半导体作业指导书(全).xls

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1、深深圳圳福福凯凯半半导导体体照照明明有有限限公公司司作作业业指指导导书书机型名称软光条型号12V1.7M51 灯 灌 胶 防 水5050工序号1工序名称：刷锡膏名称规格使用材料 FPC板钢网使用工具刷子锡膏将钢网对准FPC板的每个焊盘，在钢网上涂上一层锡膏，用铲子均匀的在钢网上涂刮，使每个焊盘上均匀涂上锡膏为止作业方法更改记录：注意事项 锡膏厚度要均匀，且完全覆盖焊盘FPC板保持清洁，非焊盘地方不得沾粘锡膏核准审核编制版本文件编号发行日期张超深深圳圳福福凯凯半半导导体体照照明明有有限限公公司司作作业业指指导导书书机型名称软光条型号12V1.7M51 灯 灌 胶 防 水5050工序号3工序名称：

2、回流焊名称规格使用材料 FPC板回流焊机使用工具1. 开启回流焊机台，设置好温度及流速，待预热完成作业方法 2. 检查FPC板，确认无不良后平放入回流焊机台内更改记录：注意事项 操作回流焊机前详细阅读操作指导书核准审核编制版本文件编号发行日期张超深深圳圳福福凯凯半半导导体体照照明明有有限限公公司司作作业业指指导导书书机型名称软光条型号12V1.7M51 灯 灌 胶 防 水5050工序号4工序名称：半成品测试（1）名称规格使用材料可调电源DC12V使用工具待FPC板冷却后，目视是否有灯歪、连锡、虚焊；用12V电压点亮灯条，检查是否有死灯、色差、亮度不均作业方法更改记录：注意事项核准审核编制版本文

3、件编号发行日期张超深深圳圳福福凯凯半半导导体体照照明明有有限限公公司司作作业业指指导导书书机型名称软光条型号12V1.7M51 灯 灌 胶 防 水5050工序号5工序名称：焊接名称规格使用材料 FPC板烙铁使用工具锡线将FPC灯板按需要焊接至相应长度；在两头出线处按正负极焊接上端子线作业方法更改记录：注意事项 不能有虚焊、假焊、连锡焊接点必须平齐，焊点不能太大太高核准审核编制版本文件编号发行日期张超深深圳圳福福凯凯半半导导体体照照明明有有限限公公司司作作业业指指导导书书机型名称软光条型号12V1.7M51 灯 灌 胶 防 水5050工序号6半成品测试（2）名称规格使用材料电源DC12V使用工具

4、酒精毛刷1.点亮灯条，检查是否有死灯、色差、亮度不均；上下抖动光条，检查是否有虚焊作业方法 2.用酒精清洗灯条正反面污渍，然后整齐摆放在指定位置更改记录：注意事项核准审核编制版本文件编号发行日期张超深深圳圳福福凯凯半半导导体体照照明明有有限限公公司司作作业业指指导导书书机型名称软光条型号12V1.7M51 灯 灌 胶 防 水5050工序号2工序名称：贴片名称规格使用材料灯珠电阻FPC板镊子使用工具用镊子将LED灯珠、电阻平整地放在刷好锡膏的FPC板相应焊盘上，注意LED灯源的缺角端为负极作业方法更改记录：注意事项 灯 珠 、 电 阻 不 得 漏 贴 、 歪 斜 、 超 出 焊 盘核准审核编制版本文件编号发行日期张超