南充关于成立汽车芯片公司可行性报告_参考范文.docx
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1、泓域咨询/南充关于成立汽车芯片公司可行性报告南充关于成立汽车芯片公司可行性报告xx(集团)有限公司报告说明xx(集团)有限公司主要由xxx集团有限公司和xx有限责任公司共同出资成立。其中:xxx集团有限公司出资756.00万元,占xx(集团)有限公司70%股份;xx有限责任公司出资324万元,占xx(集团)有限公司30%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资11432.13万元,其中:建设投资9265.11万元,占项目总投资的81.04%;建设期利息103.02万元,占项目总投资的0.90%;流动资金2064.00万元,占项目总投资的18.05%。项目正常运营每年营业收入24800.00万元,综合
2、总成本费用21151.11万元,净利润2658.51万元,财务内部收益率15.36%,财务净现值2267.62万元,全部投资回收期6.34年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。中央集中:一,软硬件完全分离,且所有的ECU/DCU共享同一套基础软件平台。二,相互独立的功能应用搭载在一套高算力的车载计算机上,且它的算力远超阶段二的DCU。三,基础软件平台+功能独立+HPC将带来规模化,即一套架构可以承载任何形式、数量的功能及服务。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资
3、参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 拟组建公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况12第二章 市场预测16一、 价值测算:新四化发展明确,汽车芯片需求+价值量双翼齐飞16二、 主控芯片:智能座舱+自动驾驶双轮驱动,智能化时刻来临17三、 电源管理芯片:电源管理芯片供给仍然紧张,其中汽车相关应用最为紧俏18第三章 项目投资背景分析19一、 自动驾驶芯片:算力指数级提升,为自动驾驶演进基础19二、 架构革新:EEA从
4、分离向域内集中发展,核心芯片数量加速增长19三、 建设综合承载能力强的区域枢纽21四、 项目实施的必要性23第四章 公司组建方案24一、 公司经营宗旨24二、 公司的目标、主要职责24三、 公司组建方式25四、 公司管理体制25五、 部门职责及权限26六、 核心人员介绍30七、 财务会计制度31第五章 发展规划35一、 公司发展规划35二、 保障措施41第六章 法人治理43一、 股东权利及义务43二、 董事47三、 高级管理人员52四、 监事54第七章 项目环境影响分析56一、 编制依据56二、 建设期大气环境影响分析57三、 建设期水环境影响分析59四、 建设期固体废弃物环境影响分析60五、
5、 建设期声环境影响分析60六、 环境管理分析61七、 结论62八、 建议62第八章 项目选址64一、 项目选址原则64二、 建设区基本情况64三、 打造区域带动作用强的重要增长极67四、 项目选址综合评价69第九章 风险评估71一、 项目风险分析71二、 项目风险对策73第十章 进度计划方案76一、 项目进度安排76项目实施进度计划一览表76二、 项目实施保障措施77第十一章 项目投资分析78一、 投资估算的编制说明78二、 建设投资估算78建设投资估算表80三、 建设期利息80建设期利息估算表81四、 流动资金82流动资金估算表82五、 项目总投资83总投资及构成一览表83六、 资金筹措与投
6、资计划84项目投资计划与资金筹措一览表85第十二章 项目经济效益87一、 基本假设及基础参数选取87二、 经济评价财务测算87营业收入、税金及附加和增值税估算表87综合总成本费用估算表89利润及利润分配表91三、 项目盈利能力分析91项目投资现金流量表93四、 财务生存能力分析94五、 偿债能力分析95借款还本付息计划表96六、 经济评价结论96第十三章 总结评价说明98第十四章 附表99主要经济指标一览表99建设投资估算表100建设期利息估算表101固定资产投资估算表102流动资金估算表103总投资及构成一览表104项目投资计划与资金筹措一览表105营业收入、税金及附加和增值税估算表106综
7、合总成本费用估算表106固定资产折旧费估算表107无形资产和其他资产摊销估算表108利润及利润分配表109项目投资现金流量表110借款还本付息计划表111建筑工程投资一览表112项目实施进度计划一览表113主要设备购置一览表114能耗分析一览表114第一章 拟组建公司基本信息一、 公司名称xx(集团)有限公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1080万元三、 注册地址南充xxx四、 主要经营范围经营范围:从事汽车芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东x
8、x(集团)有限公司主要由xxx集团有限公司和xx有限责任公司发起成立。(一)xxx集团有限公司基本情况1、公司简介公司不断建设和完善企业信息化服务平台,实施“互联网+”企业专项行动,推广适合企业需求的信息化产品和服务,促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用,业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台,培育产业链,打造创新链,提升价值链,促进带动产业链上下游企业协同发展。展望未来,公司将围绕企业发展目标的实现,在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下,围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑,推动体制机制改革和管理及业务模式的创新,加强团队能力建设,提升核心竞争力,努力把公
9、司打造成为国内一流的供应链管理平台。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额5074.724059.783806.04负债总额2724.682179.742043.51股东权益合计2350.041880.031762.53公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入19412.4215529.9414559.31营业利润4795.913836.733596.93利润总额4528.303622.643396.23净利润3396.232649.062445.29归属于母公司所有者的净利润3396.232649.
10、062445.29(二)xx有限责任公司基本情况1、公司简介公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。2、主要财务数据公
11、司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额5074.724059.783806.04负债总额2724.682179.742043.51股东权益合计2350.041880.031762.53公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入19412.4215529.9414559.31营业利润4795.913836.733596.93利润总额4528.303622.643396.23净利润3396.232649.062445.29归属于母公司所有者的净利润3396.232649.062445.29六、 项目概况(一)投资路径xx(集
12、团)有限公司主要从事关于成立汽车芯片公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由车规级AI芯片需求量逐级提升,算力突破要求指明未来缺货风险。根据麦肯锡预测,到2030年,全球车载AISoC芯片的市场规模将达303.4亿美元,其中中国市场规模为104.6亿美元。不同的自动驾驶等级对AISoC芯片的需求价值量不一样。至2025年,L1级单车AISoC芯片价值量为69美元,L2级为190美元/辆,L3级为685.9美元/辆,L4/L5级为1487.9美元/辆。此外,华为指出,到2030年,车载算力将超过5000TOPS,未来智能汽车对算力的需求量非常高,而本土车载AI芯片的算力仍普遍处于100TO
13、PS,未来企业算力提升的需求将使得车规级SoC芯片面临一定的缺货压力。综合实力更加雄厚。培育壮大五大千亿产业集群和五大百亿战略性新兴产业,加快推进“十三五100件大事”续建工程、谋划确定“十四五100件大事”,确保GDP年均增速高于全国、全省平均水平,经济总量占比明显提高,综合承载能力、创新发展动能、区域带动作用显著增强,实现由川北重镇向成渝重镇、经济大市向经济强市、内陆腹地向开放高地、交通枢纽节点向综合交通枢纽、区域中心城市向全省经济副中心转变。省级临江新区高质量建设,成渝第二城建设大见成效,全省经济副中心全面建成,成渝地区双城经济圈次极核建设实现重大突破。发展动能更加强劲。创新活力充分迸发
14、,科技进步对经济增长贡献率显著提升,创新型城市建设取得重大进展。改革红利充分释放,高标准市场体系基本建成,制度性交易成本明显降低,市场主体更加充满活力。开放优势充分彰显,大通道、大平台、大通关的开放态势更加巩固,开放型经济蓬勃发展,四川东向北向开放走廊基本形成。(三)项目选址项目选址位于xxx(待定),占地面积约27.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xx颗汽车芯片的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积33678.95,其中:生产工程21086.35,仓储工程7140.96,行政办公
15、及生活服务设施3715.65,公共工程1735.99。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资11432.13万元,其中:建设投资9265.11万元,占项目总投资的81.04%;建设期利息103.02万元,占项目总投资的0.90%;流动资金2064.00万元,占项目总投资的18.05%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):24800.00万元。2、综合总成本费用(TC):21151.11万元。3、净利润(NP):2658.51万元。4、全部投资回收期(Pt):6.34年。5、财务内部收益率:15.36%。6、财务净现值:2267.62万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划1
16、2个月。(九)项目综合评价综上所述,本项目能够充分利用现有设施,属于投资合理、见效快、回报高项目;拟建项目交通条件好;供电供水条件好,因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想,有利于行业结构调整。第二章 市场预测一、 价值测算:新四化发展明确,汽车芯片需求+价值量双翼齐飞汽车新四化(“M.A.D.E”,即M-Mobility移动出行,A-Autonomousdriving自动驾驶,D-Digitalization数字化,E-Electrification电气化)将带来整车电子电气相关价值的大幅提升。汽车电子电气相关的BOM(物料清单)价值(含电池与电机),将从2019年的3,1
17、45美元(豪华品牌L1级别ADAS汽油车)提升至2025年的7,030美元(豪华品牌L3级别自动驾驶纯电车)。全球汽车销量变化对于半导体芯片的价值增量测算:假设传统汽车需要的半导体芯片为397-462美元/辆,新能源汽车需要的半导体芯片为786-859美元/辆:以2020年传统汽车销量7276万台测算,新能源汽车324万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为339亿美元。预计2026年传统汽车销量6780万台测算,新能源汽车4420万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为655亿美元。预计2035年传统汽车销量2400万台测算,新能源汽车9600万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为893亿美元。
18、汽车电子市场规模预测:根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,2021全球汽车电子市场约为2700亿美元,预计到2027年,汽车电子部件的整体市场规模接近4000亿美金。汽车电子部件市场年复合增长率接近7%,电子部件增长速度超过汽车市场增速,电子化率持续增加。汽车半导体市场规模预测:根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,2021年全球汽车半导体市场约为505亿美元,预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元,2022-2027年增速保持在30%以上。中国车载半导体市场稳步上升,2020年约1000亿人民币。二、 主控芯片:智能座舱+自动驾驶双轮驱动,智能化时
19、刻来临随着汽车电子化程度的加速渗透,汽车ECU的数量提升,而ECU中均需要MCU芯片。汽车MCU占比MCU细分市场37%,智能化需求下未来32位处理器将成为主流。一辆汽车中所使用的半导体器件数量中,MCU占比约30%,每辆车至少需要70颗以上的MCU芯片,随着汽车不断向智能化演进,MCU的需求增长也将越来越快。32位MCU:主要应用于仪表板控制、车身控制、多媒体信息系统、引擎控制及智能驾驶安全系统及动力系统。其强调智能性、实时性和多样化,除处理复杂的运算及控制功能,32位MCU产品也将扮演车用电子系统中的主控处理中心角色,也就是将分散各处的中低阶电子控制单元集中管理。16位MCU:主要应用于动
20、力传动系统,如引擎控制、齿轮于离合器控制和电子式涡轮系统等,也适合用于底盘结构和电子泵、电子刹车等。8位MCU:主要应用于车体的各个子系统,包括风扇控制、空调控制、车窗升降、低阶仪表板、集线盒、座椅控制、门控模块等控制功能。三、 电源管理芯片:电源管理芯片供给仍然紧张,其中汽车相关应用最为紧俏受益于下游车用、服务器与固态硬盘等终端需求持续旺盛,以及国外IDM大厂转单影响,2022M03台系电源管理IC厂商业绩表现亮眼。矽力杰实现营收22.2亿台币,同比增长41%;致新实现营收9.4亿台币,同比增长24%。受供求紧缺影响,2021年电源管理IC平均销售单价上涨近10%。进入2022Q1,电源管理
21、IC产能供给仍然紧张,但相较于2021年有所缓解,供应处于健康水平。第三章 项目投资背景分析一、 自动驾驶芯片:算力指数级提升,为自动驾驶演进基础自动驾驶芯片:自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级,同时随着自动驾驶几倍的提升,需要更高的算力支持,未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC(XPU包括GPU/FPGA/ASIC等)方向发展。NPU算力快速提升,从2020年的0.5TOPS提升为2022年的6.2TOPS。其中4TOPS算力涵盖辅助驾驶(目标识别、交通标志检测、车道线识别、雨量识别)、2TOPS算力为驾驶员监控(人类识别、疲劳检测、分心检测、抽烟检测、打电话检测)
22、、0.2TOPS为智能语音(语音识别、自然语音形成、语音合成)。二、 架构革新:EEA从分离向域内集中发展,核心芯片数量加速增长从功能手机到智能手机复杂的应用需求驱动手机硬件架构从分立走向集中。而智能化趋势亦对智能汽车的架构提出了新的要求,集中化的电子电气架构能够更好地满足计算集中的要求。从座舱智能化的技术演进来看,可以分为分离式、分域式和域集中式,域集中式的方案打破了原来分布架构式的限制,实现了软硬件的解耦,同时方便后续的OTA升级。EEA(电子电气架构)的新阶段:域集中式2021-2025:第一,DCU的出现使ECU(电子控制单元)标准化且数量大幅减少,并直接带来“降本”和“增效”。例如,
23、若用一个集成中控、仪表、360环视及其他影音娱乐功能的DCU替代多个来自不同供应商的传统ECU方案,最大可为车企带来将近38%的BOM成本节降(尚未考虑成本年降)。第二,智能传感器/执行器数量增加。传统功能导向的ECU+传感器集成方案中的算力会被剥离并集中到DCU里,同时传感器本身也需具备基础算力,以便与DCU沟通,如通过CAN。第三,软件开始独立于硬件,但并未完全分离。一些独立的功能仍然依靠ECU实现,但抽象层(AbstractionLayer)的出现是未来实现硬软件完全分离以及域融合的重要基础。第四,中央网关与各个域之间可通过以太网通讯。中央集中:一,软硬件完全分离,且所有的ECU/DCU
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