片产业发展较晚，加之数字电源管理芯片具有较高的技术壁垒，国内电源管理芯片厂商目前基本采用技术简单、成本较低的模拟类解决方案，应用于消费电子领域及初级工业控制领域。伴随着消费电子类芯片产品赛道逐渐饱和、竞争日趋激烈，积极布局大型服务器与数据中心、基站、光伏逆变器、储能等中高端产品应用领域成为公司巩固和提高在主营产品赛道竞争优势的重要战略选择。 大功率数字电源芯片需要将与真实电源环境相连的模拟环路及数字算法管理相结合，要求技术人员同时掌握数字编程技术，以及电源模拟

21、的环路和需求，具有较高技术壁垒。国内电源管理芯片设计厂商的 IP 设计技术、工艺集成度等，与英飞凌、德州仪器等国外电源管理龙头厂商相比还有差距，下游大功率应用领域供货长期主要依赖进口。本项目通过数字电源管理芯片产品的技术研发与产业化应用，不断提升公司数字电源管理芯片的性能指标并拓展产品品类，逐步填补国内电源管理领域数字化解决方案的空白，对实现中高端应用领域所需数字电源管理芯片产品的国产具有重要的战略意义。 （2） 本项目是公司抢占大功率市场份额，形成新的利润增长点的重要举措 近年来，随着数据中心、5G 通信、新能源等新兴产业的兴起，数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等领域的大规模应用，为

22、电源管理芯片带来显著的增量需求。数字电源管理芯片凭借着更高的灵活性、可扩展性和重复使用性等特点，能够更好满足上述应用场景对于电源效率、集成度以及整体性能的高要求。同时，工业电源管理芯片市场属于高毛利率的新兴成长市场，进口替代空间较大，技术门槛较高。 结合对上述产业的前瞻性深度研究，为全面满足客户的多样化产品需求，公司将依托现有技术平台以及丰富的工业级产品开发经验，在现有产品线基础上不断推陈出新。本项目布局的数字电源管理芯片及配套功率芯片将满足工业市场对于大功率电源管理芯片的市场需求。本项目的实施是公司把握行业发展机遇的重要举措，有利于公司抢占工业场景的市场先机，提升市场覆盖范围，在未来形成新的

23、利润增长点。 （3） 本项目是公司进行战略布局的重要决定 集成电路设计行业属于技术密集型行业，是集成电路产业链中创新成果高度集中的重要环节，研发实力在很大程度上决定了公司能否在激烈的市场竞争中取胜。集成电路设计领域产品迭代周期较短，下游终端市场日新月异，如果研发进度滞后，企业将在长期竞争中处于被动地位。相比于国外行业龙头企业，公司在产品丰富度、应用领域方面尚有差距，公司现阶段产品线有待通过持续的新产品研发实现拓展，形成种类更全面、应用更广泛的产品体系。 公司始终坚持根据行业发展方向进行持续创新，提前进行技术研发升级和产品布局。本项目的实施不仅有助于提升公司在电源管理领域的市场份额，还推动公司产

24、品应用领域向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等工业场景跨越。本项目实施后，公司将扩建研发团队，并给予技术研发充分的资金支持，形成工业级电源管理芯片相关知识产权，进一步提升公司的技术研发水平，拓展产品领域。公司也将通过提供自主可控的高可靠性、高性能电源管理解决方案，持续为客户创造价值，巩固行业地位。 4、项目建设的可行性 （1） 国家出台多项政策驱动集成电路产业发展，为本项目提供政策保障 集成电路是各领域信息化、数字化转型建设的基础和核心，是新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，我国有关部门相继出台新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策关于促进集成电路产业和软件产业高

25、质量发展企业所得税政策的公告关于印发制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022 年）的通知等多项产业扶持政策，从财税、投融资、研究开发、人才培养、国际合作等多个方面促进我国集成电路产业发展。2021 年 3 月，全国人民代表大会审议通过了中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要，强调在“十四五”期间要进一步强化国家战略科技力量，加强集成电路等基础性核心技术攻关，推动集成电路产业创新发展，进一步为集成电路行业的参与者提供了良好的发展环境。 电源管理芯片作为消费电子、工业、通讯、汽车等产品不可或缺的上游集成电路元件，而数字电源管理芯片以更加优异的性能在现

26、代产业体系构建中的重要地位日益显著。我国集成电路产业政策呈现出的延续性为本项目建设提供了良好的发展环境及政策保障，项目实施具备可行性。 （2） 公司深耕于电源管理芯片领域，拥有强大的人才和技术储备 公司成立 16 年以来，始终专注于电源管理芯片领域，持续增加研发投入，形成了良好的技术和人才积累，实现功率集成电路的工艺、器件、电路、封装和测试的全产业链创新。在人才方面，公司拥有由多名专业理论知识扎实、研发实力强、研发经验丰富的技术人员组成的研发团队，截至 2021 年 12 月 31 日，公司研发人员数量 215 人，占公司总人员 75.44%，核心技术团队中包含 3 名博士学历人员与 67 名

27、硕士学历人员。研发经验丰富、长期稳定、配合默契的技术团队为公司的研发工作提供了坚实的保障。 公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心，具备完善成熟的培训体系，对员工提供实践性的内部传帮带式职能培训与外派进修式的专业培训。此外，公司经常举办技术讲座以加深员工之间技术交流。完善的培训和培养体系为公司技术人才团队建设提供了支撑。 在技术方面，公司拥有 84 项已授权的国内外专利，100 项集成电路布图登记，15 项原始创新的核心技术，其中 5 项属国际先进技术水平，分别为智能功率器件高低压集成工艺技术、超低功耗高压启动技术、200V-1200V 螺旋形电场均衡场板的器件新结构技术、4

28、0V-1200V SmartMOS 器件过流保护技术以及 600V 高压隔离浮置栅半桥驱动技术。本项目将基于电源管理芯片技术基础向工业级数字电源芯片领域研发拓展，多年积累的专业技术、人才及管理经验为本项目建设提供了良好依托，项目实施具备可行性。（3）成功的工业级产品开发经验与开发管理流程为本项目实施提供良好的经验借鉴 公司自成立以来专注电源芯片领域。2013 年，基于第三代“高低压集成技术平台”，公司正式切入工业驱动芯片市场，并于 2014 年在国内创先量产了内置10001200V 智能 MOS 的超高压 AC-DC 电源芯片，成功进入国网/南网的智能电表和智能断路器市场，率先实现了电表中高压

29、电源芯片的进口替代，产品线进一步丰富，业务规模快速增长。2016 年，公司配合行业高端客户的电源开发需求，基于第四代智能 MOS 数字式多片高低压集成平台，开发了全新一代数字化内核的多模式电源管理芯片，陆续推出全模式高功率集成原边反馈开关电源芯片、零瓦待机 800V 工业开关电源芯片和 1000V 工业级 X-cap 放电电源芯片等新品。2019 年公司针对工业级通讯电源市场，开发了新一代高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理芯片，为工业级通讯设备电源管理芯片领域实现进口替代、自主可控做出贡献。 2021 年公司工控功率类芯片产品收入 11,775.51 万元，较 2020 年增长122.83

30、%，占主营业务收入的比例达到 15.75%，工业级产品规模及收入占比持续增长。公司工业驱动类芯片的主打系列包括 800V 智能保护 AC-DC 电源芯片系列、10001200V 工业 AC-DC 电源芯片系列、零瓦待机 AC-DC 工业电源芯片系列、600V 浮置栅驱动电源芯片系列等，面向包括工控设备、电网集中器、服务器、通讯设备、电机设备等多样化的工业场景。 成功的工业级产品开发经验与开发管理流程为本项目实施提供良好的经验借鉴。 （4）广阔的工业市场为募投项目的实施提供了基础 本项目所涉及的电源管理芯片及配套功率芯片被广泛的应用于数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。 数

31、据中心方面，其建设加快以及服务器的出货量持续上升，带来电源管理芯片显著的增量需求。根据 Wind 数据，2007 年至 2020 年期间，我国数据中心市场规模实现持续增长，2020 年我国数据中心市场规模达到 2,238.70 亿元，同比增长 43.28%。在服务器领域，2020 及 2021 年，我国整体服务器市场保持稳健增长，根据 IDC 数据显示，2020 年我国服务器市场出货量为 350 万台，同比增长9.8%，其市场规模达到 216.49 亿美元，同比增长 19.0%。2021 年上半年，我国服务器市场出货量为 170.6 万台，同比增长 8.9%，其市场规模达到 108.1 亿美元

32、，同比增长 12.1%。 5G 通信方面，2020 年我国移动通信基站数达到 931 万个，其中 5G 基站数量超过 71.8 万个。截至 2021 年 9 月，我国移动电话基站总数达 969 万个，同比增长 5.7%，其中 4G 基站总数为 586 万个，占移动基站总数的 60.4%，5G 基站总数达到 115.9 万个，占移动基站总数的 12.0%。预计到 2022 年底，我国 5G 基站将超过 200 万个，5G 的终端连接数将达到 6 亿。 新能源方面，光伏逆变器是光伏系统中的重要组件，根据 IHS Markit 数据及预测，2020 年全球光伏逆变器的新增及替换整体市场规模为 135

33、.7GW，2021 年全球光伏逆变器市场规模将达 187GW，预计至 2025 年全球光伏逆变器市场规模有望达到 401GW，CARG 达 21.0%。 由此，广阔的下游应用领域保障了对公司产品的充足需求，为公司发展提供了巨大的市场空间。 5、 投资概算 本项目预计建设期为 4 年，项目总投资 48,819.15 万元，拟投入募集资金47,294.66 万元。项目具体投资情况如下： 序号 项目 指标 单位 1 项目总投资 48,819.15 万元 2 场地购置、装修费用 1,900.00 万元 3 软硬件设备及 IP 购置 33,928.00 万元 4 研发费用 11,466.66 万元 5

34、基本预备费 945.89 万元 6 铺底流动资金 578.60 万元 6、 实施主体、项目选址和建设期限本项目实施主体为公司，项目选址定于江苏省无锡市。 7、项目备案及环评情况 本项目的备案、环评事宜正在推进中。 （三）苏州研发中心项目 1、 项目概况 电源管理芯片作为先进设备的核心，下游市场对其技术和性能的要求不断提升。本项目拟通过建立前瞻性技术研发中心，建设一支以数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件为技术方向，包含芯片和器件测试团队、系统应用方案团队、软件团队等全方位一体化的研发设计团队。公司着眼功率半导体行业最新前沿技术领域，定位国际先进水平，为公司始终保持市场需求和技术发展的敏感性、精

35、准选择自身战略定位作出前瞻性布局，不断巩固和提高公司在电源管理芯片领域的优势地位。 2、 项目建设内容本项目具体建设目标如下： 本项目拟通过建立前瞻性技术研发中心，建设一支以数模混合电源芯片和宽禁带智能功率器件为技术方向，包含芯片和器件测试团队、系统应用方案团队、软件团队等全方位一体化的研发设计团队。 同时本项目将极大缓解公司目前日益紧张的办公、实验等场地需求，有利于吸引当地优秀芯片设计人才，推动公司长远可持续发展。此外，苏州研发中心的建立也有利于进一步提升公司形象，在客户群中打造良好的品牌影响力，进而推动公司各项业务的顺利开展。 3、 项目实施的必要性 （1）本项目是公司拓展下游目标市场和丰

36、富产品线的必然要求 随着新能源汽车等下游应用领域的技术迭代，以及终端产品种类和功能的不断丰富，电源管理芯片的应用场景愈发广泛，同时也增加了对电源管理芯片协调设备内部各模块供电的难度及复杂程度。新能源汽车领域方面，新能源汽车和智能驾驶的兴起使得整车中电子电气的应用比例日益提升，汽车的电动化、网联化、智能化及共享化带来了新的应用场景与现有配置升级，功能日益强大的处理器以及逐渐增多的系统外设对电源管理提出了更高的要求，这些新增应用也是国内汽车芯片厂商最好的切入机会，将推动车规级电源及电驱功率芯片市场规模进入新的发展阶段。同时，不断崛起的新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，

37、带动大量的电能转换需求，从而推动上游芯片市场显著的增量需求。 工业领域方面，能耗主要来自于电机和数据中心。其中电机包括泵、风机、压缩机、传输机等，电机消耗的能量几乎占工业电力消耗的 80%。工业领域对节能的要求，促使电源芯片不断提高转换效率。比如使用变速电机能节省 40%的能耗，使用高效的开关电源可以节省 35%的能耗，这均是由更先进的电源芯片支撑。随着数据中心的人工智能处理器的推出，供电功率上限不断提升，对电源管理芯片的集成度和效率提出更高的要求。为了满足下游市场多样化的需求，企业需持续增加研发投入以保持竞争优势。 本项目建设通过引进更多的前沿技术人才、购置相应的先进实验设备，坚持专注公司主

38、营业务方向电源芯片的前沿技术研发，有助于稳固公司自身的技术 “护城河”，始终为市场提供最具竞争力的电源芯片产品，从而提升公司在电源芯片领域的市场地位，项目实施具有必要性。 （2） 本项目的实施有助于增加公司高端人才储备 集成电路行业是全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已经逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力和经济表现的重要标志。其广泛应用于人们的生活当中，推动了电子时代的发展。集成电路行业属于技术密集型高新技术产业，对于芯片设计行业，人才是技术研发的核心，企业需要不断引进和培养优秀的行业人才以维持产品的科技能力。因此，人才团队的建设和稳定将对公司产品线的突破和创新起到推动作用。 人才紧缺

39、是制约高新技术产业发展的最大痛点之一，为了满足更新迭代周期快的下游市场，公司拟加大研发投入，构建高精尖的人才团队，一方面开展模拟电源管理芯片的更新迭代，另一方面进行数字电源管理芯片的研发，进一步推动对芯片设计行业人才的需求。 本项目将把人才环境建设作为发展战略目标，提供完善的研发环境和管理体系，研究和制定多种灵活的人才引进和培养政策，为公司的研发开展和项目建设提供有效支撑。 （3） 本项目建设有助于产业减少对国外技术的依赖 电源管理芯片是电子设备重要的组成部分，为设备的运行输入源源不断的动力，应用领域广泛，如工业领域、家电领域、通讯领域等皆需要电源的使用。目前，中国大陆电源管理芯片设计企业处于

40、上升期，在中小功率相关产品已经实现部分国产化，但大部分电源管理芯片的供应来自于进口，国产厂商发展方兴未艾。因此，企业需要增强技术能力和储备，增加自有知识产权对产品进行拓展研发和升级以满足下游产业的大功率发展趋势。 电源管理芯片行业具有研发周期长、技术难度高等特点，持续的研发投入将为企业带来巨大的竞争优势，公司在电源管理行业深耕 16 年，积累了大量的行业经验，其中不乏国际先进水平的核心技术。基于现有技术的基础上进行研发有利于公司突破更多技术瓶颈，实现更多产品的国产。项目的实施是对公司现有技术水平的继续延伸，有利于提高公司技术储备，构建技术壁垒，巩固公司的竞争地位。 此外，随着公司的不断发展壮大

41、以及技术开发环境要求的不断提升，本项目拟购置新场地，搭建更为完善的实验环境，充分保障技术研发的顺利进行。本项目建设是提升公司整体研发水平，增加自主知识产权，助力我国电源管理芯片行业实现国产的重要举措。 4、项目建设的可行性 （1）国家政策的有力支持为本项目实施提供了良好的政策环境 集成电路产业是信息技术产业的核心，电源管理芯片是通电类产品的电能供应中枢和纽带，负责所需电能的变换、分配、检测和控制等功能。实现电源管理领域高端产品细分赛道的国产化，对提升我国在国际芯片舞台上的竞争力具有重大的战略意义。 为了增强我国集成电路的竞争力和自主化，我国政府相继出台了国家中长期科学和技术发展规划纲要（200

42、6-2020 年）新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策国家集成电路产业发展推进纲要关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告等多项鼓励性政策，从财税、技术、人才、应用、国际合作等多方面予以优惠，持续促进我国集成电路产业发展。 2021 年 3 月，全国人民代表大会审议通过了中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要，进一步明确了集成电路领域技术攻关和创新发展在“十四五”期间的重要地位。我国集成电路产业的政策红利显示出了良好的延续性，有利于推动我国电源管理芯片行业的健康发展，为本项目顺利实施提供了可靠的政策保障。 （2）公司核心

43、技术积累为本项目研发目标的顺利实现提供了技术基础 公司是一家专业从事功率集成电路及其解决方案的定义、设计、研发的高新技术企业，在多年的电源管理芯片技术和产品开发实践中，公司取得了丰富的技术及经验积累。截至 2021 年 12 月 31 日，公司累计取得国内外专利 84 项，其中发明专利 65 项，另有集成电路布图设计专有权 100 项。 目前，公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系，在数字/模拟电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，迭代开发出了 4 代核心技术平台。此外，公司拥有经验丰富的研发团队，公司核心团队均具有十年以上集成电路行业研发经验，

44、拥有较强的研发实力。自公司成立以来，公司核心团队保持稳定。丰富的技术积累及研发创新能力、优秀的技术研发团队是募投项目顺利实施的重要支撑。 （3）募投项目所在地具备长三角集成电路企业集群优势 我国集成电路主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。本项目所在地苏州地处长三角，其集成电路产业已形成以“芯片设计-晶圆制造-封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链，是国内产业链较完整的区域之一，有利于公司研发项目的顺利开展以及对产业化项目提供技术支持。 首先，长三角区域半导体企业集聚度高。芯片生

45、产的流程包括芯片设计、生产、封测等步骤，而生产又涉及到原材料采购、加工和清洗等步骤，产业集聚效应减少了产品的运输风险，且提高了生产效率。其次，产业集群更有利于吸引业内人才和培养人才。公司所在的集成电路行业属于技术密集行业，人才梯队建设是企业长期健康发展的基础，由于长三角地区产业链完整，具有人才聚集效应，能够为公司未来的技术研发项目提供更好地支撑。 本项目拟建地址为江苏省苏州市，该地区是国内领先的高新技术成果转化孵化基地，汇聚了多家大中型企业，商业氛围浓厚，为公司吸引高素质的专业人员和多元化人才提供了便利条件。 同时，公司拟在公司现有办公地点附近新购置 5,000 平方米办公区域用于研发中心办公

46、场地。苏州市地理位置优越，交通便利，各种配套设施齐全，房产交易较为活跃，公司较易取得合适的房产，项目具备可行性。 5、 投资概算 本项目预计建设期为 4 年，项目总投资 24,644.15 万元，拟投入募集资金24,160.93 万元。项目具体投资情况如下： 序号 项目 指标 单位 1 项目总投资 24,644.15 万元 2 场地购置、装修费用 10,350.00 万元 3 软硬件设备及 IP 购置 4,371.15 万元 4 研发费用 9,439.78 万元 5 基本预备费 483.22 万元 6、 实施主体、项目选址和建设期限 本项目实施主体为公司的全资子公司苏州博创集成电路设计有限公司

47、，项目选址定于江苏省苏州市。 7、 项目备案及环评情况 本项目的备案、环评事宜正在推进中。 三、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响 （一）本次发行对公司经营管理的影响 本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司整体经营发展战略，具有良好的市场前景。本次募集资金投资项目的实施有利于实现公司业务的进一步拓展，巩固和发展公司在行业中的竞争优势，提高公司盈利能力，符合公司长期发展需求及股东利益。 （二）本次发行对公司财务状况的影响 本次向特定对象发行完成后，公司的资本实力进一步增强。公司的总资产和净资产规模均会有所增长，营运资金得到进一步充实。同时，公司资产负债率将相应下降，公司的资产结构将得到优化，有利于增强公司的偿债能力，降低公司的财务风险。随着本次募投项目的顺利实施以及募集资金的有效使用，项目效益的逐步释放将提升公司运营规模和经济效益，从而为公司和股东带来更好的投资回报并促进公司健康发展。 四、总结 本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展规划，具有良好的市场前景和经济效益，符合公司及全体股东的利益。同时，本次向特定对象发行可以提升公司的盈利能力，优化公司的资本结构，为后续业务发展提供保障。 无锡芯朋微电子股份有限公司 董事会 2022 年 3 月 18 日 19