吉安电子标签驱动芯片项目商业计划书.docx

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1、泓域咨询/吉安电子标签驱动芯片项目商业计划书吉安电子标签驱动芯片项目商业计划书xx投资管理公司目录第一章 项目总论7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度10七、 环境影响10八、 建设投资估算10九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议13第二章 行业、市场分析14一、 集成电路设计行业发展状况14二、 面临的机遇与挑战14第三章 背景及必要性18一、 行业发展情况和未来发展趋势18二、 快充协议芯片技术水平及发展方向19三、 壮大高质量开放型经济20四、 始终坚持

2、吉泰走廊发展战略20第四章 建筑工程说明22一、 项目工程设计总体要求22二、 建设方案23三、 建筑工程建设指标24建筑工程投资一览表24第五章 建设规模与产品方案26一、 建设规模及主要建设内容26二、 产品规划方案及生产纲领26产品规划方案一览表27第六章 运营模式分析28一、 公司经营宗旨28二、 公司的目标、主要职责28三、 各部门职责及权限29四、 财务会计制度33第七章 法人治理结构36一、 股东权利及义务36二、 董事38三、 高级管理人员43四、 监事45第八章 SWOT分析说明47一、 优势分析（S）47二、 劣势分析（W）48三、 机会分析（O）49四、 威胁分析（T）4

3、9第九章 环境影响分析57一、 编制依据57二、 建设期大气环境影响分析58三、 建设期水环境影响分析59四、 建设期固体废弃物环境影响分析60五、 建设期声环境影响分析60六、 环境管理分析61七、 结论62八、 建议63第十章 进度规划方案64一、 项目进度安排64项目实施进度计划一览表64二、 项目实施保障措施65第十一章 人力资源分析66一、 人力资源配置66劳动定员一览表66二、 员工技能培训66第十二章 投资估算及资金筹措69一、 投资估算的依据和说明69二、 建设投资估算70建设投资估算表72三、 建设期利息72建设期利息估算表72四、 流动资金74流动资金估算表74五、 总投资

4、75总投资及构成一览表75六、 资金筹措与投资计划76项目投资计划与资金筹措一览表77第十三章 项目经济效益评价78一、 经济评价财务测算78营业收入、税金及附加和增值税估算表78综合总成本费用估算表79固定资产折旧费估算表80无形资产和其他资产摊销估算表81利润及利润分配表83二、 项目盈利能力分析83项目投资现金流量表85三、 偿债能力分析86借款还本付息计划表87第十四章 项目风险分析89一、 项目风险分析89二、 项目风险对策91第十五章 项目总结94第十六章 附表附录96主要经济指标一览表96建设投资估算表97建设期利息估算表98固定资产投资估算表99流动资金估算表100总投资及构成

5、一览表101项目投资计划与资金筹措一览表102营业收入、税金及附加和增值税估算表103综合总成本费用估算表103利润及利润分配表104项目投资现金流量表105借款还本付息计划表107第一章 项目总论一、 项目名称及项目单位项目名称：吉安电子标签驱动芯片项目项目单位：xx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约34.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设

6、条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）技术原则1、政策符合性原则：报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则：树立和

7、落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础，通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划，提高资源利用率，减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链，减少生产过程的污染排放，走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子，实现可持续发展。3、工艺先进性原则：按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则，积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术，能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则：近一步提高信息化水平，切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂

8、定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则：认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点，来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求，以此来扩大市场占有率，寻求经济效益最大化，提高企业在国内外的知名度。五、 建设背景、规模（一）项目背景在产业需求端，我国市场拥有庞大的终端消费群体，并在快速更新的技术潮流下不断催生旺盛的消费需求，市场收入在全球的占比稳步提升。广阔的下游市场空间为我国半导体及集成电路产业的快速增长提供了源源不断的动力，塑造了健康有序发展的良好市场环境。产业资源的不断聚集推动了技术与人才的积累，为我国半导体及集

9、成电路行业打破对国外的依赖并实现进口替代奠定了坚实的基础。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积22667.00（折合约34.00亩），预计场区规划总建筑面积41853.72。其中：生产工程29141.48，仓储工程5184.74，行政办公及生活服务设施4330.32，公共工程3197.18。项目建成后，形成年产xx颗电子标签驱动芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响该项目在建设过程中，必须严格按照国家有关

10、建设项目环保管理规定，建设项目须配套建设的环境保护设施必须与主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用。各类污染物的排放应执行环保行政管理部门批复的标准。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资14000.06万元，其中：建设投资11101.10万元，占项目总投资的79.29%；建设期利息221.93万元，占项目总投资的1.59%；流动资金2677.03万元，占项目总投资的19.12%。（二）建设投资构成本期项目建设投资11101.10万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用9662.87万元，工

11、程建设其他费用1147.91万元，预备费290.32万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入27000.00万元，综合总成本费用20406.65万元，纳税总额2996.44万元，净利润4833.70万元，财务内部收益率27.07%，财务净现值8821.61万元，全部投资回收期5.35年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积22667.00约34.00亩1.1总建筑面积41853.721.2基底面积14733.551.3投资强度万元/亩318.692总投资万元14000.062.1建设投资万元11101.10

12、2.1.1工程费用万元9662.872.1.2其他费用万元1147.912.1.3预备费万元290.322.2建设期利息万元221.932.3流动资金万元2677.033资金筹措万元14000.063.1自筹资金万元9470.783.2银行贷款万元4529.284营业收入万元27000.00正常运营年份5总成本费用万元20406.656利润总额万元6444.937净利润万元4833.708所得税万元1611.239增值税万元1236.7910税金及附加万元148.4211纳税总额万元2996.4412工业增加值万元9942.0313盈亏平衡点万元8543.47产值14回收期年5.3515内部收

13、益率27.07%所得税后16财务净现值万元8821.61所得税后十、 主要结论及建议由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。第二章 行业、市场分析一、 集成电路设计行业发展状况集成电路（IntegratedCircuit,IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路设计行业经营模式主要包括IDM模式、Fabless模式。IDM模式下，企业从事芯片设计、晶圆制造、封装测试、产品销售等全部业务环节，

14、属于重资产模式，有利于内部资源整合，获取高额利润，但对资本及技术实力要求较高，目前仅少数国际巨头采用该模式。Fabless模式下，集成电路设计企业只从事芯片的研发、设计及销售，不从事晶圆制造及封装测试业务，属于轻资产模式。该模式下，集成电路设计企业可集中资源进行产品研发、设计，便于企业快速发展。随着晶圆制造及封装测试行业对资本及技术的要求逐步提高，采用Fabless经营模式已成为行业主流发展趋势。据ICInsights统计，2010-2020年，全球IDM模式公司芯片销售额由2,043亿美元提升至2,574亿美元，累计提升25.99%，年均复合增长率为2.34%；Fabless模式芯片销售额由

15、635亿美元提升至1,279亿美元，累计提升101.42%，年均复合增长率达7.25%。二、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）有利的政策环境带来行业发展黄金期集成电路行业为国民经济战略性行业，是现代信息技术行业发展的基础，是一个国家科技实力的重要体现，对保障国家信息及战略安全具有重要作用。为促进集成电路行业发展，我国各级政府制定了系列产业发展支持政策。一方面，为规范行业发展，国家先后出台系列发展纲领及指引，如国家集成电路产业发展推进纲要中国制造2025制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年）新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策等政策；另一方面，为保护行业知识产

16、权，国家先后出台多项规范政策，如集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法集成电路布图设计保护条例集成电路布图设计保护条例实施细则；此外，为支持行业发展，减轻行业税赋，国家先后出台多项税收优惠政策，如国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知（2008）国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知。（2）中国境内成为全球半导体产业聚集地伴随中国消费电子等行业的发展，中国半导体及集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇，产业规模由2012年的2,158.50亿元增长至2019年的7,616.40亿元，增幅超过两倍，占

17、全球市场的比例也由2012年的14.4%大幅增长至2019年的33.1%。在国内产业政策的大力支持与国内市场环境良好发展的背景下，我国半导体及集成电路市场在全球范围内的地位日益提升，越来越多的产业资源向我国境内聚拢，形成了运行活跃、体系完善的产业生态环境。在产业供给端，众多境内外知名晶圆制造厂及封装测试厂纷纷在中国境内进行产能扩充，并积极实现生产工艺的精进。同时，受益于产业政策与市场环境，本土集成电路设计企业不断积累技术经验，在全球范围内的打造了更为杰出的品牌知名度。在产业需求端，我国市场拥有庞大的终端消费群体，并在快速更新的技术潮流下不断催生旺盛的消费需求，市场收入在全球的占比稳步提升。广阔

18、的下游市场空间为我国半导体及集成电路产业的快速增长提供了源源不断的动力，塑造了健康有序发展的良好市场环境。产业资源的不断聚集推动了技术与人才的积累，为我国半导体及集成电路行业打破对国外的依赖并实现进口替代奠定了坚实的基础。2、面临的挑战（1）技术水平较行业巨头存在一定差距由于我国半导体及集成电路行业起步较晚，尽管我国提供了有力的政策扶持并营造了良好的发展环境，但目前我国企业在技术实力、资金投入、人才储备等方面与国际龙头企业比尚存在一定差距。目前，在多个细分市场，仍然存在全球市场由知名海外企业所主导的局面。（2）高端专业人才稀缺半导体及集成电路行业的发展高度依赖于专业化人才资源投入，具有丰富产业

19、经验积累的高端人才将在很大程度上决定企业在设计、工艺、系统等方面的综合实力。经过多年的发展，我国已培养了大批半导体与集成电路优秀人才，但与市场领先的欧美、日韩等国家相比，我国尚存在高端人才供不应求的情形，亟待持续推进人才的引进与培养。第三章 背景及必要性一、 行业发展情况和未来发展趋势1、下游应用需求多样化推动行业技术变革集成电路行业的发展遵循摩尔定律，在芯片设计方面，随着5G、物联网技术的普及，下游应用端需求趋向多样化，产品性能日益提升，将会推动上游设计行业研发新技术、新产品，亦推动中游制造行业不断推出新制程、新工艺；在晶圆制造环节，制程工艺日益精进；在封装测试方面，各种类型封装技术相继推出

20、，以满足不同细分领域芯片的封装需求。随着未来新型需求的出现，集成电路行业技术水平将继续加速变革。2、集成电路行业国产替代进程加速受益于我国经济高速增长及产业政策的大力支持，我国半导体及集成电路行业处于持续高速增长阶段，据ICInsights数据显示，我国芯片市场规模从2010年的570亿美元持续整体提升至2020年的1,430亿美元。根据ICInsights预测，至2023年，中国集成电路市场规模将增至2,230亿美元，市场规模将持续扩大。同时，2018年以来，我国半导体及集成电路行业不断受到美国刻意打压，贸易摩擦不断，核心技术及设备受到进口管制，对集成电路行业的全球化发展带来了不利影响。贸易

21、摩擦的持续存在对国内集成电路行业发展带来了不利影响，但也为国内集成电路企业带来了发展机遇，亦将加快集成电路的国产替代进程。3、集成电路设计行业占比持续提升集成电路设计行业是技术密集型行业，对研发实力要求较高。经过多年发展，国内逐步形成以设计业为龙头、封装测试为主体、芯片制造为重点的产业格局，芯片设计逐渐成为集成电路产业发展的源头和驱动力量。国内集成电路行业设计环节销售额占比从2012年的28.80%增长至2019年的40.50%。随着集成电路行业专业化分工，集成电路设计行业市场占比将持续提升。二、 快充协议芯片技术水平及发展方向快充协议最早是由高通提出的QuickCharge（简称“快充协议”

22、）逐步发展而来，为提高充电效率，各手机及方案厂商通过改变充电电压及充电电流等方式提高充电功率，并随之诞生高通QC3.0、QC4.0、QC5.0、VOOC协议、SCP协议等。为解决不同快充协议带来的兼容性问题，USB-IF协会推出PD协议，并于2021年5月26日公布最新的PD3.1协议，PD协议使用Type-C作为唯一指定接口，可以兼容市面上大部分产品，逐渐成为市场主流选择。同时，近年来，为提升移动智能终端的轻薄便携程度、降低电子元器件在终端电路板内部的体积与面积占比，整合型IC产品开始出现。高整合型产品将外部组件整合至快充协议芯片内，达到系统外部电路简化、终端产品电路成本降低等目标。在整合型

23、产品技术中，如何将外部切换晶体管收纳至芯片当中、降低电磁干扰与杂讯干扰成为技术发展过程中的一大要点。三、 壮大高质量开放型经济推进更高水平“引进来”。全面提高招商引资水平，坚持“三突出两强化”，推进“三请三回”“三企入吉”，加强专业招商、以商招商,深化产业链精准招商，探索供应链招商、金融链招商，深入推进招大引强，引进“5020”重大产业项目和“高大上+链群配”项目，加快构建工业企业“5135”体系。健全领导干部挂项目等服务机制，用活用好产业引导基金，强化用地、用能等要素支撑，切实提高合同履约率、资金到位率、项目开工率。进一步放开外资市场准入限制，有序扩大服务业对外开放。推进更大力度“走出去”，

24、鼓励有条件有能力的企业参与国际产能合作，加大对外投资，促进外资外贸外经“三外融合”。四、 始终坚持吉泰走廊发展战略突出吉泰走廊核心增长极战略地位，加快产业、交通、基础设施、公共服务一体化步伐，增强产业集聚、人口集聚主导功能和辐射能力。推动走廊内一二三产业协同发展，联动提升电子信息首位产业和主导产业能级，建设先进制造业样板区、现代农业示范区和现代服务业集聚区，打造全省高铁经济带的中部脊梁和京九(江西)电子信息产业发展带的重要支撑，成为引领革命老区高质量发展的重要引擎。推进吉泰城镇群高质量发展，实施吉安中心城区南北两向带状拓展，北连吉水县城，南接吉安县城、泰和县城及周边中心城，加快主通道建设，提高

25、辐射带动能力。加快市场要素一体化和公共服务均等化建设，打造城乡融合发展与推进乡村振兴样板带。第四章 建筑工程说明一、 项目工程设计总体要求（一）土建工程原则根据生产需要，本项目工程建设方案主要遵循如下原则：1、布局合理的原则。在平面布置上，充分利用好每寸土地，功能设施分区设置，人流、物流布置得当、有序，做到既利于生产经营，又方便交通。2、配套齐全、方便生产的原则。立足厂区现有基础条件，充分利用好现有功能设施，保证水、电供应设施齐全，厂区内外道路畅通，方便生产。在建筑结构设计，严格执行国家技术经济政策及环保、节能等有关要求。在满足工艺生产特性，设备布置安装、检修等前提下，土建设计要尽量做到技术先

26、进、经济合理、安全适用和美观大方。建筑设计要简捷紧凑，组合恰当、功能合理、方便生产、节约用地；结构设计要统一化、标准化、并因地制宜，就地取材，方便施工。（二）土建工程采用的标准为保证建筑物的质量，保证生产安全和长寿命使用，本项目建筑物严格按照相关标准进行施工建设。1、工业企业设计卫生标准2、公共建筑节能设计标准3、绿色建筑评价标准4、外墙外保温工程技术规程5、建筑照明设计标准6、建筑采光设计标准7、民用建筑电气设计规范8、民用建筑热工设计规范二、 建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计，采用轻钢结构、框架结构建设，并按建筑抗震设计规范（GB500112010）的规定及当地

27、有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境，强调丰富的空间关系，力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的围护结构及屋面，符合建筑节能和防渗漏的要求；车间厂房设有天窗进行采光和自然通风，应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下，做到结构整体性能好，有利于抗震防腐，并节省投资，施工方便。在设计上充分考虑了通风设计，避免火灾、爆炸的危险性。.3、建筑内部装修设计防火规范，耐火等级为二级；屋面防水等级为三级，按照屋面工程技术规范要求施工。.4、根据地质条件及生产要求，对本装置土建结构设计初步定为：生产车间采用钢筋混凝土独立基础。.5

28、、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为 0.05g，建筑抗震设防类别为丙类，抗震等级为三级。.7、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积41853.72，其中：生产工程29141.48，仓储工程5184.74，行政办公及生活服务设施4330.32，公共工程3197.18。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程8398.1229141.483817.301.11#生产车间2519.44874

29、2.441145.191.22#生产车间2099.537285.37954.331.33#生产车间2015.556993.96916.151.44#生产车间1763.616119.71801.632仓储工程3388.725184.74501.912.11#仓库1016.621555.42150.572.22#仓库847.181296.18125.482.33#仓库813.291244.34120.462.44#仓库711.631088.80105.403办公生活配套857.494330.32606.903.1行政办公楼557.372814.71394.493.2宿舍及食堂300.121515.

30、61212.414公共工程2062.703197.18369.57辅助用房等5绿化工程3186.9852.16绿化率14.06%6其他工程4746.4715.857合计22667.0041853.725363.69第五章 建设规模与产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积22667.00（折合约34.00亩），预计场区规划总建筑面积41853.72。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx投资管理公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx颗电子标签驱动芯片，预计年营业收入27000.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场

31、需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。由于我国半导体及集成电路行业起步较晚，尽管我国提供了有力的政策扶持并营造了良好的发展环境，但目前我国企业在技术实力、资金投入、人才储备等方面与国际龙头企业比尚存在一定差距。目前，在多个细分市场，仍然存在全球市场由知名海外企业所主导的局面。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1电子标

32、签驱动芯片颗xxx2电子标签驱动芯片颗xxx3电子标签驱动芯片颗xxx4.颗5.颗6.颗合计xx27000.00第六章 运营模式分析一、 公司经营宗旨根据国家法律、法规及其他有关规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，充分运用经济组织形式的优良运行机制，为公司股东谋求最大利益，取得更好的社会效益和经济效益。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企

33、业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、电子标签驱动芯片行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、根据国家法律、法规和电子标签驱动芯片行业有关政策，优化配置经营要素，组织实施重大投资活动，对投入产出效果负责，增强市场竞争力，促进区域内电子标签驱动芯片行业持续、快速、健康发

34、展。4、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。5、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。6、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 各部门职责及权限（一）销售部职责说明1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场

35、动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳

36、运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。（二）战略发展部主要职责1、围绕公司的经营目标，拟定项目发实施方案。2、负责市场信息的收集、整理和分析，定期编制信息分析报告，及时报送公司领导和相关部门；并对各部门信息的及时性和有效性进行考核。3、负责对产品供应商质量管理、技术、供应能力和财务评估情况进行汇总，编制供应商评估报告，拟定供应商合作方案和合作协议，组织签订供应商合作协议。4、负责对公司采购的产品

37、进行询价，拟定产品采购方案，制定市场标准价格；拟定采购合同并报总经理审批后，组织签订合同。5、负责起草产品销售合同，按财务部和总经理提出的修改意见修订合同，并通知销售部门执行合同。6、协助销售部门开展销售人员技能培训；协助销售部门对未及时收到的款项查找原因进行催款。7、负责客户服务标准的确定、实施规范、政策制定和修改，以及服务资源的统一规划和配置。8、协调处理各类投诉问题，并提出处理意见；并建立设诉处理档案，做到每一件投诉有记录，有处理结果，每月向公司上报投诉情况及处理结果。9、负责公司客户档案、销售合同、公司文件资料、营销类文件资料、价格表等的管理、归类、整理、建档和保管工作。（三）行政部主

38、要职责1、负责公司运行、管理制度和流程的建立、完善和修订工作。2、根据公司业务发展的需要，制定及优化公司的内部运行控制流程、方法及执行标准。3、依据公司管理需要，组织并执行内部运行控制工作，协助各部门规范业务流程及操作规程，降低管理风险。4、定期、不定期利用各种统计信息和其他方法（如经济活动分析、专题调查资料等）监督计划执行情况，并对计划完成情况进行考核。五、在选择产品供应商过程，定期不定期对商务部部门编制的供应商评估报告和供应商合作协议进行审查，并提出审查意见。5、负责监督检查公司运营、财务、人事等业务政策及流程的执行情况。6、负责平衡内部控制的要求与实际业务发展的冲突，其他与内部运行控制相

39、关的工作。四、 财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。2、公司年度财务会计报告、半年度财务会计报告和季度财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。3、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。4、公司分配当年税后利润时，提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可

40、以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。5、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。6、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。7、公司可以采取现金

41、方式分配股利。公司将实行持续、稳定的利润分配办法，并遵守下列规定：（1）公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报；在有条件的情况下，公司可以进行中期现金分红；（2）原则上公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%；但具体的年度利润分配方案仍需由董事会根据公司经营状况拟订合适的现金分配比例，报公司股东大会审议；（3）存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。（二）内部审计1、公司实行内部审计制度，配备专职审计人员，对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制度和审计人员的职责，应当经董事会批准后实

42、施。审计负责人向董事会负责并报告工作。第三节会计师事务所的聘任3、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定，董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。4、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料，不得拒绝、隐匿、谎报。5、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。6、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时，提前30天事先通知会计师事务所，公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时，允许会计师事务所陈述意见。会计师事务所提出辞聘的，应当向股东大会说明公司有无不当情形。第七章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份

43、份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。2、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权

44、请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼，或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的，前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益，给公司造成损失的，本条第一款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。3、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。

45、4、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；5、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。6、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。二、 董事1、公司设董事会，对股东大会负责。2、董事会由12人组成，其中独立董事4名；设董事长1人，副董事长1人。3、董事会行使下列职权：（1）负责召集股东大会，并向股东大会报告工作；（2）执行股东大会的决议；（3）决定公司的经营计划和投资方案；（4）制订公司的年度财务预算方案