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72种IC封装.pdf

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文档编号：56617096

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1、1 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈2列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等

2、设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设

3、置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到 196 左右(见 QFP)。3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。4、C(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电

4、路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从8 到 42。在日本，此封装表示为DIPG(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高 35 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到 368。7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)2 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一

5、，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJG(见 QFJ)。8、COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见 SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

6、10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP).11、DIL(dual in-line)DIP 的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到 64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和 s

7、lim DIP(窄体型 DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为 cerdip(见cerdip)。13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见 SOP)。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是 TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本

8、，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为 DTP。15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见 DTCP)。16、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。17、flip-chip 文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4

9、Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7

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15、Z8L8H2V23 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的 QFP(见 QFP)。部分导导体厂家采用此名称。19、CPAC(globe top pad arr

16、ay carrier)美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把 LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国 Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。22、pin grid array(surface mount

17、type)表面贴装型PGA。通常 PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型 PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到 2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊 PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250 528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和 Q

18、FJ)。部分半导体厂家采用的名称。24、LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或 QFN C(见 QFN)。25、LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和 447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗文档编码:CV

19、7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H

20、8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV

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24、8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV

25、7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V24 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽

26、度。27、LQFP(low profile quad flat package)薄型 QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的 QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。28、LQUAD 陶瓷 QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高78 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和 160 引脚 (0.65mm 中心距)的 LSI 逻辑用封装，并于1993 年 10 月开始投入批量生产。29、MCM(multi-c

27、hip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为 MCM L，MCM C 和 MCM D 三大类。MCM L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM L。MCM D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或 Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。

28、塑料SOP 或 SSOP 的别称(见 SOP 和 SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFP(metric quad flat package)按照 JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对 QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm 2.0mm 的标准 QFP(见 QFP)。32、MQUAD(metal quad)美国 Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。33、MSP(mini square package)Q

29、FI 的别称(见 QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2

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33、L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2

34、K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8

35、L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V25 34、OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。35、P(plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。36、PAC

36、(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见 BGA)。37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料 LCC)采用的名称(见 QFN)。引脚中心距有0.55mm 和 0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。38、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见 QFP)。部分 LSI 厂家采用的名称。39、PGA(pin grid array)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采

37、用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到 447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64256 引脚的塑料PG A。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊 PGA)。(见表面贴装型 PGA)。40、piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将 EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。41、P

38、LCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和 256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到 84。J 形引脚不易变形，比 QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与 LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料 LCC、PC LP、P LC

39、C 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于 1988 年决定，把从四侧引出 J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见 QFJ 和 QFN)。文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7

40、N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4

41、Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7

42、N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4

43、Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7

44、N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4

45、Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V26 42、PLCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑

46、料 LCC)的别称(见 QFJ 和 QFN)。部分LSI 厂家用 PLCC 表示带引线封装，用PLCC 表示无引线封装，以示区别。43、QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚(见 QFP)。部分半导体厂家采用的名称。44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四侧 I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为 MSP(见 MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于 QFP。日立制作所为视频模拟 IC

47、开发并使用了这种封装。此外，日本的 Motorola 公司的 PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于 68。45、QFJ(quad flat J-leaded package)四侧 J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见 PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至 84。陶瓷 QFJ 也称为 CLCC、JLCC(见 CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型 EPROM

48、以及带有 EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至 84。46、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比 QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从 14 到 100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有 LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料 QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成

49、本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有 0.65mm 和 0.5mm 两种。这种封装也称为塑料 LCC、PCLC、PLCC 等。47、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料 QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑 LSI 电文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD

50、4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H7N2K8 HL5V8E4W5H8 ZD4Z8L8H2V2文档编码:CV7G6H

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4.3 金币

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关键词：: 72 IC 封装

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