上饶高性能模拟芯片项目招商引资方案.docx

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1、泓域咨询/上饶高性能模拟芯片项目招商引资方案目录第一章 市场预测8一、 集成电路产业链情况8二、 全球集成电路行业市场规模8第二章 项目概况10一、 项目名称及建设性质10二、 项目承办单位10三、 项目定位及建设理由11四、 报告编制说明13五、 项目建设选址15六、 项目生产规模15七、 建筑物建设规模15八、 环境影响15九、 项目总投资及资金构成16十、 资金筹措方案16十一、 项目预期经济效益规划目标16十二、 项目建设进度规划17主要经济指标一览表17第三章 项目建设单位说明20一、 公司基本信息20二、 公司简介20三、 公司竞争优势21四、 公司主要财务数据22公司合并资产负债

2、表主要数据22公司合并利润表主要数据23五、 核心人员介绍23六、 经营宗旨25七、 公司发展规划25第四章 项目建设背景及必要性分析27一、 中国集成电路设计行业情况27二、 行业发展情况与未来发展趋势28三、 行业发展态势及面临的机遇29四、 加快创新型城市建设，培育经济发展新动能31五、 做强做优现代化产业平台34第五章 项目选址可行性分析36一、 项目选址原则36二、 建设区基本情况36三、 构建高水平开放合作新格局38四、 实施扩大内需战略，拓展经济循环新格局38五、 项目选址综合评价41第六章 产品方案分析42一、 建设规模及主要建设内容42二、 产品规划方案及生产纲领42产品规划

3、方案一览表43第七章 运营模式45一、 公司经营宗旨45二、 公司的目标、主要职责45三、 各部门职责及权限46四、 财务会计制度49第八章 发展规划分析53一、 公司发展规划53二、 保障措施54第九章 SWOT分析说明57一、 优势分析（S）57二、 劣势分析（W）58三、 机会分析（O）59四、 威胁分析（T）59第十章 工艺技术分析63一、 企业技术研发分析63二、 项目技术工艺分析65三、 质量管理66四、 设备选型方案67主要设备购置一览表68第十一章 项目进度计划69一、 项目进度安排69项目实施进度计划一览表69二、 项目实施保障措施70第十二章 安全生产71一、 编制依据71

4、二、 防范措施72三、 预期效果评价75第十三章 投资估算及资金筹措76一、 投资估算的依据和说明76二、 建设投资估算77建设投资估算表81三、 建设期利息81建设期利息估算表81固定资产投资估算表83四、 流动资金83流动资金估算表84五、 项目总投资85总投资及构成一览表85六、 资金筹措与投资计划86项目投资计划与资金筹措一览表86第十四章 项目经济效益评价88一、 基本假设及基础参数选取88二、 经济评价财务测算88营业收入、税金及附加和增值税估算表88综合总成本费用估算表90利润及利润分配表92三、 项目盈利能力分析92项目投资现金流量表94四、 财务生存能力分析95五、 偿债能力

5、分析96借款还本付息计划表97六、 经济评价结论97第十五章 风险分析99一、 项目风险分析99二、 项目风险对策101第十六章 总结103第十七章 补充表格105主要经济指标一览表105建设投资估算表106建设期利息估算表107固定资产投资估算表108流动资金估算表109总投资及构成一览表110项目投资计划与资金筹措一览表111营业收入、税金及附加和增值税估算表112综合总成本费用估算表112利润及利润分配表113项目投资现金流量表114借款还本付息计划表116报告说明根据Omdia的预测数据，未来五年全球智能音箱行业市场规模亦将持续增长，2025年有望达到3.45亿台。随着智能音箱应用场景

6、不断多元化，消费者受众群体日益扩大，亦将推动模拟芯片市场规模的提升。根据谨慎财务估算，项目总投资17564.78万元，其中：建设投资12995.49万元，占项目总投资的73.99%；建设期利息154.87万元，占项目总投资的0.88%；流动资金4414.42万元，占项目总投资的25.13%。项目正常运营每年营业收入36900.00万元，综合总成本费用29540.55万元，净利润5382.34万元，财务内部收益率23.00%，财务净现值7485.24万元，全部投资回收期5.50年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本

7、结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 市场预测一、 集成电路产业链情况集成电路产业链一般由芯片设计企业、晶圆制造厂商、封装测试厂商和终端应用企业构成，芯片设计企业专注于芯片及其产品结构的设计，完成设计后交由第三方晶圆厂商完成晶圆制造，经过封装测试后实现向下游消费电子、工业控制等应用领域客户的出货。除上述专注于各环节的专业厂商

8、外，集成电路行业还存在TI、意法半导体等大型IDM厂商，这些公司能够自行完成芯片设计、晶圆制造和封装测试等主要研发和生产环节。二、 全球集成电路行业市场规模集成电路行业作为全球信息产业的基石，伴随着全球信息产业的大发展，集成电路行业的规模亦高速增长。从市场需求角度来看，高速发展的智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯等行业已经成为集成电路行业下游的重要应用领域，随着智能可穿戴设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的更新迭代，芯片产品将继续保持其旺盛需求；传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用，也将加速对芯片需求的提升；物联网、5G技术

9、、无线充电、AR/VR设备等应用场景的持续拓展，进一步丰富了集成电路的应用领域。根据WSTS的相关数据，2020年度，全球集成电路产业市场规模已达4,355.60亿美元，同比增长5.98%。第二章 项目概况一、 项目名称及建设性质（一）项目名称上饶高性能模拟芯片项目（二）项目建设性质本项目属于技术改造项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx集团有限公司（二）项目联系人武xx（三）项目建设单位概况本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉

10、、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略

11、需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。三、 项目定位及建设理由传统汽车对模拟芯片的需求主要集中在车身电子装置和照明上，对芯片设计和性能的要求较低。随着汽车的智

12、能化，特别是新能源汽车的出现和无人驾驶技术的进步，面向汽车领域的模拟芯片性能和技术要求正不断提高。除传统汽车对于模拟芯片的需求以外，模拟芯片还可应用于其它外部装置、内部驾驶辅助系统、信息娱乐系统以及动力总成系统中，且相对于传统内燃机汽车，电动汽车和混合动力汽车所蕴含的模拟芯片价值更高。因此，新能源汽车的普及将进一步驱动模拟芯片的快速发展。“十三五”时期，面对错综复杂的国际环境和艰巨繁重的改革发展任务，全面深化改革取得新突破，全面依法治市取得新进步，全面从严治党取得新成果。经济实力显著增强，主要经济指标增速连年位居全省“第一方阵”，预计二二年地区生产总值达到2600亿元，人均地区生产总值超过55

13、00美元。产业结构优化升级，光伏、光学、汽车等主导产业快速发展，大数据、大健康、旅游业等新经济蓬勃兴起，现代农业稳步推进，现代产业体系加速构建。城市建设日新月异，控违拆违力度空前，棚户区改造工作得到通报表扬。成功创建国家卫生城市，城市功能与品质明显提升。乡村振兴加快推进，以秀美乡村建设为抓手，农村房屋乱建、垃圾乱倒、坟墓乱埋等“三乱”现象得到彻底整治，农村面貌焕然一新。绿色崛起全面提速，污染防治力度加大，生态环境明显改善，“两山”转化的通道不断拓展。对外开放持续扩大，对接长三角一体化、融入“一带一路”建设实现新进展，对外开放门户城市更加名副其实。民生福祉显著改善，脱贫攻坚取得全面胜利，4个国定

14、贫困县脱贫摘帽，55.7万贫困人口顺利脱贫。社会事业加快发展，“读书难”“看病难”“出行难”“买菜难”“停车难”等民生问题逐步得到缓解，公共服务水平明显提升。文化事业和产业繁荣发展，上饶文化软实力不断增强。安全生产、信访综治等工作全面加强，社会大局和谐稳定。总的来看，“十三五”规划目标总体将如期实现，打造大美上饶的伟大事业向前迈出了新的一大步，上饶发展站上了新的历史起点。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）报告编制原则1、坚

15、持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则，产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则，对项目可能产生的污染源进行综合治理，使其达到国家规定的排放标准。（二） 报告主要内容根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用

16、条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约34.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx颗高性能模拟芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积41382.21，其中：生产工程27744.41，仓储工程3655.73，行政办公及生活服务

17、设施3509.10，公共工程6472.97。八、 环境影响本项目工艺清洁，将生产工艺与污染治理措施有机的结合在一起，污染物排放量较少，且实施污染物排放全过程控制。“三废”处理措施完善，工程实施后废水、废气、噪声达标排放，污染物得到妥善处理，对周围的生态环境无不良影响。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资17564.78万元，其中：建设投资12995.49万元，占项目总投资的73.99%；建设期利息154.87万元，占项目总投资的0.88%；流动资金4414.42万元，占项目总投资的25.13%。（二）建

18、设投资构成本期项目建设投资12995.49万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用11466.38万元，工程建设其他费用1291.30万元，预备费237.81万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资17564.78万元，其中申请银行长期贷款6321.10万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：36900.00万元。2、综合总成本费用（TC）：29540.55万元。3、净利润（NP）：5382.34万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.50年。2、财务内部收益率：23.00%。3、

19、财务净现值：7485.24万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积22667.00约34.00亩1.1总建筑面积41382.211.2基底面积14506.881.3投

20、资强度万元/亩373.942总投资万元17564.782.1建设投资万元12995.492.1.1工程费用万元11466.382.1.2其他费用万元1291.302.1.3预备费万元237.812.2建设期利息万元154.872.3流动资金万元4414.423资金筹措万元17564.783.1自筹资金万元11243.683.2银行贷款万元6321.104营业收入万元36900.00正常运营年份5总成本费用万元29540.556利润总额万元7176.467净利润万元5382.348所得税万元1794.129增值税万元1524.8710税金及附加万元182.9911纳税总额万元3501.9812工

21、业增加值万元11799.1313盈亏平衡点万元13688.22产值14回收期年5.5015内部收益率23.00%所得税后16财务净现值万元7485.24所得税后第三章 项目建设单位说明一、 公司基本信息1、公司名称：xx集团有限公司2、法定代表人：武xx3、注册资本：1270万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2014-6-97、营业期限：2014-6-9至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事高性能模拟芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经

22、营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构

23、和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团

24、队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局

25、下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6419.245135.394814.43负债总额2903.092322.472177.32股东权益合计3516.152812.922637.11公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入28064.3622451.4921048.27营业利润6335.625068.504751.72利润总额5471.694377.354103.77净利润4103.773200.942954.7

26、1归属于母公司所有者的净利润4103.773200.942954.71五、 核心人员介绍1、武xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、卢xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任

27、xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。3、董xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。4、邹xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。5、胡xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司

28、监事。6、姚xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。7、周xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、孟xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。六、 经营宗旨以市场

29、需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国际知名企业。七、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融

30、资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立

31、、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第四章 项目建设背景及必要性分析一、 中国集成电路设计行业情况从产业链的角度来看，集成电路设计行业的产业链一般由芯片设计企业

32、、晶圆制造厂商、封装测试厂商和终端应用企业构成。芯片设计企业专注于芯片及其产品结构的设计，完成设计后交由第三方晶圆厂商生产制造出芯片，经封装测试厂商完成封装测试后销售给下游终端客户。集成电路设计行业是以技术作为核心驱动因素的产业，一方面技术是带动产业发展的核心因素，另一方面，也是经济附加值最高的环节。虽然我国集成电路设计行业起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和强有力的政策支持，中国集成电路设计产业近年来发展迅猛。集成电路市场蓬勃发展带来集成电路设计需求的不断增长，集成电路设计业已成为国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。根据CSIA的数据，2011至2020年，我

33、国集成电路设计产业销售额复合增长率为24.48%，远超全球集成电路设计产业整体年均复合增速21.79%；2020年国内集成电路设计产业销售额达3,778.40亿元，同比增长23.34%，维持稳健增长态势。受全球贸易摩擦加剧、进口替代浪潮兴起的影响，我国集成电路行业的整体产业结构得以不断优化，集成电路设计产业销售额占集成电路产业整体销售额的比例亦逐年提高。根据CSIA的数据，设计产业销售额占比从2011年的27.22%攀升至2020年的42.70%，已成为集成电路行业中占比最高的子行业。二、 行业发展情况与未来发展趋势模拟芯片产品下游应用市场广泛，因此，模拟芯片行业的未来发展趋势与下游产品应用的

34、创新及发展紧密相关。近年来，电子产品在其产品功能和形态等方面不断推陈出新，在功能日趋多元化和复杂化的同时也呈现出轻薄化的特点。为更好地匹配电子产品的性能，模拟芯片需要随之升级和迭代。基于此，模拟芯片正逐步向低功耗、高效率、数字化和高集成度的方向发展，旨在减小芯片尺寸、优化芯片功能和提升芯片效率以匹配电子设备功能的迅速提升。电子产品功能的复杂化和多元化带来了功耗的提升，尤其是5G技术的快速发展，使得电子产品功耗提升更为明显。为了让终端消费者获得更长的待机时间和良好的产品体验，模拟芯片厂商需通过创新设计在提升电能转换效率的同时降低待机功耗，高效率、低功耗现已成为芯片企业持续优化产品的方向之一。此外

35、，传统模拟芯片的控制内核一般采用模拟电路，但仅采用模拟电路内核无法满足日趋多元化和复杂化的功能需求，融合较大规模数字电路的数模混合芯片开始登上历史舞台。在数模混合芯片中，其核心依然为模拟电路，数字电路的引入可让控制方式更灵活，并能实现特定算法及功能，从而提升产品性能。近年来，融合数字电路的新一代数模混合芯片已逐步拓展至各个应用领域，并显示出良好的发展势头和竞争优势。同时，轻薄的电子产品意味着器件数量的减少，只有更小体积的芯片产品同时搭配更少的外围器件才能满足电子产品对于高集成化的需求。未来，单颗模拟芯片需具备复杂功能且设计更为精简，才能达到有效减少器件数量，缩小芯片尺寸，并实现更好产品性能的目

36、的。从终端厂商的角度来看，高度集成的芯片也在一定程度上降低了其产品开发难度，从而缩短了研发周期并降低了应用成本，提升了其利润率。因此，高集成度的芯片已成为未来芯片发展的必然趋势。三、 行业发展态势及面临的机遇1、下游市场发展推动模拟芯片市场增长目前，模拟芯片市场依然处于增量阶段，市场规模巨大，同时由于行业具有一定的抗周期属性，整体市场保持较为稳定的增长。目前，中国已成为全球最大的电子产品消费和生产市场，下游市场需求旺盛。模拟芯片作为产业智能化进程中必不可少的关键电子部件，受到便携式设备、通讯设备、汽车电子、智能家居等行业的快速增长的驱动，同时叠加物联网技术和5G技术的发展，模拟芯片市场将从中持

37、续获益。2、行业政策的大力扶持近年来，我国各级政府密集出台相关产业政策以及税收优惠政策，旨在全方位促进集成电路行业的蓬勃发展。集成电路作为信息产业的基石，在经济发展中扮演着越来越重要的角色。2016年，国务院印发关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知（国发201643号），将集成电路装备等列为国家科技重大专项，发展关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。2020年12月，财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部联合出台了关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告（2020年第45号），旨在为集成电路企业减轻税收负担，实现行业跨越式发展。国家层

38、面政策战略性的支持为本行业提供了良好的外部发展环境和投融资环境，亦为行业发展带来了良好的机遇，在促进行业发展的同时加速产业转移，国内集成电路行业有望进入高速增长通道。3、需求端掀起进口替代浪潮我国模拟集成电路行业起步较晚，早期在技术水平和产品可靠性上与国外企业存在较大差距，但经过多年的发展，国内一些优秀厂商的技术水平不断提高，与国外品牌的差距逐步缩小，并借助国内下游行业快速发展的机遇，加快了进口替代的速度，国内厂商的市场份额正稳步提升。在近年来国际冲突加剧、国际贸易政策紧张的大背景下，我国集成电路产业实现“自主、安全、可控”迫在眉睫，进口替代乃大势所趋，同时伴随着5G时代的到来，我国智能手机、

39、物联网、智能家居、人工智能、汽车电子、AI市场等领域将迎来重大的发展空间和机遇，市场空间巨大，下游市场的蓬勃发展在需求端为国内芯片企业全面实现进口替代提供了良好土壤。国内模拟芯片行业厂商已在部分领域通过长期的技术积累实现了市场份额的较大提升，未来国内模拟芯片企业若及时抓住创新应用领域的增量机会，充分利用国内庞大的市场，可借此机遇实现弯道超车。四、 加快创新型城市建设，培育经济发展新动能坚持把创新驱动摆在更加突出的位置，深入实施科技强市、人才强市和创新驱动发展战略，推进以科技创新为核心的全面创新，进一步提升我市科技创新效能，不断激发全社会创新创造创业活力潜力，加快建设区域性创新高地。（一）提升核

40、心技术创新能力紧扣国家重大专项和产业链布局，以新能源、电子信息、先进装备和现代新型光学产业为重点，编制关键核心技术清单，实施科技创新专项计划，集中力量支持重大科技攻关，大力推广运用填补国内外空白的关键产品技术。发挥关键核心技术攻关的体制优势，组织整合市内外有关科研力量，加强影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术研究，开展先进成型、加工等关键制造工艺联合攻关，加大基础专用材料研发力度，提高产业技术基础能力，着力培育自主可控产业链。（二）优化上饶科技创新总体布局依托重大产业平台和科研创新平台，加快推进“两光一车”、电子信息、新材料、先进制造、大数据、大健康等科创体系建设，加快完

41、善现代农业科技创新体系，不断优化全市科技创新布局。（三）强化企业主体与平台支撑实施科技型企业梯度培育计划，着力构建以独角兽和瞪羚企业为龙头、高新技术企业为主力、科技型中小企业为后备的科技型企业体系。加强科研平台和载体建设，深入推进以企业为主导的产学研协同创新，积极培育企业技术创新中心。大力培育新型研发机构。支持高新技术产业孵化器建设。鼓励、引导、推动产业结构优化升级的重大科技成果转化应用，提升企业、研究机构和高校科技成果转移转化能力，完善科技成果转移转化体系。（四）推动创新人才聚集主动对接国家级、省级重大人才工程，深入实施“人才梯度转移”计划，进一步创新机制，多途径引进国内外高层次创新人才。继

42、续推进院士（专家）工作站、海智基地工作站、博士后工作站（基地）建设，搭建人才集聚平台和创业舞台。推进落实引才育才政策，加大高层次人才、急需紧缺实用性人才引进培养力度，完善人才培训体系，发展壮大各行业本土技术技能人才队伍。探索建立“科普小镇”“科技小院”，吸引农业科技人才服务乡村振兴，构建起科技兴农长效机制。实施企业家培养计划，建设有创新意识、风险意识和现代管理能力的经营人才队伍。（五）深化科技创新开放合作主动对接全球创新资源，积极融入国际创新网络，不断拓展科技创新国际合作的深度和广度。加强与全球光伏、光学、汽车、新能源、新材料、大数据领军企业、行业协会等合作共建产业技术研究院、技术转移中心、国

43、际技术贸易交易平台、创投融资服务平台和科技服务中心，吸引国际知名研发机构和跨国企业在我市设立研发中心，探索推进“异地孵化器”等开放式创新平台建设，促进企业、项目、技术、人才和资金加速向我市集中。推动优势产能和先进技术走出去，适时推进对外科技合作基地建设，不断拓展科技创新空间。（六）提高科技创新服务水平深化科技体制机制创新，建立健全以科技绩效为导向的政府科技投入机制，全面落实科技研发投入优惠政策，提高全社会研发投入强度，提升R&D占GDP比重。完善科技金融担保体系，深入开展知识产权质押、出资入股等知识产权金融服务创新，加快信用交易平台和供应链金融平台建设。建立健全知识产权长效保护机制，加强知识产

44、权纠纷多元解决机制，着力提升知识产权执法人员素质和能力。加速推进科技中介机构专业化、市场化改革，推动省级知识产权联合交易中心建设，打造跨区域科技信息网络和技术交易网络。进一步弘扬科学精神和工匠精神，提升全民科学素养，营造崇尚科技创新的社会氛围。五、 做强做优现代化产业平台加快推进开发区改革创新，推动园区体制机制改革纵深发展，积极探索“管委会+平台公司+产业基金”运营模式和“开发区+主题产业园”建设模式，推动技术、资金、土地和重点项目等要素向重大平台集聚，打造医疗旅游、数字经济产业集群。积极承接产业转移，着力打造长三角地区、海西经济区和粤港澳大湾区的重要产业合作平台。坚持特色化、差异化发展思路，

45、按照产业布局、区域发展和园区定位要求，深挖现有优势，引导各县（市、区）依托产业平台培育发展优势产业、主导产业。加快开发区向城市综合功能区转型。第五章 项目选址可行性分析一、 项目选址原则节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。二、 建设区基本情况上饶，江西省下辖设区的市（地级），长江中游城市群重要成员，位于江西省东北部，北纬27482942，东经1161311829之间，属内陆区域。东联浙江、南挺福建、北接安徽，处于长三角经济区、海西经济区、鄱阳湖生态经济区三区交汇处。有“上乘富饶、生态之都”、“八方通衢

46、”和“豫章第一门户”之称。截至2020年6月，上饶市下辖3个市辖区、8个县、1个县级市。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，上饶市常住人口为6491088人。全境东西宽210千米，南北长194千米。土地总面积22791平方千米，山地面积2342平方千米，丘陵区面积14436平方千米，平原区面积6013平方千米，分别占上饶市总面积的10.27%、63.34%和26.39%。上饶名山胜迹众多，早在唐朝就已是旅游胜地，历代官宦名流、文人墨客留下的观光游记、诗词歌咏数不胜数。境内拥有丰富的山水景观、红色革命遗址和古色文化遗存。上饶先后被评为“中国最具幸福感城市”、“中国最佳浙商投资城市”、“中国最佳粤商投资城市”、“中国最佳闽商投资城市”、“江西省区域发展的四个重点城市之一”、“中国优秀旅游城市”。2018年度中国国家旅游最佳生态旅游目的地。围绕二三五年与全国、全省同步基本实现社会主义