内江半导体硅抛光片项目可行性研究报告.docx
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1、泓域咨询/内江半导体硅抛光片项目可行性研究报告目录第一章 项目背景、必要性7一、 刻蚀设备用硅材料市场情况7二、 半导体产业链概况8三、 加快建设成渝改革开放新高地9四、 确保“十四五”规划建议的目标任务落到实处11第二章 项目概况13一、 项目概述13二、 项目提出的理由15三、 项目总投资及资金构成15四、 资金筹措方案15五、 项目预期经济效益规划目标16六、 项目建设进度规划16七、 环境影响16八、 报告编制依据和原则17九、 研究范围18十、 研究结论18十一、 主要经济指标一览表18主要经济指标一览表18第三章 选址方案21一、 项目选址原则21二、 建设区基本情况21三、 加快
2、建设成渝特大城市功能配套服务中心24四、 项目选址综合评价27第四章 建设内容与产品方案28一、 建设规模及主要建设内容28二、 产品规划方案及生产纲领28产品规划方案一览表28第五章 法人治理结构31一、 股东权利及义务31二、 董事33三、 高级管理人员38四、 监事40第六章 运营模式43一、 公司经营宗旨43二、 公司的目标、主要职责43三、 各部门职责及权限44四、 财务会计制度47第七章 进度计划方案54一、 项目进度安排54项目实施进度计划一览表54二、 项目实施保障措施55第八章 环保方案分析56一、 编制依据56二、 环境影响合理性分析57三、 建设期大气环境影响分析57四、
3、 建设期水环境影响分析60五、 建设期固体废弃物环境影响分析60六、 建设期声环境影响分析61七、 建设期生态环境影响分析62八、 清洁生产63九、 环境管理分析64十、 环境影响结论65十一、 环境影响建议65第九章 工艺技术说明67一、 企业技术研发分析67二、 项目技术工艺分析69三、 质量管理70四、 设备选型方案71主要设备购置一览表72第十章 劳动安全生产74一、 编制依据74二、 防范措施77三、 预期效果评价81第十一章 投资计划82一、 投资估算的依据和说明82二、 建设投资估算83建设投资估算表87三、 建设期利息87建设期利息估算表87固定资产投资估算表89四、 流动资金
4、89流动资金估算表90五、 项目总投资91总投资及构成一览表91六、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资金筹措一览表92第十二章 经济效益评价94一、 基本假设及基础参数选取94二、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表96利润及利润分配表98三、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表100四、 财务生存能力分析102五、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103六、 经济评价结论104第十三章 项目招标、投标分析105一、 项目招标依据105二、 项目招标范围105三、 招标要求105四、 招标组织方式106五、 招标信息发布106第十四章
5、项目综合评价说明107第十五章 附表109营业收入、税金及附加和增值税估算表109综合总成本费用估算表109固定资产折旧费估算表110无形资产和其他资产摊销估算表111利润及利润分配表112项目投资现金流量表113借款还本付息计划表114建设投资估算表115建设投资估算表115建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120第一章 项目背景、必要性一、 刻蚀设备用硅材料市场情况1、刻蚀设备用硅材料产业链情况刻蚀设备用硅材料产业链主要由刻蚀设备用硅材料制造商(主要提供硅单晶材料)、刻蚀设备用硅部件制造商(主要为刻蚀设备厂
6、商、芯片制造厂商提供硅部件产成品)以及刻蚀设备供应商和芯片制造厂商构成。硅材料制造商向下游提供刻蚀设备用硅材料,并由硅部件制造商加工制成刻蚀设备用硅部件。硅部件主要包括硅电极、硅环等。2、刻蚀设备用硅材料与上游行业的关系行业上游原材料主要包括高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件等。高纯度多晶硅存在一定的规格差异,按照行业标准可以分为三级,刻蚀设备用硅材料除部分高规格产品需要用电子一级多晶硅之外,大部分产品可以采用全部规格电子级多级硅。全球范围内,高纯度多晶硅的主要供应商为德国瓦克、日本三菱材料、日本TokuyamaCorporation等公司;国内供应商逐渐进入包括下游企业的供应链体系。3、刻
7、蚀设备用硅材料与下游行业的关系刻蚀设备用硅材料经下游客户加工制成刻蚀用硅部件,装配进入刻蚀设备腔体,最终应用于芯片制造刻蚀工艺。硅电极表面有密集微小通孔,在晶圆制造刻蚀环节,硅电极除了作为附加电压的电极,还作为刻蚀气体进入腔体的通路;硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件,保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度,同时对硅晶圆边缘进行保护。二、 半导体产业链概况半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。作为诸多电子产品的核心,半导体行业在支撑信息产业发展、保障国家安全、促进国民经济增长的过程中起到了基础性、战略性的
8、作用。半导体主要包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。根据WSTS的统计,集成电路、分立器件和传感器2020年合计市场份额占比约90%,半导体产业链呈垂直化分工格局,具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点。半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节;支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。半导体材料位于半导体产业的上游,分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类,主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料,是半导体产业大厦
9、的基石。统计数据显示,90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。三、 加快建设成渝改革开放新高地发挥好改革的突破和先导作用,坚持以开放促改革促发展,实施更大范围、更宽领域、更深层次、更高水平改革开放,不断激发经济社会发展动力活力。深化经济领域重点改革。坚持平等准入、公正监管、开放有序、诚信守法,建设高标准市场体系,健全市场体系基础制度。推进产权制度改革,健全产权执法司法保护制度。健全公平竞争审查机制。深化土地管理制度改革。推进土地、劳动力、资本、技术、数据等要素市场化改革,健全要素市场运行机制,完善要素交易规则和服务体系。推进能源、公用事业等行业竞争性环节市场化改革。加快建立现代财税金融体
10、制,加强财政资源统筹,深化预算管理制度改革,完善财金互动政策体系,推动金融有效支持实体经济发展。探索经济区和行政区适度分离改革。优化园区管理体制,激发园区发展活力。推进统计现代化改革。开展成渝地区双城经济圈建设县域集成改革。持续优化营商环境。建设职责明确、依法行政的政府治理体系。深化“放管服”改革,全面实行政府权责清单制度。深入实施市场准入负面清单制度。加快社会信用体系建设。实施涉企经营许可事项清单管理,加强事中事后监管,对新产业新业态实行包容审慎监管。深化“最多跑一次”改革,推动“一事一次办”。深化相对集中行政许可权改革,逐步实现“一枚印章管审批”。深入推进“互联网+政务服务”工作,推进政务
11、服务标准化、规范化、便利化,深化政务公开。健全营商环境评价指标体系和评价机制。深化行业协会、商会和中介机构改革。构建亲清政商关系。激发各类市场主体活力。深化国资国企改革,做强做优做大国有资本和国有企业。推进国有经济布局优化和结构调整。深化国有企业混合所有制改革。健全管资本为主的国有资产监管体制。深化国有资本投资、运营公司改革,加强国企现代企业制度建设。依法平等保护各种所有制企业产权和自主经营权,支持引导民营经济健康发展。落实减税降费政策,落实支持中小微企业和个体工商户发展的政策。弘扬企业家精神,大力发展“领航”企业、“单项冠军”企业和“专精特新”企业。加强对外开放平台建设。强化中国(四川)自由
12、贸易试验区内江协同改革先行区开放带动作用,加大与成都、重庆自贸区及毗邻协同改革先行区交流合作力度,打造具有进出口双向功能的商务、关务平台。加快内江国际物流港、保税物流中心(B型)、东盟农产品交易(分拨)中心、中欧创新产业园等开放平台建设。做大做强“蓉欧+”东盟国际班列内江基地,畅通四川至北部湾、成都至昆明接泛亚铁路大通道内江节点,打造南向开放桥头堡。发展更高层次开放型经济。构建具有比较优势的对外开放体系,推动开放型经济高质量发展。落实外商投资准入前国民待遇加负面清单管理制度,推进贸易投资自由化便利化。融入区域全面经济伙伴关系协定(RCEP)成员国大市场,强化与南亚、东南亚、日本、欧洲等交流合作
13、,深化与泛珠三角、长三角、京津冀等地区交流合作。围绕做强做大“5+4+5”现代产业开展产业链和集群招商引资,大力承接东部地区产业转移。打造成渝地区双城经济圈会展节点城市,积极组织参加中外知名企业四川行、西博会等平台活动,办好大千龙舟经贸文化节、川南电商博览会等本土平台活动。四、 确保“十四五”规划建议的目标任务落到实处全面落实规划建议的部署要求,统筹编制全市“十四五”规划纲要和专项规划,加强规划衔接,形成规划合力。完善规划推进机制,细化规划纲要年度计划,实行项目化清单化管理。健全政策协调和工作协同机制,加强规划实施效果评估、督导和考核,提高规划执行力和落实力。第二章 项目概况一、 项目概述(一
14、)项目基本情况1、项目名称:内江半导体硅抛光片项目2、承办单位名称:xx有限责任公司3、项目性质:新建4、项目建设地点:xx(待定)5、项目联系人:薛xx(二)主办单位基本情况公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道
15、路。以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变
16、粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。(三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx(待定),占地面积约74.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)产品规划方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:xx吨半导体硅抛光片/年。二、 项目提出的理由半导体是指在常温下导电性能介于绝
17、缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。作为诸多电子产品的核心,半导体行业在支撑信息产业发展、保障国家安全、促进国民经济增长的过程中起到了基础性、战略性的作用。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资29546.78万元,其中:建设投资24104.38万元,占项目总投资的81.58%;建设期利息704.16万元,占项目总投资的2.38%;流动资金4738.24万元,占项目总投资的16.04%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资29546.78万元,根据资金筹措方案,
18、xx有限责任公司计划自筹资金(资本金)15176.08万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额14370.70万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):56600.00万元。2、年综合总成本费用(TC):50140.99万元。3、项目达产年净利润(NP):4678.03万元。4、财务内部收益率(FIRR):9.06%。5、全部投资回收期(Pt):7.65年(含建设期24个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):31805.89万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间
19、。七、 环境影响项目建设区域生态及自然环境良好,该项目建设及生产必须严格按照环保批复的控制性指标要求进行建设,不要在企业创造经济效益的同时对当地环境造成破坏。本项目如能在项目的建设和运营过程中落实以上针对主要污染物的防止措施,那么污染物的排放就能达到国家标准的要求,从而保证不对环境产生影响,从环保角度确保项目可行。项目建设不会对当地环境造成影响。从环保角度上,本项目的选址与建设是可行的。八、 报告编制依据和原则(一)编制依据1、中国制造2025;2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划;3、工业绿色发展规划(2016-2020年);4、促进中小企业发展规划(20162020年);5、中华人民共
20、和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要;6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策;7、项目建设单位提供的相关技术参数;8、相关产业调研、市场分析等公开信息。(二)编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件,以集约化、产业化、科技化为手段,组织生产建设,提高企业经济效益和社会效益,实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。九、 研究范围本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析,为
21、有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。十、 研究结论综上所述,该项目属于国家鼓励支持的项目,项目的经济和社会效益客观,项目的投产将改善优化当地产业结构,实现高质量发展的目标。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积49333.00约74.00亩1.1总建筑面积79372.761.2基底面积31079.791.3投资强度万元/亩323.762总投资万元29546.782.1建设投资万元24104.382.1.1工程费用万元21037.662.1.2其他费用万元2459.662.1.3预备费万元607.062.2建设期利息万元704.162.3流动资金
22、万元4738.243资金筹措万元29546.783.1自筹资金万元15176.083.2银行贷款万元14370.704营业收入万元56600.00正常运营年份5总成本费用万元50140.996利润总额万元6237.387净利润万元4678.038所得税万元1559.359增值税万元1846.9210税金及附加万元221.6311纳税总额万元3627.9012工业增加值万元13576.9913盈亏平衡点万元31805.89产值14回收期年7.6515内部收益率9.06%所得税后16财务净现值万元-3169.50所得税后第三章 选址方案一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据,布局相对独
23、立,便于集中开展科研、生产经营和管理活动,并且统筹考虑用地与城市发展的关系,与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况内江位于四川盆地东南部、沱江下游中段,东汉建县,曾称汉安、中江,距今已有2000多年的历史,现辖市中区、东兴区、隆昌市、资中县、威远县和内江经济开发区、内江高新区,幅员面积5385平方公里,总人口404.9万。历史上以生产蔗糖、蜜饯闻名,素有“甜城”美名。内江是开发较早的巴蜀腹心之地,历史悠久,人文荟萃,古有“十贤”,今有“七院士”,是国画大师张大千、新闻巨子范长江的故乡,“大千故里”“书画之乡”享誉中外。内江位居成都、重庆两大城市中心,是成渝地区双城经济圈腹心节点城市
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