超华科技:2021年度非公开发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告.PDF
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1、 广东超华科技广东超华科技股份有限公司股份有限公司 2021 年度年度非公开发行非公开发行 A 股股股票募集资金使用的股票募集资金使用的 可行性分析报告可行性分析报告 二二一年十二月二二一年十二月 一、本次募集资金使用计划一、本次募集资金使用计划 本次非公开发行募集资金总额为不超过 72,200 万元,扣除发行费用后将用于偿还银行贷款和补充流动资金。二、本次募集资金投资的必要性和可行性分析二、本次募集资金投资的必要性和可行性分析(一)本次募集资金投资的必要性(一)本次募集资金投资的必要性 1、增强公司资本实力 公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板的研发、生产和销售。公司
2、近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。根据行业发展趋势及公司的业务规模,预计未来几年公司将处于快速发展阶段。市场拓展、研发投入、日常经营等环节对流动资金需求提高,公司流动资金存在一定的缺口。本次非公开发行股票募集资金用于补充流动资金,有利于增强公司资本实力,缓解公司营运资金压力,为公司各项经营活动的开展提供资金支持,增强公司的抗风险能力。2、降低资产负债率,优化资本结构,增强抗风险能力 截至 2021
3、年 9 月 30 日,公司资产负债率为 52.91%,短期借款、长期借款、一年内到期的非流动负债等有息负债合计金额达到 121,164.32 万元。高资产负债率对公司的融资能力、新品增长及营收规模的扩大造成了一定的制约。本次非公开发行股票募集资金后,可以降低公司资产负债率,有效缓解偿债风险。公司偿债能力增强,资本结构得到优化,增强公司抗风险能力,为公司的健康、稳定发展奠定基础。(二)募集资金使用的可行性分析(二)募集资金使用的可行性分析 1、本次非公开发行募集资金使用符合法律法规的规定 公司本次非公开发行的募集资金用于公司偿还银行贷款和补充流动资金,符合相关政策和法律法规的规定,符合公司当前的
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