2022年高分子材料测试技术.docx
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1、精选学习资料 - - - - - - - - - 高分子材料的测试方法综述前 言: 高分子材料及其成品的性能与其化学、物理的组成、结构以及加工条件亲密相关;为了表征性能与组成、结构和加工参数之间的关系,分析测试技术将起到唯独的打算作用;并为评定材料质量,改进产品性能和研制新材料供应依据;不管是基本的材料性质,仍是加工性质 或加工参数 以及产品性质,客观标准的评定都需要某种测试技术供应参数进行表征;摘 要: DTA DSC 红外光谱1 差热分析和差示扫描量热法1.1 差热分析 1、差热分析的定义 差热分析是布程控温度下,测量物质和参比物之间的温度差与温度关系的技术;这种 . 关系可用数学式表示为
2、,式中Ts 为试样温度; TR参比物温度;2、差热分析的测试原理与仪器组成 根据热分析定义,全部热分析仪器,差热分析仪器也不例外,它们都是田 三大部分组成 :1 被测物质的物理性质检测装置部分;如图 1. 虚线内组成一也称主体部分; 2 温度程序掌握装置部分;有气氛掌握和数据处理装置部分;3 显示记录装置部分;此外,仍差热分析仪器的组成如下列图,虚线内为其测里原理S为试样; UTC为由控温热电偶送出的微伏信一号;R为参比吻; UT为由试样名师归纳总结 的热电偶送出的毫伏信号;E为电炉; U T为由差示热散偶送出的毫伏信号第 1 页,共 7 页- - - - - - -精选学习资料 - - -
3、- - - - - - l 程序掌握器; 2. 氛掌握; 3. 差热放大器; 4. 记录仪1.2 差示扫描量热法1、差示扫描量热法定义差示扫描量热法是在程控温度下,测量输入到物质和参比物之间的功率差与温度关系的技术,用数学式表示为2、外加热式的功率补偿型差示扫描量热仪器的结构组成1. 温度程序掌握器; 2. 气氛掌握; 3. 差热放大器; 4. 功率补偿放大器; 5. 记录仪由于扫描量热法是在差热分析基础上进展起来的,因此,差示扫描量热仪在仪器结构组成上与差热分析仪特别相像;热流型兼示扫描量热法,实际上就是定量差热分析;功率补偿型差示扫描量热仪与差热分析仪的主要区分是前者在试样 S 侧和参比物
4、 R 侧/l面分别增加一个功率补偿加热丝 或称加热器 ,此外仍增加一个功率补偿放大器;而内加热式功率补偿型差示扫描量热仪结构组成特点是测温敏锐 . 元件是用铂电阻处而不是热电偶;1.3 高分子材料讨论中的应用差热分析技术和差示扫描里热技术在高分子材料科学与工程中的详细应用;为了实际应用时到底采纳哪种技术更为有益,先将这两种技术作比较; DTA 和 DSC的主要区分 :DTA 测定的是试样和参比物之间的温度差;而 DAC测定的是热流率 dH/dt, 定量便利;因此, DSC主要优点是热量定里便利,辨论率高,灵敏度好; . 其缺点是使用温度低,以功率补偿型DSC为例,最高温度只名师归纳总结 能到
5、725;对于 DTA,目前超高温DTA 可作到 2400 C,一般高温炉也能作到第 2 页,共 7 页- - - - - - -精选学习资料 - - - - - - - - - 1500;所以,需要用高温的矿物、冶金等领域仍只能用 不高 , 灵敏度要求很高的有机、高分子及生物化学领域技术,正因如此,其进展也特别快速;DTA.但是对于需要温度 ,DSC 就是一种很有用的近年来, DTA 和 DSC在高分子方而的应用特殊广泛,如讨论聚合物的相转 变,测定结晶温度 T, 结晶度 、熔点 Tm、等温结晶动力学参数和玻璃化转变温度 TR,以及讨论聚合、同化、交联、氧化、分解等反应,并测定反应温度或反 应
6、温区、反应热、反应动力学参数等;2 热重法和微商热重法2.1 热重法和微商热重法定义 热重法:根据 ICTAC 命名,热重法是在程序掌握温度下,测量物质的质量与温度关系的一种技术;用数学表达式为 度; t 为时间W=f(T 或 t )式中 :W 为物质重量; T 为温微商热重法 : 将热重法得到的热重曲线对时间或温度一阶微商的方法;记录的曲线为微商热重曲线简称DTG曲线,纵坐标为质量变化速率,dm/dt或dm/dT;横坐标为时间或温度;2.2 测试原理由上述 TGDTG定义,可知其简洁原理;粗略的说;热重分析技术就是把物质放在炉子里进行加热称量的技术;也可在降温下称量;能够进行这种测名师归纳总
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- 2022 年高 分子 材料 测试 技术
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