晋城半导体前道设备项目投资计划书.docx
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1、泓域咨询/晋城半导体前道设备项目投资计划书目录第一章 总论6一、 项目名称及投资人6二、 编制原则6三、 编制依据6四、 编制范围及内容7五、 项目建设背景7六、 结论分析8主要经济指标一览表10第二章 项目建设背景及必要性分析12一、 半导体设备行业的壁垒12二、 检测设备13三、 热处理设备13四、 坚持创新驱动发展,打造一流创新生态14五、 项目实施的必要性17第三章 市场分析18一、 薄膜沉积设备18二、 CMP设备18第四章 项目选址20一、 项目选址原则20二、 建设区基本情况20三、 坚持供需两侧发力,积极融入新发展格局23四、 聚焦“六新”突破,塑造换道赛跑新优势25五、 项目
2、选址综合评价28第五章 建筑工程说明29一、 项目工程设计总体要求29二、 建设方案30三、 建筑工程建设指标31建筑工程投资一览表31第六章 SWOT分析33一、 优势分析(S)33二、 劣势分析(W)34三、 机会分析(O)35四、 威胁分析(T)35第七章 法人治理41一、 股东权利及义务41二、 董事45三、 高级管理人员51四、 监事54第八章 运营管理56一、 公司经营宗旨56二、 公司的目标、主要职责56三、 各部门职责及权限57四、 财务会计制度61第九章 原辅材料供应及成品管理64一、 项目建设期原辅材料供应情况64二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理64第十章 项目节能说
3、明66一、 项目节能概述66二、 能源消费种类和数量分析67能耗分析一览表68三、 项目节能措施68四、 节能综合评价71第十一章 组织机构、人力资源分析72一、 人力资源配置72劳动定员一览表72二、 员工技能培训72第十二章 项目投资计划75一、 投资估算的依据和说明75二、 建设投资估算76建设投资估算表78三、 建设期利息78建设期利息估算表78四、 流动资金79流动资金估算表80五、 总投资81总投资及构成一览表81六、 资金筹措与投资计划82项目投资计划与资金筹措一览表82第十三章 经济效益及财务分析84一、 经济评价财务测算84营业收入、税金及附加和增值税估算表84综合总成本费用
4、估算表85固定资产折旧费估算表86无形资产和其他资产摊销估算表87利润及利润分配表88二、 项目盈利能力分析89项目投资现金流量表91三、 偿债能力分析92借款还本付息计划表93第十四章 项目风险防范分析95一、 项目风险分析95二、 项目风险对策97第十五章 总结评价说明99第十六章 附表附录101营业收入、税金及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和其他资产摊销估算表103利润及利润分配表103项目投资现金流量表104借款还本付息计划表106建设投资估算表106建设投资估算表107建设期利息估算表107固定资产投资估算表108流动资金估算表1
5、09总投资及构成一览表110项目投资计划与资金筹措一览表111第一章 总论一、 项目名称及投资人(一)项目名称晋城半导体前道设备项目(二)项目投资人xx投资管理公司(三)建设地点本期项目选址位于xxx。二、 编制原则为实现产业高质量发展的目标,报告确定按如下原则编制:1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路:资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术,在保证产品质量的同时,力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。三、 编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定;
6、2、建设项目经济评价方法与参数;3、投资项目可行性研究指南;4、项目建设地国民经济发展规划;5、其他相关资料。四、 编制范围及内容1、项目提出的背景及建设必要性;2、市场需求预测;3、建设规模及产品方案;4、建设地点与建设条性;5、工程技术方案;6、公用工程及辅助设施方案;7、环境保护、安全防护及节能;8、企业组织机构及劳动定员;9、建设实施与工程进度安排;10、投资估算及资金筹措;11、经济评价。五、 项目建设背景CMP设备市场被应用材料、荏原机械高度垄断。CMP设备约为半导体设备总规模3%,2021年全球CMP设备市场估计为24亿美元。目前全球CMP设备市场处于高度集中状态,主要由美国应用
7、材料和日本荏原两家设备制造商占据,合计拥有超过90%的市场份额。六、 结论分析(一)项目选址本期项目选址位于xxx,占地面积约59.00亩。(二)建设规模与产品方案项目正常运营后,可形成年产xx套半导体前道设备的生产能力。(三)项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。(四)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资26975.60万元,其中:建设投资22095.66万元,占项目总投资的81.91%;建设期利息509.75万元,占项目总投资的1.89%;流动资金4370.19万元,占项目总投资的16.20%。(五)资金筹措项目总投资26975.60万
8、元,根据资金筹措方案,xx投资管理公司计划自筹资金(资本金)16572.67万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额10402.93万元。(六)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):46900.00万元。2、年综合总成本费用(TC):37800.60万元。3、项目达产年净利润(NP):6641.19万元。4、财务内部收益率(FIRR):17.34%。5、全部投资回收期(Pt):6.34年(含建设期24个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):20055.41万元(产值)。(七)社会效益本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建
9、设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本项目实施后,可满足国内市场需求,增加国家及地方财政收入,带动产业升级发展,为社会提供更多的就业机会。另外,由于本项目环保治理手段完善,不会对周边环境产生不利影响。因此,本项目建设具有良好的社会效益。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积39333.00约59.00亩1.1总建筑面积64018.791.2基底面积22419.811.3投资强度万元/亩360.372总投资万元26975.602.1建设投资万元22095.662.1.1工程费用万元18830.772.1.2其他费用万元2795.242.1.3预备
10、费万元469.652.2建设期利息万元509.752.3流动资金万元4370.193资金筹措万元26975.603.1自筹资金万元16572.673.2银行贷款万元10402.934营业收入万元46900.00正常运营年份5总成本费用万元37800.606利润总额万元8854.927净利润万元6641.198所得税万元2213.739增值税万元2037.2710税金及附加万元244.4811纳税总额万元4495.4812工业增加值万元15701.7913盈亏平衡点万元20055.41产值14回收期年6.3415内部收益率17.34%所得税后16财务净现值万元3345.07所得税后第二章 项目建
11、设背景及必要性分析一、 半导体设备行业的壁垒技术壁垒:1)半导体设备是由成千上万的零部件组成的复杂系统,将成千上万的零部件有机组合在一起实现精细至nm级别的操作是第一个难点。2)保障设备在nm级别的操作基础上的超高良率是半导体设备制造过程中的第二个难点。制造一块芯片通常需要上百台设备紧密配合,历经400-500道工序,若单工序良率仅能做到99%,则历经500道工序最终良率不足1%;提升至小数点后两位的水平才能使良率达到95%以上。3)保障设备在实现以上两个要求的基础上长时间稳定的运行是半导体设备制造过程中的第三个难点。与上述同理,一条芯片产线上百台设备,每一台设备稳定运行时间的微小降低将在整个
12、体系内被巨额放大。若发生设备宕机造成该批假设1000片晶圆的报废,在28nm及以下的制程级别对应的损失超过300万美元,近2000万人民币。客户验证壁垒:正是由于设备本身和产线构成的复杂性,单设备的良率、稳定性会在整个体系内产生累积效应的影响,同时可能带来巨额的潜在损失,因此晶圆制造厂商对于上游设备的验证、验收有严苛的标准和流程。同时,对于晶圆制造厂而言,配合上游设备验证需要付出大量的人力(合作研发、调试)、物力(拿出其他设备配合验证的机会成本损失、验证过程中的物料损失),以及采用新设备供应商面临的巨大潜在风险(批量晶圆报废的风险、向客户延迟交货的风险),很少有晶圆厂愿意承担以上的损失和风险去
13、验证新供应商的设备。二、 检测设备检测设备是应用于工艺过程中的测量类设备和缺陷(含颗粒)检查类设备的统称。随着芯片结构的不断细微化和工艺的不断复杂化,工艺检测设备在先进前段生产线中发挥着越来越重要的作用。目前工艺检测设备投资占前端设备总投资的11%。按全球各类量测设备产品市场份额来看,膜厚测量设备占比约12%;CD-SEM占比约12%;套刻误差测量占比约9%;宏观缺陷检测占比约6%;有图形晶圆检测占比约34%;无图形晶圆检测占比约5%;电子束检测占比约12%。KLA独霸检测设备市场,国内企业积极推动国产量测设备发展。全球半导体检测和量测设备市场保持高速增长态势,2021年全球市场规模达100亿
14、美元,预计2022年将达到112亿美元。前道检测设备领域中,KLA具有绝对优势,占52%的市场份额;另外,AMAT、Hitachi分别占12%、11%的市场份额。三、 热处理设备热处理主要包括氧化、扩散和退火工艺。氧化是将硅片放入高温炉中,加入氧气,在晶圆表面形成二氧化硅。扩散是在硅衬底中掺杂特定的掺杂物,从而改变半导体的导电率。退火是一种加热过程,通过加热使晶圆产生特定的物理和化学变化,并在晶圆表面增加或移除少量物质。半导体热处理设备包括快速热处理、氧化/扩散炉和栅栏堆叠设备,热处理炉管设备分为卧式炉、立式炉和快速热处理炉三类。应用材料为全球热处理设备市场龙头,屹唐半导体、北方华创引领国产替
15、代。半导体热处理设备约为半导体设备总规模2%,2021年全球热处理设备市场规模20亿美元。全球热处理设备整体市场呈现出寡头垄断的格局,应用材料、东京电子和日立国际电气2019年的市占率分别为46%、21%和15%。屹唐半导体2019年全球市占率达5%;另外,北方华创立式炉、卧式炉达到国内半导体设备的领先水平。四、 坚持创新驱动发展,打造一流创新生态把创新驱动放在转型发展全局中的核心位置,深入实施创新驱动发展、科教兴市战略,充分激发全社会创新创造创业的潜力和动能,建设高水平创新型城市。(一)培育壮大创新主体。强化企业创新主体地位,推动创新要素首先在企业集聚,创新生态小气候首先在企业形成。鼓励企业
16、做专业细分领域的“隐形冠军”,抢占创新制高点。支持煤炭、化工、冶铸等传统优势企业提升创新水平,组建创新联合体,促进新技术应用和迭代升级。滚动实施高新技术企业倍增计划,推进规上企业创新研发全覆盖。培育一批“雏鹰”“瞪羚”“独角兽”和领军企业。开展科技型中小微企业培育行动,推动科技型中小企业梯次快速成长,推动产业链上中下游、大中小型企业融通创新、协同发展。发展科技中介组织,健全技术市场体系。(二)构建创新创业平台。鼓励科技创新平台建设,聚焦5个千亿级产业集群发展需求,加快推进煤与煤层气共采国家重点实验室、5G应用创新联合实验室、先进半导体光电器件与系统集成实验室等创新战略平台做优做强。加强“双创”
17、平台建设,培育众创空间、科技企业孵化器和小微企业创新创业基地等新型“双创”孵化载体,不断创新孵化服务模式。汇聚现有创新创业平台,努力培育一批国家或省级“双创”示范基地。加快推进晋城经济开发区国家级双创示范基地和高平省级双创示范基地建设,高标准建设山西智创城NO6,打通“创业苗圃孵化器加速器产业园”的双创全产业链条,确保促改革、稳就业、强动能的示范带动作用有效发挥。(三)实施创新领跑行动。围绕打造全省创新生态示范市目标,实施创新载体建设、产业创新协同、创新主体壮大、创新能力提升、创新人才引育、重大技术攻关、科技成果转化承接、创新环境优化、创新文化培育等九大行动。聚焦煤层气、光机电等重点产业,融合
18、融通“产业链创新链供应链要素链制度链资金链”,着力突破一批关键核心技术和共性技术,重点培育一批高科技领军企业,精准打造一批具有综合竞争力、特色优势明显的创新型产业集群,创新生态系统雏型初显。(四)大力培育创新文化。在全社会树立崇尚科学、崇尚创新、崇尚人才的鲜明导向,注重用创新文化激发创新精神、形成创新动力、支持创新实践、激励创新事业。加强对大众创业、万众创新的政策支持和宣传引导,大力激发晋城人血液中蕴含的创新基因,形成尊重创新、宽容失败的浓厚社会氛围。加强创业创新知识普及教育,支持社会力量开展创业培训。大力弘扬企业家精神、工匠精神和创客文化,进一步提高企业家创新意识,激发全社会创新创业热情。持
19、续加大知识产权保护力度,进一步提升知识产权执法力度与执法效率,促进创新环境不断优化。(五)完善创新体制机制。以关键核心共性技术、技术综合集成、产业化技术专项为突破口,建立以企业为主体的产学研资用一体化科技研发机制。推动科技政策与产业、财政、金融等政策有机衔接,建立科技风投专项基金和科技融资担保制度。完善科技成果转化激励政策,开展重大技术转移转化示范。建立健全创新需求导向和科技管理组织链条,形成政府部门、承担单位、专业机构“三位一体”的科研管理体系。到“十四五”末,晋城创新体制机制和政策制度环境达到全省先进水平。五、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的
20、资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第三章 市场分析一、 薄膜沉积设备薄膜沉积设备主要分CVD、PVD、ALD三大类,其中CVD市场占比最高。薄膜沉积是指在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料,如二氧化硅、氮化硅、多晶硅等非金属以及铜等金属。薄膜沉积设备主要包括CVD设备、PVD设备/电镀设备和ALD设备,三者各有所长,CVD主要应用于各种氮化物、碳化物、氧化物、硼化物、硅化物涂层的制备,PVD主要应用于金属涂层
21、的制备,ALD属于新兴领域,一般用于45nm以下制程芯片的制备,具备更好的膜厚均匀性,同时在高深宽比的器件制备方面更有优势。目前,全球薄膜沉积设备中CVD占比最高,2020年占比64%,溅射PVD设备占比21%。CVD设备中,PECVD占比53%,ALD设备占比20%。薄膜沉积设备市场美系厂商具备强话语权。薄膜沉积设备在半导体设备中占比稳定在20%左右,2021年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达190亿美元,预计2022年将达到212亿美元。细分领域来讲,AMAT独占鳌头,约占全球PVD市场份额的80%以上;CVD领域,AMAT、LAM、TEL三家约占全球市场份额的70%以上。二、 CMP设备
22、CMP技术即化学机械抛光,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。CMP设备一般由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统等组成,是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。其工作过程是:抛光头将晶圆抵在粗糙的抛光垫上,借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化,抛光盘带动抛光垫旋转,通过先进的终点检测系统对不同材质和厚度的磨蹭实现3-10nm分辨率的实时厚度测量防止过抛。CMP设备市场被应用材料、荏原机械高度垄断。CMP设备约为半导体设备总规模3%,2021年全球CMP设备市场估计为24亿美元。目前全球CMP设备市场处于
23、高度集中状态,主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据,合计拥有超过90%的市场份额。第四章 项目选址一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据,布局相对独立,便于集中开展科研、生产经营和管理活动,并且统筹考虑用地与城市发展的关系,与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况晋城市,是山西省地级市,古称建兴、泽州、泽州府。晋城市位于山西省东南部,晋豫两省接壤处,全境居于晋城盆地,总面积9490平方公里,是山西省东南门户,自古为兵家必争之地,素有“三晋门户、太行首冲”的美誉。晋城市历史悠久,两万年前便留下高都、塔水河、下川等人类遗址。东晋置郡,北魏置州,清置府,是一座千年古城
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