南大光电:2020年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿).PDF
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1、-1-证券代码:300346 证券简称:南大光电 江苏南大光电材料股份有限公司(苏州工业园区胜浦平胜路67号)2020年度向特定对象发行股票 募集资金使用可行性分析报告(修订稿)二二一年一月 江苏南大光电材料股份有限公司 2020 年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)-1-一、本次募集资金使用计划一、本次募集资金使用计划 本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过 61,300.00 万元(含本数),扣除发行费用后的净额将用于以下方向:单位:万元 序号序号 项目名称项目名称 总投资额总投资额 拟使用募集资金额拟使用募集资金额 1 光刻胶项目光刻胶项目 66,000.00
2、15,000.00 1.1 先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化 41,000.00 15,000.00 1.2 ArF 光刻胶产品的开发和产业化 25,000.00 2 扩建扩建 2000吨吨/年三氟化氮生产装置项目年三氟化氮生产装置项目 30,000.00 30,000.00 3 补充流动资金补充流动资金 16,300.00 16,300.00 合计合计 112,300.00 61,300.00 本次募集资金投资项目中拟投入募集资金金额少于项目投资总额部分将由公司以自有资金或者银行贷款等方式解决。如果本次实际募集资金净额低于计划投入项目的募集资金金额,不足部分公司将通过自筹资金解决。在本
3、次募集资金到位前,公司将根据自身发展需要利用自筹资金对募集资金投资项目进行先期投入,并在募集资金到位后予以置换。二、本次发行的背景和目的二、本次发行的背景和目的(一)本次发行的背景(一)本次发行的背景 1、国家政策国家政策大力大力支持支持半导体材料半导体材料产业的发展产业的发展 半导体是现代电子信息产业的核心与基石,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,其发展状况直接影响国家经济的持续健康发展。其中,半导体材料是集成电路制造的基石,具有重要的战略意义。为推动集成半导体材料行业向精密、深化方向发展,国家有关部门出台了多项产业扶持政策,为我国集成电路的发展营造了良好的政策环境。
4、2014 年,国务院出台了国家集成电路产业发展推进纲要,着力推动我国集成电路产业的发展,在关键材料领域形成突破,开发光刻胶、大尺寸硅片江苏南大光电材料股份有限公司 2020 年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)-2-等关键材料,加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作,加快产业化进程,增强产业配套能力。2016 年 11 月,国务院“十三五”国家战略性新兴产业发展规划指出加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设,提升安全可靠 CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平,推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展;优化新材料产业化及
5、应用环境,提高新材料应用水平,推进新材料融入高端制造供应链,到 2020 年力争使若干新材料品种进入全球供应链,重大关键材料自给率达到 70%以上。2017 年 4 月,科技部“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划列示重点任务“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之“关键材料”:面向45-28-14 纳米集成电路工艺,重点研发 300 毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材料产品,通过大生产线应用考核认证并实现规模化销售;研发相关超高纯原材料产品,构建材料应用工艺开发平台,支撑关键材料产业技术创新生态体系建设与发展。2020 年 8 月,国务院印发新时期促进集成
6、电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,给予集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业更有力度的税收优惠政策,进一步优化集成电路产业的发展环境。国家政策的支持为半导体材料行业提供了良好的发展环境。2、高端光刻胶高端光刻胶领域亟待打破外资垄断领域亟待打破外资垄断局面局面 在半导体制造中,光刻胶及其配套材料起到支撑产业链的关键作用。光刻胶及配套试剂在晶圆制造材料中合计占比约 12%,为第 4 大晶圆制造材料,且其技术开发难度大,被誉为半导体材料皇冠上的明珠。长期以来,国内高端光刻胶市场长期为国外巨头所垄断。全球行业前四大光刻胶厂商合成橡胶、信越化学、东京应化以及住友化学均为日系厂商,全品类
7、半导体光刻胶中日本厂商占据了 70%的市场份额,分品类来看,日本厂商在ArF、KrF、g 线/i 线胶市场中市占率分别为 93%、80%、61%,其在高端市场中展现出极强的控制力。由于国内光刻胶起步晚,目前技术水平相对落后,与江苏南大光电材料股份有限公司 2020 年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)-3-国外行业巨头仍存在较大差距,生产产能主要集中在 PCB 光刻胶、LCD 光刻胶等中低端产品,但高端光刻胶中 ArF 浸没式光刻胶是集成电路 28nm、14nm乃至 10nm 以下制程的关键,而我国高端光刻胶几乎处于空白状态。高端光刻胶作为芯片制造关键材料,长期为国外企业
8、垄断,对我国芯片制造具有“卡脖子”风险。因此,尽快实现高端光刻胶的全面国产化和产业化具有十分重要的经济价值和战略意义。3、电子特气市场前景广阔,进口替代需求旺盛电子特气市场前景广阔,进口替代需求旺盛 电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺,被称为集成电路、液晶面板、LED 及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子特种气体(简称电子特气)是电子气体的一个重要分支,是集成电路、平面显示器件、太阳能电池等电子工业生产不可或缺的原材料。近年来,在以 5G 通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能、云计算、大数据、新能源、汽车电子、医疗电子、安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求
9、带动下,全球集成电路行业总体保持上升态势。受益于集成电路行业的蓬勃发展,电子特气具有较高的增长空间。根据中国工业气体工业协会统计,2019 年国内电子特种气体需求 80 亿元,其中集成电路用特种气体需求为 35 亿元,是电子特气最重要的下游应用。考虑到集成电路产业国产替代趋势的加快,国内晶圆材料市场规模持续扩大,我国电子特气市场规模将进一步提升。电子特气行业同样存在外资垄断、行业集中以及国内竞争激烈的问题。目前全球特气市场美国空气化工、普莱克斯、法液空、大阳日酸和德国林德占据了 94%的份额;国内市场上述海外几大龙头企业也控制了 85%的份额,电子特气受制于人的局面亟待改变。国内公司较低的市场
10、份额带来了巨大的进口替代空间,随着国家芯片自主可控战略下对半导体材料的政策支持,以及我国电子特气行业的技术突破,电子特气进口替代迎来历史性机遇。(二)本次发行的目的(二)本次发行的目的 1、推进公司光刻胶业务布局,推进公司光刻胶业务布局,助力国家助力国家提升关键领域自主可控水平提升关键领域自主可控水平 作为具有“卡脖子”风险的芯片制造关键原材料,我国高端光刻胶一直为江苏南大光电材料股份有限公司 2020 年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)-4-国外所垄断,国内研制成功的公司寥寥无几。2017 年起,南大光电先后承担国家“02 专项”高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键
11、技术研发、ArF 光刻胶产品开发与产业化项目,历经 3 年艰苦奋斗,公司率先制备出国内首款 ArF光刻胶产品,满足产业化的技术条件,具备领先性。本次募投项目包含“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”、“ArF光刻胶产品的开发和产业化”,通过募集资金对光刻胶业务的投资建设,公司将达到年产 25 吨 193nm(ArF 干式和浸没式)光刻胶产品的生产规模,产品性能满足 90nm-14nm 集成电路制造的要求,实现高端光刻胶生产的完全国产化和量产零的突破,提升我国高端光刻胶这一领域的自主可控水平。2、深化深化含氟电子特气领域含氟电子特气领域布局布局,巩固电子特气业务领先地位,巩固电子特气业务领先
12、地位 高纯特种电子气体作为半导体、LED、光伏、航天和国防事业的关键原材料,长期被海外技术封锁。南大光电通过国家“02 专项”高纯电子气体(砷烷、磷烷)研发与产业化项目立项支持,于 2016 年起形成高纯特种电子气体砷烷、磷烷产业化能力,纯度达到 6N 级别,成功打破国际巨头的垄断,在半导体产业的关键材料领域实现国产化。自此公司电子特气业务成为公司重要的利润增长点,在市场上具有领先地位。2019 年 11 月,公司开始布局含氟电子特气业务,完成了对飞源气体的收购。含氟电子特气是电子特种气体的重要品类,是半导体和显示面板制造过程中重要的清洗剂和刻蚀剂。中国厂商是含氟气体生产的重要参与方,南大光电
13、子公司飞源气体是全球三氟化氮和六氟化硫主要生产企业之一。收购飞源气体后,公司增加含氟电子特气业务板块,对南大光电电子特种气体业务的布局与发展具有重要的战略价值。本次募集资金投资项目“扩建 2000 吨/年三氟化氮生产装置项目”的实施是保持公司行业领先地位、提升电子特气产品竞争力的重要举措。公司将通过本次募投项目的实施,深化含氟电子特气领域投资布局,参与含氟电子特气全球竞争,保持公司在电子特气领域的领先地位和市场竞争力。3、提升公司资金实力,、提升公司资金实力,优化资本结构,助力优化资本结构,助力公司公司业务可持续业务可持续发展发展 江苏南大光电材料股份有限公司 2020 年度向特定对象发行股票
14、募集资金使用可行性分析报告(修订稿)-5-2017 年、2018 年、2019 年和 2020 年 1-9 月,公司主营业务规模高速增长,实现营业收入金额分别为 17,721.35 万元、22,817.49 万元、32,137.58 万元和42,929.35 万元,最近三年年均复合增长率为 34.67%。随着公司业务的快速发展,MO 源和电子特气业务的不断扩大及光刻胶业务的布局,未来业务规模将保持持续的增长趋势。本次向特定对象发行股票募集资金将部分用于补充公司流动资金,公司的资金实力将进一步提升,为公司经营发展提供有力的流动资金支持。此外,截至 2020 年 9 月 30 日,公司资产负债率已
15、达 39.44%,在一定程度上限制了公司未来债务融资空间。本次向特定对象发行股票募集资金将提升公司短期偿债能力,有助于公司降低资产负债率,改善资本结构,公司抵御全球经济扰动及意外风险的能力也将有所提升,进一步满足核心业务增长与业务战略布局需要,实现公司健康可持续发展,为股东创造良好回报。三、本次募集资金投资项目的具体情况三、本次募集资金投资项目的具体情况(一一)光刻胶光刻胶项目项目 1、项目基本情况、项目基本情况 本项目拟投资 66,000.00 万元,进行 ArF 光刻胶产品开发和产业化工作。项目目标到 2021 年底,将在我国:1)首次建立 ArF 光刻胶产品大规模生产线,形成年产 25
16、吨 ArF(干式和浸没式)光刻胶产品的生产能力,产品性能满足90nm-14nm 集成电路制造的要求。产品通过 IC 芯片制造企业的使用认证,实现批量销售;2)建立国内第一个专业用于 ArF 光刻胶产品开发的检测评估平台。平台配备 ArF 光刻机、涂胶显影一体机、特征尺寸扫描电镜、缺陷检测和分析等检测设备,满足先进光刻胶产品和技术开发的需求;3)建立一支具有国际水平的先进光刻胶产品开发和产业化队伍。本项目的实施单位为子公司宁波南大光电材料有限公司,建设内容包括“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”和“ArF 光刻胶产品的开发和产业化”。(1)先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化 江苏南大光
17、电材料股份有限公司 2020 年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)-6-建设内容为建立光刻胶配套高纯显影液的规模化生产线,包括合成、纯化、分析、灌装等工艺的配套生产装置及分析检测设备;另外还将建设国内首个先进光刻胶分析测试中心,包含浸没式光刻机、涂胶显影一体机和 CD-SEM 等关键量测设备。项目完全达产后,将建成光刻胶研发中心、先进光刻胶的分析测试中心,以及年产 350 吨的高纯显影液的生产线。(2)ArF 光刻胶产品的开发和产业化 建设内容为建立包含高等级超净间在内的 ArF 光刻胶生产线,具备 ArF 光刻胶产品的生产能力;建立 ArF 光刻胶配套关键组分材料的生产
18、能力,完善光刻胶原材料的供应。项目完全达产后,将建成年产 5 吨 ArF 干式光刻胶的生产线、年产 20 吨ArF 浸没式光刻胶的生产线以及年产 45 吨的光刻胶配套高纯试剂的生产线。2、项目实施的必要性、项目实施的必要性(1)高端光刻胶领域亟待打破外资垄断局面 光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体,是光刻工艺中的关键材料,主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。光刻胶及配套试剂在晶圆制造材料中合计占比约 12%,为第 4 大晶圆制造材料,且其技术开发难度大,被誉为半导体材料“皇冠上的明珠”。目前,半导体工业正在应用的先进光刻技术是 ArF 浸没式光刻
19、,配合双重图形以及多重图形等技术,分辨率可以达到 7nm 节点。从现在到未来的很长一段时间内,ArF 光刻胶及相关配套材料和试剂在集成电路芯片制造中都占据着主导地位。长期以来,国内高端光刻胶市场长期为国外巨头所垄断。全球行业前四大光刻胶厂商合成橡胶、信越化学、东京应化以及住友化学均为日系厂商,全品类半导体光刻胶中日本厂商占据了 70%的市场份额,分品类来看,日本厂商在ArF、KrF、g 线/i 线胶市场中市占率分别为 93%、80%、61%,其在高端市场江苏南大光电材料股份有限公司 2020 年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)-7-中展现出极强的控制力。由于国内光刻胶起
20、步晚,目前技术水平相对落后,与国外行业巨头仍存在较大差距,生产产能主要集中在 PCB 光刻胶、LCD 光刻胶等中低端产品,但高端光刻胶中 ArF 浸没式光刻胶是集成电路 28nm、14nm乃至 10nm 以下制程的关键,而我国高端光刻胶几乎处于空白状态。高端光刻胶长期为国外企业垄断的现状,对我国芯片制造具有“卡脖子”风险。从历史经验看,2019 年下半年,日本通过对韩国实施贸易禁运包括光刻胶在内的电子材料,严重打击了韩国半导体产业。由于高档光刻胶的保质期很短,通常只有 6 个月左右甚至更短,一旦遇到贸易冲突或自然灾害,我国集成电路产业势必面临芯片企业短期内全面停产的严重局面。因此,尽快实现全面
21、国产化和产业化高档光刻胶材料具有十分重要的战略意义和经济价值。本次募投项目实施完毕后,南大光电将建成 ArF 光刻胶(干式和浸没式)及相关配套试剂生产线,实现国产先进光刻胶及配套材料的进口替代,有助于解决高端光刻材料“卡脖子”的问题。(2)推进公司光刻胶业务布局,助力国家提升关键领域自主可控水平 公司作为国产高端光刻胶产品的领军企业,已率先制备出国内首款 ArF 光刻胶产品,但目前尚未量产。为了进行光刻胶产品的量产,实现公司在光刻胶业务的布局,推进公司产品结构的升级,提升我国高端光刻胶的国产化水平,公司亟需将 ArF 光刻胶研究成果产业化,加大对光刻胶的研发投入、建设 ArF光刻胶产品生产线。
22、同时,通过 ArF 光刻胶业务的布局,公司将以 ArF 光刻胶为基点,布局国产先进光刻胶产品,介入先进光刻胶材料的产业链,建立光刻胶配套材料的国产化供体系,实现光刻胶生产的完全国产化,充分满足核心客户的需求,从而抓住半导体材料进口替代的历史性机遇,为公司打造新的利润增长点。进一步,公司借助光刻胶业务布局,积极开拓国际市场,使国产先进光刻胶进入世界市场,占据一定市场份额,成为国际知名的电子材料企业。本次通过募集资金对于光刻胶业务的投资建设,公司将达到年产 25 吨193nm(ArF 干式和浸没式)光刻胶产品的生产规模,产品性能满足 90nm-14nm集成电路制造的要求,实现国内高端光刻胶零的突破
23、,提升我国高端光刻胶这一领域的自主可控水平。江苏南大光电材料股份有限公司 2020 年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)-8-3、项目实施的可行性、项目实施的可行性(1)南大光电已成功研制国内首款 ArF 光刻胶产品,具有技术先进性 作为具有“卡脖子”风险的芯片制造关键原材料,我国高端光刻胶一直为国外所垄断,国内研制成功的公司寥寥无几。2017 年起,南大光电先后承担国家“02 专项”高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发、ArF 光刻胶产品开发与产业化项目,历经 3 年艰苦奋斗,公司率先制备出国内首款 ArF 光刻胶产品,满足产业化的技术条件,具备领先性。截至
24、2020 年 9 月 30 日,公司拥有研发人员 111 人,占公司总人数的比例超过 16%,拥有丰富的研发人员储备和良好的研发人员培养机制,已经建成一支具有国际水平的高素质研发与管理团队,并不断加强优质人才储备,保障公司的持续研发能力。领先的技术研发成果和持续稳定的研发能力为本次募投项目提供了可靠的驱动力。(2)国家政策积极支持光刻胶业务发展 光刻胶作为具有“卡脖子”风险的半导体材料,得到了国家产业政策的大力支持。2014 年,国务院出台了国家集成电路产业发展推进纲要,着力推动我国集成电路产业的发展,在关键材料领域形成突破,开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料,加强集成电路制造企业和装备、材料企
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