电子电路设计实训报告.doc

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1、新疆工程学院电气系电子电路综合设计与装配实训任务书12/13学年上学期 2012年12月3专业电气自动化班级11-44（2）实训名称电子电路综合设计与装配设计题目电子缺水报警器指导教师起止时间201212.3201315周数5设计地点A223教室实训目的：1、贯彻理论联系实际的教学原则，巩固和扩大已学过的电子技术的基础知识，为技术基础课和专业课程的学习建立初步的感性认识并提高学生的工程实践能力。2、掌握印刷电路板的设计与制作的基本方法。3、了解电子产品的生产过程，包括生产工艺流程，电子元器件的识别、老化、筛选、测试、焊接、装配及调试，掌握电子线路的安装、焊接和调试的基本技能。4、了解一种电子设

2、备主要零部件加工过程的技术要求、结构原理以及装配调试工艺。5、培养学生的劳动观念，加强组织性和纪律性，促进学生综合素质的全面提高。实训任务或主要技术指标：1、计算机软件应用能力及Protel99SE训练2、电子电路设计能力训练，熟悉所制作电路的工作原理，能画出原理图和安装图。3、电子电路制作能力训练，掌握印刷电路板（PCB）的设计方法与制作工艺。实训进度与要求：第一周、第二周：软件学习（即Protel99SE学习）要求：掌握Protel99系统需求、安装及环境设置；Protel99原理图绘制；Protel99电路仿真设置及过程；Protel99 PCB电路板设计。第三周：电子设计要求：学生参考

3、教纲的线路，自己设计电路。并能达到教学大纲的要求。掌握电子电路的设计方法；熟悉各种电子元件、集成电路的性能及使用方法。第四周、第五周：电子制作要求：掌握电子仪器设备的结构构成；电子元器件的识别和老化筛选；掌握万用表、示波器、晶体管图示仪、函数号发生器等有关常用电子仪器的使用方法。了解印刷电路板的设计、定稿及制板等生产制造过程。了解焊料与焊剂，熟悉焊接工艺；较好地掌握焊接技术，保证焊接质量。了解和掌握印刷板的装配工艺。主要参考书及参考资料：1、王卫平主编，电工产品制造工艺，高等教育出版社，20052、柳春锋主编，Protel 99SE实用教程，高等教育出版社，20073、胡宴如主编，模拟电子技术

4、高等教育出版社，20054、杨志忠主编，数字电子技术高等教育出版社，2007 教研室主任（签名） 系（部）主任（签名） 年 月 日摘 要本设计报告以突出重点、以点及面，逐步深入的方法，介绍本人学习、掌握和使用protel软件的过程。本报告更分为四个部分：第一部分；介绍Protel 99 SE的界面、基本组成、使用环境等，着重介绍了电路原理图和印刷电路板的设计方法，以及详细的操作过程讲解在Protel 99 SE环境下电路仿真的设置方法、具体应用和实例分析。主要目的是掌握Protel99SE来做电路图及仿真和PCB板；第二部分个人电子设计，主要是进行较复杂电路原理图的分析，包括电路原理设计分析和

5、工作原理分析两个步骤。第三那部分是个人设计，第四部分是元器件和设备的介绍。四部分理论与实践相结合，使自己在学习理论的过程中，并且紧密的联系实际，加强了自身的动手能力，为将来踏上工作岗位奠定了基础。 关键词：Protel99SE软件 原理图 PCB板 网络报表目录1PROTEL99应用软件介绍11.1 PROTEL99软件介绍11.1.1 电路原理图的设计11.1.2 产生网络表11.1.3 印制电路板的设计11.2 绘制简单电路图11.3 PROTEL的仿真81.3.1 仿真的运用81.3.2仿真分析91.4 PCB板的制作111.5制作PCB板时需注意的问题172. 电子制作182.1缺水报

6、警器182.2元件组成182.3工作原理192.4 PCB板192.5设计过程中的问题203 电子设计223.1.直流稳压部分223.2三端集成稳压芯片223.3单元电路设计与分析223.3.1直流稳压部分223.3.2滤波电路233.3.3 稳压电路243.3.4 参数计算243.3.5电路原理图254 元器件和设备的介绍264.1 万用表264.1.1万用表测量直流电压的测量步骤264.1.2万用表测量直流电流的步骤264.1.3用万用表测量电阻264.1.4 用万用表测试晶体三极管264.2 电阻的识别与检测274.2.1 电阻的种类274.2.2 电阻的主要参数284.2.3参数标注方

7、法284.3 电容的识别304.3.1识别方法304.3.2 电容器的检测304.4 发光二极管的识别与检测314.4.1 种类和电路符号314.4.2普通发光二极管的检测314.5 三极管324.5.1三极管的检测324.6 元件的焊接33总结36谢辞37参考文献38 1Protel99应用软件介绍Protel99SE是Protel99公司近10年来致力于Windows平台开发的最新结晶，能实现从电学概念设计到输出物理生产数据，以及这之间的所有分析、验证和设计数据管理。因而今天的Protel99最新产品已不是单纯的PCB（印制电路板）设计工具，而是一个系统工具，覆盖了以PCB为核心的整个物理

8、设计。 最新版本的Protel软件可以毫无障碍地读Orcad、Pads、Accel(PCAD)等知名EDA公司设计文件，以便用户顺利过渡到新的EDA平台。 Protel99 SE共分5个模块，分别是原理图设计、PCB设计（包含信号完整性分析）、自动布线器、原理图混合信号仿真、PLD设计。1.1 protel99软件介绍一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。1.1.1 电路原理图的设计电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来

9、实现我们的目的，即得到一张正确、精美的电路原理图。1.1.2 产生网络表网络表是电路原理图设计（SCH）与印制电路板设计（PCB）之间的一座桥梁，它是电路板自动的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得，也可从印制电路板中提取出来。1.1.3 印制电路板的设计印制电路板的设计主要是针对PROTEL99的另外一个重要的部分PCB而言的，在这个过程中，我们借助PROTEL99提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的等工作。 辛江1.2 绘制简单电路图打开桌面Protel的图标（ ），点击File中的New，出现以下对话框(图1.1)图1.1 PROTEL99在Database File Na 后

10、可以改变新建的文件名，例如：要以人名命名可以更改为xxx.ddb(xxx为人名).图中默认的保存地址是桌面，如果想改变保存地址可以点击Browes，然后可以选择自己需要的保存地址，最后点击OK键。打开新建文件 ，点击File中的New，出现下图（图1.2）图1.2 文件夹选择对话框中的。将新建文件重新命名例如：要以人名命名可以更改为XXX.ddb(XXX为人名)。打开文件，出现图1.3图1.3文件可以用，对图按照自己的需求进行放大或缩小选取画图所需的元件图1.4添加元件在设计管理器中选择Browse Sch页面，在该页面的Browse中的下拉菜单中选Libraries,单击Add/Remove

11、，出现了图1.5对话框 图1.5添加元件双击Sim.ddb将其加入selectediles中按OK键可以进行画图。在Browse中元件管理库中可以根据与自己需要选择在Sinalation Symblos.lib库中可以选择电阻，电容，电源等元件，可以在OPAmp.Lib库中选择运算放大器，可以在BJT.Lib库中选择任意型号的三极管在图1.6工具栏中可以选择其它元件图1.6元件选择通过这些元件选择库，我们就可以完成所画的图 选择元件移至图中：在元件选择库中单击所需元件然后点击PLACE就可以将所需元件放置图中所需要放置的位置。旋转元件：点击元件，然后点击空格键可以改变元件的方位。删除元件将元件

12、选中，双击工具栏中的CUT其符号是 ，就可以将元件删除。在Protel99SE中有如下仿真元器件库：7SEGDISP.Lib：七段数码管库。74xx.Lib：通用74系列数字集成电路库。BJT.Lib：双极型三极管。BUFFER.Lib：缓冲器库。CAMP.lib：电流放大器库。CMOS.Lib：CMOS数字集成电路库。DIODE.Lib：二极管库。REGOLATOR.Lib：稳压电源库。包括7805，7812，LM317，TL431。RELAY.Lib：继电器库。SCR.Lib：晶闸管库。Simulation Symbols.lib：基本仿真元器件库。包括电阻，电容，电感，各种电源等。TIM

13、ER.Lib：时基电路库。TUBE.Lib：电子管库。UJT.lib：单结晶体管库。TRIAC.lib：双向晶闸管库。SWITCH.lib：开关元器件库。OPAMP.lib：运算放大器库。JFET.lib：结型场效应晶体管。选择Simulation Symbols/.lib，查看基本仿真元器件。CAP：电容。CAP2：电解电容。INDUCTOR：电感。RES：电阻。VSRC：直流电压源。VSIN：正弦电压源。VPULSE：脉冲电压源。下面将以图1. 7为例，将其画图过程叙述。图1.7例图先将我所需要的元件移至图中，其中要将变成，需要双击符号，出现=以下对话框（图1.8）图1.8改变元器件将Ne

14、t后的GND变成VCC,将Stvle后的Power Ground变成Bar.如需将变成，只需要将其改回来即可。元件已经移好了，需要连线、先点击工具栏中的符号“”，然后将鼠标指向欲连接端点,使其出现小圆点,按住鼠标左键拖拽出一根导线并指向欲连接另一个端点,使其出现小圆点,放开鼠标键,则完成连线.通过这种方法，将需要的元件一个一个用线连接起来，图中需要有节点的地方只需要用鼠标在需要节点的地方双击就可以形成节点了，节点的符号是最后可以形成图1.9：图1.9例图接下来我们要设置元件，例如设置元件的大小，名称。如图我们要设置上图左上角的电阻我们可以双击R？出现以下对话框见图1.10：图1.10元器件名称

15、设置将Text后的R?根据要求改成R1如果要改变其电阻的大小，可以双击RES.出现下列对话框见图1.11图1.11改变电阻大小将Tvbe后的RES根据原图要求变成其规定大小18K通过上述方法可以随自己需要改变所需电阻的序号，也可以随自己需要改变其大小，运算放大器的设置与此类似。通过其方法将其它元件一一设置。然后通过工具栏中的将所需要的字母标在图中，先点击移至图中，后按键盘上的Tab键，会出现以下对话框见图1.12图1.12元件设置在Net后输入自己所需要的字母，将其移到图中正确的位置。经过以上的程序，就可以完成基本的电路原理图了，例如图1.13：图1.13完成原理图当图画完时，需要检查图的对错

16、需要点击TOOLS中的ERC,出现下列对话框见图1.14：图1.14错误检测点击OK键，如果没有错误的话，可以出现图1.15表示无错误图1.15错误显示1.3 Protel的仿真pcb仿真可以分为很多种，有信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）、热分析（Thermal）等，当前电子产品设计中接触比较多的是前三种，而SI与EMC问题似乎更受关注一些。 SI问题可以分为失真和延迟，失真主要是由于反射（阻抗不匹配）、串扰（信号之间发生容性或感性耦合）、损耗（趋肤效应损耗与介质损耗）等原因引起的。延迟主要和信号传输时间（主要取决于信号长度）有关。EMC问题主要讨论信号

17、中电流电压变化产生的电磁辐射对外界的影响。 从设计流程来看，pcb的仿真又可以分为前仿真和后仿真，前仿真是指在PCB Layout之前将电路中的敏感网络拿出来，预建其拓扑结构、布线参数，通过仿真来对比不同拓扑结构与走线参数对信号传输的影响，从而总结出一套合适的设计约束（如线宽、线长、板层结构等）来指导实际的布局布线工作。后仿真是在PCB设计完成后的板级分析，对布线效果进行检验。 HyperLynx、Allegro SpecctraQuest等软件都可以处理pcb的SI和EMC问题。仿真步骤类似，设置板层结构选择仿真网络添加模型/设置非记忆元件参数及电路工作频率运行仿真 1.3.1 仿真的运用打

18、开将要仿真的图，根据要求对元件进行标识、赋值（或选择模型）：双击元器键打开其特性对话框见图1.16：图1.16仿真选择Part FieldsM根据题目要求改变其所需的值。1.3.2仿真分析Protel中支持的电路分析类型有：静态工作点分析，交流小信号分析，瞬态分析，傅立叶分析，噪声分析，直流分析，参数扫描分析，温度扫描分析和蒙特卡罗分析。可用于仿真的电路，必须满足以下条件：首先，必须用仿真库中的器件（或用户自己建的器件仿真模型和器件符号）搭成电路，仿真库在Design Explorer 99 SELibrarySchSim.ddb文件中；其次,必须有激励源；对所关心的节点建立网络标号；如需要，

19、设定初始条件。仿真（Simulation）菜单项(1)Run运行仿真命令，与工具条上的按钮，如想终止仿真过程，（）按钮。(2)Sources此子菜单罗列出了较常用的激励源。我们在搭电路时，可以从这里找到常用的直流信号源、正弦信号源、脉冲信号源。除了这些常用的信号源外，Protel99 SE还支持指数源、分段线性源、单频率调频源、多项式源。下面将分别介绍：. 正弦源（Sin）双击正弦源，就可以看到它的属性选项。如图1.17所示。图1.17正弦源DC Magnitude DC幅度（忽略）AC Magnitude AC幅度（交流小信号分析时，通常为1V）AC Phase AC相位 DC Magnit

20、udeDC幅度（忽略）AC MagnitudeAC幅度（交流小信号分析时，通常为1V）AC Phase交流相位 Initial Value 初始电压Pulsed Value 脉冲电压值 Time Delay 延迟时间Rise Time 上升时间 Fall Time 下降时间Phase 脉冲相位 Period 脉冲周期在Protel99 SE中，脉冲电压源为VPULSE，脉冲电流源为IPULSE。(3)Create SPICE Netlist建立SPICE网表，Protel99 SE在仿真之前要生成网络表文件，然后传递给 SPICE去仿真。(4)Setup仿真设置。仿真设置是否合理，直接影响到仿

21、真结果。下面我们将对仿真参数设置加以说明。设置完成后，点击工具栏中的Simulatesetup，会出现下列对话框（见图1.18）图1.18仿真将上图对话框中的Show active sign选定，将Available Signals中的B C E IN OUT VCC 通过移至Active Signals。设置完成后点击Run Analyses后，出现仿真后的图1.19图1.19仿真如果要进行小信号仿真，点击工具栏中的Simulatesetup，出现图1.20 图1.20仿真选择子目录中的AC small signal，会出现图1.21图1.21仿真将Sweep Type中的Decade标记。

22、然后点击Run Analyses后会出现如图1.20图1.22仿真这就是仿真的步骤，仿真完毕后就可以进行PCB板的制作了1.4 PCB板的制作标识、赋值、封装（或选择模型）元件：双击元件打开其特性对话框会出现对话图1.23封装在Footorint后进行封装，不同元件封装形式也各不相同，下面是几个常用元件的封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封

23、装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）集成块：DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应

24、关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电

25、路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100还是

26、470K都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/无极性电容RAD0.1-RAD0.4/有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/二极管DIODE0.4及 DIODE0.7/石英晶体振荡器XTAL1/晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)/可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5.当然，我们也可以打开C:Client

27、98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO3，中功率的晶体

28、管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只

29、有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐

30、事”，举个简单的例子:DIP8很简单吧，但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对同一封装结构，在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大（不同的文件名体系、不同的名字称谓等）；还有同一型号器件，而管脚排序不一样的情况，等等。对老器件，例如你说的电感，是有不同规格（电感量、电流）和不同的设计要求（插装/SMD）。真个是谁也帮不了谁，想帮也帮不上，大多数情况下还是靠自己的积累。这对，特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题，往往很难有把握地找到（或者说确认）资料中对应的footprint就一定正确- 心中没数！其实很正常。我觉得现成“全能“的库不多；根据电路设计确定选型、找

31、到产品资料，认真核对封装，必要时自己建库（元件）。这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也多不开的。如果得以坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练的。所谓“老手”也大多是这么“熬“过来的，甚至是作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的，但是必要。元件的封装可以在设计原理图时指定，也可以在引用网络表时指定。封装完毕后，就开始制作PCB板点击File 中的 New，选择对话框中的，点击OK，就形成了图1.24图1.24封装在电路板设计窗口，使用菜单View/Toggle Units改公制为英制（快捷键Q）；点击Design中的Options，出现对话框见图1.26图1.25自

32、动布线将的也进行标记设置第一组可视栅格为1mm,第二组为10mm，再点击子目录中的Options,出现对话框（见图1.25）图1.26设置封装线路粗细将X,Y轴都设为1mm，最后点击OK：点击Edit中Origin中的Set，在电路板图上放置原点工具栏的坐标按钮（）根据自己需要的大小放置坐标。用线将坐标连接起来，形成图1.27：图1.27规划pcb板尺寸在Design中点击LOAD.NET调出文件，手工把元件拉入所画板子范围中，将元件人工排列在电路板上，规则是电路输入端在电路板左侧:输出端在电路板的右侧；元件和元件之间的连线最短；安装元件之间不能互相干涉。设置布线层,铜膜走线宽度，若为单层板，

33、在Design/Rules中的Routing Layers设走线层，若为双层板，不用设置，使用默认值就可以。一般走线宽度为10mil（0.25mm），电路源和地线应该宽一些。在Design/Rules中的Width Constraint增加规则。一切设置结束后，就可以启动Auto Route/All菜单，进行自动布线，在布线完成对话框中观察布线的布通率，若为100%，就说明全部完成。若不能100%布通，则使用菜单Tools/Un-Route/All取消布线回到预拉线状态重新布置元件，调整线宽后在布线。点击View中的Broad in 3D,出现图1.28图1.28自动布线利用3D立体图观察电路

34、板（菜单View/Broad in 3D）若对元件布置不满意，可以重新进行布线。可以通过，按住右键转动观看电路板不同方位的样子图1.29 3D图这样电路板就制好了。1.5制作Pcb板时需注意的问题为了增强电路板网络连接以及焊接元件的可靠性，有必要对PCB进行补泪滴处理，具体操作步骤如下：（1）执行菜单命令Tool/Teardrops,可弹出对话框。（2）在此对话框中，可选择需要进行步泪滴的对象，通常Pad(焊盘)和Via（过孔）都需要进行补泪滴处理。（3）可在此对话框的Teardrop Style栏中选择泪滴的形状，然后在Action栏中选择Add选项以实现向PCB添加泪滴，最后单击OK按扭即

35、可完成补泪滴操作。PCB板的制作过程中，进行机械钻孔而产生通孔后，必须在原本绝缘的通孔管壁形成导通的结构，该结构即由化学铜、一次铜及二次铜等制程来形成。由于导通孔为PCB板各层之间的连接桥梁，若电性传导不佳将直接影响电子产品的正常功能，磷铜球即为在一次铜及二次铜的制程中扮演重要角色的关键材料。磷铜球用于PCB板之一次铜及二次铜制程，主要在于形成通孔的导电铜层。双层以上的PCB板产品，由于不同层板之间的线路没有直接相连，故必须透过导通孔的结构来连接不同板层之间的线路，以利电性的传递。在PCB板的制程中，历经内层板的线路制作、多层压合及机械钻孔后，为了使钻孔形成导通的状态，须再进行除胶渣、除毛头及

36、化学铜的程序，生成一薄铜层。而后，透过电解镀铜的方式来进行一次镀铜及二次镀铜，增加铜层厚度以强化导孔的导电效果。磷铜球即为用于一次铜及二次铜的关键材料。2. 电子制作2.1缺水报警器图2.1 缺水报警器2.2元件组成表2.1元件个数、名称电阻5个分别为R1,27K;R2,1.3K;R3,2.2K;R4,3.9k;R5,10;R6,750.电容2个C1,47uf;C2,0.01uf蜂鸣器一个HA二极管一个VS10V三极管2个V1;V2元件个数名称电阻3R1,R2,R3三极管3Q1,Q2,Q3发光二极管3D1,D2,D3有极性电容3C1,C2,C3电源1S2.3工作原理三管依次为Q1、Q2、Q3。

37、最左边的晶体管的集电极二极管依次为D1、D2、D3。最左边的晶体管集电极电容依次为C1、C2、C3。在接通电源的瞬间， Q1先导通，Q1导通后，可以认为集电极和发射极短路，集电极上的发光二级管亮。同时C1的正端接入Q2的发射极，Q2的发射结因接入反向偏置而截止，D1将不亮。T2的截止使C2进入充电状态，使Q3基极电位上升，从而使T3导通，T3的导通使D3亮。这里要注意，Q3导通而使Q1的基极和发射极处于反向偏置，Q1迅速截止，D1将熄灭。根据以上的道理，Q2将导通，D2亮。紧接着D3亮，D3熄灭，D1亮.三只发光二级管将轮流循环亮。这个三极管使用的是NPN类型的三极管，导通的条件是：其中射极(

38、e)接地，集电极（C）反向偏置接入6V,基极（B)的电平达到6V。当第一个LED点亮时，第一个三极管上串入的电容开始充电，使得第二个三极管的基极电压逐渐升高，当达到6V时导2.4 PCB板图2.2pcb板图2.3 3D图2.5设计过程中的问题 生成的印刷电路板图与电路原理图不相符，有一些元件没有连上。这种情况 时有发生，问题出在原理图上，原理图看上去是连上了，但画图不符合规范，导致未连接上。不规范的连线有：(1) 连线超过元器件的断点；(2) 连线的两部分有重复。解决方法是在画原理图连线时，应尽量做到：a. 在元件端点处连线；b. 元器件连线尽量一线连通，避免出现直接将其端点对接上的方法来实现

39、。在印刷电路板设计中装入网络表时元器件不能完全调入。原因有：(1) 原理图中未定义元件的封装形式；(2) 印刷电路板封装的名称不存在，致使在封装库中找不到； (3) 封装可以找到，但元件的管脚名称与印刷电路板库中封装的管脚名称不 一致；（4）封装后管脚距离与实际元件不符致使元件无法插入PCB板；（5）焊盘太小致使焊接困难或者接触不良解决方法：a. 避免元件未封装，可在绘制原理图时一次性将元件的名称、封装和参数设置好，一次性放置好原理图中的所有相同元件。如有元件未封装，可以到原理图中找到未封装的元件，重新封装，然后重新生成网络表， 或 者到网络表文档中查找未定义封装的元件，补上元件封装，这种方法

40、比较简单；b. 确认印刷电路板元件封装库是否已调入，同时检查原理图中元件封装名 称是否与印刷电路板元件封装库中的名称是否一致；将印刷电路板元件封装库中的元件修改成与原理图中定义的一致。如三极管的管脚名称在原理图中定义为1，2，3，而在印刷电路板封装库中焊盘序号定义为E，B，C，必须修改印刷电路板封装库中的三极管管脚名称，使他与原理图中定义的三极管管脚名称一致。c. 封装形式正确但与实际元件不符，如BJT元件市场一般为单列直插形式，但封装rb.2/.4是三角形，这种情况可进入电路板元件封装库对其管脚进行修改，这种方法对于整批元件需要修改的情况比较烦便，或者修改元件封装形式如改成sip3，这种方法

41、用于各别元件的修改比较简洁，但会出现3D图上的元件图形与实际元件图形不符，如三极管改成sip3封装，3D图上的图形就是长方形而不是半圆形，但这不会影响元件的焊接。d. 管脚距离与实际元件不符，这种情况可进入电路板元件封装库对其管脚距离进行调整，或者直接在PCB板中直接调整焊点坐标，这种方法应用于只有个别元件需要修改的情况比较合适。e. 焊盘太小，则可直接进入封装库中修改焊盘大小和穿孔大小，也可在PCB板中直接点击焊点对其修改，但这种方法比较麻烦。f.在实际操作中焊接元件时，应当检查元件是否完好，如果完好无损在进行焊接，在焊接时还应该注意焊接方法，焊枪在进行焊接时不能接触元件太长时间，一般应小于

42、七秒中，否则会将元件烧坏，在焊接过程中还应该注意虚焊，如果有虚焊会造成线路短路或短路，影响设计效果与功能，焊接时应注意这些问题尽量减少这些错误，焊接要求精快准.3 电子设计直流稳压电源，直流稳压电源部分采用了基于LM317M、W7912的串联稳压电源，实现输出电压12V，再通过电压补偿电路以及电位器实现了012V可调。经过参数计算，调节电解电容的大小使电流达到设计要求。3.1.直流稳压部分决定采用串联型稳压电源，并联稳压电源有效率低、输出电压调节范围小和稳定度不高这三个缺点。而串联稳压电源正好可以避免这些缺点，所以现在广泛使用的一般都是串联稳压电源。而简易串联稳压电源输出电压受稳压管稳压值得限

43、制无法调节，必须对简易稳压电源进行改进，增加一级放大电路，专门负责将输出电压的变化量放大后控制调整管的工作。由于整个控制过程是一个负反馈过程，所以这样的稳压电源叫串联负反馈稳压电源。因为要求较低，较易实现，所以在选择方案的时候考虑到尽量使电路简单，在电路设计的时候避免遇到某些不必要的问题。3.2三端集成稳压芯片决定采用LM317M可调式三端稳压器电源由一个电阻(R)和一个可变电位器(RP)组成电压输出调节电路，输出电压为:Vo=1.25(1+RP/R).由此可见此稳压器的性能和稳压稳定度都比上一个三端稳压电源要好，由于本次课设要求为输出电流400mA，所以选择了最大输出电流为0.5A的LM31

44、7M元件，从而使本次课设目标更易达到。LM317M特性参数：输出电压可调范围：1.2V37V输出负载电流：0.5A 能够满足要求，故采用LM317M可调式三端稳压器电源3.3单元电路设计与分析3.3.1直流稳压部分直流稳压电源由变压器、整流电路、滤波电路和稳压电路四部分构成。3.1 直流稳压电源框图1.电源变压器：是降压变压器，它将电网220V交流电压变换成符合需要的交流电压，并送给整流电路，变压器的变比由变压器的副边电压确定。2整流电路：利用单向导电元件，把50Hz的正弦交流电变换成脉动的直流电整流电路有单相半波、全波、桥式和倍压整流；三相半波、三相桥式全波整流等多种电路。以下主要介绍小功率

45、电源中常用的单相桥式。为分析简单起见，把二极管当作理想元件处理，即二极管的正向导通电阻为零，反向电阻为无穷大。单相桥式整流电路：3.2整流电路路图3.3输出波形在u2的正半周内，二极管D1、D2导通，D3、D4截止；u2的负半周内，D3、D4导通，D1、D2截止。正负半周内部都有电流流过的负载电阻RL，且方向是一致的。电路的输出波形如图3所示。在桥式整流电路中，每个二极管都只在半个周期内导电，所以流过每个二极管的平均电流等于输出电流的平均值的一半，即 。电路中的每只二极管承受的最大反向电压为(U2是变压器副边电压有效值)。单相桥式整流电路输出电压平均值单相桥式全波整流电路中二极管的平均电流和输出电流：单相桥式全波整流电路二极管上承受的最高反向电压：3.3.2滤波电路可以将整流电路输出电压中的交流成分大部分加以滤除，从而得到比较平滑的直流电压。（1）电路的组成：交