材料科学基础课件第九章-回复与再结晶优秀PPT.ppt
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1、第九章 回复与再结晶1第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变更 一一 回复与再结晶回复与再结晶 回回复复:冷冷变变形形金金属属在在低低温温加加热热时时,其其显显微微组组织织无无可可见见变变更更,但但其其物物理理、力力学学性性能能却却部部分分复复原原到到冷冷变变形形以以前前的过程。的过程。再再结结晶晶:冷冷变变形形金金属属被被加加热热到到适适当当温温度度时时,在在变变形形组组织织内内部部新新的的无无畸畸变变的的等等轴轴晶晶粒粒渐渐渐渐取取代代变变形形晶晶粒粒,而而使形变强化效应完全消退的过程。使形变强化效应完全消退的过程。2第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变更 二二 显微组织变更(示意图
2、)显微组织变更(示意图)回复阶段:显微组织仍为纤维状,无可见变更;回复阶段:显微组织仍为纤维状,无可见变更;再再结结晶晶阶阶段段:变变形形晶晶粒粒通通过过形形核核长长大大,渐渐渐渐转转变变为为新的无畸变的等轴晶粒。新的无畸变的等轴晶粒。晶晶粒粒长长大大阶阶段段:晶晶界界移移动动、晶晶粒粒粗粗化化,达达到到相相对对稳稳定的形态和尺寸。定的形态和尺寸。3第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变更 二二 显微组织变更(示意图)显微组织变更(示意图)4第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变更 三三 性能变更性能变更 1 1 力学性能(示意图)力学性能(示意图)回复阶段:强度、硬度略有下降,塑性略有提
3、高。回复阶段:强度、硬度略有下降,塑性略有提高。再结晶阶段:强度、硬度明显下降,塑性明显提高。再结晶阶段:强度、硬度明显下降,塑性明显提高。晶粒长大阶段:强度、硬度接着下降晶粒长大阶段:强度、硬度接着下降,塑性接着提高,塑性接着提高,粗化严峻时下降。粗化严峻时下降。2 2 物理性能物理性能 密度密度:在回复阶段变更不大,在再结晶阶段急剧上升;在回复阶段变更不大,在再结晶阶段急剧上升;电阻:电阻在回复阶段可明显下降。电阻:电阻在回复阶段可明显下降。5第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变更 三三 性能变更性能变更 6第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变更 四四 储存能变更(示意图)储存能变
4、更(示意图)1 1 储储存存能能:存存在在于于冷冷变变形形金金属属内内部部的的一一小小部部分分(1010)变形功。)变形功。弹性应变能(弹性应变能(3 31212)2 2 存在形式存在形式 位错(位错(80809090)驱动力驱动力 点缺陷点缺陷 3 3 储储存存能能的的释释放放:原原子子活活动动实实力力提提高高,迁迁移移至至平平衡衡位位置,储存能得以释放。置,储存能得以释放。回回复复再再结结晶晶7第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变更 五五 内应力变更内应力变更 回回复复阶阶段段:大大部部分分或或全全部部消消退退第第一一类类内内应应力力,部部分分消消退其次、三类内应力;退其次、三类内应力
5、;再结晶阶段:内应力可完全消退。再结晶阶段:内应力可完全消退。8其次节 回复 一一 回复动力学(示意图)回复动力学(示意图)1 1 加工硬化残留率与退火温度和时间的关系加工硬化残留率与退火温度和时间的关系 ln(x0/x)=c0texp(-Q/RT)x x0 0 原始加工硬化残留率;原始加工硬化残留率;x x退火时加工硬化残留率;退火时加工硬化残留率;c c0 0比例常数;比例常数;t t加热时间;加热时间;T T加热温度。加热温度。9其次节 回复 一一 回复动力学(示意图)回复动力学(示意图)2 2 动力学曲线特点动力学曲线特点 (1 1)没有孕育期;)没有孕育期;(2 2)起先变更快,随后
6、变慢;)起先变更快,随后变慢;(3 3)长时间处理后,性能趋于一平衡值。)长时间处理后,性能趋于一平衡值。10其次节 回复 二二 回复机理回复机理 1 1 低温回复(低温回复(0.10.10.3Tm0.3Tm)移至晶界、位错处移至晶界、位错处点缺陷运动点缺陷运动 空位间隙原子空位间隙原子 消逝消逝 缺陷密度降低缺陷密度降低 空位聚集(空位群、对)空位聚集(空位群、对)11其次节 回复 二二 回复机理回复机理 2 2 中温回复中温回复 (0.30.30.5Tm0.5Tm)异号位错相遇而抵销异号位错相遇而抵销位错滑移位错滑移 位错密度降低位错密度降低 位错缠结重新排列位错缠结重新排列12其次节 回
7、复 二二 回复机理回复机理 3 3 高温回复(高温回复(0.5Tm0.5Tm)位错攀移位错攀移(滑移)(滑移)位错垂直排列(亚晶界)位错垂直排列(亚晶界)多边化(亚晶粒)多边化(亚晶粒)弹性畸变能降低。弹性畸变能降低。13其次节 回复 二二 回复机理回复机理 14其次节 回复 三三 回复退火的应用回复退火的应用 1 1回复机制与性能的关系回复机制与性能的关系 内应力降低内应力降低:弹性应变基本消退弹性应变基本消退;硬硬度度、强强度度下下降降不不多多:位位错错密密度度降降低低不不明明显显,亚亚晶晶较较细;细;电阻率明显下降:空位削减,位错应变能降低。电阻率明显下降:空位削减,位错应变能降低。2
8、2去应力退火去应力退火 降降低低应应力力(保保持持加加工工硬硬化化效效果果),防防止止工工件件变变形形、开裂,提高耐蚀性。开裂,提高耐蚀性。2h15第三节 再结晶 一一 再结晶的形核与长大再结晶的形核与长大 1 1 形核形核 亚晶长大形核机制亚晶长大形核机制 (变形量较大时)(变形量较大时)亚晶合并形核亚晶合并形核 亚晶界移动亚晶界移动(长大长大)形核形核(吞并其它亚晶或变形部分吞并其它亚晶或变形部分)凸出形核凸出形核 晶核伸向小位错胞晶粒晶核伸向小位错胞晶粒(畸变能较高区域畸变能较高区域)内内.16第三节 再结晶 一一 再结晶的形核与长大再结晶的形核与长大1 1 形核形核 17第三节 再结晶
9、 一一 再结晶的形核与长大再结晶的形核与长大 晶界凸出形核(变形量较小时晶界凸出形核(变形量较小时,20%,70%70%)的金属或合)的金属或合 金,在金,在1h1h内能够完成再结晶的(再结晶体积分数内能够完成再结晶的(再结晶体积分数95%95%)最低温度。最低温度。高高纯纯金金属属:T T再再(0.250.35)Tm(0.250.35)Tm。2 2 阅历公式阅历公式 工业纯金属:工业纯金属:T T再再(0.350.45)Tm(0.350.45)Tm。合金:合金:T T再再(0.40.9)Tm(0.40.9)Tm。注:再结晶退火温度一般比上述温度高注:再结晶退火温度一般比上述温度高100100
10、200200。21第三节 再结晶 三三 再结晶温度再结晶温度 3 影响因素影响因素 变形量越大,驱动力越大,再结晶温度越低;变形量越大,驱动力越大,再结晶温度越低;纯度越高,再结晶温度越低;纯度越高,再结晶温度越低;加热速度太低或太高,再结晶温度提高。加热速度太低或太高,再结晶温度提高。22第三节 再结晶 四四 影响再结晶的因素影响再结晶的因素1 1 退火温度。温度越高,再结晶速度越大。退火温度。温度越高,再结晶速度越大。2 2 变变形形量量。变变形形量量越越大大,再再结结晶晶温温度度越越低低;随随变变形形量量增增大大,再结晶温再结晶温 度趋于稳定;变形量低于确定值,再结晶不能进行。度趋于稳定
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