半导体设备公司法治理与战略决策评估(参考).docx
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1、泓域/半导体设备公司法治理与战略决策评估半导体设备公司法治理与战略决策评估目录一、 公司基本情况2二、 项目基本情况3三、 产业环境分析9四、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步9五、 必要性分析13六、 社会资本治理机制对战略决策的影明14七、 董事会职能对战略决策的影响20八、 领导岗位需求24九、 决策者过度自信27十、 发展规划30十一、 项目风险分析34项目风险对策37(一)政策风险对策37目前,国内有良好的宏观经济政策,但还需要把握机会,抓住国家目前鼓励符合产业政策项目建设的机会,让项目尽快进入实施阶段。37一、 公司基本情况(一)公司简介经过多年的发展,公司拥有
2、雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障,坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念,确立了合规管理的战略定位,进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查,加强合规风险防控,确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求,重点领域合规管理不断强化,各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立,广大员工
3、合规意识普遍增强,合规文化氛围更加浓厚。(二)核心人员介绍1、韦xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958年出生,本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年3月至今任公司董事。2、尹xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959年出生,大专学历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问;2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。3、董xx,中
4、国国籍,无永久境外居留权,1971年出生,本科学历,中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、邓xx,中国国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。5、雷xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;
5、2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。二、 项目基本情况(一)项目承办单位名称xxx(集团)有限公司(二)项目联系人韦xx(三)项目建设单位概况公司在发展中始终坚持以创新为源动力,不断投入巨资引入先进研发设备,更新思想观念,依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势,不断加大新产品的研发力度,以实现公司的永续经营和品牌发展。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不
6、断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障,坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念,确立了合规管理的战略定位,进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大
7、事项的合规论证审查,加强合规风险防控,确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求,重点领域合规管理不断强化,各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立,广大员工合规意识普遍增强,合规文化氛围更加浓厚。(四)项目实施的可行性1、不断提升技术研发实力是巩固行业地位的必要措施公司长期积累已取得了较丰富的研发成果。随着研究领域的不断扩大,公司产品不断往精密化、智能化方向发展,投资项目的建设,将支持公司在相关领域投入更多的人力、物力和财力,进一步提升公司研发实力,加快产品开发速度,持续优化产品结构,满足行业发展和市场竞争的需求,巩固并增强公司在行业内的优势竞争地位,为
8、建设国际一流的研发平台提供充实保障。2、公司行业地位突出,项目具备实施基础公司自成立之日起就专注于行业领域,已形成了包括自主研发、品牌、质量、管理等在内的一系列核心竞争优势,行业地位突出,为项目的实施提供了良好的条件。在生产方面,公司拥有良好生产管理基础,并且拥有国际先进的生产、检测设备;在技术研发方面,公司系国家高新技术企业,拥有省级企业技术中心,并与科研院所、高校保持着长期的合作关系,已形成了完善的研发体系和创新机制,具备进一步升级改造的条件;在营销网络建设方面,公司通过多年发展已建立了良好的营销服务体系,营销网络拓展具备可复制性。电感性等离子体刻蚀ICP:能量低、精度高,主要用于硅刻蚀和
9、金属刻蚀(形成底层器件)硅浅槽隔离(STI)、锗(Ge)、多晶硅栅结构、金属栅结构、应变硅(Strained-Si)、金属导线、金属焊垫(Pad)、镶嵌式刻蚀金属硬掩模和多重成像技术中的多道刻蚀工艺。(五)项目建设选址及建设规模项目选址位于xx(待定),占地面积约60.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。项目建筑面积61695.18,其中:主体工程43155.84,仓储工程7318.08,行政办公及生活服务设施7652.94,公共工程3568.32。(六)项目总投资及资金构成1、项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设
10、投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资23205.67万元,其中:建设投资18937.96万元,占项目总投资的81.61%;建设期利息245.94万元,占项目总投资的1.06%;流动资金4021.77万元,占项目总投资的17.33%。2、建设投资构成本期项目建设投资18937.96万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用16641.63万元,工程建设其他费用1815.83万元,预备费480.50万元。(七)资金筹措方案本期项目总投资23205.67万元,其中申请银行长期贷款10038.52万元,其余部分由企业自筹。(八)项目预期经济效益规划目标1、营业收入
11、(SP):46300.00万元。2、综合总成本费用(TC):35573.03万元。3、净利润(NP):7857.13万元。4、全部投资回收期(Pt):4.80年。5、财务内部收益率:28.39%。6、财务净现值:19153.75万元。(九)项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划12个月。(十)项目综合评价主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积40000.00约60.00亩1.1总建筑面积61695.18容积率1.541.2基底面积22400.00建筑系数56.00%1.3投资强度万元/亩307.202总投资万元23205.6
12、72.1建设投资万元18937.962.1.1工程费用万元16641.632.1.2工程建设其他费用万元1815.832.1.3预备费万元480.502.2建设期利息万元245.942.3流动资金万元4021.773资金筹措万元23205.673.1自筹资金万元13167.153.2银行贷款万元10038.524营业收入万元46300.00正常运营年份5总成本费用万元35573.036利润总额万元10476.177净利润万元7857.138所得税万元2619.049增值税万元2089.9910税金及附加万元250.8011纳税总额万元4959.8312工业增加值万元16755.1513盈亏平衡
13、点万元15625.92产值14回收期年4.80含建设期12个月15财务内部收益率28.39%所得税后16财务净现值万元19153.75所得税后三、 产业环境分析综合考虑未来发展趋势和条件,“十三五”发展的总体目标是:到2020年,同步够格全面建成小康社会,“三个陕西”建设迈上更高水平。四、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高,大陆首次占比全球第一。根据SEMI,2021年半导体设备销售额1026亿美元,同比激增44%,全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内,20142017年提升至1020%
14、,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020-2021年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位,2021达到296.2亿美元,同比增长58%,占比28.9%。展望2022年,存储需求复苏,韩国预计将领跑全球,但大陆设备市场规模有望保持较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史,北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义,北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月,北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口,创历史新高,
15、达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高,至12月份销售额达到39.2亿美金,同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%,2022年3月,全球半导体销售额达到505.8亿美金,同比增长23.0%,展望2022全年,从各机构当前预测平均值来看,预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性,受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年,存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求,且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低,导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存
16、储产能过剩一直持续到2019年上半年,同时上半年整体半导体行业景气度不佳,虽然下半年随着行业景气度恢复,以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产,2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响,但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求,全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启,2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮
17、周期的催化剂,2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张,下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来,消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑,但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期,服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东大会上,公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会,主要原因就是5G及高效能运算的普及,生活数字化转型,带来对车用(新车半导体含量可达传统车的10倍)、手机、服务器等终端内半导体含量的增加,推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示,尽管消费电子,手机等存量市场进入去库存
18、阶段,开始软着陆,但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存,近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾,叠加产业链转移带来的本土化产能缺口,使得公司需要大幅扩产,推出新产品工艺平台,满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性,但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支,根据ICInsights,2021年全球半导体资本开支增速达到36%,预计2022年将继续增长24%,2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过2
19、0%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分,根据SEMI,2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%,预计2022年将进一步增长18%。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支,CapEx进入上行期。根据ICInsights,全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%,根据头部代工厂的资本开支规划来看,2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金(用于N3/N5/N7的资本开支占80%),公司2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金,2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金,预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金
20、;联电2021年CapEx18亿美金,预计2022年翻倍达到36亿美金(其中90%将用于12英寸晶圆);GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产,公司2020年CapEx4.5亿美金,2021年提升至16.6亿美金,预计2022年超过40亿美金;中芯国际2021年资本开支维持高位,达到45亿美金(大部分用于扩成熟制程,尤其是8寸数量扩4.5万片/月),预计2022年达到50亿美金。五、 必要性分析1、现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规
21、模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。2、公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。六、 社会资
22、本治理机制对战略决策的影明较早的文献研究表明,社会资本因素在交易关系中通常发挥自我约束机制的作用,社会资本的一些方面,比如信赖、组织的名誉和分享组织愿景等,都可以发挥治理机制的作用。社会资本的结构维度主要包含社会交往。社会交往主要指企业股东之间的个人关系和社会关系。社会资本的关系维度主要是指企业股东和管理者之间的信任问题。近期的研究表明,信任实际上也是存在多维度的,比如信任可以被分为认知的、情感的和行为的三维结构。社会资本的认识维度主要是指企业管理者和股东之间的愿景分享的问题。一个共同愿景是否嵌入企业目标当中,关系到企业的发展。共同愿景可以包含多个方面,如公司未来的发展方向,公司预期的增长率和
23、财务业绩表现,等等。总之,一个共同愿景就是公司股东对公司未来发展进行的综合描述,明确的愿景可以帮助股东理解公司的发展目标,并指导股东在公司运作中发挥适当的作用。1、共同愿景对战略决策的影响在一个复杂且业绩不理想的企业中,共同愿景的存在对企业的决策制定有积极的影响,因为共享的愿景可以促进股东之间的信息共享,并且有助于在战略决策过程中所需要的高质量和专业化信息的产生。战略决策的过程非常复杂,通常需要处理大量的信息和数据。如果所有的分析在一个愿景的指导下,决策者的机会主义倾向可以得到控制,企业内部可以提高对信息的共享。在战略决策中通过信息共享丰富决策需要的信息,进而提高战略决策质量。另外,企业成员之
24、间的愿景共享和信息共享有助于成员之间任务的分配和专业化人力资本的投资,这同样可以促进股东在决策过程中信息交换的质量。专业化程度越高,企业监督和学习的能力越强,就越能促进企业战略决策的质量,共享愿景为企业提供了一个信息处理和解决相关问题的框架和规范,对企业愿景和战略决策质量的关系研究,早期文献的研究结果呈现正相关关系。社会资本机制模型关注的是股东和管理者对企业战略决定质量的影响,所以股东和管理者对企业战略决策的认识和看法对战略决策质量非常重要,因为股东和管理者的共同愿景影响他们对决策的承诺进而影响决策的质量。在战略制定过程中,由于决策小组成员信息的不对称和目标的不一致,获得对决策的一致承诺是非常
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