半导体测试设备产业园项目招商方案.docx
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1、泓域咨询/半导体测试设备产业园项目招商方案半导体测试设备产业园项目招商方案xx集团有限公司目录第一章 行业发展分析9一、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高9二、 测试设备:用于测试晶圆片及成品9三、 海外设备厂商在手订单饱满,供应链限制延续11第二章 绪论13一、 项目名称及项目单位13二、 项目建设地点13三、 可行性研究范围13四、 编制依据和技术原则13五、 建设背景、规模15六、 项目建设进度16七、 环境影响16八、 建设投资估算17九、 项目主要技术经济指标17主要经济指标一览表18十、 主要结论及建议19第三章 项目建设背景及必要性分析20一、 国内需求爆发,国产替代
2、空间快速打开20二、 大力拓展投资空间22三、 项目实施的必要性22第四章 项目承办单位基本情况24一、 公司基本信息24二、 公司简介24三、 公司竞争优势25四、 公司主要财务数据26公司合并资产负债表主要数据26公司合并利润表主要数据27五、 核心人员介绍27六、 经营宗旨29七、 公司发展规划29第五章 项目选址36一、 项目选址原则36二、 建设区基本情况36三、 深入推进长三角一体化建设38四、 坚持创新驱动发展,勇当科技创新的开路先锋39五、 项目选址综合评价41第六章 产品方案42一、 建设规模及主要建设内容42二、 产品规划方案及生产纲领42产品规划方案一览表42第七章 建筑
3、物技术方案45一、 项目工程设计总体要求45二、 建设方案46三、 建筑工程建设指标47建筑工程投资一览表47第八章 发展规划分析49一、 公司发展规划49二、 保障措施55第九章 法人治理结构57一、 股东权利及义务57二、 董事64三、 高级管理人员69四、 监事72第十章 SWOT分析说明75一、 优势分析(S)75二、 劣势分析(W)76三、 机会分析(O)77四、 威胁分析(T)78第十一章 进度规划方案82一、 项目进度安排82项目实施进度计划一览表82二、 项目实施保障措施83第十二章 工艺技术说明84一、 企业技术研发分析84二、 项目技术工艺分析87三、 质量管理88四、 设
4、备选型方案89主要设备购置一览表90第十三章 节能方案说明92一、 项目节能概述92二、 能源消费种类和数量分析93能耗分析一览表93三、 项目节能措施94四、 节能综合评价96第十四章 劳动安全评价98一、 编制依据98二、 防范措施101三、 预期效果评价106第十五章 投资估算及资金筹措107一、 编制说明107二、 建设投资107建筑工程投资一览表108主要设备购置一览表109建设投资估算表110三、 建设期利息111建设期利息估算表111固定资产投资估算表112四、 流动资金113流动资金估算表114五、 项目总投资115总投资及构成一览表115六、 资金筹措与投资计划116项目投资
5、计划与资金筹措一览表116第十六章 经济效益分析118一、 基本假设及基础参数选取118二、 经济评价财务测算118营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表120利润及利润分配表122三、 项目盈利能力分析123项目投资现金流量表124四、 财务生存能力分析126五、 偿债能力分析126借款还本付息计划表127六、 经济评价结论128第十七章 项目招投标方案129一、 项目招标依据129二、 项目招标范围129三、 招标要求129四、 招标组织方式130五、 招标信息发布133第十八章 总结134第十九章 附表附件136主要经济指标一览表136建设投资估算表137建设期利息
6、估算表138固定资产投资估算表139流动资金估算表140总投资及构成一览表141项目投资计划与资金筹措一览表142营业收入、税金及附加和增值税估算表143综合总成本费用估算表143固定资产折旧费估算表144无形资产和其他资产摊销估算表145利润及利润分配表146项目投资现金流量表147借款还本付息计划表148建筑工程投资一览表149项目实施进度计划一览表150主要设备购置一览表151能耗分析一览表151第一章 行业发展分析一、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局,主要前道工艺(刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等)整合成三强AMAT、LAM、T
7、EL。另外,光刻机龙头ASML市占率80%+;过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI,ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元,占全球市场约77%。综合看下来,设备五强市场在各赛道合计市占率基本在50%以上。AMSL优势在光刻方面遥遥领先;AMAT优势在产品线广,沉积(CVD、PVD)市占率高;LAM优势在刻蚀领域;TEL优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理;KLA优势在过程控制。二、 测试设备:用于测试晶圆片及成品半导体测试包括晶圆允收测试(WAT)、晶圆检测(CP)、成品测试(FT)。WAT环节涉及测试机、分选机、探针台;CP由测试
8、机、探针台搭配完成;FT涉及测试机、分选机搭配完成。晶圆检测(CP)是指在晶圆完成后进行封装前,通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。成品测试(FT)是指芯片完成封装后,通过分选机和测试机的配合使用,对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。测试机行业面临的测试任务日益复杂,测试机的测试能力和配置需求都在提高。随着集成电路管脚数增多、测试时间增长,包括华峰测控在内的测试机企业越来越多地采用多工位并测的方案来降低测试时间,推出测试覆盖面更广、资源更多的测试设备,不断提高测试系统的可靠性和稳定性,以降低客户平均到每颗器件的测试成本。测试技术要求不断提高。测试产品技术发展
9、趋势主要包括:(1)并行测试数量和测试速度的要求不断提升;(2)功能模块需求增加;(3)对测试精度的要求提升;(4)要求使用通用化软件开发平台;(5)对数据分析能力提升,全球半导体测试设备市场保持稳步增长,其中测试机占比最高。根据VLSI,全球半导体后道测试设备市场(含测试机、分选机、探针台)规模约50亿美元。检测设备市场空间大,包括CP测试和FT测试在内的半导体测试设备占半导体设备市场空间15%20%。整个测试设备市场中,测试机比重最高,分选机与探针台相对较少。测试机按测试对象包括模拟、混合、数字、SOC、存储器测试机等市场。半导体测试设备市场呈现寡头垄断格局。集成电路检测在测试精度、速度、
10、效率和可靠性等方面要求高。全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业发达国家厂商手中,市场格局呈现泰瑞达、爱德万、科休、科利登等四家厂商寡头垄断。各家厂商在检测设备侧重点也有所区别,如泰瑞达(Teradyne)主要产品为测试机,爱德万(Advantest)主要产品为测试机和分选机,科利登(Xcerra)主要产品为测试机,东京电子(TokyoElectron)主要产品为探针台,北京华峰主要产品为测试机,上海中艺主要产品为分选机。爱德万和泰瑞达在全球测试设备合计市场份额达到70%以上。三、 海外设备厂商在手订单饱满,供应链限制延续在手订单依旧强劲,供应链限制延续,设备大厂积极扩产。
11、1)供给高度紧张:ASML22Q1营收yoy-19%,下滑主要系部分订单确认延迟;毛利率同比-5pt,承压主要系材料、供应链、运输等成本上升;库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt,主要系成本压力(原材料、物流、通胀等)。2)订单依旧强劲:ASML新增在手订单约70亿欧元,环比持平。KLA:当前在手订单交期总体56个月,部分产品78月。爱德万客户订单提前量增加,由于系半导体等材料和零件短缺,交期延长。3)积极扩产:ASML预计2030年产能至少翻番,2025年年产能增加到约90套0.33孔径EUV和600套DUV。泰瑞达预计2023研发费用1900亿日元,yoy+20.1%;资本开支750
12、亿日元,yoy+31.1%,规划金额皆较往年有大幅提升。2022下半年展望乐观,全年需求强劲将有订单递延至明年。泛林2022Q2毛利率指引中枢仍略降,持续成本和供应压力影响持续,二季度订单积压不断增加。随产能落地、产品竞争力效益显现及部分订单延迟多数企业对H2展望乐观。ASML预计2022H2表现强劲,毛利率约54%,高于全年52%指引,主要由EUV和DPV出货及安装基础管理业务利润率提升驱动。Q4部分EUV系统收入将递延到2023年。泛林预计2022WFE需求将超1000亿美元,未满足的设备需求将递延至明年。泰瑞达积极建立库存及扩产,预计H2出货有更大增量及灵活性,预计Q2实现增长,仅高端产
13、品出货受限。第二章 绪论一、 项目名称及项目单位项目名称:半导体测试设备产业园项目项目单位:xx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx,占地面积约50.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求,对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目
14、风险等方面进行全面分析、测算和论证,以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托;2、国家和地方有关政策、法规、规划;3、现行有关技术规范、标准和规定;4、相关产业发展规划、政策;5、项目承办单位提供的基础资料。(二)技术原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令,符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向,以提高竞争力为出发点,产品无论在质量性能上,还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视
15、环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计,同时建设,同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准,并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来,正确处理企业发展与节能减排的关系,以企业发展提高节能减排水平,以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设,要统筹考虑未来的发展,为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心,加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求,尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下,实事求是地优化各成本要素,最
16、大限度地降低项目的目标成本,提高项目的经济效益,增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度,公正、客观的反映本项目建设的实际情况,工程投资坚持“求是、客观”的原则。五、 建设背景、规模(一)项目背景北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史,北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义,北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月,北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口,创历史新高,达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高,至12月份销售额达到39.2亿美金,同比增长46%。
17、与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%,2022年3月,全球半导体销售额达到505.8亿美金,同比增长23.0%,展望2022全年,从各机构当前预测平均值来看,预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积33333.00(折合约50.00亩),预计场区规划总建筑面积54007.69。其中:生产工程32597.17,仓储工程8134.05,行政办公及生活服务设施5185.69,公共工程8090.78。项目建成后,形成年产xxx套半导体测试设备的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xx集
18、团有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目建成后产生的各项污染物如能按本报告提出的污染治理措施进行治理,保证治理资金落实到位,保证污染治理工程与主体工程实行“三同时”,且加强污染治理措施和设备的运行管理,实施排污总量控制,则本项目建成后对周围环境不会产生明显的影响,从环境保护角度分析,本项目是可行的。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资17314.79万元,其中:建设投资13713.31万元,
19、占项目总投资的79.20%;建设期利息179.98万元,占项目总投资的1.04%;流动资金3421.50万元,占项目总投资的19.76%。(二)建设投资构成本期项目建设投资13713.31万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用11581.25万元,工程建设其他费用1837.02万元,预备费295.04万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入37100.00万元,综合总成本费用28640.12万元,纳税总额3863.67万元,净利润6200.52万元,财务内部收益率28.66%,财务净现值14651.14万元,全部投资回收期
20、4.88年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积33333.00约50.00亩1.1总建筑面积54007.691.2基底面积19666.471.3投资强度万元/亩257.942总投资万元17314.792.1建设投资万元13713.312.1.1工程费用万元11581.252.1.2其他费用万元1837.022.1.3预备费万元295.042.2建设期利息万元179.982.3流动资金万元3421.503资金筹措万元17314.793.1自筹资金万元9968.803.2银行贷款万元7345.994营业收入万元37100.00正常运营年份5总成本费用万元28
21、640.126利润总额万元8267.367净利润万元6200.528所得税万元2066.849增值税万元1604.3110税金及附加万元192.5211纳税总额万元3863.6712工业增加值万元12617.4013盈亏平衡点万元11986.56产值14回收期年4.8815内部收益率28.66%所得税后16财务净现值万元14651.14所得税后十、 主要结论及建议通过分析,该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构,改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。第三章 项目建设背景及必要性分析一、 国内需求爆发,国产替代空间快速打开国内晶圆厂投资进入高峰期。根据集
22、微网统计,20202022年国内晶圆厂总投资金额分别约1500/1400/1200亿元,其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。20202022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,且未来还有新增项目的可能。设备国产化率较低,海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,从市场格局来看,细分市场均有较高集中度,主要参与厂商一般不超过5家,top3份额往往高于90%,部分设备甚至出现一家独大的情况,目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求,尤其是内资投建的需求。制程越先进,设备投资额占比越高。设备投资一般占比7080%,当制程到16/14nm时,设备投资占比达85%;
23、7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。国内国产化逐渐起航,从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛,刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快,产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高,在集成电路领域主流生产线实现批量销售,产品加速迭代;第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽,出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商,PECVD累计发货150台,广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂,PEALD已实现销售;
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