某电子有限公司炉后QC外观检验培训教材.pptx

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1、SMT生产车间炉后QC外观检验培训深圳超思维电子有限公司深圳超思维电子有限公司6月03日 生产部Chip料假焊良好的良好的CHIP料的料的焊点是上锡后形成焊点是上锡后形成2575度的焊锡角。度的焊锡角。短路（连锡） 出现连锡的可能性出现连锡的可能性最高的是脚间距小于或最高的是脚间距小于或等于等于0.5mm的的IC和密度和密度很高的很高的0402料等位置。料等位置。锡珠极易出现锡珠的位极易出现锡珠的位置是置是Chip料本体的中央料本体的中央和和PCB的夹缝处。的夹缝处。锡点破损和元件破损元件破损元件破损偏位多锡和少锡Chip料的上料的上锡要求：在料的电锡要求：在料的电极上不可以有明显极上不可以有

2、明显的锡包。的锡包。二极管偏位偏位必需小于或偏位必需小于或者等于者等于1/4的二极管的的二极管的宽度。宽度。其它元件上锡要求要求：要求：1/4H = F = 3/4HBIOS上锡要求1.有明显的上锡弧度；有明显的上锡弧度；2.上锡后不可有锡接触到上锡后不可有锡接触到元件本体。元件本体。电阻反面，侧立和立碑 CHIP电容的电容的测立是可以接受的。测立是可以接受的。IC脚的假焊1. IC脚不上锡；脚不上锡；2. IC脚翘。脚翘。红胶印刷后的外观（以0603为例）红胶PCB焊盘溢胶溢胶也称多胶，即在印刷时或者在贴片后有红胶覆盖焊盘，从而导致在过波峰焊时阻焊而造成少锡或者假焊。溢胶溢胶造成造成少锡少锡

3、红胶水板的包装n1.用置板架或静电车隔层存放，防止板与板的碰撞，而致使掉料；n2.用好的气泡袋包装，用气泡作为缓冲，减少掉料的可能性。n总之，胶水固定的料还没有焊接，因此没法承受过大的外力冲击，特别是相互碰撞，是包装时要特别留意的问题点。 w 20 % of w 5 MILS 20 % of w 5 MILS 2 W 25% of W 8 mils 25% of W 8 mils w 10 % of w 10 % of wW DDpointof contactpointof contact25% of D25% of W25% of D25% of D25% of D25% of D 2 W

4、25% of W 25% of W1/41/50.2MMW大於WWW平行外露1.紅膠處於兩PAD正中央2.L處長度與PAD寬度等長1.紅膠長度有加寬,未超出PAD與PAD間距1/41.紅膠拉絲,沾在PAD上.1.紅膠處於兩PAD正中央2.L處長度與PAD寬度等長1.紅膠上下偏移(N)小於PAD與PAD間距(D)的1/41.紅膠上下偏移(N)大於PAD與PAD間距(D)的1/42.紅膠沾在PAD上1.紅膠處於兩PAD正中央2.L處長度與PAD寬度等長1.N處小於等於L處的1/4NL1.N處大於等於L處的1/4NL1.膠量面積占PAD與PAD間的50%1.膠量的面積未超過PAD與PAD的3/41.膠量的面積已超過PAD與PAD的3/41.膠量面積占PAD與PAD間的50%1.膠量的面積達到PAD與PAD的1/41.膠量的面積未達到PAD與PAD的1/4