电子元件手工焊接.doc

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1、跟着电子元器件的封装更新换代放慢，由本来的直插式改为了平贴式，衔接排线也由FPC软板进展替换，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已运用了蓝牙技巧，这无一破例的阐明白电子发展已朝向小型化、微型化开展，手工焊接难度也随之添加，在焊接傍边稍有掉慎就会伤害元器件，或惹起焊接不良，所以咱们的一线手工焊接职员必需对焊接道理，焊接进程，焊接办法，焊接品质的评定，及电子根底有必定的理解。一、焊接道理：锡焊是一门迷信，他的道理是经过加热的烙铁将固态焊锡丝加热融化，再借助于助焊剂的感化，使其流入被焊金属之间，待冷却后构成结实牢靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊

2、接面为铜时，焊料先对焊接外表发生润湿，随同着润湿景象的发作，焊料逐步向金属铜分散，在焊料与金属铜的打仗面构成附着层，使两那么结实的联合起来。因此焊锡是经过润湿、分散跟冶金联合这三个物理程来实现的。,化学过1润湿：润湿进程是指曾经融化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属外表纤细的凹凸跟结晶的空隙向周围漫流，从而在被焊母材外表构成附着层，使焊料与母材金属的原子互相濒临，到达原子引力起感化的间隔。(图1所示)。惹起润湿的情况前提：被焊母材的外表必需是干净的，不克不及有氧化物或净化物。抽象比方：把水滴到荷花叶上构成水珠，确实是水不克不及润湿荷花。把水滴到棉花上，水就浸透到棉花外面去了，确实是水能润湿棉花。

3、2分散：随同着润湿的进展，焊料与母材金属原子间的相互分散景象开场发作。平日原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度下降。原子运动加剧，使融化的焊料与母材中的原子互相超出打仗面进入对方的晶格点阵，原子的挪动速度与数目决议于加热的温度与时刻。(图二所示)。3.冶金联合：因为焊料与母材互相分散，在2种金属之间构成了一个两头层-金属化合物，要取得精良的焊点，被焊母材与焊料之间必需构成金属化合物，从而使母材到达牢固的冶金联合形态。(图三所示)二、助焊剂的感化助焊剂FLUX這個字来自拉丁文是流淌FlowinSoldering。助焊剂要紧功用为：1化学活性(ChemicalActivity)要到达一个好的焊

4、点，被焊物必需求有一个完整无氧化层的外表，但金属一旦曝露于氛围中复天生氧化层，这中氧化层无奈用传统溶剂荡涤，如今必需依附助焊剂与氧化层起化学感化，当助焊剂去除氧化层之后，洁净的被焊物外表，才可与焊锡联合。助焊剂与氧化物的化学放映有多少种：1、互相化学感化构成第三种物资；2、氧化物直截了当被助焊剂剥离；3、上述两种反响并存。松喷鼻助焊剂去除氧化层，等于第一种反响，松喷鼻要紧成份为松喷鼻酸AbieticAcid跟异构双萜酸(Isomericditerpeneacids)，当助焊剂加热后与氧化铜反响，构成铜松喷鼻Copperabiet，是呈绿色通明状物资，易溶入未反响的松喷鼻内与松喷鼻一同被去除，即

5、便有残留，也不会腐化金属外表。氧化物曝露在氢气中的反响，等于典范的第二种反响，在高温下氢与氧发作反响成水，增加氧化物，这种方法常用在半导体整机的焊接上。简直一切的无机酸或无机酸都有才能去除氧化物，但年夜局部都不克不及用来焊锡，助焊剂被运用除了去除氧化物的功用外，另有其余功用，这些功用是焊锡功课时，必弗成免思索的。2热波动性ThermalStability当助焊剂在去除氧化物反响的同时，必需还要构成一个爱护膜，避免被焊物外表再度氧化，直到打仗焊锡为止。因此助焊剂必需能接受低温，在焊锡功课的温度下不会剖析或蒸发，假如剖析那么会构成溶剂不溶物，难以用溶剂荡涤，W/W级的纯松喷鼻在280阁下会剖析，此

6、应特不留意。3助焊剂在差别温度下的活性好的助焊剂不仅是请求热波动性，在差别温度下的活性亦应思索。助焊剂的功用等于去除氧化物，平日在某一温度下后果较佳，比方RA的助焊剂，除非温度到达某一水平，氯离子不会剖析出来清算氧化物，所以此温度必需在焊锡功课的温度范畴内。当温渡过高时，亦能够落低其活性，如松喷鼻在超越315时，简直无任何反响，也能够应用此一特征，将助焊剂活性纯化以避免腐化景象，但在运用上要特不留意受热时刻与温度，以确保活性纯化。600三、焊锡丝的构成与构造咱们运用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝跟无铅SAC96.5%SN3.0%AG0.5%CU的焊锡丝外面是空心的，那个设计是为

7、了存储助焊剂松喷鼻，使在加焊锡的同时能平均的加上助焊剂。所以就有铅锡丝来说，依照SNPB的身分比率差别有更多中成份，其要紧用处也差别：如下表：异样现在主流的无铅锡丝成份也有多种，单从SC跟SAC成份来看：焊锡丝的感化：到达元件在电路上的导电请求跟元件在板上的牢固请求。PCB四、电烙铁的根本构造烙铁：(1)手柄、(2)发烧丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温操纵器、(6)烙铁头荡涤架(图四所示)电烙铁的感化：用来焊接电子原件、五金线材及别的一些金属物体的东西。五、手工焊接进程1、操纵前反省1天世界班前3-5分钟把电烙铁插头拔出规则的插座上，反省烙铁能否发烧，如觉察不热，先反省插座能否插好，

8、如插好，假定还不发烧，应破刻向治理员报告，不克不及自随便拆开烙铁，更不克不及用手直截了当打仗烙铁头.;d)e%i*I2U8P2曾经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保障精良的热传导后果；2、保障被焊接物的品质。假如换上新的烙铁嘴，受热后应将颐养漆擦掉落，破刻加上锡颐养。烙铁的荡涤要在焊锡功课前施行，假如5分钟以上不运用烙铁，需封闭电源。海绵要荡涤洁净不洁净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都市破坏烙铁头。3反省吸锡海绵能否有水跟干净，假定没水，请参加过量的水过量是指把海绵按到常态的一半厚时有水排泄，详细操纵为：湿度请求海绵全体潮湿后，握在手掌心，五指天然合拢即可，海绵要荡涤洁净，不

9、洁净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都市破坏烙铁头。4人体与烙铁能否牢靠接地，人体能否佩带静电环。2、焊接步调烙铁焊接的详细操纵步调可分为五步，称为五步工程法，要取得精良的焊接品质必需严厉的按以下图五操纵。按上述步调进展焊接是取得精良焊点的要害之一。在实践生产中，最轻易呈现的一种违背操纵步调的做法确实是烙铁头不是先与被焊件打仗，而是先与焊锡丝打仗，融化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，如此非常轻易发生焊点虚焊，因此烙铁头必需与被焊件打仗，对被焊件进展预热是避免发生虚焊的主要手腕。3、焊接要领1烙铁头与两被焊件的打仗方法(图六所示)打仗地位：烙铁头应同时打仗要互相衔接的2个被焊件如焊足与焊盘，烙

10、铁普通倾歪45度，应避免只与此中一个被焊件打仗。当两个被焊件热容量迥异时，应恰当调剂烙铁倾歪角度，烙铁与焊接面的倾歪角越小，使热容量较年夜的被焊件与烙铁的打仗面积增年夜，热传导才能增强。如时倾歪角在30度阁下，焊麦克风、马达、喇叭等倾歪角可在40度阁下。两个被焊件能在一样的时刻里到达一样的温度，被视为加热幻想形态。LCD拉焊打仗压力：烙铁头与被焊件打仗时应略施压力，热传导强弱与施加压力巨细成反比，但以对被焊件外表不形成伤害为原那么。&X+B3d0rt2焊丝的供应办法焊丝的供应应控制3个要领，既供应时刻，地位跟数目。供应时刻：原那么上是被焊件升温到达焊料的融化温度是破刻奉上焊锡丝。供应地位：应是

11、在烙铁与被焊件之间并只管濒临焊盘。供应数目：应看被焊件与焊盘的巨细，焊锡挡住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。3焊接时刻及温度设置A、温度由实践运用决议，以焊接一个锡点4秒最为适宜，最年夜不超越8秒，平常不雅看烙铁头，当其发紫时分，温度设置过高。B、普通直插电子料，将烙铁头的实践温度设置为度；外表贴装物料SMC物料，将烙铁头的实践温度设置为330350度350370C、专门物料，需求特不设置烙铁温度。FPC，LCD衔接器等要用含银锡线，温度普通在290度到310度之间。D、焊接年夜的元件足，温度不要超越380度，但能够增年夜烙铁功率。4焊接本卷须知A、焊接前应不雅看各个焊点(铜皮)能否光亮、

12、氧化等。B、在焊接物品时,要看准焊接点，免得线路焊接不良惹起的短路4、操纵后反省：1用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。2天世界班后必需将烙铁座上的锡珠、锡渣、尘土等物去除洁净，而后把烙铁放在烙铁架上。3将清算好的电烙铁放在任务台右上角。六、锡点品质的评定：lS7y|.o$?*B;B1、规范的锡点:1锡点成内弧形2锡点要美满、润滑、无针孔、无松喷鼻渍3要有线足，并且线足的长度要在1-1.2MM之间。4整机足形状可见锡的流散性好。5锡将全部上锡位及整机足包抄。2、不规范锡点的断定：1虚焊：看似焊住事实上不焊住，要紧有焊盘跟引足脏污或助焊剂跟加热时刻不敷。2短路：有足整机在足与足之间被过剩的焊

13、锡所衔接短路，另一种景象那么因测验职员运用镊子、竹签等操纵不当而招致足与足碰触短路，亦包含剩余锡渣使足与足短路3偏位：因为器件在焊前定位禁绝，或在焊接时形成掉误招致引足不在规则的焊盘地区内u&ZZ4少锡：少锡是指锡点太薄，不克不及将整机铜皮充沛掩盖，妨碍衔接牢固感化。5多锡：整机足完整被锡掩盖，及构成外弧形，使整机形状及焊盘位不克不及见到,不克不及断定整机及焊盘能否上锡精良.6错件：整机放置的规格或品种与功课规则或BOM、ECN不符者，即为错件。7缺件：应放置整机的地位，因不畸形的缘故此发生空缺。7x8锡球、锡渣：PCB板外表附着过剩的焊锡球、锡渣，会招致粗年夜管足短路。9极性反向：极性方位准确性与加工请求不分歧，即为极性过错。3、不良焊点能够发生的缘故：1构成锡球，锡不克不及分布到全部焊盘？烙铁温渡过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。2拿开烙铁时分构成锡尖？烙铁不敷温度，助焊剂没融化，步起感化。烙铁头温渡过高，助焊剂挥发掉落，焊接时刻太长。3锡外表不润滑，起皱？烙铁温渡过高，焊接时刻过长。4松喷鼻分布面积年夜？烙铁头拿得平静。5锡珠？锡线直截了当从烙铁头上参加、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。