安庆半导体设备项目投资计划书.docx

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1、泓域咨询/安庆半导体设备项目投资计划书安庆半导体设备项目投资计划书xxx集团有限公司目录第一章 项目基本情况7一、 项目名称及建设性质7二、 项目承办单位7三、 项目定位及建设理由9四、 报告编制说明11五、 项目建设选址13六、 项目生产规模13七、 建筑物建设规模13八、 环境影响13九、 项目总投资及资金构成14十、 资金筹措方案14十一、 项目预期经济效益规划目标14十二、 项目建设进度规划15主要经济指标一览表15第二章 行业发展分析18一、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步18二、 测试设备：用于测试晶圆片及成品21第三章 背景及必要性24一、 光刻机：半导体制

2、程工艺核心环节，将掩膜板图形缩小24二、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开25三、 提升开放型经济发展水平27第四章 选址可行性分析28一、 项目选址原则28二、 建设区基本情况28三、 激发人才创新活力30四、 推进开发区高质量发展30五、 项目选址综合评价32第五章 产品方案与建设规划33一、 建设规模及主要建设内容33二、 产品规划方案及生产纲领33产品规划方案一览表33第六章 建筑工程说明36一、 项目工程设计总体要求36二、 建设方案37三、 建筑工程建设指标38建筑工程投资一览表38第七章 发展规划40一、 公司发展规划40二、 保障措施44第八章 法人治理47一、 股东权利及义

3、务47二、 董事51三、 高级管理人员56四、 监事59第九章 项目节能说明61一、 项目节能概述61二、 能源消费种类和数量分析62能耗分析一览表62三、 项目节能措施63四、 节能综合评价64第十章 建设进度分析66一、 项目进度安排66项目实施进度计划一览表66二、 项目实施保障措施67第十一章 投资计划方案68一、 编制说明68二、 建设投资68建筑工程投资一览表69主要设备购置一览表70建设投资估算表71三、 建设期利息72建设期利息估算表72固定资产投资估算表73四、 流动资金74流动资金估算表75五、 项目总投资76总投资及构成一览表76六、 资金筹措与投资计划77项目投资计划与

4、资金筹措一览表77第十二章 项目经济效益79一、 经济评价财务测算79营业收入、税金及附加和增值税估算表79综合总成本费用估算表80固定资产折旧费估算表81无形资产和其他资产摊销估算表82利润及利润分配表84二、 项目盈利能力分析84项目投资现金流量表86三、 偿债能力分析87借款还本付息计划表88第十三章 风险风险及应对措施90一、 项目风险分析90二、 项目风险对策92第十四章 项目总结94第十五章 附表95主要经济指标一览表95建设投资估算表96建设期利息估算表97固定资产投资估算表98流动资金估算表99总投资及构成一览表100项目投资计划与资金筹措一览表101营业收入、税金及附加和增值

5、税估算表102综合总成本费用估算表102固定资产折旧费估算表103无形资产和其他资产摊销估算表104利润及利润分配表105项目投资现金流量表106借款还本付息计划表107建筑工程投资一览表108项目实施进度计划一览表109主要设备购置一览表110能耗分析一览表110第一章 项目基本情况一、 项目名称及建设性质（一）项目名称安庆半导体设备项目（二）项目建设性质本项目属于技术改造项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx集团有限公司（二）项目联系人吴xx（三）项目建设单位概况本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的

6、服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速

7、从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方

8、式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。三、 项目定位及建设理由物理气相沉积（PVD）：利用蒸发或溅射，实现原子从源物质到沉底材料表面的物质转移，沉积形成薄膜。物理气相沉积是一种物理气相反应生长法，沉积过程是在真空或低压气体放电条件下，涂层物质源是固态物质，经过“蒸发或溅射”后，在零件表面生成与基材性能完全不同的

9、新的固态物质涂层。PVD具有成膜速率高、镀膜厚度及均匀性可控好、薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高等优点。预计2020年地区生产总值达到2500亿元，比2015年净增1000亿元以上，人均地区生产总值达到8000美元；企业数量突破10万户，比2015年翻了一番以上。产业格局实现历史性变化。传统产业加速转型升级，新兴产业加速发展壮大，首位产业集群效应显著增强，以新能源汽车、化工新材料为标志的“安庆制造”蓬勃兴起，以集友、玉禾田、华业香料为代表的上市公司“安庆板块”雏形显现，产业体系重塑取得关键性突破。基础设施实现历史性变化。合安高铁、岳武高速、望东长江大桥等建成通车，天柱山机场改扩建顺利实施，县县

10、通高速、县县通一级路基本实现，安庆由曾经的“边城”向区域性交通枢纽迈进；华阳河蓄滞洪区安全建设项目取得重大进展，下浒山水库等重大工程建成投用，长期以来影响发展的瓶颈制约极大消除。中心城市实现历史性变化。建成区从“十二五”末85平方公里扩大到155平方公里，老城大改造、新城大配套全面推进，大街小巷整治一新，安庆古城展现新貌，“8828”油气管线穿城而过的安全隐患彻底消除，汛期“家里进水、城市看海”成为历史，博物馆、会展中心、城市高架和一批新学校、新医院、城市综合体拔地而起，城市环境显著改善，全国文明城市实现蝉联，城市能级加速质变。农村面貌实现历史性变化。脱贫攻坚战取得决定性胜利，67.63万贫困

11、人口全部脱贫，375个贫困村全部出列，5个国家级贫困县高质量摘帽，“两不愁三保障”全面实现，贫困地区面貌根本性改观，岳西县典型案例经验在全国推广。建成美丽乡村中心村1127个、“四好农村路”1.6万公里，“组组通公路、户户安全水”全面实现，小水电自供区全面接入大电网，“三大革命”成效显著，农村生产生活条件大幅改善，村级集体经济走在全省前列。改革开放实现历史性变化。在全省率先试点林长制并形成“六个一”创新模式，农村“三变”改革、集体产权制度改革等扎实推进，市级融媒体改革走在全省前列，开发区体制机制改革全覆盖，政务服务“一网一门一次”改革成效显著，营商环境大幅改善。获批综合保税区等5个国家级开放平

12、台，列入港口型物流枢纽承载城市，成为长三角中心区城市和区域重点城市。生态环境实现历史性变化。美丽长江（安庆）经济带建设全面推进，“三大一强”“五清四乱”专项行动成效显著，沿江湖泊围网全部拆除，长江禁渔“六无四清”全面完成，城区黑臭水体全面消除，空气和水环境质量均居全省前列，三大保卫战阶段性目标顺利实现。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要；2、投资项目可行性研究指南；3、相关财务制度、会计制度；4、投资项目可行性研究指南；5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件；6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料；7、可行性研究与项目评价；8、建设项目经

13、济评价方法与参数；9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。（二）报告编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学

14、论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。（二） 报告主要内容1、确定生产规模、产品方案；2、调研产品市场；3、确定工程技术方案；4、估算项目总投资，提出资金筹措方式及来源；5、测算项目投资效益，分析项目的抗风险能力。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约10.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx套半导体设备的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积13613.09，其中：生产工程8119.83，仓储工程3265.23，行

15、政办公及生活服务设施1069.61，公共工程1158.42。八、 环境影响本项目符合国家和地方产业政策，建成后有较高的社会、经济效益；拟采用的各项污染防治措施合理、有效，水、气污染物、噪声均可实现达标排放，固体废物可实现零排放；项目投产后，对周边环境污染影响不明显，环境风险事故出现概率较低；环保投资可基本满足污染控制需要，能实现经济效益和社会效益的统一。因此在下一步的工程设计和建设中，如能严格落实建设单位既定的污染防治措施和各项环境保护对策建议，从环保角度分析，本项目在拟建地建设是可行的。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨

16、慎财务估算，项目总投资5572.16万元，其中：建设投资4365.39万元，占项目总投资的78.34%；建设期利息51.14万元，占项目总投资的0.92%；流动资金1155.63万元，占项目总投资的20.74%。（二）建设投资构成本期项目建设投资4365.39万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用3740.37万元，工程建设其他费用519.67万元，预备费105.35万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资5572.16万元，其中申请银行长期贷款2087.19万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：

17、12300.00万元。2、综合总成本费用（TC）：9964.28万元。3、净利润（NP）：1708.62万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.43年。2、财务内部收益率：23.04%。3、财务净现值：3149.60万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的

18、。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积6667.00约10.00亩1.1总建筑面积13613.091.2基底面积4200.211.3投资强度万元/亩415.042总投资万元5572.162.1建设投资万元4365.392.1.1工程费用万元3740.372.1.2其他费用万元519.672.1.3预备费万元105.352.2建设期利息万元51.142.3流动资金万元1155.633资金筹措万元5572.163.1自筹资金万元3484.973.2银行贷款万元2087.194营业收入万元12300.00正常运营年份5总成本费用万元9964.286利润总额万元2278.167净利润万元1

19、708.628所得税万元569.549增值税万元479.6710税金及附加万元57.5611纳税总额万元1106.7712工业增加值万元3817.1413盈亏平衡点万元4357.88产值14回收期年5.4315内部收益率23.04%所得税后16财务净现值万元3149.60所得税后第二章 行业发展分析一、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，20142017年提

20、升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020-2021年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，2021达到296.2亿美元，同比增长58%，占比28.9%。展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史，北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义，北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月，北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口

21、，创历史新高，达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高，至12月份销售额达到39.2亿美金，同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%，2022年3月，全球半导体销售额达到505.8亿美金，同比增长23.0%，展望2022全年，从各机构当前预测平均值来看，预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性，受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年，存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求，且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低，导致DRAM和NAND厂商纷纷推

22、迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年，同时上半年整体半导体行业景气度不佳，虽然下半年随着行业景气度恢复，以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产，2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响，但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游各领域强劲需求，全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启，2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需

23、求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量

24、市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支，根据ICInsights，2021年全球半导体资本开支增速达到36%，预计2022年将继续增长24%，2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续

25、三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分，根据SEMI，2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%，预计2022年将进一步增长18%。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支，CapEx进入上行期。根据ICInsights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，根据头部代工厂的资本开支规划来看，2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），公司2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金，2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金，预计2023年资本开支仍有望超

26、过400亿美金；联电2021年CapEx18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020年CapEx4.5亿美金，2021年提升至16.6亿美金，预计2022年超过40亿美金；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。二、 测试设备：用于测试晶圆片及成品半导体测试包括晶圆允收测试（WAT）、晶圆检测（CP）、成品测试（FT）。WAT环节涉及测试机、分选机、探针台；CP由测试机、探针台

27、搭配完成；FT涉及测试机、分选机搭配完成。晶圆检测（CP）是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。成品测试（FT）是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。测试机行业面临的测试任务日益复杂，测试机的测试能力和配置需求都在提高。随着集成电路管脚数增多、测试时间增长，包括华峰测控在内的测试机企业越来越多地采用多工位并测的方案来降低测试时间，推出测试覆盖面更广、资源更多的测试设备，不断提高测试系统的可靠性和稳定性，以降低客户平均到每颗器件的测试成本。测试技术要求不断提高。测试产品技术发展趋势主要包

28、括：（1）并行测试数量和测试速度的要求不断提升；（2）功能模块需求增加；（3）对测试精度的要求提升；（4）要求使用通用化软件开发平台；（5）对数据分析能力提升，全球半导体测试设备市场保持稳步增长，其中测试机占比最高。根据VLSI，全球半导体后道测试设备市场（含测试机、分选机、探针台）规模约50亿美元。检测设备市场空间大，包括CP测试和FT测试在内的半导体测试设备占半导体设备市场空间15%20%。整个测试设备市场中，测试机比重最高，分选机与探针台相对较少。测试机按测试对象包括模拟、混合、数字、SOC、存储器测试机等市场。半导体测试设备市场呈现寡头垄断格局。集成电路检测在测试精度、速度、效率和可靠

29、性等方面要求高。全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业发达国家厂商手中，市场格局呈现泰瑞达、爱德万、科休、科利登等四家厂商寡头垄断。各家厂商在检测设备侧重点也有所区别，如泰瑞达（Teradyne）主要产品为测试机，爱德万（Advantest）主要产品为测试机和分选机，科利登（Xcerra）主要产品为测试机，东京电子（TokyoElectron）主要产品为探针台，北京华峰主要产品为测试机，上海中艺主要产品为分选机。爱德万和泰瑞达在全球测试设备合计市场份额达到70%以上。第三章 背景及必要性一、 光刻机：半导体制程工艺核心环节，将掩膜板图形缩小2020年，全球光刻机市场约135

30、亿美元，占全球半导体制造设备市场21%。光刻机市场一直以来在全球设备市场中的比重都较高，具有较高技术难度，并且单台设备价值量也较高，属于半导体制造设备的“皇冠”。光刻机单机价值量高，每年出货数量约300400台。根据ASML、Nikon、Canon三家光刻机财报数据统计，近两年全球光刻机每年出货量大约在300400台之间，整体均价约0.3亿美元。其中主要产品是KrF约90100台，ArFi约90100台。近几年EUV出货量在逐步增长，全球仅有ASML具备供应能力，每年出货3050台，均价超过1亿美元。光刻机的供给有限，前三大晶圆制造领先厂商占据大部分需求。ASML在2020年一共销售34台EU

31、V光刻机，2021年EUV光刻机的产能将增长到4550台。从历史需求端来看，全球90%以上的EUV光刻机由TSMC、Samsung、Intel三家采购，其他诸如代工厂GobalFoundries、存储厂海力士、美光每年最多采购1台光刻机。ASML主导全球光刻机市场。从光刻机格局来看，2020年ASML占据全球光刻机市场84%的市场空间，Nikon约7%，Canon约5%。ASML具有高度的垄断地位，并且由于EUV跨越式的升级进步，ASML在技术上的领先性更加明显。国内上海微布局前道光刻机设备。上海微电子装备（集团）股份有限公司主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、

32、销售及技术服务。公司于2002年成立，2006年公司光刻机产品注册商标获得国家工商局批准。二、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开国内晶圆厂投资进入高峰期。根据集微网统计，20202022年国内晶圆厂总投资金额分别约1500/1400/1200亿元，其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。20202022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂

33、商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求。制程越先进，设备投资额占比越高。设备投资一般占比7080%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%；7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD

34、和SACVD设备的供应商，PECVD累计发货150台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程，新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔；芯源微前道涂胶显影设备在28nm及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华海清科CMP设备在逻辑芯片、3DNAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、

35、1X/1Ynm，到2021年底，公司CMP设备累计出货超过140台，未发出产品的在手订单超70台。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二；盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。设备国产化率较低，国产厂商成长空间巨大。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标空间较大。三、 提升开放型经济发展水平健全外贸企业孵化培育机制，加快培育出口企业集群，打造一批创新型外贸龙头企业和自主品牌企业，建设一批省级和国家级外贸转型示范基地，支持企业建设出口产品海外仓。加大国

36、际化招商引资力度，引进一批重大外资项目。支持优势企业面向国际市场、提升竞争能力，深度参与“一带一路”等投资合作，提升“走出去”规模和水平。支持外向型企业布局国内销售网络，加强渠道和品牌建设，推动内外销产品同线同标同质，促进内贸外贸、线上线下一体融合。第四章 选址可行性分析一、 项目选址原则项目选址应符合城乡规划和相关标准规范，有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用，坚持节能、保护环境可持续利用发展，经济效益、社会效益、环境效益三效统一，土地利用最优化。二、 建设区基本情况安庆，安徽省辖地级市，是长江三角洲中心区27城之一，位于安徽省西南部，长江下游北岸，皖河入江处，西接湖北，

37、南邻江西，西北靠大别山主峰，东南倚黄山余脉，总面积13589.99平方千米，其中市区面积821平方千米。截至2020年11月，全市下辖3个区、5个县、代管2个县级市。东周时期安庆是古皖国所在地，安徽省简称“皖”即由此而来。南宋绍兴十七年（1147年），改舒州德庆军为舒州安庆军，“安庆”自此得名，安庆城始建于嘉定十年（1217年）。东晋诗人郭璞曾称“此地宜城”，故安庆又别名“宜城”。安庆是国家级历史文化名城，素有“文化之邦”、“戏剧之乡”、“禅宗圣地”的美誉，是“桐城派”的故里，京剧鼻祖徽班成长的摇篮，是黄梅戏形成和发展的地方，也是中国新文化运动先驱陈独秀、“两弹元勋”邓稼先、通俗小说大师张恨水

38、等人的故乡。古皖文化、禅宗文化、戏剧文化和桐城派文化在这里交相辉映，形成了独具特色的安庆文化。清咸丰十一年（1861年）曾国藩创办的安庆内军械所，制造了中国第一台蒸汽机和第一艘机动船。2019年12月，长江三角洲区域一体化发展规划纲要将安庆定位为长三角区域重点城市。锚定二三五年远景目标，围绕建设现代化的长三角区域重点城市和带动皖西南、辐射皖鄂赣交界地区的区域中心城市的发展定位和“进百强、上台阶”总体目标。经济综合实力实现新跨越。经济总量跻身全国百强市行列，到2025年达到4000亿元以上，人均地区生产总值力争达到全省平均水平。中心城区经济总量占全市比重达到40%，人均地区生产总值达到长三角平均

39、水平。新型工业化深入推进，制造业增加值占地区生产总值比重进一步提高，数字经济增加值占地区生产总值比重明显上升。经济强县（区）建设取得突破，农业基础更加稳固，常住人口城镇化率达到60%。科技创新能力实现新跨越。企业创新主体地位更加突出，规上工业企业研发活动和发明专利实现全覆盖，全社会研发投入强度达到2%以上，高新技术企业数、万人发明专利拥有量等主要创新指标实现倍增。首位产业创新链条基本建成，一批关键核心技术实现突破，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高。创新型城市和人才强市建设取得重大进展。三、 激发人才创新活力实施宜城英才集聚工程，创新育才引才用才方式和制度，推进“蓝领入宜”“大学生入宜”

40、“海归入宜”，大力培育引进高层次人才和创新团队，加快打造创新型、应用型、技能型人才队伍。深化与国内一流高校合作，打造高层次人才培养平台。支持安庆师范大学引进高精尖人才，重点建设面向首位产业和未来产业需求的学科院系，培养我市急需人才。支持市属高校建设理工类、医学类、师范类本科院校，提高毕业生本地就业率。深化职教集团化改革，重塑专业学科群，打造产教融合示范基地。实施知识更新工程、技能提升行动，定期开展全市职业技能大赛，培育壮大“宜城工匠”队伍。完善人才政策，健全人才评价体系，优化人才服务生态，更好地吸引、留住和用好人才。四、 推进开发区高质量发展实施开发区争先进位工程，打造全市高质量发展主引擎和增

41、长极。到2025年，安庆经开区、安庆高新区建成千亿园区，进入全省开发区前列，打造长江中下游一流开发区；桐城经开区工业产值达到800亿元，怀宁经开区工业产值达到500亿元，望江经开区工业产值达到300亿元，宿松、潜山、太湖、宜秀经开区工业产值达到200亿元，岳西、迎江、大观经开区工业产值突破百亿, 桐城经开区进入全省开发区“二十强”，怀宁经开区跻身全省开发区“三十强”，其他县（市、区）经开区在全省开发区位次显著提升。坚持招商引资“第一要事”，提升专业化招商能力，聚焦“群主”企业、“链长”企业和创新平台，开展全产业链招商，促进更多大项目好项目落地。拓展开发区发展空间，推行“一区多园”管理模式，鼓励

42、开发区整合或托管区位相邻、产业相近的乡镇工业集聚区，打造产业综合体。积极推进与省农垦集团战略合作，推动国有农场与地方经济融合发展。推进开发区基础设施和公共服务设施建设，加快打造智慧园区。鼓励市内开发区围绕产业链、创新链协同发展，支持各开发区与沪苏浙开发园区合作共建，共同提升产业链供应链稳定性和现代化水平。完善开发区产业项目投融资体系，设立产业基金，支持发展供应链金融。推广“标准地”制度，创新科创产业用地制度，探索增加混合产业用地供给。加快培育技术和数据要素市场，完善人力资源市场体系。深化开发区体制机制改革，建立以企业亩均效益和创新产出为核心的综合评价体系，探索多元化运营模式，加快形成精简、统一

43、、高效的服务架构，打造服务企业全生命周期的营商环境。五、 项目选址综合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。第五章 产品方案与建设规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积6667.00（折合约10.00亩），预计场区规划总建筑面积13613.09。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx集团有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx套半导体设备，预计年营业收入12300.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市

44、场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1半导体设备套xxx2半导体设备套xxx3半导体设备套xxx4.套5.套6.套合计xx12300.00台积电、中芯国际纷纷增加资本开支，CapEx进入上行期。根据ICInsights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，根据头部代工厂的资

45、本开支规划来看，2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），公司2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金，2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金，预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金；联电2021年CapEx18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020年CapEx4.5亿美金，2021年提升至16.6亿美金，预计2022年超过40亿美金；中芯

46、国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。第六章 建筑工程说明一、 项目工程设计总体要求（一）土建工程原则根据生产需要，本项目工程建设方案主要遵循如下原则：1、布局合理的原则。在平面布置上，充分利用好每寸土地，功能设施分区设置，人流、物流布置得当、有序，做到既利于生产经营，又方便交通。2、配套齐全、方便生产的原则。立足厂区现有基础条件，充分利用好现有功能设施，保证水、电供应设施齐全，厂区内外道路畅通，方便生产。在建筑结构设计，严格执行国家技术经济政策及环保、节能等有关要求。在满足工艺生产特性，设备布置安装、检修等前提下，土建设计要尽量做到技术先进、经济合理、安全适用和美观大方。建筑设计要简捷紧凑，组合恰当、功能合理、方便生产、节约用地；结构设计要统一化、标准化、并因地制宜，就地取材，方便施工。（二）土建工程采用的标准为保证建筑物的质量，保证生产安全和长寿命使用，