单片机数字温度计毕业设计方案.pdf
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1、摘 要本论文介绍了一种以单片机为主的控制器件,一种以DS18B20 为温度传感器的新型数字温度计。主要包括硬件电路的设计和系统程序的编写。硬件电路主要包括主控制器,测温控制电路和显示电路等,主控制器采用AT89S51 单片机,温度传感器采用美国 DALLAS 半导体公司生产的DS18B20,显示电路采用8 位共阴极 LED数码管,74HC573为驱动的动态扫描显示。测温控制电路由传感器和预制温度比较电路组成。系统程序主要包括主程序,测温子程序和显示子程序等。DS18B20新型单总线数字温度传感器是DALLAS公司生产的单线数字温度传感器,集温度测量和A/D 转换于一体,直接输出数字量,具有接口
2、简单、精度高、抗干扰能力强、工作稳定可靠等特点。由于采用了改进型智能温度传感器DS18B20作为检测元件,与传统的温度计相比,本数字温度计减少了外部的硬件电路,具有低成本和易使用的点特点。DS18B20温度计还可以在高温报警、远距离多点测温控制等方面进行应用。关键词:STC89C52,DS18B20,数码管,动态显示I/40 ABSTRACT This paper introduces a microcontroller based control device,a temperature sensortoDS18B20 for the new digital thermometer.Incl
3、uding hardware design and system procedures for the preparation.Hardware circuit includes a main controller,temperature control circuit and display circuit,the main controller uses STC89C52,DALLAS Semiconductor temperature sensor used by the U.S.companys DS18B20,display circuit with eight common cat
4、hode LED digital tube,74HC573-driven dynamic scan display.Temperature control circuit from the sensor and the pre-comparison circuit temperature.System program including the main program,subroutine,and display routines such as temperature.DS18B20 new single-bus digital temperature sensor is produced
5、 by DALLAS-wire digital temperature sensor,set the temperature measurement and A/D conversion in one,the direct output of digital content,with a simple interface,high precision,strong anti-interference ability,stable and reliable,.As a result of improved temperature sensor DS18B20 as the detection o
6、f intelligent components,compared with the traditional thermometer,digital thermometer to reduce the external hardware circuitry,low cost and easy to use point features.DS18B20 thermometer can also be at a high temperature alarm,remote control multi-point temperature measurement applications in area
7、s such as.Keywords:STC89C52,DS18B20,digital control,dynamic display 文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P
8、10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N
9、4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4
10、K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X
11、6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J
12、8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1
13、J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4II/40 目 录第 1 章前言01.1 设计目标01.1.1 前景01.1.2 实现的可行性01.2 设计思路11.2.1 硬
14、件设计思路11.2.2 软件设计思路2第 2 章方案论证32.1 方案一:使用热敏电阻32.2 方案二:采用数字温度芯片DS18B203第 3 章各电路设计及论证53.1 主控制器63.1.1 方案一:采用 PC机实现63.1.2 方案二:使用单片机63.2 显示电路93.2.1 方案一:采用七段LED数码显示93.2.2 方案二:采用 SMCI602A 液晶显示模块芯片93.3 温度传感器的选择103.3.1 方案一:采用热敏电阻103.3.2 方案二:数字温度传感器DS18B2010第 4 章软件设计174.1 软件总体设计流程174.2 模块设计174.2.1 读出温度流程174.2.2
15、 温度处理流程184.2.3 LED 显示模块194.2.4 整体的温度处理及显示流程204.2 源程序204.3 软硬件系统的调试25结论30参考文献31致谢32附录33文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C
16、1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4
17、G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8
18、Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR
19、4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2
20、S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6
21、H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4第 1 章 前言随着科学技术日益迅速的发展,数字监控系统已经深入到生活的各个方面。数字温度计
22、作为数字监控系统的重要组成部分发挥着极其重要的作用。它克服了接触式温度计对传感器的耐热性能要求比较苛刻的缺点,使温度计无论在使用范围还是测量精度上都有了长足的进步。本设计就是在这种广阔的应用背景下应运而生的。下面就本设计的设计目标和思路进行简单介绍。1.1 设计目标系统上电复位并初始化后,主控制器将发出略读电可擦除只读存储器及温度转换命令,然后执行读出温度和温度处理函数,最后用 4 位 LED 数码管显示温度值的百位、十位、个位及小数部分,以十进制方式显示。1.1.1 前景温度是工业中非常关键的一项物理量,在农业,现代科学研究和各种高新技术的开发和研究中也是一个非常普遍和常用的测量参数。温度测
23、量的原理主要是:将随温度变化而变化的物理参数,如膨胀、电阻、电容、热电动势、磁性、频率、光学特性等通过温度传感器转变成电的或其他信号,传给处理电路。最后转换成温度数值显示出来。传统的温度测量方法基本上是接触式的,主要有:热膨胀式温度计,电阻式温度计,热电偶式温度计等。这些接触式温度计的主要缺点是对传感器的耐热性能要求比较苛刻,所以对应的使用温度范围比较有限。它们的精度也大大限制了他们的应用领域。此外,由于这些测量方法大都是接触式的,会污染一些高纯度,高腐蚀性的测量对象。目前应用的比较广泛的非接触温度测量技术有红外非接触温度测量技术,单总线数字式温度测量技术等等。此外,激光测量温度技术,基于彩色
24、三基色的温度测量技术也开始成为温度测量的手段。随着科学技术的进一步发展,相信更多更先进的温度测量手段会出现并影响我们的生产、生活和社会生活的方方面面。1.1.2 实现的可行性在嵌入式系统设计中,LED 显示器是常用的显示设备之一,它具有使用方便、价格便宜、电路接口简单等优点,因此,在嵌入式系统中被广泛使用。为了实现 LED 文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5
25、M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P10 ZP6H8Y8J8N4文档编码:CR4C1J4K5M4 HF2S4G6X6P
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