人力资源和社会保障局技术方案.docx

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1、XXXXX人力资源和社会保障局技 术 方 案2021-6目录一、系统设计原那么41、系统高度灵活性和先进性42、系统高度可用性43、经济性及投资保护5二、数据库效劳器IBM P75051.要点52.特点与优势73.规格14三、HDS VSP高端磁盘阵列161、选型概述162、VSP磁盘存储产品体系架构173、VSP磁盘存储产品软件功能264、VSP产品硬件技术指标415、VSP物理参数及安装要求44四、工程管理461.工程实施组织462.风险及应急方案463.工程进度表464.工程方案474.1.工程参与人员方案474.2.知识转授方案475.工程管理476.工程管理工具487.工程组织构造及

2、岗位责任48五、工程实施511.工程实施方案511.2.实施准备工作521.3.设备到货521.4.设备安装531.5.系统集成542.系统实施要求542.1.安装调试543.测试554.试运行555.系统检验与验收55六、售后效劳561.总体原那么和根本措施562.保障措施573.效劳申报584.保障措施监控595.效劳实施管理流程626.对不同级别问题响应637.现场效劳标准638.投诉机制649.承诺66七、培训效劳671.培训目672.培训方式673.培训要求684.培训对象685.培训教师696.培训教材697.培训内容及方案69八、投标承诺70一、系统设计原那么本方案设计主要依据以

3、下原那么：1、系统高度灵活性和先进性充分考虑到用户数据不断增长及不可预测性，平台配置相应具有高度扩大能力效劳器和存储设备：u 采用所有效劳器具有先进、开放体系构造。u 效劳器在内存容量、CPU速度和数量、I/O能力等方面具有优异扩大能力，大容量内存、大I/O吞吐能力。u 采用具有节点扩大能力CLUSTER企业群集构造；根据业务情况，在单节点性能扩大到一定限度时，可扩大群集中节点数量，其优点是：1. 保护用户投资2. 整个系统性能提高远大于单个节点性能提高3. 扩大节点时无须对应用软件作任何修改u 采用具有具有先进技术和高性能存储设备。与主机通过高速光纤通道连接存储设备，支持高速存取，并且构建S

4、AN存储体系。2、系统高度可用性在考虑提高系统性能，保证系统灵活性时，还必须保证系统可靠和数据平安。为此要求采用多种先进可靠软硬件技术，在产品本身质量之外，提供进一步平安保障：u 采用高可靠群集技术保证系统连续不连续运行。无论是节点故障，还是事先有方案软硬件升级，都不会造成关键业务中断。u 对操作系统、系统引导区、系统软件等利用镜像Mirror技术来进一步保证系统平安可靠。u 采用先进备份策略来保证数据备份和恢复，并能实现实时和脱机备份数据恢复或查询。u 为用户提供友好管理方式，使系统管理维护工作简单、易于操作，以降低系统维护费用，充分利用系统资源。3、经济性及投资保护投资保护思想是本方案一个

5、重要原那么，同时也是我们采用开放式技术和产品初衷。投资保护不仅仅是表达在设备产品等方面，还表达在对人、知识和资源保护方面。u 硬件/软件系统选择是建立在广泛可升级根底上，并制订平滑升级方案。u 一个良好信息系统要求一个训练有素队伍进展操作和维护，以使整个运行本钱降到最低，并且大大提高工作效率。二、数据库效劳器IBM P7501.要点根据应用需求，本次主机方案是基于性能出众、高可靠、高可用IBM 最新P750小型机。 IBM P效劳器系列采用是最先进power 7芯片，具有强大动力芯片加上效劳器宽阔I/O和高可用设计，提供最好性价比。 用于整合 UNIX、IBM i 和 x86 Linux 工作

6、负载以及虚拟化应用程序效劳器 用作中到大型数据库效劳器IBM Power 750 效劳器提供了 POWER 7 处理器所带来超凡性能。Power 750 性能、容量、能效和虚拟化功能使其成为理想整合、数据库或多重应用效劳器。作为一款用于整合或高度虚拟化多重应用效劳器、Power 750 提供了极大配置灵活性、以满足最苛刻容量和增长要求。借助适用于 AIX、IBM i 和 Linux 行业领先PowerVM 虚拟化、该款效劳器能够充分利用系统所有功能。PowerVM 提供功能可根据工作负载需求动态调整系统资源、以便每个分区都能获得其所需资源。Active Memory 扩展是一项全新 POWER

7、 7 技术、该技术使得有效最大内存容量远高于实际物理内存容量。创新性内存内容压缩/解压可将内存容量最多扩展 100%。因此、在内存物理容量一样情况下、分区能够完成多得多工作、效劳器也能运行更多分区。如用作数据库效劳器、POWER 7 处理器领先性能允许以更少处理器更快地运行应用程序、从而降低单位内核软件许可本钱。POWER 7 处理器采用了许多创新性技术、这些技术能够根据客户工作负载和计算需求最大限度地提高性能。智能线程技术可以通过选择最适合线程模式来实现工作负载优化：单线程每个内核或并发多线程 2 或 4 模式。因此、智能线程技术可以提高应用程序性能。Power 750 效劳器最多可以提供

8、128个并发计算线程。此外、通过智能缓存技术、POWER 7 处理器还能最大限度地增加对内核缓存存取、从而提高性能。这些功能旨在满足即使是最苛刻处理环境要求、能够带来业务优势和更高客户满意度。Power 750 是一款单插槽或四插槽效劳器、能以 4U EIA 单位封装支持最多 32个内核、并具有超凡能效和诊断特性。Power 750 是一款通过 ENERGY STAR 认证效劳器、此款效劳器具有许多能帮助客户提高能效特性。IBM Systems Director Active Energy Manager 充分利用 EnergyScale 技术、支持可显著、动态地节省电力智能能源管理特性。这些

9、智能能源特性使得 POWER 7 处理器在环境条件允许时能以较高频率运行、从而提高性能和性能功耗比；或在用户设置允许时以较低频率运行、从而实现大量能源节省。Power 750 还实现了光通路诊断功能、该功能提供一种明显直观方法来正确识别发生故障组件。来看看为何如此之多客户正迁移到 IBM Power Systems。无论您是需要一个可靠高效效劳器整合平台、还是需要一台多重应用或数据库效劳器、Power 750 效劳器都能满足您要求、此款效劳器通过了 ENERGY STAR 认证、采用了能带来创新技术、因而能使您企业在竞争中脱颖而出。Power 750 提供了超凡性能、行业领先 PowerVM

10、虚拟化以及可选 AIX、IBM i 或 Linux 操作系统。2.特点与优势在x86处理器Nehalem占据人们视线许久之后，其强有力对手RISC阵营一个重要支柱：POWER架构最近开场动作连连，除了Freescale在嵌入式处理器市场动作之外，IMB也开场在企业级微处理器市场出击，在硅谷中心地带斯坦福大学举行Hot Chips 21上，IBM宣布了最新一代POWER架构Power 7处理器详细资料。IBM Power 7处理器采用了IBM45nm SOI铜互联工艺制程，典型Power 7处理器具有八个核心，晶体管数量到达了12亿，核心面积567mm2，从这里可以明显看出Power7与众不同，

11、作为比照，同样八核心Nehalem-EX具有23亿个晶体管，整整多了一倍。关于为什么具有这个差异后面将会谈到。和以往IBM Power处理器不太一样，IBM Power7是一个单晶片八核处理器，而不是如Power5那样由多个晶圆合体Power7据说支持单个处理器两个晶圆，也就是形成一个16核心处理器。IBM Power7是一个典型多核心处理器。单个IBM Power7核心IFU：Instruction Fetch Unit，指令拾取单元CRU/BRU：Condition Register Unit/Branch Unit，条件存放器单元/分支单元LSU：Load/Store Unit，存取单元

12、ISU：Instruction Schdule Unit，指令调度单元DFU：Decimal Fixed Point Unit，十进制整数单元FXU：Fixed Point Unit，整数单元VSX FPU：Vector-Scalar Extension Floating Point Unit，向量/标量扩展浮点单元通常，一条指令从左下开场顺时针执行到右下Power7处理核心最大特点是它具有12个执行单元，以及4个同步多线程。这12个执行单元是：两个FXU整数单元一个DFU十进制整数单元：十进制整数单元用途目前暂时难以看到四个VSX FPU向量/标量扩展浮点单元：和传统FPU不同，它可以进展向

13、量计算。Power7基于Power Architecture版本2.06，扩展了指令集以支持向量运算，比照于通常SIMD，向量运算会具有更高效率，它可以更好地利用存放器共四个LSU存取单元：内存存取Load两个，Store两个因此它紧挨着L1，以及L2一个CRU条件存放器单元和BRU分支单元：POWER架构和我们常见x86不同，有些时候，一种特别浮点运算是由额外单元执行而不是由通用整数单元执行，这就是和POWER架构condition register条件存放器相关运算，它由CRU来执行BRU分支单元执行分支指令，实际上，它和CRU结合严密，因此合在一起；CRU和BRU都有点偏向于控制单元如I

14、FU和ISU这样就是彻头彻尾控制单元，控制着指令走向，因此它们靠近IFU指令拾取单元，也靠近L1/L2位置Power7是OOOEOut-of-Order _execution，乱序执行架构处理器，和上一代Power6IOEIn-Order _execution，顺序执行不同有趣是，Power5是OOOE，也就是说，Power7又变回去了。顺序执行构造简单，可以获得较高运行频率，乱序执行那么可以获得更好运行效率，但是设计会变得复杂设计不是问题，问题是发热量也随之增大。从结果来看，Power7频率应该比Power6低一点。至于执行效率本身，乱序本身显然更好，Power7流水线级数进展了缩减和优化以

15、提升运行频率。Power7内核相对来说是非常复杂，12个相对独立执行单元设计可不常见，如Nehalem约有9个执行单元不过执行端口只有6个：三个运算端口，三个存取端口。三个运算端口可以同时执行三个整数运算和三个浮点运算。Power7在每个时钟周期可以分发6条指令，Nehalem那么是4条，在单位时钟微指令执行能力上，Power7大约是Nehalem1.5倍。强大执行能力让Power7可以具有更多多线程能力：每个Power7具有4个同步多线程，Power5和Power6都是两个。同步多线程是充分利用乱序架构好方法，相对来说，顺序架构利用起来就比拟难。近年来处理器开展是追求低功耗、大规模并行，越来

16、越走向多路处理了，既然走向了多核心，那么走向更多路SMT同步多线程也就顺理成章了，相对来说Power7功耗并不高，见后。在并行编程方面，进展比拟缓慢，但进步总是有。显然，多线程技术将会越来越盛行，我们熟悉x86世界：AMD已经宣布要采用多线程技术，而IntelNehalem将来可能会进化到4个多线程。IBM Power7具有4层缓存架构这取决于你怎么看，我们暂且这么认为。首先每个核心具有单独32KBL1笔者认为应该是L1-I和L1-D分别32KB和256KBL2，以及32MBL3或者说L4缓存，为什么说它有四层缓存呢？ 因为在这32MB L3L4当中，有4MB缓存，其延迟只是L3或者说L41/

17、5，特别快，足以认为它形成了一个新缓存层。这个缓存层属于L3一局部，可以被其他核心访问。L2缓存延迟为8个时钟周期，比Nehalem10个时钟周期要快一些。Power7L3L4缓存值得一提，它容量到达了32MB包括特别快速L3或者说L2.5在内！实际上，这些缓存至少是大局部属于DRAMDynamic RAM，动态内存，和通常CPU使用SRAMStatic RAM，静态内存不同，IBM称之为eDRAM，embedded DRAM，集成动态内存。DRAM也就是我们通常内存条使用技术。DRAM和SRAM区别是：DRAM使用一个晶体管和一个电容存储一个bit，由于电容会漏电，因此必须周期性地充电以维持

18、数据，优点是简单、廉价；SRAM那么用6个晶体管Nehalem那么使用了8个晶体管以降低功耗组成双稳态触发器电路来存储一个bit，不需要周期性地充电，速度很快，然而占地面积大，耗电高，造价也高。为什么要用DRAM呢？不是说DRAM速度慢么？这要从多个方面来考虑：首先是容量，Power7本身8个核心以及4路多线程要求具有大容量缓存以维持一定性能水准，至少要到达30MB；其次是功耗，假设采用SRAM话，其功耗将会非常高：32MB缓存会消耗大量电力，并且设计更加复杂，多个核心内部互联也变得麻烦4核心Itanium 3 Tukwila具有30MBSRAM L3，不过目前处于难产阶段，使用DRAM话，功

19、耗将得到降低，同时占地面积也更小，互联线路也简单了。唯一缺点是性能，这一点无法防止，这应该就是L2.5或者说L3存在原因，这个特别快速4MB区域可能仍然是SRAM构成。大容量L3通过内部互联构造连接，据说处理器核心互联带宽到达了500GB/s！经过了大容量L3L4筛选之后，仍然需要大量内存带宽，Power7提供了两个DDR3内存控制器，每个控制器支持4个DDR3通道，大约支持到主流水准：DDR3-1600，这样内存控制器可以提供100GB/s带宽！内置内存控制器设计并不容易，需要提供各种RAS特性，并需要面对多种不同厂商不同型号不同参数内存模组。Nehalem支持三个DDR3通道，Nehale

20、m-EX也只支持4个。为了更好地支持多个内存通道，并提高性能，Power7每个内存控制器都具有16KB重调度缓存来重新排序内存存取请求。Power7一个重点是多路处理器，Power7实现了SMP硬件一致性处理。一般而言，随着处理器数量增多，处理器互联总线带宽需求呈非线性增长，受限于总线技术，一般SMP系统在4路到8路左右就已经到达了饱和x86SMP机器都在这个范围左右，更大系统就必须采用其它拓扑构造了。Power7通过三个方面设计来到达32路SMP能力：巨大带宽、特别拓扑构造和特别一致性协议。Power7处理器间总线可以提供360GB/s带宽。Power7使用了一个两层拓扑模型：4个处理器组成

21、一个本地SMP组需要7个本地I/O总线，然后8个SMP组之间两两直接互联每个SMP组需要7个外部I/O总线，为了实现这个目标，Power7提供了两个总线：一个用于本地SMP，一个用于远程SMP。总线位宽是120Byte。此外为了支持这个拓扑构造，Power7一致性协议混合了两种一致性消息播送方法：一种是全局播送，一种是本地SMP组猜想性播送。这个一致性协议定义了13种状态Nehalem使用MOESI是5种，并通过缓存线上额外设置位，Power7最终实现了复杂构造，在32路处理器、8核心、总共256个处理内核SMP系统里，可以同时维持20000个缓存一致性操作。显然，Power7打造了新一代顶级

22、处理器平台：8核、4线程、32MB缓存，以及32路256核1024线程大型SMP机器，Power7是目前处理器设计巅峰之作。特性优势领先 POWER 7 性能 更快速地访问数据并缩短响应时间 以更少效劳器完成更多工作、并受益于通过减少效劳器和软件许可数量实现根底架构本钱节省PowerVM 虚拟化 随您业务增长轻松添加工作负载 通过整合运行 AIX、IBM i 和 Linux 操作系统工作负载来充分利用系统所有功能、从而降低根底架构本钱 通过共享资源提供了处理突发工作负载顶峰所需能力Active Memory 扩展 可以通过现有效劳器资源完成更多工作RAS 特性 保持应用程序正常运行以便您能专注

23、于开展业务光通路诊断 轻松迅速地诊断硬件问题符合 ENERGY STAR 标准 使用较少能源、产生较低温室气体排放采用 EnergyScale 技术 IBM Systems Director Active Energy Manager 通过创新性能源管理功能显著、动态地提高能效并降低能源本钱 允许业务在能源受限时继续运营3.规格配置选件POWER 7 处理器模块 每块处理器卡一个1插槽1 到 4个二级 L2 缓存每个内核 256KB三级 L3 缓存每个内核 4MB内存8GB2 到 512GB RDIMM DDR3Active Memory 扩展固态驱动器 SSD最多 8个 SFF 驱动器磁盘驱

24、动器最多 8个 SFF SAS 驱动器磁盘容量介质托架用于 DVD-RAM Slimline 托架用于磁带驱动器或可移动磁盘半高托架PCI 适配器插槽两个 PCI-X 2.0 插槽；三个 PCI Express 8x 插槽标准 I/O 适配器集成虚拟以太网4个以太网 10/100/1000 Mbps 端口或者2个 10Gb 以太网端口集成 SAS 控制器一个用于 SAS DASD/SSD 和 DVD-RAM 控制器可选 175MB 保护缓存其他集成端口3个 USB 端口、2个 HMC 端口、2个系统端口、2个 SPCN 端口GX 插槽 12X两个3扩展特性可选I/O 扩展最多 4个 PCI-e

25、 12X I/O 抽屉最多 8个 PCI-X DDR 12X I/O 抽屉高性能 PCI 适配器8Gb 光纤通道；10Gb 以太网；10Gb 基于以太网光纤通道支持其他 PCI 适配器SAS、SCSI、WAN/Async、USB、Crypto、iSCSIPowerVM 技术POWER HypervisorLPAR、动态 LPAR、虚拟 LAN内存到内存分区间通讯PowerVM 标准版可选PowerVM 易捷版、外加 Micro-Partitioning、每个处理器最多 10个微分区；多个共享处理器池；共享专用容量；PowerVM Lx86PowerVM 企业版2 可选PowerVM 标准版、外

26、加实时分区迁移 LPM 和 Active Memory 共享 AMSRAS 特性IBM Chipkill ECC 检测和纠正处理器指令重试备用处理器恢复带故障监视功能效劳处理器热插拔磁盘托架热插拔和冗余电源和散热风扇动态组件释放操作系统4AIXIBM iLinux for POWER高可用性IBM PowerHA 系列电源要求200V to 240VAC, 单相系统规格机架抽屉：6.9 高x 17.3 宽x 28.7 深175mm x 440mm x 730mm；重量：120.0lb 54.4kg5有限保修3年7x24三年保修，星期一至星期日每天 24 小时，下一工作日处理，不另行收费；选定组

27、件现场维修；所有其他元件按 CRU客户可更换元件执行因国家/地区而异。提供保修效劳升级和维护。1 2021年 9月开场提供2 2021年 4月开场提供3 每个与一个 PCI Express 8x 插槽共享空间并将其替换。适用配置选件取决于处理器内核数量和其他因素。请联系 IBM 或您 IBM 业务合作伙伴、以了解具体配置限制。4 请参阅事实和数字文档、以了解详细操作系统级支持。5 添加磁盘、适配器和外围设备后、重量会有所变化。三、HDS VSP高端磁盘阵列1、 选型概述随着全球信息化程度日益提升，数据量呈指数级增长，企业对 IT 资源需求也急剧增加。然而，伴随着数据量大幅增长，企业减少人员、加

28、强环保和降低本钱压力也在不断加大。保存与管理数据已缺乏以满足企业对 IT 管理要求。现在 CIO 必须寻找各种方式，将数据中心转化为信息中心，以实现卓越效率、可管理性和本钱节约性。当今 CIO 正在尝试采用最新 IT 技术以充分释放信息潜能，通过开发云存储、存储虚拟化、动态预配置等手段，在实现减少运营本钱同时，符合法规遵从和节能环保等要求。上述转变对企业数据中心IT设备提出了更加严格要求，如不断变化外部环境和市场环境，要求IT系统能够在短时间内支持多样化业务需求，灵活适应业务快速开展;同时，CIO们再也不能像以前那样只着眼于当下容量需求，“头痛医头，脚痛医脚般地靠粗放添加硬盘来勉强应对业务扩展

29、需求，而应当在购置存储设备时就要“未雨绸缪，充分考虑到企业未来业务开展需要，选择可扩展性强灵活架构;再那么，企业CIO们也要综合考虑存储设备包括现有资产保护与再利用、能源消耗、散热本钱、占地本钱、人员维护费用、操作复杂性和再扩展费用在内总体拥有本钱，实现数据中心信息资产有效利用和可持续开展。这就需要一种具备多维度全方位扩展存储平台，存储技术“三维扩展技术也应运而生。其中出色代表，正是日立数据在新一代存储平台日立数据虚拟存储平台。2、 VSP磁盘存储产品体系架构VSPHitachi Virtual Storage Platform基于第五代 Hitachi Universal Star Netw

30、ork 光纤交换架构，是唯一适用于所有数据类型、可进展3D扩展存储平台。其独有存储架构可进展灵活扩展，以满足性能和容量需求，并通过对多供给商存储环境进展虚拟化，优化存储资产回报率。该平台能够为您提供优异数据移动性，可降低因应对变化而对业务造成影响。它采用了极其高效设计，可以提供前所未有高性能和大容量，并能够最大限度降低电力和冷却需求。VSP平台可进展3D 扩展，从而为您提供可靠、动态和开放存储环境。凭借其高度可靠性，该平台可提供领先数据保护能力和高可用性。凭借其动态性，该平台可提供自动化数据放置和资源添加功能。凭借其开放性，该平台可支持各种广泛操作系统、数据类型以及存储和效劳器环境。2.1 第

31、五代Hi-Star交换架构HDS VSP架构采用HDS久负盛名高性能、无瓶颈Universal Star Network全光纤交换构造第五代 Hi-Star架构。Hi-Star全光纤交换式构造是HDS公司秉承了多年大型主机设计理念，将众多大型主机中成熟、高效技术应用于存储系统之上，在2000年推出了第一代Hi-Star全光纤交换式构造高端存储系统9900，该产品一经推出就受到广阔高端用户肯定，在存储业界竖立了高性能、高可靠性、高扩展性高端存储系统形象。在2002年HDS公司在原有Hi-Star构造根底上提高CSW运算能力，增加内部通道数量和带宽，升级前后端控制器上CPU，推出了基于Hi-Sta

32、r II构造9900V高端存储系统，该系统性能、扩展性、可靠性等全面超过9900，成为HDS公司又一个成功高端存储系统。2007年，HDS公司推出了第四代全光纤交换式体系架构Universal Star Network，并且基于该架构推出了具有划时代意义HDS USP V超高端存储系统，该系统性能、扩展性等方面全面超越目前业界已有高端存储系统，而且提供了全面虚拟存储解决方案，使异构存储系统互联互通成为可能。2021年，HDS在成熟并且久经市场考验，被广阔用户认可USP V根底上，根据存储科技开展最新成果，推出了全新VSP存储系统。VSP交换式体系架构示意图这种交换式构造技术是提供了“点对点、“

33、无阻塞数据访问，如下图，在交换式架构中，最重要部件是交换矩阵中缓存交换模块GSW。通过GSW，主机接口控制器FED、数据Cache板、磁盘通道控制器BED和虚拟存储导向器VSD连接在一起，数据Cache与前后两端控制器之间都能够构成“点对点连接，实现并发通道数量最大，数据通道利用率最高。存储系统并发处理能力越高，就意味着可以处理更多应用系统读写请求，进一步提高整个系统性能。而且，这种使用交换式构造，使HDS VSP磁盘存储系统具有了良好扩展能力，前端主机通道控制器、后端磁盘通道控制器、Cache都能够在线、灵活进展升级，从而降低了系统升级投资。大型磁盘扩展单元LFF。当VSP满配时使用两个控制

34、柜，两个控制柜之间直接基于GSW进展互联，形成一个单一存储平台。2.2 虚拟存储导向器VSD在第五代交换式体系架构中，在分布式体系架构根底上，VSP增加了虚拟存储导向器VSD，来实现对VSP存储上IO读写任务统一调度和部署。虚拟存储导向器VSD构造示意图VSP每个控制柜可以安装两块或者最大四块VSD，每个VSD上安装有一个主频2.33GHz四核CPU和12MB板上L2缓存，这些CPU取代了传统位于前端主机接口卡和后端磁盘控制卡CPU，承当了VSP主要I/O运算和处理，包括：分配给此VSD所有LDEVs映射、运算、Raid 处理。VSP接收到所有主机I/O请求都被视作是一个任务线程，VSD上任何

35、一个CPU都能够对自己VSD所管理LDEV进展运算和处理，而每个VSD只处理属于自己LDEV，仅当他自身出现故障时才会切换到冗余另一个VSD上去。VSP控制柜上任何一个前端卡上主机接口都能够访问任意LDEV，前端接口卡上CPU将仅仅完成I/O定向，即将某个LDEV定向给它所附属VSD，并不做运算和处理。同时每个VSD上安装有4GBDDR2 RAM作为控制缓存，存放和管理内部处理数据信息和状态，包括：Array groups,，LDEVs， external LDEVs， runtime tables， mapping data。虚拟存储导向器VSD负载均衡示意图每个LDEV都会被分配给唯一一个

36、属主VSD，同样也仅有一个VSD来运算和处理它所管理LDEV。当LDEV被创立时就被分配给某个VSD，无论是单个控制柜环境还是双控制柜配置环境。在单个控制柜环境中，最大包含四个VSD，在初始时每个VSD都将管理所有LDEV25%；与之类似，在双控制柜环境中时，最大配置八个VSD，那么初始时每个VSD都将管理所有LDEV12.5%。VSDLDEV属主模式不管I/O来自于哪个主机、哪个前端端口或哪一块前端卡，也不管是I/O将去往哪个后端卡、后端端口或磁盘。因此VSD数量与所安装前端卡或者后端卡数量都无关。通过增加VSD数量可以近乎线性增加VSP存储处理能力。通过VSP这种独有集中运算处理机制，可以

37、更加充分发挥所有CPU处理性能，可以按照逻辑卷LDEV属主更加均衡地实现各个CPU之间负载均衡，从而提高VSP存储系统性能。VSD板上专用处理器使用专用操作系统，来负责存储I/O统一调度处理，包括：l 前端端口I/Ol 虚拟化I/Ol 后端端口I/Ol 容灾初始端口I/OMCU l 容灾目标端口I/ORCU l 主机Mainframe仿真类型等VSDIO调度流程见如下示意图：虚拟存储导向器VSDIO调度流程示意图VSP前端端口IO请求首先发到VSD板处理，通过统一调度之后，IO数据将直接与Cache板、后端板卡、后端物理磁盘进展数据交换，而不会通过VSD板进展。前端板卡、Cache板卡及后端板

38、卡决定着数据传输性能。2.3 Cache设计高端存储系统中除了要有高性能、高扩展性构造外，Cache设计将直接影响到存储系统性能表现和可靠性。VSP缓存部件称为DCAData Cache Adapters数据缓存卡，DCA承载了所有主机访问数据和控制缓存复本。VSP单个控制柜支持最大8个DCA，每个DCA可以安装最大64GB缓存，单个控制柜系统可以支持最大512GB缓存，整个VSP满配可以配置最大1TB缓存。VSP采用最新SSD来实现高速缓存掉电保护，在每个缓存卡DCA上都安装有两块SSD磁盘32GB或64GB。同时在每个缓存卡DCA上都安装有独立电池，当VSP发生掉电或意外宕机时，由DCA上

39、电池供电，所有缓存数据将被写入到DCA上SSD内用于长久保存。如下列图所示：DCA缓存卡构造示意图同样，HDS VSPCache设计中依然采用了Cache写镜像技术，即将Cache板分别至于两个互为备份控制区域内，在响应读操作时这两个控制区域中Cache在是独立响应；在进展写操作时，当数据写入任何一个控制区域中Cache时，同时会在另外一个控制区域中Cache中保存一份镜像数据，直到这些数据被写入硬盘。Cache写镜像示意图这种设计一方面确保在Cache中数据平安可靠，无论哪一个控制区域中Cache出现问题，另外一个控制区域中都保存着对方Cache中未写入硬盘数据；另一方面在进展在线Cache

40、升级时，HDS VSP磁盘存储系统都能够支持便捷、快速升级方式，做到升级时对系统影响时间最短。其次，HDS VSP磁盘存储系统为了有效提高读Cache效率和减少Cache中寻址时间，缓存分为数据Cache区和控制Cache区，单独承当不同任务，单可以同时享有共同带宽和并发能力。l 数据Cache中包含应用系统读、写数据；l 控制Cache中包含数据在数据Cache中位置信息、逻辑卷信息、配置信息等控制Cache中众多信息中，数据Cache位置信息非常重要，主机通道控制器通过获取这些位置信息缩短在数据Cache中寻址时间，提高了数据访问速度；另外，如果控制Cache中没有主机要访问数据位置信息时

41、，就说明该数据并没有在数据Cache中，此时控制Cache将向磁盘通道控制器发送请求，将该数据从硬盘写入至Cache，并且更新控制Cache中位置信息。我们试想一下，如果没有控制Cache，所有I/O操作请求都集中在Cache中处理，Cache越大，寻址时间越长，最终导致系统性能下降。2.4 3D 扩展能力3D 扩展是一种可进展三维扩展独特功能，包括纵向扩展、横向扩展和纵深扩展；没有任何一种其他企业级存储产品能够在单一平台中同时结合这三种特性。Hitachi Virtual Storage Platform： 纵向扩展Scale UP 在单一存储单元中动态添加处理器、连接和容量，满足不断增长需

42、求，从而使开放环境和大型机环境获得最正确性能。1个存储单元，最大1024块硬盘，512GB缓存纵向扩展Scale UP示意图 横向扩展Scale Out 通过共享资源将2个存储单元动态整合至单一逻辑系统中，支持虚拟化效劳器环境下不断增长需求，从而满足多样化需求。通过缓存和端口分区，保证多个效劳器平安共享访问和效劳质量。两个存储单元，2048块硬盘，1TB缓存横向扩展Scale Out示意图VSP采用交换式架构，通过内部交换矩阵，将主机接口控制器FED、数据Cache板、磁盘通道控制器BED和虚拟存储导向器VSD连接在一起。VSP两个存储单元内部交换机GSW一对一互联实现横向扩展Scale Ou

43、t，这种互联方式能够保证FED、Cache板、BED和VSD之间Any to Any高速连接，保证VSP横向扩展高性能。横向扩展Scale Out控制器互联示意图 纵深扩展Scale Deep 通过对新以及现有外部存储系统进展动态虚拟化，扩大存储价值，并将先进功能扩展至多供给商存储环境。提供了存储架构深层次扩展，将需求量不大数据移至外部存储层，优化第1层资源可用性，实现数据分层存储，同时简化对外部存储管理，对现有生产设备实现利旧。纵深扩展Scale Deep示意图VSP是业界当前唯一能够灵活满足性能、容量和多供给商存储环境需求存储架构。它通过改善系统运行能力以及可显著提高存储资产投资回报设计来

44、提高数据中心效率，从而在存储经济性方面取得重大突破。2.5 3D 管理功能 由 Hitachi Command Suite 软件提供支持，通过高效存储管理来降低本钱并正确管理各类数据。纵向管理，实现统一管理并扩展至最大规模根底设施部署。 横向管理，提供单一管理框架，横向管理存储、效劳器和 IT 根底设施。 纵深管理，利用 Hitachi Virtual Storage Platform 集成能力，将运营效率提高到最高水平，并使关键存储管理任务节省 50%时间。数据移动性：通过对主机透明迁移，您能够以最快速度将数据迁移至新存储系统。先进数据复制拓扑构造可以降低运营风险。自动化数据放置功能可提高系

45、统性能并降低本钱。无与伦比高效性：您能够以最小空间提供最高可用容量，并能够通过自动进展数据放置提高系统性能并降低本钱。所有虚拟存储控制器共享单一映像全局缓存，可实现性能最大化、单位存储容量能耗最小化，以及更加快速、简便存储管理。动态分层：可自动进展数据放置，从而提高性能，降低本钱。这一功能可以管理内部和外部数据，包括多供给商环境和大型机数据。其存储池可在正确时间、正确位置优化正确数据，而不会降低性能。效劳器虚拟整合：先进虚拟效劳器平台可提供从各个虚拟机到存储逻辑单元端到端可视性，并保护大规模多供给商环境。可持续开展设计：与上一代系统相比，每平方英尺容量提高 40% 并降低了功耗，同时，利用 H

46、itachi Dynamic Provisioning还可以显著提高利用率。数据故障恢复：由多个数据中心之间独特数据复制和保护功能提供支持。它包括与管理程序无关集成保护框架。同时，它还提供给用感知复制管理、增强型加密和先进平安性管理。大型机增强功能：支持虚拟分层，并提高各类操作系统或数据运行效率。这些增强功能可以提供先进数据保护功能，并可以将利用率提高40%以上，从而可以降低运营风险。3、 VSP磁盘存储产品软件功能3.1 BOS系统资源管理Hitachi Basic Operating System 和 Hitachi Basic Operating System V 软件可统一并简化存储任务，从而优化运行效率和存储资源利用率。Basic Operating System 是一套适用于所有日立存储系统通用管理工具，可提供以前日立软件提供各种特性： Device Manager、Dynamic Link Manager Advanced、Storage Navigator 和 Resource Manager 实用程序包，可支持多达四个缓存分区。它包括 Hitachi Dynamic Provisioning 软件，以增加对自动精简预配置支持，从而提高管理能力、性能和