南阳刻蚀设备项目实施方案.docx
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1、泓域咨询/南阳刻蚀设备项目实施方案南阳刻蚀设备项目实施方案xxx投资管理公司目录第一章 项目背景分析7一、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步7二、 刻蚀设备:等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加10三、 推进新型城镇化和区域协调发展12四、 增强区域综合竞争优势14第二章 市场预测17一、 国内需求爆发,国产替代空间快速打开17第三章 总论19一、 项目概述19二、 项目提出的理由20三、 项目总投资及资金构成21四、 资金筹措方案21五、 项目预期经济效益规划目标22六、 项目建设进度规划22七、 环境影响22八、 报告编制依据和原则23九、 研究范围24十、 研究结论2
2、5十一、 主要经济指标一览表25主要经济指标一览表25第四章 项目选址分析27一、 项目选址原则27二、 建设区基本情况27三、 坚持创新驱动发展,建设区域创新高地30四、 项目选址综合评价33第五章 建设规模与产品方案34一、 建设规模及主要建设内容34二、 产品规划方案及生产纲领34产品规划方案一览表34第六章 法人治理36一、 股东权利及义务36二、 董事39三、 高级管理人员43四、 监事46第七章 SWOT分析48一、 优势分析(S)48二、 劣势分析(W)50三、 机会分析(O)50四、 威胁分析(T)51第八章 进度实施计划57一、 项目进度安排57项目实施进度计划一览表57二、
3、 项目实施保障措施58第九章 原辅材料分析59一、 项目建设期原辅材料供应情况59二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理59第十章 项目节能分析60一、 项目节能概述60二、 能源消费种类和数量分析61能耗分析一览表62三、 项目节能措施62四、 节能综合评价65第十一章 技术方案分析66一、 企业技术研发分析66二、 项目技术工艺分析69三、 质量管理70四、 设备选型方案71主要设备购置一览表72第十二章 投资方案73一、 投资估算的依据和说明73二、 建设投资估算74建设投资估算表78三、 建设期利息78建设期利息估算表78固定资产投资估算表80四、 流动资金80流动资金估算表81五、
4、项目总投资82总投资及构成一览表82六、 资金筹措与投资计划83项目投资计划与资金筹措一览表83第十三章 项目经济效益85一、 基本假设及基础参数选取85二、 经济评价财务测算85营业收入、税金及附加和增值税估算表85综合总成本费用估算表87利润及利润分配表89三、 项目盈利能力分析90项目投资现金流量表91四、 财务生存能力分析93五、 偿债能力分析93借款还本付息计划表94六、 经济评价结论95第十四章 招标及投资方案96一、 项目招标依据96二、 项目招标范围96三、 招标要求97四、 招标组织方式97五、 招标信息发布99第十五章 风险防范100一、 项目风险分析100二、 项目风险对
5、策102第十六章 项目综合评价说明104第十七章 附表附录106建设投资估算表106建设期利息估算表106固定资产投资估算表107流动资金估算表108总投资及构成一览表109项目投资计划与资金筹措一览表110营业收入、税金及附加和增值税估算表111综合总成本费用估算表112固定资产折旧费估算表113无形资产和其他资产摊销估算表114利润及利润分配表114项目投资现金流量表115第一章 项目背景分析一、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高,大陆首次占比全球第一。根据SEMI,2021年半导体设备销售额1026亿美元,同比激增4
6、4%,全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内,20142017年提升至1020%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020-2021年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位,2021达到296.2亿美元,同比增长58%,占比28.9%。展望2022年,存储需求复苏,韩国预计将领跑全球,但大陆设备市场规模有望保持较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史,北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义,北美半导体设备销售额水平
7、通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月,北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口,创历史新高,达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高,至12月份销售额达到39.2亿美金,同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%,2022年3月,全球半导体销售额达到505.8亿美金,同比增长23.0%,展望2022全年,从各机构当前预测平均值来看,预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性,受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年,存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求,且
8、这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低,导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年,同时上半年整体半导体行业景气度不佳,虽然下半年随着行业景气度恢复,以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产,2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响,但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求,全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启,2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进
9、一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂,2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张,下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来,消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑,但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期,服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东大会上,公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会,主要原因就是5G及高效能运算的普及,生活数字化转型,带来对车用(新车半导体含量可达传统车的10倍)、手机、服务器等终
10、端内半导体含量的增加,推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示,尽管消费电子,手机等存量市场进入去库存阶段,开始软着陆,但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存,近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾,叠加产业链转移带来的本土化产能缺口,使得公司需要大幅扩产,推出新产品工艺平台,满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性,但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支,根据ICInsights,2021年全球半导体资本开支增速达到36%,预计2
11、022年将继续增长24%,2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分,根据SEMI,2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%,预计2022年将进一步增长18%。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支,CapEx进入上行期。根据ICInsights,全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%,根据头部代工厂的资本开支规划来看,2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金(用于N3/N5/N7的资本开支占80%),公司2021年4月1日公布未来三年资本开支
12、1000亿美金,2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金,预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金;联电2021年CapEx18亿美金,预计2022年翻倍达到36亿美金(其中90%将用于12英寸晶圆);GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产,公司2020年CapEx4.5亿美金,2021年提升至16.6亿美金,预计2022年超过40亿美金;中芯国际2021年资本开支维持高位,达到45亿美金(大部分用于扩成熟制程,尤其是8寸数量扩4.5万片/月),预计2022年达到50亿美金。二、 刻蚀设备:等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加刻蚀是用化学、物
13、理、化学物理结合的方法有选择的去除(光刻胶)开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉,从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。电容性等离子体刻蚀CCP:能量高、精度低,主要用于介质材料刻蚀(形成上层线路)诸如逻辑芯片的栅侧墙、硬掩膜刻蚀、中段的接触孔刻蚀、后端的镶嵌式和铝垫刻蚀等,以及3D闪存芯片工艺(氮化硅/氧化硅)的深槽、深孔和连线接触孔的刻蚀等。电感性等离子体刻蚀ICP:能量低、精度高,主要用于硅刻蚀和金属刻蚀(形成底层器件)
14、硅浅槽隔离(STI)、锗(Ge)、多晶硅栅结构、金属栅结构、应变硅(Strained-Si)、金属导线、金属焊垫(Pad)、镶嵌式刻蚀金属硬掩模和多重成像技术中的多道刻蚀工艺。光刻技术中许多先进制程涉及多重图形技术。即使是EUV,波长为13.5nm,要实现7nm的精度,仍需要依靠多重图形技术,即多次刻蚀。因此制程升级,精度越高,需要的刻蚀复杂度、步骤数量也在提升。所以刻蚀设备和化学薄膜设备成为更关键的设备。刻蚀设备市场超过130亿美元,是晶圆设备占比最高的市场。2011年以来,刻蚀在晶圆设备的占比从11%逐渐提升到20%以上,2017年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别,重要性不断提升。刻
15、蚀设备市场基本是干法刻蚀设备,2020年全球干法刻蚀设备市场约137亿美元,其中介质刻蚀(DielectricEtch)60亿美元,导体刻蚀(ConductorEtch)76亿美元。从导体刻蚀市场结构看,Lam一家独大,长期全球市占率超过50%;其次AMAT占据约30%市场份额。剩下的厂商如日立高新、TEL、KLA、北方华创、SEMES、中微公司等公司合计,在导体刻蚀合计市占率不超过20%。近两年,国内设备龙头厂商北方华创、中微公司该产品线放量加速,逐步提高半导体设备刻蚀供应链份额。从介质刻蚀市场结构看,TEL一家独大,长期全球市占率超过50%;其次Lam占据接近40%的市场份额,两家厂商主导
16、整个市场,寡占程度较强。全球介质刻蚀设备供应商还有SEMES、中微公司、AMAT、Ulvac、屹唐半导体等。中微公司开发了系列介质刻蚀装备,并承担多项重大科研项目,是国内领先的介质刻蚀设备厂商。三、 推进新型城镇化和区域协调发展深入落实主体功能区战略,优化空间布局,完善综合配套,提高城市品位,提升城市规模能级,全面增强城市综合承载力和可持续发展能力,扎实推进以人为核心的新型城镇化。优化发展空间布局。立足大城市发展定位,统筹区域协调发展,突出“核心带动、县域支撑、城乡融合”,构建“一主一副、两圈两极”的空间格局。以卧龙区、宛城区、高新区、城乡一体化示范区、卧龙综保区为依托,全力打造中心城区都市区
17、。支持邓州市建设市域副中心城市,打造丹江口库区区域中心城市。加速推进中心城区与官庄工区、鸭河工区、镇平县、社旗县、唐河县快速通道建设,打造中心城区一体化发展圈,构建以方城县、南召县、内乡县、新野县为主体的中心城区紧密协作圈,培育西峡淅川和桐柏县两大绿色发展增长极。以快速通道、轨道交通、区域间长途公交化等为突破口,加快形成交通一体、产业链接、服务共享、全域联动的发展格局。推动县域经济高质量发展。深入开展县域治理“三起来”示范创建,完善“两个高质量”考核评价机制,打造一批产业先进、充满活力、城乡繁荣、生态优美、人民富裕的强县,形成一批特色突出、竞相发展的增长板块。推动工业基础较好的县突出转型提质、
18、壮大优势产业集群,推动农业优势明显的县突出特色高效、稳固粮食生产能力、发展特色产业集群,推动生态功能突出的县强化生态环境保护、发展资源环境可承载的适宜产业,力争更多县进入全省20强、30强。融合实施百城建设提质工程和文明城市创建,强化县城综合服务能力。支持西峡等有条件的县撤县设市。打造宜居韧性城市。统筹城市规划、建设、管理,提高城市治理水平,使城市成为人民群众高品质生活的空间。实施城市更新行动,推进市政基础设施提质升级,统筹做好城市地下空间的综合开发利用,完善公共服务和便民设施,加强重点区域停车场、智能充电设施建设,推进城市交通拥堵综合治理,加强城市生态修复,加快城镇老旧小区改造和规范化社区建
19、设,塑造城市新风貌。加强历史建筑和历史文化街区保护,延续城市历史文脉。健全农业转移人口市民化机制,放开城镇落户限制。坚持房住不炒、租购并举,有效增加保障性住房供给,规范发展住房租赁市场,促进房地产市场平稳健康发展。加强城市重要基础设施安全管理,推动城市防洪排涝设施建设和水系生态修复,建设海绵城市,完善重要区位人防工程,建设抗风险能力强的韧性城市。四、 增强区域综合竞争优势坚持适度超前、整体优化、协同融合,持续强化现代交通、能源、水利、信息网络等基础设施建设,构建系统完备、高效实用、智能绿色、安全可靠的现代化基础设施体系。加快全国性综合交通枢纽建设。认真落实交通强国建设纲要精神,统筹“空铁公水”
20、四位一体建设,建立适应全国性综合交通枢纽的规划、投资、管理体制机制,着力构建布局合理、功能完善、内捷外畅、安全高效的现代交通体系。加快现代能源支撑体系建设。推动能源结构优化升级,构建清洁低碳、安全高效的现代能源支撑系统。加快风电、光伏发电“双百万千瓦”新能源基地建设,天池抽水蓄能电站一期建成投产、二期争取开工建设。提高天然气储气能力,推进豫西南LNG应急储备中心二期建设,加快“气化南阳”县县通管道建设,努力实现天然气能源全置换。积极发展绿色煤电,提高煤电能效指标,加快推进大型煤炭储备项目,启动内乡电厂二期前期工作。推进智能高效、区域平衡、输配衔接的坚强电网建设。加快水利基础设施建设。深入实施“
21、四水同治”,持续提升水资源配置、水生态修复、水环境治理、水灾害防治能力。加快重要支流治理和大中型水库工程建设,实施大中型灌区续建配套与现代化改造、病险水库(水闸)除险加固工程,持续推进唐白河治理、内乡北湾水库建设,新建方城汉山、西峡湾潭、南召周湾等大中型水库,实施鸭河口水库清淤扩容工程,启动南水北调调蓄工程前期工作。加强农田水利基本建设,推进粮食核心主产区应急抗旱水源建设。持续实施中心城区水系连通补源工程,稳步推进县乡水生态体系及城乡供水一体化建设,扩大南水北调供水范围,进一步提升城乡水安全保障能力。加快全域信息基础设施建设。实施新一代信息网络建设和新型计算基础设施建设工程,系统布局引领未来的
22、新型基础设施。推进“全光网南阳”全面升级,构建覆盖全市的高速光纤宽带网络,提升固定宽带家庭和移动宽带用户普及率,实现偏远地区网络深度全覆盖。加快5G基础网络布局,实现乡镇以上区域5G全覆盖。加快工业互联网和大数据中心建设。推进传统基础设施数字化改造,加强智慧化管理和运营。构建全时空、立体化网络安全态势感知系统和智能化市域互联网管控系统,完善关键信息基础设施等级保护制度,全面提升网络信息安全水平。第二章 市场预测一、 国内需求爆发,国产替代空间快速打开国内晶圆厂投资进入高峰期。根据集微网统计,20202022年国内晶圆厂总投资金额分别约1500/1400/1200亿元,其中内资晶圆厂投资金额约1
23、000/1200/1100亿元。20202022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,且未来还有新增项目的可能。设备国产化率较低,海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,从市场格局来看,细分市场均有较高集中度,主要参与厂商一般不超过5家,top3份额往往高于90%,部分设备甚至出现一家独大的情况,目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求,尤其是内资投建的需求。制程越先进,设备投资额占比越高。设备投资一般占比7080%,当制程到16/14nm时,设备投资占比达85%;7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。国内国产化逐渐起航,从0到1的过程基
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