兰州关于成立半导体前道设备公司可行性报告【范文参考】.docx
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1、泓域咨询/兰州关于成立半导体前道设备公司可行性报告兰州关于成立半导体前道设备公司可行性报告xxx有限责任公司目录第一章 拟组建公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况11第二章 市场预测15一、 清洗设备15二、 半导体前道设备各环节格局梳理15第三章 项目背景分析17一、 光刻机17二、 热处理设备18三、 检测设备19四、 加快建设创新平台19五、 打造西部科创研发引领区20第四章 公司筹建方案22一、 公司经营
2、宗旨22二、 公司的目标、主要职责22三、 公司组建方式23四、 公司管理体制23五、 部门职责及权限24六、 核心人员介绍28七、 财务会计制度29第五章 发展规划35一、 公司发展规划35二、 保障措施41第六章 法人治理结构44一、 股东权利及义务44二、 董事46三、 高级管理人员50四、 监事52第七章 项目环境影响分析54一、 环境保护综述54二、 建设期大气环境影响分析54三、 建设期水环境影响分析56四、 建设期固体废弃物环境影响分析57五、 建设期声环境影响分析57六、 环境影响综合评价58第八章 风险评估分析59一、 项目风险分析59二、 公司竞争劣势62第九章 项目选址分
3、析63一、 项目选址原则63二、 建设区基本情况63三、 打造甘肃新兴增长极65四、 项目选址综合评价66第十章 投资估算67一、 投资估算的依据和说明67二、 建设投资估算68建设投资估算表70三、 建设期利息70建设期利息估算表70四、 流动资金71流动资金估算表72五、 总投资73总投资及构成一览表73六、 资金筹措与投资计划74项目投资计划与资金筹措一览表74第十一章 经济收益分析76一、 经济评价财务测算76营业收入、税金及附加和增值税估算表76综合总成本费用估算表77固定资产折旧费估算表78无形资产和其他资产摊销估算表79利润及利润分配表80二、 项目盈利能力分析81项目投资现金流
4、量表83三、 偿债能力分析84借款还本付息计划表85第十二章 进度计划87一、 项目进度安排87项目实施进度计划一览表87二、 项目实施保障措施88第十三章 项目综合评价89第十四章 附表附件91主要经济指标一览表91建设投资估算表92建设期利息估算表93固定资产投资估算表94流动资金估算表94总投资及构成一览表95项目投资计划与资金筹措一览表96营业收入、税金及附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表98固定资产折旧费估算表99无形资产和其他资产摊销估算表99利润及利润分配表100项目投资现金流量表101借款还本付息计划表102建筑工程投资一览表103项目实施进度计划一览表104主要设备购
5、置一览表105能耗分析一览表105报告说明xxx有限责任公司主要由xx投资管理公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中:xx投资管理公司出资110.00万元,占xxx有限责任公司10%股份;xxx集团有限公司出资990万元,占xxx有限责任公司90%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资22579.17万元,其中:建设投资18246.14万元,占项目总投资的80.81%;建设期利息466.44万元,占项目总投资的2.07%;流动资金3866.59万元,占项目总投资的17.12%。项目正常运营每年营业收入38200.00万元,综合总成本费用33032.99万元,净利润3759.07万元,财务内部收
6、益率10.12%,财务净现值-2950.73万元,全部投资回收期7.45年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。随着制程推进和工艺升级,单位产能下设备需求将进一步增加。制程和工艺升级推动芯片复杂度提升,更复杂的结构需要更多的制造工序完成,各类设备的用量显著增加。以刻蚀环节为例,14nm制程所需使用的刻蚀步骤达到64次,7nm所需刻蚀步骤达140次,较14nm提升118%。设备用量方面,以中芯国际180nm8寸产线和90nm12寸产线所用到的薄膜沉积设备为例,每万片月产能所需的CVD设备、PVD设备分别增加3倍和4倍左右。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,
7、旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 拟组建公司基本信息一、 公司名称xxx有限责任公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1100万元三、 注册地址兰州xxx四、 主要经营范围经营范围:从事半导体前道设备相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xxx有限责任公司主要由xx投资管理公司和xxx集团有限公司发起成立。(一)xx投资管理公司基本情况1、公司简介公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源
8、结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8806.947045.556605.20负债总额2998.742398.992249.05股东权益合计5808.204646.564356.15
9、公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入21339.1417071.3116004.35营业利润3575.652860.522681.74利润总额3291.682633.342468.76净利润2468.761925.631777.51归属于母公司所有者的净利润2468.761925.631777.51(二)xxx集团有限公司基本情况1、公司简介公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员
10、思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月20
11、18年12月资产总额8806.947045.556605.20负债总额2998.742398.992249.05股东权益合计5808.204646.564356.15公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入21339.1417071.3116004.35营业利润3575.652860.522681.74利润总额3291.682633.342468.76净利润2468.761925.631777.51归属于母公司所有者的净利润2468.761925.631777.51六、 项目概况(一)投资路径xxx有限责任公司主要从事关于成立半导体前道设备公司的投资建设与运营管理
12、。(二)项目提出的理由晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域,光刻、刻蚀和沉积设备为主要组成部分。根据SEMI数据来看,目前半导体设备主要为晶圆制造设备,市场占有率超过85%。其中,刻蚀机、薄膜沉积、光刻机设备为半导体设备的核心设备,这三类半导体设备的市占率分别为22%、22%和20%。全市地区生产总值从2015年的2102.25亿元增长至2020年的2886.74亿元,年均增长5.7%。人均生产总值突破10000美元,高于全国平均水平,居全省前列。全省经济首位度从2015年的30.87%提升至2020年的32%。城乡居民人均可支配收入分别由27088元、9621元增加至40152元和14
13、652元,年均增长分别为8.2%和8.8%,持续跑赢经济增速。一般公共财政预算收入从2015年的185.19亿元提升至247.13亿元,年均增长5.9%。社会消费品零售总额从2015年的1152.15亿元增加至1641.24亿元,年均增长6%。累计引进招商引资产业项目1327个,其中“三个500强”企业投资项目50个,完成到位资金5967亿元。“三区”建设实现新突破,兰州新区、高新区、经济区生产总值分别达到235.89亿元、291.94亿元和331.49亿元,是2015年的1.92倍、1.71倍和1.47倍。(三)项目选址项目选址位于xx,占地面积约52.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,
14、交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xxx套半导体前道设备的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积53833.50,其中:生产工程37326.39,仓储工程7338.31,行政办公及生活服务设施4185.35,公共工程4983.45。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资22579.17万元,其中:建设投资18246.14万元,占项目总投资的80.81%;建设期利息466.44万元,占项目总投资的2.07%;流动资金3866.59万元,占项目总投资的17.12%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):382
15、00.00万元。2、综合总成本费用(TC):33032.99万元。3、净利润(NP):3759.07万元。4、全部投资回收期(Pt):7.45年。5、财务内部收益率:10.12%。6、财务净现值:-2950.73万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划24个月。(九)项目综合评价由上可见,无论是从产品还是市场来看,本项目设备较先进,其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强,具有良好的社会效益及一定的抗风险能力,因而项目是可行的。第二章 市场预测一、 清洗设备清洗设备为半导体制造的重要设备之一,清洗步骤约占整体步骤的1/3。半导体清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清
16、洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质的工序。为减少杂质对芯片良率的影响,实际生产中不仅需要提高单次清洗效率,还需在几乎所有制程前后进行频繁清洗。按照清洗原理来分,清洗工艺可分为干法清洗和湿法清洗,目前90%以上的清洗步骤以湿法工艺为主。在湿法清洗工艺路线下,主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等,其中以单片清洗设备为主流。二、 半导体前道设备各环节格局梳理晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域,光刻、刻蚀和沉积设备为主要组成部分。根据SEMI数据来看,目前半导体设备主要为晶圆制造设备,市场占有率超过85%
17、。其中,刻蚀机、薄膜沉积、光刻机设备为半导体设备的核心设备,这三类半导体设备的市占率分别为22%、22%和20%。国内为全球半导体设备最大市场,先进技术由美欧日等国主导。从地区分布来看,中国大陆半导体设备市场占比呈持续提升之势,2021年市场规模达到296亿美元,占全球市场的比重为29%,是半导体设备的最大市场。先进半导体设备技术仍由美欧日等国主导,其中美国的刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、测试设备、程序控制、CMP等设备的制造技术位于世界前列;荷兰凭借ASML的高端光刻机在全球处于领先地位;日本则在刻蚀设备、清洗设备、测试设备等方面具有竞争优势。第三章 项目背景分析一、 光刻机光刻机是集
18、成电路制造的核心设备之一,技术难度极高。光刻是决定集成电路集成度的核心工序,光刻即将电路图形信息从掩模版上保真传输、转印到半导体材料衬底上,其基本原理是,利用涂敷在衬底表面的光刻胶的光化学反应作用,记录掩模版上的电路图形,从而实现转印的目的。光刻机发展至今,经历了5代产品的迭代,已从最初的g-line,i-line历经KrF、ArF发展到了如今的EUV。全球TOP3光刻机厂商2021年销量结构中,EUV、ArFi、ArF、KrF、I-line设备分别占比9%、18%、5%、32%、36%。根据全球半导体设备市场规模估算,2021年全球光刻机市场规模为181亿美元,预计2022年将达到201亿美
19、元。全球光刻机前三大厂商的市场份额占比达90%以上,根据前三大厂商的销售数据显示,2015-2021年,全球光刻机销售量总体增长,2021年达478台。ASML垄断全球光刻机市场,国内厂商实现零的突破。光刻机市场集中度高,ASML、Nikon、Canon市场占有率超过90%,其中ASML由于其技术领先,垄断了EUV光刻机,独占75的市场份额,Nikon与Canon分别占据13和6的市场份额。ASML的光刻机技术在全球处于绝对领先地位,EUV领域ASML市占率为100%,ArFi、ArF领域市占率分别高达96%、88%。长期以来,我国的光刻技术落后于先进国家,近年来,在国家政策的扶持下,我国光刻
20、机技术也开始了飞速的发展,上海微电子目前已可量产90nm分辨率的ArF光刻机,28nm分辨率的光刻机也有望取得突破。二、 热处理设备热处理主要包括氧化、扩散和退火工艺。氧化是将硅片放入高温炉中,加入氧气,在晶圆表面形成二氧化硅。扩散是在硅衬底中掺杂特定的掺杂物,从而改变半导体的导电率。退火是一种加热过程,通过加热使晶圆产生特定的物理和化学变化,并在晶圆表面增加或移除少量物质。半导体热处理设备包括快速热处理、氧化/扩散炉和栅栏堆叠设备,热处理炉管设备分为卧式炉、立式炉和快速热处理炉三类。应用材料为全球热处理设备市场龙头,屹唐半导体、北方华创引领国产替代。半导体热处理设备约为半导体设备总规模2%,
21、2021年全球热处理设备市场规模20亿美元。全球热处理设备整体市场呈现出寡头垄断的格局,应用材料、东京电子和日立国际电气2019年的市占率分别为46%、21%和15%。屹唐半导体2019年全球市占率达5%;另外,北方华创立式炉、卧式炉达到国内半导体设备的领先水平。三、 检测设备检测设备是应用于工艺过程中的测量类设备和缺陷(含颗粒)检查类设备的统称。随着芯片结构的不断细微化和工艺的不断复杂化,工艺检测设备在先进前段生产线中发挥着越来越重要的作用。目前工艺检测设备投资占前端设备总投资的11%。按全球各类量测设备产品市场份额来看,膜厚测量设备占比约12%;CD-SEM占比约12%;套刻误差测量占比约
22、9%;宏观缺陷检测占比约6%;有图形晶圆检测占比约34%;无图形晶圆检测占比约5%;电子束检测占比约12%。KLA独霸检测设备市场,国内企业积极推动国产量测设备发展。全球半导体检测和量测设备市场保持高速增长态势,2021年全球市场规模达100亿美元,预计2022年将达到112亿美元。前道检测设备领域中,KLA具有绝对优势,占52%的市场份额;另外,AMAT、Hitachi分别占12%、11%的市场份额。四、 加快建设创新平台建设重大科研平台载体,深化科技体制改革,全面激发科研人员创新活力,不断巩固高校、科研院所创新优势。提升创新基础平台能力。着力推动重大科技基础设施和创新平台建设,努力争创同位
23、素国家实验室和西北生态环境资源国家技术创新中心。积极争取核产业研究院等一批国家重点实验室、国家技术创新中心等基础研究和应用研究平台布局兰州。突出核技术、寒旱农业、真空装备、电子信息、农作物育种等技术优势,争取实施一批国家科技计划、大科学计划、大科学工程和国家合作项目。统筹科技孵化器平台建设。重点建设电子信息、生物医药、新材料、先进制造、航空航天等领域科技企业孵化器,支持省内高校、科研院所发挥学科优势,建设完善创新服务平台。引导和支持校校、校所、校企间组建一批专业孵化服务载体。争取建设综合性国家科学中心。加快国家级创新平台建设,支持兰州大学“双一流”建设,积极筹建同位素国家重点实验室、西北生态环
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