濮阳SoC芯片项目建议书.docx

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1、泓域咨询/濮阳SoC芯片项目建议书濮阳SoC芯片项目建议书xx集团有限公司目录第一章 市场分析7一、 全球集成电路行业发展概况7二、 进入行业的主要壁垒7三、 SoC芯片当前技术水平及未来发展趋势9第二章 总论12一、 项目名称及建设性质12二、 项目承办单位12三、 项目定位及建设理由14四、 报告编制说明16五、 项目建设选址18六、 项目生产规模18七、 建筑物建设规模18八、 环境影响18九、 项目总投资及资金构成18十、 资金筹措方案19十一、 项目预期经济效益规划目标19十二、 项目建设进度规划20主要经济指标一览表20第三章 项目建设背景及必要性分析23一、 我国集成电路行业发展

2、概况23二、 行业技术水平及特点24三、 加快构建现代产业体系27第四章 选址方案分析32一、 项目选址原则32二、 建设区基本情况32三、 全面融入新发展格局35四、 项目选址综合评价37第五章 产品方案与建设规划38一、 建设规模及主要建设内容38二、 产品规划方案及生产纲领38产品规划方案一览表39第六章 发展规划40一、 公司发展规划40二、 保障措施41第七章 法人治理结构44一、 股东权利及义务44二、 董事49三、 高级管理人员53四、 监事55第八章 SWOT分析说明57一、 优势分析（S）57二、 劣势分析（W）58三、 机会分析（O）59四、 威胁分析（T）59第九章 进度

3、实施计划67一、 项目进度安排67项目实施进度计划一览表67二、 项目实施保障措施68第十章 工艺技术及设备选型69一、 企业技术研发分析69二、 项目技术工艺分析71三、 质量管理72四、 设备选型方案73主要设备购置一览表74第十一章 原辅材料及成品分析76一、 项目建设期原辅材料供应情况76二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理76第十二章 投资计划77一、 投资估算的依据和说明77二、 建设投资估算78建设投资估算表80三、 建设期利息80建设期利息估算表80四、 流动资金82流动资金估算表82五、 总投资83总投资及构成一览表83六、 资金筹措与投资计划84项目投资计划与资金筹措一览

4、表85第十三章 经济效益86一、 基本假设及基础参数选取86二、 经济评价财务测算86营业收入、税金及附加和增值税估算表86综合总成本费用估算表88利润及利润分配表90三、 项目盈利能力分析91项目投资现金流量表92四、 财务生存能力分析94五、 偿债能力分析94借款还本付息计划表95六、 经济评价结论96第十四章 风险评估97一、 项目风险分析97二、 项目风险对策99第十五章 总结说明101第十六章 附表附录103营业收入、税金及附加和增值税估算表103综合总成本费用估算表103固定资产折旧费估算表104无形资产和其他资产摊销估算表105利润及利润分配表106项目投资现金流量表107借款还

5、本付息计划表108建设投资估算表109建设投资估算表109建设期利息估算表110固定资产投资估算表111流动资金估算表112总投资及构成一览表113项目投资计划与资金筹措一览表114第一章 市场分析一、 全球集成电路行业发展概况集成电路（IC），是指经过特种电路设计，将晶体管、三极管、电阻、电容等半导元器件及布线连接并集成在一小块硅、锗等半导体晶片等介质基板上，然后封装在一个管壳内，成为具有复杂电路功能的一种微型电子电路，也称为芯片。集成电路作为全球信息产业的基础，经过60多年的发展，如今已经成为全球电子信息技术产业创新的基石。集成电路行业带来了PC、智能手机、数字图像等诸多具有划时代意义的创

6、新应用。近年来，随着5G通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能等新兴领域的发展和应用，集成电路行业总体趋于上涨趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2021年的4,608亿美元，复合年均增长率达7.85%。二、 进入行业的主要壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业，物联网智能硬件芯片的高度系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有高度的技术壁垒。芯片不仅需要在体积容量、安全性、能耗、稳定性、抗干扰能力方面满足市场需求，还需要提供相应的协同软件，技术门槛相对较高。另外，芯片的技术和产品持续更新迭代，要求集成电路设计企业具

7、备持续的学习能力和创新能力，对产品能够持续进行改进和创新以满足客户需要。对于行业新进入者而言，短期内无法突破核心技术，故形成了技术壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业作为人才密集型行业，拥有高端专业的人才是集成电路设计企业保持市场竞争的关键。优秀的集成电路设计企业需要拥有大量具备专业知识和丰富经验的人才，能够对成电路行业有深入的认知，并具备研发设计、供应链管理、销售等方面的专业经验。而高端人才的聘用成本较高，且集中于行业领先企业，使得行业新进入者短期内无法组建一支全面的、优秀的人才团队，形成了人才壁垒。3、资金和规模壁垒集成电路设计企业需要持续的研发投入，才能保持核心竞争力。而芯片的研发具有投资

8、金额大、研发周期长、风险高的特点。随着先进工艺制程的不断提高，单次流片光罩与第三方IP授权成本高达数千万元人民币，为了最终产品的成型往往要进行多次流片试验。且一款芯片产品的销售规模越大，单位成本越低，越容易弥补企业前期的研发投入。前期大额的研发投入及后期生产规模均需要企业大量的资金投入。若没有足够的资金支持，新进入者无法与已经取得市场份额的优势企业进行竞争，从而形成资金和规模壁垒。4、市场壁垒集成电路设计企业的下游应用包括消费电子、汽车电子、网络通讯等电子产品，而芯片作为整个电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能。SoC芯片是智能硬件设备的主控芯片与核心器件，下游终端客户对上游

9、芯片供应商的选择极为谨慎。一旦选择某款SoC芯片，下游终端客户需要花费数月甚至一年以上的时间做具体终端产品的开发工作。因此，上述合作方式使得下游终端客户对芯片厂商形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用，降低产品开发失败的风险。故新进入者通常难以在短期内获得客户认同，形成市场壁垒。三、 SoC芯片当前技术水平及未来发展趋势随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向。智能手机应用处理器芯片中苹果A系列芯片、高通“骁龙系列”芯片和联发科“天玑系列”芯片均为SoC芯片。SoC芯片主要通过采用更先进的工艺制程优化芯片的“PPA”三个核心指标。但随着摩尔定

10、律逐渐接近极限，晶圆制造的工艺制程演进度变慢，SoC芯片的设计开始转向芯片内部体系架构的创新和封装方面的创新。此外，根据多样化的下游应用市场，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先进的工艺制程。通过芯片体系架构的创新，采用相对成熟工艺制程制造的SoC芯片，也可能达到先进一代的工艺制程才能取得的“PPA”。物联网智能终端设备的主控芯片属于SoC芯片。视频和音频是物联网智能终端产品的两大应用方向。与视频或和音频相结合应用的相关主要产品是物联网摄像机，其主要形态包括智能家居中的家用摄像机、可视门铃、婴儿监视器，智慧零售中的视觉采集设备，智慧安防中的安防摄像机、看店监控器，智慧办公中的视频会议系统，智能

11、汽车中的全景摄像机、倒车后视镜、行车记录仪、视觉感知器，工业应用中的工业视觉系统等。仅与音频相关的应用包括TWS耳机、蓝牙音箱等。物联网智能终端还包括其它产品形态。例如智慧办公中的门禁考勤，智能家居中的楼宇可视对讲、智能门锁、控制面板，智能零售中的扫码枪，工业物联网中的显控器等。此外，随着物联网技术的普及，各种形态的物联网产品还将层出不穷。SoC芯片作为各类物联网智能硬件的主控芯片，决定了下游应用产品性能强弱、功能复杂简单、价格高低的核心部件，其技术发展趋势取决于下游应用产品的需求情况。近年来，随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅

12、度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，为SoC芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。第二章 总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称濮阳SoC芯片项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx集团有限公司（二）项目联系人肖xx（三）项目建设单位概况当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度

13、型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢

14、得发展主动权，实现发展新突破。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。

15、公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。三、 项目定位及建设理由根据中国半导体行业协会和中国海关的统计数据，从2013年至今，我国集成电路进出口均存在逆差。2021年度，我国集成电路进口金额为4,326亿美元，出口金额为1,538亿美元，差额为2,788亿美元，处于较高水平。反映国内集成电路产品的自给率偏低，短期内难以实现自给自足，仍需依赖进口。展望二三五年，濮阳市将不忘初心使命、牢记殷殷嘱托，奋勇争先、更加出彩，以党建高质量推动发展高质量，基本建成

16、富强濮阳、生态濮阳、创新濮阳、幸福濮阳，建设改革开放高地、省际区域中心。在以党建高质量推动发展高质量上，思想政治统领更加有力，根本建设、基础建设、长远建设作用更加突显，学的氛围、严的氛围、干的氛围更加浓厚，党建引领践行新发展理念、融入新发展格局、推动高质量发展的保证作用充分彰显。在富强濮阳建设上，经济实力、综合实力大幅提升，人均地区生产总值力争达到全国平均水平，培育形成12个国家级先进制造业集群、35个省级特色制造业集群，基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，现代化经济体系、城乡协调发展格局基本建成。在生态濮阳建设上，生态环境根本好转，生态系统健康稳定，能源资源利用效率大幅提升，绿色

17、发展方式和生活方式广泛形成，实现生产空间集约高效、生活空间舒适宜居、生态空间碧水蓝天，基本实现人与自然和谐共生的现代化。在创新濮阳建设上，创新创业蓬勃发展，科技创新对经济增长的支撑作用大幅提升，创新资源集聚水平和配置效率显著提高，创新型城市建设进入全省先进行列，建成人才强市。在幸福濮阳建设上，就业质量明显提升，居民收入稳定增长，城乡发展差距和居民生活水平差距显著缩小，基本公共服务实现均等化，公民素质和社会文明程度达到新高度；治理体系和治理能力现代化基本实现，基本建成法治濮阳、法治政府、法治社会，平安濮阳、清廉濮阳建设达到更高水平；人民平等参与、平等发展权利得到充分保障，人的全面发展、全体人民共

18、同富裕取得更为明显的实质性进展。在改革开放高地建设上，重点领域关键环节改革取得突破，市场配置资源效率进一步提升，营商环境位居全国先进行列，开放通道和平台更加完善，融入共建“一带一路”水平显著提高，经济竞争力大幅跃升，扩大内需重要节点城市地位基本确立。在省际区域中心建设上，中心城市能级提升，综合承载力、辐射带动力显著增强，区域综合交通枢纽、天然气储配枢纽、水利枢纽和物流枢纽逐步建成，连通省内外、辐射东中西的战略地位不断凸显，成为区域高质量发展重要增长极。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策

19、以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。（二）报告编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时

20、投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。（二） 报告主要内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确

21、定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约64.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx颗SoC芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积87226.00，其中：生产工程58368.44，仓储工程14981.23，行政办公及生活服务设施6465.07，公共工程7411.26。八、 环境影

22、响本期项目采用国内领先技术，把可能产生污染的各环节控制在生产工艺过程中，使外排的“三废”量达到最低限度，项目投产后不会给当地环境造成新污染。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资28335.91万元，其中：建设投资23418.82万元，占项目总投资的82.65%；建设期利息319.40万元，占项目总投资的1.13%；流动资金4597.69万元，占项目总投资的16.23%。（二）建设投资构成本期项目建设投资23418.82万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用20618.60万元，工程

23、建设其他费用2205.74万元，预备费594.48万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资28335.91万元，其中申请银行长期贷款13036.77万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：53700.00万元。2、综合总成本费用（TC）：46433.51万元。3、净利润（NP）：5284.37万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.77年。2、财务内部收益率：12.39%。3、财务净现值：3042.01万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目

24、建设期限规划12个月。十四、项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积42667.00约64.00亩1.1总建筑面积87226.001.2基底面积25600.201.3投资强度万元/亩356.642总投资万元28335.912.1建设投资万元23418.822.1.1工程费用万元20618.602.1.2其他费用万元2205.742.1.3预备费万元594.482.2建设期利息万元319.402.3流动资金万元4597.693资金

25、筹措万元28335.913.1自筹资金万元15299.143.2银行贷款万元13036.774营业收入万元53700.00正常运营年份5总成本费用万元46433.516利润总额万元7045.827净利润万元5284.378所得税万元1761.459增值税万元1838.9010税金及附加万元220.6711纳税总额万元3821.0212工业增加值万元13482.8813盈亏平衡点万元28104.42产值14回收期年6.7715内部收益率12.39%所得税后16财务净现值万元3042.01所得税后第三章 项目建设背景及必要性分析一、 我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路行业发展迅速我国集成电路

26、行业发展较晚，但受益于国家及地方政府的政策支持和下游市场需求的快速扩张，近年来我国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2021年的10,458亿元，年均复合增长率为19.53%。2、在产业结构上，我国集成电路与国际水平仍有差距产业结构上，集成电路产业环节可以分为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三个部分。2013年以来，我国集成电路设计收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成电路封装测试收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我

27、国集成电路实力不断提升，但与国际领先水平仍有差距。3、我国集成电路自给率偏低根据中国半导体行业协会和中国海关的统计数据，从2013年至今，我国集成电路进出口均存在逆差。2021年度，我国集成电路进口金额为4,326亿美元，出口金额为1,538亿美元，差额为2,788亿美元，处于较高水平。反映国内集成电路产品的自给率偏低，短期内难以实现自给自足，仍需依赖进口。二、 行业技术水平及特点1、芯片设计的三个核心指标芯片的设计主要需要考虑三个核心指标“PPA”，从而实现产品的最优化设计。“PPA”分别指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面积（Area，或称晶粒面积

28、，DieSize）。更低的功耗、更强的性能和更小的晶粒面积是芯片研发追求的目标，但同时追求三个指标难度较大，因为芯片性能的提升通常会带来面积和功耗的增加。因此，每款芯片的研发过程实际是追求上述三个核心指标的平衡点。芯片的功耗主要包括两种形式：动态功耗和漏电功耗。动态功耗是由晶体管状态切换造成；漏电功耗由晶体管尺寸缩小后的量子效应产生。在“碳达峰”和“碳中和”的大背景下，减少芯片的动态/漏电功耗已经成为芯片行业的共识。除了积极探索芯片的新材料外，在芯片设计阶段，研制工艺制程更加先进的芯片、开发低功耗的芯片设计与验证流程、合理的芯片架构、自研电源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成

29、特定任务的能力，不同芯片的性能衡量指标不同。例如CPU通常用MIPS（每秒处理百万机器语言指令数）、工作频率、Cache容量、指令位数、线程等指标衡量；NPU通常用OPS（每秒执行运算的次数）、硬件利用率两个指标来衡量。在芯片设计阶段，提高芯片的性能除了芯片体系架构、算力算法创新外，还需要高端的EDA软件及相关设备的支持。单片晶圆的面积是固定的，目前主流的晶圆面积为8寸和12寸。若单颗晶粒面积越小，单片晶圆产出的芯片也就越多。因此，在实现相同功能与性能的情况下，晶粒面积越小，成本优势更加明显。在当前制造工艺条件下，可以通过芯片体系架构创新、芯片设计优化和布局布线版图工艺制程来减少芯片的晶粒面积

30、。2、SoC芯片设计的特点SoC芯片作为系统级芯片，具有两个显著特点：一方面是SoC芯片的晶体管规模庞大，一颗芯片的晶体管数量为百万级至百亿级不等；另一方面，SoC可以运行处理多任务的复杂系统，即SoC芯片需要软硬件协同设计开发。SoC芯片庞大的硬件规模导致其设计时通常采用IP复用的方式进行设计，IP是指SoC芯片中的功能模块，具有通用性、可重复性和可移植性等特点。在SoC芯片研发过程中，研发人员可以调用IP，减少重复劳动，缩短研发周期，降低开发风险。此外，SoC芯片设计企业需要搭建软件部门，针对SoC芯片配套的软件系统进行开发。 SoC芯片设计难度高、体系架构复杂，涉及SoC芯片总体架构，中

31、央处理器、音视频编解码、ISP等各种关键IP以及无线连接技术等多个领域的技术。对SoC芯片设计企业的研发人员素质要求较高，需要具备一支掌握信号处理、半导体物理、工艺设计、电路设计、计算机科学、电子信息等多个专业领域知识的研发团队，设计时需要综合考虑多个性能指标，综合性强、设计难度大。SoC芯片下游应用领域广阔，细分市场较多，呈现多样化特征。下游应用产品更新迭代速度较快，故芯片设计企业需要持续投入资源对芯片进行深化和优化，在原有基础上不断更新升级。此外，AIoT技术的成熟对芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，将进一步增加SoC芯片设计的复杂程度。3、“双碳”目标带动芯片行业节能减排20

32、20年9月，我国在第七十五届联合国大会一般性辩论上宣布二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。在“双碳”目标的背景下，芯片行业节能减排成为重要趋势。根据IDC数据预测，2022年全球IoT市场规模将突破万亿美元，数量规模庞大的物联网设备产生的工作和待机能耗较高，伴随5G、大数据、边缘计算等为代表的IT产业高速发展，数据中心及物联网智能终端的能耗还将不断提高。为实现节能减排的目标，芯片设计公司通过提升设计水平，降低核心SoC芯片的功耗变得愈发重要。此外，芯片制造行业是典型的高耗能行业，芯片的生命周期（制造、运输、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造阶段对硅片进行熔化

33、、纯化的过程中需要大量耗能，使用的扩散炉、离子注入机和等离子蚀刻机等机器设备功率极高，从而产生大量的碳排放。随着芯片先进制程的快速发展，碳排放量也进一步增长。以苹果公司为例，其产品芯片（SoCs、DRAM、NAND闪存等）的制造阶段占其产品生命周期33%的碳排放量，远高于其产品运输、使用和回收阶段及其他部件制造阶段产生的碳排放量。三、 加快构建现代产业体系深入实施产业强市战略，聚焦制造业高质量发展，统筹推动传统产业转型升级和新兴产业培育，打好产业基础高级化和产业链现代化攻坚战，构建“三大三专四新”制造业体系，促进先进制造业、现代服务业联动发展，推进数字经济同实体经济深度融合，提高濮阳经济效益质

34、量与核心竞争力。（一）做大做强主导产业加快实施主导产业优化升级计划，深入推进以智能化为引领的“三大改造”，打造一批创新能力强、行业领先的大型龙头企业，提升产业链供应链现代化水平，推动化工、装备制造、食品加工“三大”主导产业高端化、智能化、绿色化发展。化工产业。全面推进新型化工基地建设，加大产业链攻关突破和优势企业引进培育力度，加快向价值链中高端迈进。围绕“一基五链三集群”产业体系，实施一批延链补链强链关键节点项目，打造特色鲜明、优势突出的全产业链，培育千亿级化工产业集群。装备制造产业。构建风电装备及服务全产业链条，培育发展光电、地热等设备制造产业；推动石油机械等传统装备产业转型升级，大力发展机

35、器人、飞行器、数控机床等高技术装备，打造具有区域特色的装备制造产业基地。食品加工产业。坚持绿色、休闲、健康、品牌发展方向，壮大肉制品、面制品、特色食品、冷冻食品四大优势链条，完善产业配套体系，培育知名品牌，打造具有区域特色的绿色食品生产基地、豫北地区最大的冷饮制品生产基地。（二）优化提升特色产业实施特色产业集群提升计划，以龙头企业为核心，构建产业配套协作体系，着力培育一批知名品牌，推动现代家居、生物基材料、羽绒及制品“三专”产业实力提升。现代家居。坚持承接产业转移和产业提质增效并重，围绕高端实木、智能办公、整屋定制等发展重点，完善功能配套，开展定制设计、柔性制造、网上协同生产，促进终端与服务一

36、体化发展，打造中国实木家具重要产销地。生物基材料。抢抓国家治理塑料污染重大机遇，加大重要产品和关键核心技术攻关力度，打通全产业链，加强产品推广，壮大产业规模，打造全国重要的生物基材料产业基地。羽绒及制品。坚持羽绒加工和制品制造双向发力，招大引强，强化产业链条延伸和终端产品开发，打造国内最大的优质羽绒生产加工基地和全国重要的羽绒制品特色产业集群。（三）培育发展新兴产业实施新兴产业规模倍增计划，重点围绕新材料、新能源、节能环保、新一代信息技术等四个新兴产业，培育一批先导性、支柱型的示范引领企业，构建一批具有核心竞争力、特色突出的新兴产业增长引擎。新材料产业。重点围绕化工新材料、耐火新材料、光热新材

37、料、5G应用新材料等领域，布局建设一批产业创新中心，定向招引一批龙头带动型企业，打造材料之都。新能源产业。持续推进百万级平原风电基地建设，积极发展光伏发电，加快推进地热能、生物质能开发利用，打造黄河流域绿色能源基地，持续提升新能源示范城市影响力。抢抓氢能发展政策机遇，引进战略合作者，培育以氢燃料电池为核心的氢能产业。节能环保产业。瞄准产业绿色化、低碳化、循环化发展需要，重点发展先进环保设备、高效节能装备、资源循环利用和环保服务产业，打造全省一流的节能环保产业基地。新一代信息技术产业。抢抓“两新一重”建设机遇，大力引进信息产业领军企业，发展汽车电子、消费电子、智能多媒体等产品，培育形成特色突出的

38、信息产业集群。抢抓新一轮科技革命机遇，推动在现代生物、人工智能等新兴产业重点领域实现突破。（四）推动服务业高质量发展推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸，加速现代服务业与制造业、现代农业深度融合。以石化能源物流、冷链物流、高铁零担物流为重点，建设一批大型物流园区，完善“通道+枢纽+网络”现代物流运行体系，打造省际区域物流枢纽城市。谋划建设区域性天然气交易中心。持续推进“引金入濮”战略，发展绿色金融、普惠金融、供应链金融，提升企业直接融资比重，实现金融行业创新发展。推动生活性服务业向高品质和多样化升级，提升健康、养老、育幼、文化、旅游、体育、家政、物业等服务业质量，加强公益性、基础性服务业供

39、给。发展科技服务、商务服务、环保服务等新兴产业，培育新的经济增长点。推进服务业数字化、标准化、品牌化发展。（五）大力发展数字经济全面推进数字产业化和产业数字化，加快濮阳经济发展由投资驱动、资源驱动向数据驱动、创新驱动转变。培育数字化新业态。强化市场牵引、技术驱动、龙头带动，推动数字经济重点产业融合创新和跨越升级，提升数字产业化发展水平。推进区块链、计算机视听、人机交互等技术场景构建，打造数字经济应用生态。加快产业数字化。开展数字经济融合创新示范行动，推动数字技术与工业、农业、服务业融合发展，加快构建以工业互联网为引领的新型生产和服务体系，推动实体经济数字化、网络化、智能化转型。提升数字化治理水

40、平。加强数字社会、数字政府建设，提升公共服务、社会治理等数字化智能水平。推动城市运行管理数据互通共享，拓展智慧化应用场景，提高城市智慧化程度。强化数字网络和数据安全监管，构建安全可控的信息安全体系。（六）高水平建设发展载体全面推进产业集聚区“二次创业”，持续完善基础设施和公共服务平台，提升综合承载能力；全面推进产业集聚区智能化、绿色化、循环化改造；强化“亩均论英雄”导向，深入开展产业集聚区“百园增效”行动，盘活闲置低效建设用地；推行“管委会（工委）+公司”等管理模式改革，激发产业集聚区内生动力。推动商务中心区和服务业专业园区转型发展。第四章 选址方案分析一、 项目选址原则1、符合国家地区城市规

41、划要求；2、满足项目对：原材料、能源、水和人力的供应；3、节约和效力原则；安全的原则；4、实事求是的原则；5、节约用地；6、注意环保（以人为本，减少对生态环境影响）。二、 建设区基本情况濮阳市，河南省地级市，位于河南省东北部，黄河下游，冀、鲁、豫三省交界处；东、南部与山东省济宁市、菏泽市隔河相望，东北部与山东省聊城市、泰安市毗邻，北部与河北省邯郸市相连，西部与安阳市接壤，西南部与新乡市相倚。全市总面积为4188平方公里。濮阳市是国家历史文化名城，有“颛顼遗都”、“帝舜故里”之称，被中国古都学会命名为“中华帝都”。曾出土距今6400多年的蚌塑龙形图案，被誉为“中华第一龙”。总面积4188平方公里

42、，辖濮阳县、清丰县、南乐县、范县、台前县和华龙区5县1区，设有1个国家级经济开发区、1个工业园区和1个城乡一体化示范区。濮阳市是河南的东北门户，是国家重要商品粮生产基地和河南省粮棉油主产区之一，也是中原油田所在地。先后荣获国家卫生城市、国家园林城市、中国优秀旅游城市、中国人居环境范例奖、迪拜国际改善居住环境良好范例奖、国际花园城市、中国最佳文化生态旅游城市、全国文明城市等荣誉桂冠、农村厕所革命先进市称号“十三五”时期，面对错综复杂的外部环境和艰巨繁重的改革发展稳定任务，“十三五”规划目标任务较好完成，全面建成小康社会奋斗目标即将实现，为中原更加出彩增添了濮阳色彩。综合实力大幅跃升。国内生产总值

43、、城乡居民人均可支配收入均提前一年实现较2010年翻一番的战略目标，一般公共预算收入迈上百亿元新台阶。粮食连年丰产增收，总产量持续稳定在50亿斤以上。转型发展步伐加快。产业结构实现由“二三一”到“三二一”的转变。“三大三专”产业发展格局初步形成，新型化工基地上升为省级战略，化工产业实力大幅跃升。现代物流、文化旅游、商贸服务、金融等产业规模不断壮大，消费对经济增长的贡献率超过55%。创新能力持续增强，先后荣获全国科技进步先进市、全国创新驱动示范市、“科创中国”创新枢纽城市试点市等称号。“三大攻坚”成效显著。3个贫困县脱贫摘帽提前一年完成，638个贫困村全部出列，现行标准下31.6万贫困人口实现脱

44、贫。万元生产总值能耗和二氧化碳排放量超额完成省定目标，PM2.5、PM10平均浓度分别累计下降28.4%、37.8%，生态环境明显改善。防范化解重大风险有效落实，守住了不发生系统性区域性风险的底线。城乡发展更趋协调。常住人口城镇化率达到48.4%，年均提高1.62个百分点；中心城区框架不断拉大、辐射带动力持续增强，示范区起步区基本建成，高铁片区开发建设顺利启动，百城建设提质全面推进，乡村振兴战略稳步实施。基础支撑坚实有力。郑济高铁建设掀起高潮，台辉高速建成通车，环城高速路网加速形成。文23储气库一期工程、鄂安沧濮阳支干线、豫能260万千瓦热电机组、华能50万千瓦风电机组、华电台前10万千瓦光伏

45、等项目建成投用，新能源装机规模占比达到50%，能源支撑保障能力显著增强。引黄入冀补淀工程建成投用，实现一泓清水送雄安。市县城区实现5G网络全覆盖。改革开放扎实推进。党政机构改革顺利完成，“放管服”、国资国企、农业农村、医疗卫生等重点领域改革成效显著，营商环境持续优化，稳居全省第一方阵，社会信用体系建设走在全国前列，荣获河南省全面深化改革先进市。濮阳海关正式运行，濮阳濮昇保税物流中心（B型）申建获省政府批复。成功举办第十二届豫商大会、第十届海峡两岸石化经贸交流大会等重大招商活动，引进国内外500强企业27家、知名上市企业43家。民生福祉持续增进。财政民生支出突破千亿元，占支出总量的80%左右。累

46、计新增城镇就业28.74万人，城乡居民基本养老保险和基本医疗保险基本实现全覆盖。通过国家义务教育发展基本均衡县（区）验收，河南大学濮阳工学院新校区启动建设，新设立濮阳医学高等专科学校、濮阳石油化工职业技术学院2所高职院校。医疗卫生服务提质升级成效显著，创成5所三甲医院、8所二甲医院。280万群众喝上丹江水，农村地区实现清洁取暖全覆盖。蝉联第五、六届全国文明城市，成功举办第四届中国杂技艺术节、中国极限运动大会，文化影响力和凝聚力持续提升。民主法治建设扎实推进，治理效能不断提高，社会大局和谐稳定。三、 全面融入新发展格局把实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合起来，畅通供给与需求互促共进、投资与消费良性互动、内需与外需相互协调的高效循环，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡。（一）着力畅通经济循环破除生产要素和商品服务流通障碍，贯通生产、分配、流通、消费各环节，积极融入以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。积极对接全省“四路协同、五区联动”战略，融入“一带一路”建设。依托强大消费市场，完善政策支撑体系，充分释放内需潜力。深化供给侧结构性改革，优化供给结构，改善供给质量，完善产业链、供应链，推动上下游、产供销有效衔接，提升供给体系对国内需求的适配性。依托区