电子技术基础数字部分课件第三章全解优秀PPT.ppt
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1、3 逻辑门电路逻辑门电路3.1 MOS逻辑门电路逻辑门电路3.2 TTL逻辑门电路逻辑门电路*3.3 射极耦合逻辑门电路射极耦合逻辑门电路*3.4 砷化镓逻辑门电路砷化镓逻辑门电路3.5 逻辑描述中的几个问题逻辑描述中的几个问题3.6 逻辑门电路运用中的几个实际问题逻辑门电路运用中的几个实际问题*3.7 用用VerilogHDL描述逻辑门电路描述逻辑门电路教学基本要求:教学基本要求:1 1、了解半导体器件的开关特性。、了解半导体器件的开关特性。2 2、娴娴熟熟驾驾驭驭基基本本逻逻辑辑门门(与与、或或、与与非非、或或非非、异异或或门门)、三态门、三态门、ODOD门(门(OCOC门)和传输门的逻辑
2、功能。门)和传输门的逻辑功能。3 3、学会门电路逻辑功能分析方法。、学会门电路逻辑功能分析方法。4 4、驾驭逻辑门的主要参数及在应用中的接口问题。、驾驭逻辑门的主要参数及在应用中的接口问题。3.逻辑门电路逻辑门电路3.1 MOS逻辑门逻辑门 数字集成电路简介数字集成电路简介 逻辑门的一般特性逻辑门的一般特性 MOS开关开关及其等效电路及其等效电路 CMOS反相器反相器 CMOS逻辑门电路逻辑门电路 CMOS漏极开路门和三态输出漏极开路门和三态输出门电路门电路 CMOS传输门传输门 CMOS逻辑门电路的技术参数逻辑门电路的技术参数1、逻辑门逻辑门:实现基本逻辑运算和复合逻辑运算的单元电路。实现基
3、本逻辑运算和复合逻辑运算的单元电路。2、逻辑门电路的分类逻辑门电路的分类二极管门电路二极管门电路三极管门电路三极管门电路TTL门电路门电路MOS门电路门电路PMOS门门CMOS门门逻辑门电路逻辑门电路分立门电路分立门电路集成门电路集成门电路NMOS门门 数字集成电路简介数字集成电路简介1.CMOS集成电路集成电路:广泛应用于超大规模、甚大规模集成电路广泛应用于超大规模、甚大规模集成电路 4000 4000系列系列74HC 74HCT74VHC 74VHCT速度慢速度慢与与TTL不不兼容兼容抗干扰抗干扰功耗低功耗低74LVC 74VAUC速度加快速度加快与与TTLTTL兼容兼容负载实力强负载实力
4、强抗干扰抗干扰功耗低功耗低速度两倍于速度两倍于74HC与与TTL兼容兼容负载实力强负载实力强抗干扰抗干扰功耗低功耗低低低(超低超低)电压电压速度更加快速度更加快与与TTLTTL兼容兼容负载实力强负载实力强抗干扰功耗低抗干扰功耗低 7474系列系列74LS系列系列74AS系列系列 74ALS2.TTL 集成电路集成电路:广泛应用于中大规模集成电路广泛应用于中大规模集成电路3.1.1 数字集成电路简介数字集成电路简介3.1.2 逻辑门电路的一般特性逻辑门电路的一般特性1.1.输入和输出的高、低电平输入和输出的高、低电平 vO vI 驱动门驱动门G1 负载门负载门G2 1 1 输出高电平的下限值输出
5、高电平的下限值 VOH(min)输入低电平的上限值输入低电平的上限值 VIL(max)输入高电平的下限值输入高电平的下限值 VIH(min)输出低电平的上限值输出低电平的上限值 VOL(max)输出输出高电平高电平+VDD VOH(min)VOL(max)0 G1门门vO范围范围 vO 输出输出低电平低电平 输入输入高电平高电平VIH(min)VIL(max)+VDD 0 G2门门vI范围范围 输入输入低电平低电平 vI VNH 当前级门输出高电平的最小当前级门输出高电平的最小值时值时允许负向噪声电压的最大值允许负向噪声电压的最大值。负载门输入高电平常的噪声容限:负载门输入高电平常的噪声容限:
6、VNL 当前级门输出低电平的最大当前级门输出低电平的最大值时值时允许正向噪声电压的最大值允许正向噪声电压的最大值负载门输入低电平常的噪声容限:负载门输入低电平常的噪声容限:2.噪声容限噪声容限VNH=VOH(min)VIH(min)VNL=VIL(max)VOL(max)在保证输出电平不变的条件下,输入电平允许波动的范围。它表在保证输出电平不变的条件下,输入电平允许波动的范围。它表示门电路的抗干扰实力示门电路的抗干扰实力 1 驱动驱动门门 vo 1 负载门负载门 vI 噪声噪声 类类型型参数参数74HCVDD=5V74HCTVDD=5V74LVCVDD=3.3V74AUCVDD=1.8VtPL
7、H或或tPHL(ns)782.10.93.传输延迟时间传输延迟时间传输延迟时间是表征门电路开关速度传输延迟时间是表征门电路开关速度的参数,它说明门电路在输入脉冲波的参数,它说明门电路在输入脉冲波形的作用下,其输出波形相对于输入形的作用下,其输出波形相对于输入波形延迟了多长的时间波形延迟了多长的时间。CMOS电路传输延迟时间电路传输延迟时间 tPHL 输出输出 50%90%50%10%tPLH tf tr 输入输入 50%50%10%90%4.4.功耗功耗静态功耗:静态功耗:指的是当电路没有状态转换时的功耗,即门电路空载时指的是当电路没有状态转换时的功耗,即门电路空载时电源总电流电源总电流ID与
8、电源电压与电源电压VDD的乘积。的乘积。5.5.延时延时 功耗积功耗积是速度功耗综合性的指标是速度功耗综合性的指标.延时延时 功耗积功耗积,用符号,用符号DP表示表示扇入数:取决于逻辑门的输入端的个数。扇入数:取决于逻辑门的输入端的个数。6.6.扇入与扇出数扇入与扇出数动态功耗:指的是电路在输出状态转换时的功耗。动态功耗:指的是电路在输出状态转换时的功耗。对于对于TTLTTL门电路来说,静态功耗是主要的。门电路来说,静态功耗是主要的。CMOSCMOS电路的静态功耗特别低,电路的静态功耗特别低,CMOSCMOS门电路有动态功耗门电路有动态功耗扇出数:是指其在正常工作状况下,所能带同类门电路的最大
9、数目。扇出数:是指其在正常工作状况下,所能带同类门电路的最大数目。(a)a)带带拉电流负载拉电流负载(负载电流从驱动门流向外电路负载电流从驱动门流向外电路)当负载门的个数增加时,总的拉电流将增加,会引起输出高电压当负载门的个数增加时,总的拉电流将增加,会引起输出高电压的降低。但不得低于输出高电平的下限值,这就限制了负载门的的降低。但不得低于输出高电平的下限值,这就限制了负载门的个数。个数。高电平高电平扇出数扇出数:IOH:驱动门的输出端为高电平电流驱动门的输出端为高电平电流IIH:负载门的输入电流负载门的输入电流(拉电流拉电流)。(b)带灌电流负载带灌电流负载(负载电流从外电路流入驱动门负载电
10、流从外电路流入驱动门)当负载门的个数增加时,总的灌电流当负载门的个数增加时,总的灌电流IOL将增加,同时也将引将增加,同时也将引起输出低电压起输出低电压VOL的上升。当输出为低电平,并且保证不超过的上升。当输出为低电平,并且保证不超过输出低电平的上限值。输出低电平的上限值。IOL:驱动门的输出端为低电平电流:驱动门的输出端为低电平电流IIL:负载门输入端电流之和:负载门输入端电流之和电路类型电路类型电源电电源电压压/V传输延传输延迟时间迟时间/ns静态功耗静态功耗/mW功耗延迟积功耗延迟积/mW-ns直流噪声容限直流噪声容限输出逻输出逻辑摆幅辑摆幅/VVNL/VVNH/VTTLCT54/745
11、10151501.22.23.5CT54LS/74LS57.52150.40.53.5HTL158530255077.513ECLCE10K系列系列5.2225500.1550.1250.8CE100K系列系列4.50.7540300.1350.1300.8CMOSVDD=5V5455103225 1032.23.45VDD=15V151215103180 1036.59.015高速高速CMOS5811038 1031.01.55各类数字集成电路主要性能参数的比较各类数字集成电路主要性能参数的比较 MOS开关及其等效电路开关及其等效电路 MOS MOS管有管有NMOSNMOS管和管和PMOSP
12、MOS管两种。管两种。当当NMOSNMOS管和管和PMOSPMOS管成对出现在电路中,且管成对出现在电路中,且二者在工作中互补,称为二者在工作中互补,称为CMOSCMOS管管(意为互补意为互补)。MOSMOS管有增加型和耗尽型两种。在数字电路中,管有增加型和耗尽型两种。在数字电路中,多接受增加型。多接受增加型。N N沟道增加型沟道增加型MOSMOS场效应管结构场效应管结构漏极漏极D集电极集电极C源极源极S放射极放射极E绝缘栅极绝缘栅极G基极基极B衬底衬底B 由于栅极与由于栅极与源极、漏极之间源极、漏极之间均无电接触,故均无电接触,故称绝缘栅极。称绝缘栅极。箭头方向由箭头方向由P(衬底)指(衬底
13、)指向向N(沟道)(沟道)增加型增加型MOSMOS场效应管场效应管电极电极金属金属绝缘层绝缘层氧化物氧化物基体基体半导体半导体因此称之为因此称之为MOSMOS管管 NMOS管的电路符号及转移特性 (a)电路符号 (b)转移特性D接正电源截止导通导通电阻相当小(1)NMOS管的开关特性 PMOS管的电路符号及转移特性 (a)电路符号 (b)转移特性D接负电源(2)PMOS管的开关特性 导通导通电阻相当小截止 MOS开关及其等效电路开关及其等效电路:MOS管工作在可变电阻区,输出低电平管工作在可变电阻区,输出低电平:MOS管截止,管截止,输出高电平输出高电平当当I VTMOS管相当于一个由管相当于
14、一个由vGS限制的限制的无触点开关。无触点开关。MOS管工作在可变电阻区,管工作在可变电阻区,相当于开关相当于开关“闭合闭合”,输出为低电平。输出为低电平。MOS管截止,管截止,相当于开关相当于开关“断开断开”输出为高电平。输出为高电平。当输入为低电平常:当输入为低电平常:当输入为高电平常:当输入为高电平常:CMOS 反相器反相器1.1.工作原理工作原理AL1+VDD+10VD1S1vivOTNTPD2S20V+10VvivGSNvGSPTNTPvO0 V 0V-10V截止截止导通导通 10 V10 V 10V 0V导通导通截止截止0 VVTN=2 VVTP=2 V逻辑图逻辑图逻辑表达式逻辑表
15、达式vi(A)0vO(L)1逻辑真值表逻辑真值表102.电压电压传输特性和电流传输特性传输特性和电流传输特性电压传输特性电压传输特性BEBE段:转折区段:转折区转折区中点:电流最大转折区中点:电流最大 CMOS CMOS反相器反相器在运用时应尽在运用时应尽量避开长期工量避开长期工作在作在BCBC、DEDE段。段。3.CMOS反相器反相器的工作速度的工作速度 由于电路具有互补对称的性质,它的开通时间与由于电路具有互补对称的性质,它的开通时间与关闭时间是相等的。平均延迟时间:关闭时间是相等的。平均延迟时间:10 ns。带电容负载带电容负载A BTN1 TP1 TN2 TP2L0 00 11 01
16、1截止截止 导通导通 截止截止导通导通 导通导通导通导通导通导通截止截止截止截止导通导通截止截止截止截止截止截止 截止截止导通导通导通导通1110与非门与非门1.CMOS 与与非门非门vA+VDD+10VTP1TN1TP2TN2ABLvBvLAB&(a)(a)电路结构电路结构(b)(b)工作原理工作原理VTN=2 VVTP=2 V0V10VN个输入的与非门电路个输入的与非门电路?3.1.5 CMOS 逻辑门逻辑门输入端增加有什么问题输入端增加有什么问题?或非门或非门2.2.CMOS 或或非门非门+VDD+10VTP1TN1TN2TP2ABLA B TN1 TP1 TN2 TP2L0 00 11
17、 01 1截止截止导通导通截止截止导通导通 导通导通导通导通导通导通截止截止截止截止导通导通截止截止截止截止截止截止截止截止导通导通导通导通1000AB10V10VVTN=2 VVTP=2 VN输入的或非门的电路的结构输入的或非门的电路的结构?3.异或门电路异或门电路4.4.输入爱护电路和缓冲电路输入爱护电路和缓冲电路接受缓冲电路能统一参数,使不同内部逻辑集成逻辑门电路接受缓冲电路能统一参数,使不同内部逻辑集成逻辑门电路具有相同的输入和输出特性。具有相同的输入和输出特性。CMOS逻辑门的缓冲电路逻辑门的缓冲电路 输入、输出端加了反相器作为缓冲电路,所以电路的逻辑功能也发生了变更。增加了缓冲器后
18、的逻辑功能为与非功能1 1.CMOS漏极开路门漏极开路门1.)CMOS漏极开路门的提出漏极开路门的提出输出短接,在确定状况下会产输出短接,在确定状况下会产生低阻通路,大电流有可能导生低阻通路,大电流有可能导致器件的损毁,并且无法确定致器件的损毁,并且无法确定输出是高电平还是低电平。输出是高电平还是低电平。3.1.6 CMOS漏极开路(漏极开路(OD)门和三态输出门电路)门和三态输出门电路+VDDTN1TN2AB+VDDAB01(2)漏极开路门的结构与逻辑符号漏极开路门的结构与逻辑符号(c)(c)可以实现可以实现线与线与功能功能;+VDDVSSTP1TN1TP2TN2ABL电路电路逻辑符号逻辑符
19、号(b)(b)与非逻辑不变与非逻辑不变漏极开路门输出连接漏极开路门输出连接(a)(a)工作时必需外接电源和电阻工作时必需外接电源和电阻;上拉电阻上拉电阻(3)(3)上拉电阻对上拉电阻对OD门动态性能的影响门动态性能的影响Rp的值愈小,负载电容的充电时间的值愈小,负载电容的充电时间常数亦愈小,因而开关速度愈快常数亦愈小,因而开关速度愈快。但功耗大但功耗大,且可能使输出电流超过允且可能使输出电流超过允许的最大值许的最大值IOL(max)。电路带电容负载电路带电容负载1 10 0CL LRp的值大,可保证输出电流不能超的值大,可保证输出电流不能超过允许的最大值过允许的最大值IOL(max)、)、功耗
20、小功耗小。但负载电容的充电时间常数亦愈大,但负载电容的充电时间常数亦愈大,开关速度因而愈慢开关速度因而愈慢。2.三态三态(TSL)输出门电路输出门电路三态门电路的输出有三种可能出现的状态:高电平、三态门电路的输出有三种可能出现的状态:高电平、低电平、高阻。低电平、高阻。何为高阻状态?何为高阻状态?悬空、悬浮状态,又称为禁止状态。悬空、悬浮状态,又称为禁止状态。测电阻为测电阻为,故称为高阻状态。,故称为高阻状态。测电压为测电压为0V0V,但不是接地。,但不是接地。因为悬空,所以测其电流为因为悬空,所以测其电流为0A0A。10011截止截止导通导通111高阻高阻 0 输出输出L输入输入A使能使能E
21、N0011 10 00截止截止导通导通10截止截止截止截止X逻辑功能:高电平有效的同相逻辑门逻辑功能:高电平有效的同相逻辑门0 1高阻高阻100 1(1)(1)三态门的电路结构三态门的电路结构控制端高电平有效的三态门控制端高电平有效的三态门(2)逻辑符号逻辑符号控制端低电平有效的三态门控制端低电平有效的三态门用用“”“”表示输出表示输出为三态。为三态。高电平有效高电平有效低电平有效低电平有效(3)(3)三态门的主要应用实现总线传输三态门的主要应用实现总线传输要求各门的限制端EN轮番为高电平,且在任何时刻只有一个门的限制端为高电平。用三态门实现总线传输用三态门实现总线传输 如有如有8 8个门,则
22、个门,则8 8个个ENEN端的波形应依次为高端的波形应依次为高电平,如下页所示。电平,如下页所示。3.1.7 CMOS传输门传输门(双向模拟开关双向模拟开关)1 1.CMOS传输门电路传输门电路电路电路逻辑符号逻辑符号I/Oo/IC等效电路等效电路由于由于VTVTP P和和VTVTN N在结构上对称,在结构上对称,所以图中的输入和输出端可以所以图中的输入和输出端可以互换,又称双向开关。互换,又称双向开关。2、CMOS传输门电路的工作原理传输门电路的工作原理 设设TP:|VTP|=2V,TN:VTN=2VI的变更范围为的变更范围为5V到到+5V。5V+5V 5V到到+5V GSN0,TP截止截止
23、1)当)当c=0,c=1时时c=0=-5V,c c =1=+5V C TP vO/vI vI/vO+5V 5V TN C+5V5V GSP=5V (3V+5V)=2V 10V GSN=5V (5V+3V)=(102)V b、I=3V5V GSNVTN,TN导通导通a、I=5V3VTN导通,导通,TP导通导通 GSP|VT|,TP导通导通C、I=3V3V2)当)当c=1,c=0时时3.CMOS传输门传输门(双向数字开关双向数字开关)(a a)电路)电路 (b b)逻辑符号)逻辑符号传输门组成的数据选择器传输门组成的数据选择器C=0TG1导通导通,TG2断开断开 L=XTG2导通导通,TG1断开断
24、开 L=YC=14.传输门的应用传输门的应用12CMOS逻辑集成器件发展使它的技术参数从总体上来说已经达逻辑集成器件发展使它的技术参数从总体上来说已经达到或者超过到或者超过TTLTTL器件的水平。器件的水平。CMOS器件的功耗低、扇出数大,器件的功耗低、扇出数大,噪声容限大,静态功耗小,动态功耗随频率的增加而增加。噪声容限大,静态功耗小,动态功耗随频率的增加而增加。参数参数系列系列传输延迟时间传输延迟时间tpd/ns(CL=15pF)功耗功耗(mW)延时功耗积延时功耗积(pJ)4000B751(1MHz)10574HC101.5 (1MHz)1574HCT131 (1MHz)13BiCMOS2
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