咸宁关于成立无线通信芯片公司可行性报告.docx
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1、泓域咨询/咸宁关于成立无线通信芯片公司可行性报告咸宁关于成立无线通信芯片公司可行性报告xxx有限公司报告说明随着5G时代的到来,基带市场逐渐走向寡头、自研,目前主要的5G基带芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫光展锐。前述厂商中,海思半导体、三星为自研基带芯片厂商,其基带芯片用于自身生产的产品,根据公开信息,苹果公司也开始打造自身手机产品的基带芯片,智能手机行业自研的占比较高,非自研基带芯片的手机厂商主要采用高通、联发科的智能手机基带芯片。但是当独立芯片企业的产品足够优秀时,自研基带芯片的手机厂商也并非单单只使用自身研发的芯片,同样会使用独立芯片厂商的基带芯片,比如三星的高端机型采用高
2、通的基带芯片骁龙888。此外,模组市场不存在模组厂商自研基带芯片的企业,模组厂商向基带企业采购各类蜂窝基带芯片打造通信模组,模组市场未出现自研的趋势。xxx有限公司主要由xxx投资管理公司和xx(集团)有限公司共同出资成立。其中:xxx投资管理公司出资285.00万元,占xxx有限公司50%股份;xx(集团)有限公司出资285万元,占xxx有限公司50%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资7862.60万元,其中:建设投资6364.12万元,占项目总投资的80.94%;建设期利息186.11万元,占项目总投资的2.37%;流动资金1312.37万元,占项目总投资的16.69%。项目正常运营每年营
3、业收入13300.00万元,综合总成本费用11554.71万元,净利润1267.66万元,财务内部收益率9.42%,财务净现值-731.98万元,全部投资回收期7.59年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。综上所述,本项目能够充分利用现有设施,属于投资合理、见效快、回报高项目;拟建项目交通条件好;供电供水条件好,因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想,有利于行业结构调整。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章
4、 筹建公司基本信息9一、 公司名称9二、 注册资本9三、 注册地址9四、 主要经营范围9五、 主要股东9公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据10公司合并资产负债表主要数据12公司合并利润表主要数据12六、 项目概况12第二章 背景及必要性16一、 蜂窝基带芯片行业整体状况16二、 面临的机遇和挑战19三、 加强创新引领,不断增强发展动能21四、 深化对外开放,融入“双循环”新格局22第三章 公司筹建方案23一、 公司经营宗旨23二、 公司的目标、主要职责23三、 公司组建方式24四、 公司管理体制24五、 部门职责及权限25六、 核心人员介绍29七、 财务会计制度31第四章 市
5、场预测36一、 集成电路设计行业整体状况36二、 行业技术水平及特点36三、 全球导航定位芯片行业整体状况38第五章 法人治理结构42一、 股东权利及义务42二、 董事45三、 高级管理人员49四、 监事51第六章 发展规划53一、 公司发展规划53二、 保障措施57第七章 风险分析60一、 项目风险分析60二、 公司竞争劣势63第八章 环境保护方案64一、 环境保护综述64二、 建设期大气环境影响分析65三、 建设期水环境影响分析67四、 建设期固体废弃物环境影响分析67五、 建设期声环境影响分析67六、 环境影响综合评价68第九章 项目选址分析69一、 项目选址原则69二、 建设区基本情况
6、69三、 科学统筹协调,推动城乡融合互促71四、 项目选址综合评价72第十章 经济收益分析73一、 基本假设及基础参数选取73二、 经济评价财务测算73营业收入、税金及附加和增值税估算表73综合总成本费用估算表75利润及利润分配表77三、 项目盈利能力分析77项目投资现金流量表79四、 财务生存能力分析80五、 偿债能力分析81借款还本付息计划表82六、 经济评价结论82第十一章 进度规划方案84一、 项目进度安排84项目实施进度计划一览表84二、 项目实施保障措施85第十二章 项目投资分析86一、 投资估算的依据和说明86二、 建设投资估算87建设投资估算表91三、 建设期利息91建设期利息
7、估算表91固定资产投资估算表93四、 流动资金93流动资金估算表94五、 项目总投资95总投资及构成一览表95六、 资金筹措与投资计划96项目投资计划与资金筹措一览表96第十三章 总结评价说明98第十四章 附表100主要经济指标一览表100建设投资估算表101建设期利息估算表102固定资产投资估算表103流动资金估算表104总投资及构成一览表105项目投资计划与资金筹措一览表106营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表107固定资产折旧费估算表108无形资产和其他资产摊销估算表109利润及利润分配表110项目投资现金流量表111借款还本付息计划表112建筑工程投资一览表1
8、13项目实施进度计划一览表114主要设备购置一览表115能耗分析一览表115第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xxx有限公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本570万元三、 注册地址咸宁xxx四、 主要经营范围经营范围:从事无线通信芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xxx有限公司主要由xxx投资管理公司和xx(集团)有限公司发起成立。(一)xxx投资管理公司基本情况1、公司简介经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠
9、的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额3058.152446.522293.61负债总额1381.091104.871035.82
10、股东权益合计1677.061341.651257.80公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入5976.434781.144482.32营业利润1006.44805.15754.83利润总额863.52690.82647.64净利润647.64505.16466.30归属于母公司所有者的净利润647.64505.16466.30(二)xx(集团)有限公司基本情况1、公司简介公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 公司
11、不断建设和完善企业信息化服务平台,实施“互联网+”企业专项行动,推广适合企业需求的信息化产品和服务,促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用,业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台,培育产业链,打造创新链,提升价值链,促进带动产业链上下游企业协同发展。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额3058.152446.522293.61负债总额1381.091104.871035.82股东权益合计1677.061341.651257.80公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入5976.4
12、34781.144482.32营业利润1006.44805.15754.83利润总额863.52690.82647.64净利润647.64505.16466.30归属于母公司所有者的净利润647.64505.16466.30六、 项目概况(一)投资路径xxx有限公司主要从事关于成立无线通信芯片公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由从产业结构来看,我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加,由2012年的28.80%提升至2020年的42.70%,行业发展增速明显。总体来看,我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展,结构更加趋于优化。(三)项目选址项目选址位于xx园区,占地面
13、积约19.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xxx颗无线通信芯片的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积19965.85,其中:生产工程12907.41,仓储工程2156.93,行政办公及生活服务设施1624.31,公共工程3277.20。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资7862.60万元,其中:建设投资6364.12万元,占项目总投资的80.94%;建设期利息186.11万元,占项目总投资的2.37%;流动资金1312.37万元,占项目总投资的16.69%。(七)经济效益(
14、正常经营年份)1、营业收入(SP):13300.00万元。2、综合总成本费用(TC):11554.71万元。3、净利润(NP):1267.66万元。4、全部投资回收期(Pt):7.59年。5、财务内部收益率:9.42%。6、财务净现值:-731.98万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划24个月。(九)项目综合评价本项目生产线设备技术先进,即提高了产品质量,又增加了产品附加值,具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势,主要原材料从本地市场采购,保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述,项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义,本期项目的建设,是十分必要和可行
15、的。第二章 背景及必要性一、 蜂窝基带芯片行业整体状况1、蜂窝基带芯片现状从市场规模来看,根据StrategyAnalytics的数据,2020年全球基带芯片市场规模为266亿美元,2012-2020年间的复合增长率为5.45%,保持平稳增长。从竞争格局来看,国内芯片厂商市场份额不断提升。2020年,高通的市场份额已由2018年的50%以上降至的40%左右,海思半导体已占据市场18%的份额,逐渐打破几家境外芯片厂商主导市场的格局。1-1-163通常而言,由于基带芯片所支持的通信制式向下兼容,基带芯片可按照其所支持的最高的通信制式划分为不同类型的通信芯片,例如,最高可支持4G通信制式的芯片均可归
16、类为4G基带芯片。同时,3GPP根据用户设备能够支持的4GLTE网络传输速率的将4G通信网络划分为LTECat1、LTECat2、LTECat3等多个等级,不同的速率拥有不同的应用场景,不同速率并非迭代升级关系。比如,低速率的LTECat1产品仍有很大的市场空间,工信部2020年5月发布的关于深入推进移动物联网全面发展的通知确立了以LTE-Cat1(以下简称Cat1)满足中等速率物联需求和话音需求,以5G技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。预计未来,原本由2G/3G网络承载的中低速通讯需求将随着2G/3G网络的退网,转移至4G网络,提高LTECat1芯片的需求。2、中国成为基带芯片最主
17、要的市场蜂窝基带芯片主要客户可分为模组厂商和手机厂商。模组厂商的模组产品主要运用到物联网领域,向物联网多种多样的终端提供统一的通信模块,以匹配物联网终端各式各样的应用处理器,系物联网领域的主流模式;手机厂商采购基带芯片用于智能手机或功能手机,由于手机市场规模大,且所需的功能基本一致,并不需要组合各类不同的应用处理器,通常是将应用处理器集成到基带芯片,因此手机厂商通常直接采购基带厂商提供的基带芯片,并不采购模组厂商的通信模块。3、蜂窝基带行业发展与竞争格局变化蜂窝技术从1G发展到目前的5G。1G通信技术的发展要起源于1986年的美国,1G采用了模拟信号来进行传输,传输效率低、造价十分昂贵,在19
18、99年便被正式关闭。2G从模拟调制进入数字调制阶段,不断演进至目前的5G技术。(1)许多厂商退出基带市场在蜂窝技术的演进过程中,不断有厂商加入,诸多厂商在4G时代参与基带市场,但在通信技术发展的过程中,市场竞争加剧,对技术储备及研发投入的要求也越来越高,一款能被广泛应用的基带芯片需要同时支持多个制式,比如4G芯片需要同时支持2G-3G,导致基带芯片技术研发难度不断加大,基带厂商的研发成本随着制式演进不断加大。另一方面,随着中国的手机厂商及模组厂商的发展,基带芯片的下游市场不断向中国迁移,在此过程中许多海外基带厂商未能成功开拓中国市场,业绩逐渐受到影响。基于上述原因,不断有知名厂商放弃基带芯片业
19、务,比如博通2014年6月宣布退出基带芯片市场,英特尔2019年12月将基带业务出售给苹果公司。(2)基带市场逐渐走向寡头、自研随着5G时代的到来,基带市场逐渐走向寡头、自研,目前主要的5G基带芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫光展锐。前述厂商中,海思半导体、三星为自研基带芯片厂商,其基带芯片用于自身生产的产品,根据公开信息,苹果公司也开始打造自身手机产品的基带芯片,智能手机行业自研的占比较高,非自研基带芯片的手机厂商主要采用高通、联发科的智能手机基带芯片。但是当独立芯片企业的产品足够优秀时,自研基带芯片的手机厂商也并非单单只使用自身研发的芯片,同样会使用独立芯片厂商的基带芯片,比如
20、三星的高端机型采用高通的基带芯片骁龙888。此外,模组市场不存在模组厂商自研基带芯片的企业,模组厂商向基带企业采购各类蜂窝基带芯片打造通信模组,模组市场未出现自研的趋势。二、 面临的机遇和挑战1、面临的机遇(1)终端应用市场快速发展,无线通信芯片需求持续增长无线通信芯片具有丰富的终端应用场景,遍及生活、办公及工业的方方面面,可以广泛应用于消费电子和智能物联网设备两大应用领域。在消费电子领域,根据StrategyAnalytics统计数据,2020年全球蜂窝基带芯片市场规模达到1,700亿元以上,市场需求巨大。随着5G网络的大规模铺设,全球手机市场将迎来新一轮的换机潮,全球智能手机出货量将出现新
21、一轮增长。智能物联网市场应用场景更广阔,市场需求增长更大。得益于国家产业政策支持,智能家居、智慧城市、工业物联网等新兴领域应用需求层出不穷,智能物联网已进入快速成长阶段。智能物联网巨大的市场规模和广阔的发展前景成为上游无线通信芯片设计行业发展的新动能。随着5G网络通信和万物互联时代的到来,各类消费电子及智能物联网终端市场还将迎来新一轮的升级需求,无线通信芯片需求将在未来保持良好持续增长态势。(2)贸易摩擦及本土化背景下,中国无线通信芯片需求进一步涌现近年来,国际贸易摩擦不断,部分国家通过贸易保护的手段,试图制约中国半导体产业链的发展,特别是在蜂窝基带芯片领域,竞争者更加集中。国际贸易摩擦令国内
22、市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求,也为中国无线通信芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。无线通信系统在终端设备中处于核心地位,通信系统的复杂性导致大多数设备制造厂商不能独立解决设备设计过程中遇到的各类难题,设备制造厂商时常需要通信芯片的设计厂商提供相应的技术服务来解决相关设计难题。国外行业龙头企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分处不同的地区的原因,在遇到相对复杂的问题时,反馈周期往往较长,导致终端设备制造厂商的产品设计效率降低、研发周期延长。行业内具备专业、高效本土化服务优势的领先企业,将进一步赢得更多市场机会。(3)国家产业政策大力支持,提供了有利的外部环境为
23、进一步加快集成电路设计行业发展,国家相继出台了一系列财政、税收、知识产权保护等政策,为集成电路设计企业提供了了有利的政策环境。在国家高度重视和大力支持下,无线通信芯片设计行业也迎来了前所未有的发展契机,整个行业呈现出技术水平飞速提高和规模快速发展的态势。2、面临的挑战(1)研发投入巨大随着通信技术标准、工艺制程的演进,基带通信芯片对集成度的要求不断提高,新一代芯片的技术突破更加艰难,研发难度呈几何式增长。芯片设计企业为保证产品始终处于技术领先并保持较强的市场竞争力,必须持续进行大量研发投入才能实现芯片的商业化。以流片费用为例,根据工艺制程的不同,最先进工艺制程的芯片所需要的流片费用可能高达数千
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