得润电子：2020年度非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）.PDF

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1、 证券代码：证券代码：002055 证券简称：证券简称：得润电子得润电子 深圳市得润电子股份有限公司深圳市得润电子股份有限公司（注册地址：深圳市光明区凤凰街道汇通路 269 号得润电子工业园）2020年度非公开发行年度非公开发行A股股票股股票 募集资金募集资金使用使用可行性分析报告可行性分析报告（二次修订稿）（二次修订稿）二二二二一一年年二二月月深圳市得润电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）2 一、一、本次募集资金投资计划本次募集资金投资计划 本次非公开发行 A 股股票募集资金总额不超过 167,220.00 万元，拟用于以下项目：单位

2、：万元 序号序号 项目名称项目名称 项目投资总额项目投资总额 拟投入募集资金金额拟投入募集资金金额 1 高速传输连接器建设项目 94,835.60 84,000.00 2 OBC 研发中心项目 45,185.00 36,020.00 3 补充流动资金 47,200.00 47,200.00 合计合计 187,220.60 167,220.00 注：上述项目拟使用募集资金投入的金额中不包括铺底流动资金及其他费用等非资本性支出。在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。若实际募集资金数额（扣除发行

3、费用后）少于上述项目拟投入募集资金总额，在最终确定的本次募投项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。二、本次非公开发行的背景和目的二、本次非公开发行的背景和目的（一）本次非公开发行的背景（一）本次非公开发行的背景 1、随着、随着 5G、物联网、云计算等高新技术应用领域的快速发展，全球连接、物联网、云计算等高新技术应用领域的快速发展，全球连接器市场延续高速增长器市场延续高速增长 连接器作为信号传输通道中重要的元器件，广泛应用于消费电子、数据通讯、汽 车 工 业、航 天 航

4、 空 等 领 域，是 电 子 器 件 不 可 或 缺 的 关 键部 件。据Bishop&Associate 统计，2018 年全球连接器市场规模达 667 亿美元，较 2017 年提升了 11%，连续两年保持两位数的高增长率。深圳市得润电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）3 1980-2018 年全球连接器行业市场规模增长趋势（单位：亿美元）资料来源：Bishop&Associate、前瞻产业研究院 2019 年以来，随着 5G 在全球范围内的建设应用，以及 AI、云计算、物联网和新能源汽车行业的长足发展，新的技术和产品不断涌现，适用于

5、这些行业的连接器产品面临进一步的技术迭代需求，连接器产品开始向高速率、无线传输、小型精密化以及智能化的技术方向发展。下游应用市场在行业上的横向扩充以及连接器产品的技术含量和附加功能的增加，不仅扩大了连接器的市场规模，也提高了连接器产品的销售单价，量价齐升使得连接器市场进入了新一轮的高速增长期，据 Bishop&Associate 预测，全球连接器市场将在 2021 年达到 780 亿美元的市场规模，发展前景可观。公司作为国内连接器领域的龙头企业，在技术储备、产品品质和客户资源上具备突出的优势，将充分受益于新一代连接器的增量市场，取得进一步的发展空间。2、中国已成为连接器第一大生产基地，但高端连

6、接器领域仍有较大的进口、中国已成为连接器第一大生产基地，但高端连接器领域仍有较大的进口替代需求替代需求 据 Bishop&Associate 数据，2018 年中国地区连接器市场规模为 209 亿美元，较上年同比增长 9.42%，占据了全球 31.40%的市场份额，是全球最大的连接器市场。受益于中国信息化建设投入的不断加大，2010 年到 2018 年，我国连接器市场规模由 108 亿美元增长到 209 亿美元，年复合增长率 8.56%，显著高于全球深圳市得润电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）4 同期 4.80%的增速。但是，高端连接

7、器产品仍掌握在欧美日的企业手中，国内的连接器企业则主要占据着中低端连接器的市场。2020-2018 中国连接器市场规模（单位：亿美元）资料来源：Bishop&Associate、前瞻产业研究院 目前，中国已成为世界上最大的连接器生产基地，经过多年的发展，连接器生产、制造和销售的供应链已日趋成熟，制造整体水平迅速提高，同时国内连接器行业的 CR5 由2010 年的 5.15%增长至 2018 年的 42.77%，行业规模效应凸显，国内的连接器厂商已具备了向高端产品领域进军的技术基础和市场基础。中国连接器 Top5 企业市场份额 资料来源：中国产业信息网 深圳市得润电子股份有限公司 2020 年度

8、非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）5 另一方面，得益于国家“新基建”战略的实施，5G、人工智能、工业互联网、物联网等产业正孕育着庞大的市场需求，新一代的连接器作为上述行业终端产品的基础元器件，将充分受益于国家“新基建”战略的实施，国内连接器厂商正面临着新一轮的发展机遇。3、传统燃油车全面禁售进入倒计时，助推汽车电动化的进一步落地，、传统燃油车全面禁售进入倒计时，助推汽车电动化的进一步落地，OBC市场市场空间广阔空间广阔 在全球各国对环境保护的重视程度越来越高的背景下，以荷兰、挪威、德国、法国、中国为代表的世界各国积极制定了传统燃油车的禁售时间表，并推出了众多支持新能

9、源汽车行业发展的有利政策，推动全球新能源汽车行业进入了快速发展期。受此影响，国内外各大整车厂商均推出了新能源汽车发展规划：车企名称车企名称 新能源汽车发展规划新能源汽车发展规划 外资车企 大众集团 2025 年之前 30 款电动车上市 戴勒姆 2025 年新能源车型将占奔驰全球销量的 15%-25%宝马集团 2025 年前电动车比例提升至15%-25%日产 2020 年超过 20%的车辆实现零排放 丰田 长期目标是HEV和 PHEV占总销量七成，FCV和 EV占总销量三成 标致雪铁龙集团 2023 年前新增27 款新能源车型 菲亚特集团 2022 年，集团旗下所有品牌将会有一半车型使用纯电动或

10、者混合动力 玛莎拉蒂 2019 年开始，将只生产电动车和混动车型 福特 2020 年新能源车销量占福特总销量的10%-25%国内车企 北汽新能源 2019 年新能源汽车销量目标22 万辆 上汽集团 2020 年新能源汽车销量突破60 万辆 奇瑞汽车 2020 年新能源汽车销量20 万辆 江淮汽车 2025 年新能源汽车销量占比超过30%吉利汽车 2020 年新能源占比90%（纯电动 35%，插电式和混合动力 65%）众泰汽车 2020 年新能源汽车占比达 60%长安汽车 到 2025 年推出 34款新能源汽车，累计销量达 200万量 广汽集团 到 2020 年新能源车型产品达 20余款，新能源

11、汽车占集团整车产销规模 10%根据中国产业信息网数据，全球新能源汽车 2018 年销量为 201.8 万辆，较上年同比增长 24.49%，自 2012 年以来，年复合增长率高达 60.97%。根据深圳市得润电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）6 MarkLines 和中汽协数据，全球和中国新能源汽车 2019 年销量分别为 217.00 和120.60 万辆。预计全球和中国新能源汽车 2020 年销量分别为 282.10 和 161.20万辆。全球新能源汽车销量（单位：万辆）资料来源：中国产业信息网 OBC（车载充电机）为新能源汽车的关

12、键零部件之一，为电动汽车动力电池提供充电及电源管理，并集成 DC/DC 转换、热管理等功能，是不可或缺的车载组件产品。按 OBC 平均市场售价 5,000 元计算，预计 2020 年 OBC 全球市场空间超过 140 亿元，行业市场空间广阔。4、公司产品布局和业务平台构建已、公司产品布局和业务平台构建已基本基本完成，完成，提升研发实力、迭代升级产提升研发实力、迭代升级产品品、提高市、提高市场场占占有有率是未来的战略率是未来的战略核心核心 公司是我国最具规模与实力的专业连接器和精密组件制造企业之一，经过多年内生发展与外延并购的战略布局，公司的产品涵盖了消费电子领域（主要包括家电连接器、电脑连接器

13、、LED 连接器、FPC、通讯连接器等）及汽车领域（主要包括汽车连接器及线束、汽车电子、车载充电模块和车联网等）。（1）消费电子连接器领域，公司已成为国内家电连接器的龙头制造商，长期占据大型家电企业核心连接器供应商的地位，并已完成在欧洲的连接器业务布局；在实现传统的家电连接器业务营收稳步增长的基础上，公司进一步的拓展了Type C、FPC 和 LED 支架等产品。目前公司已深入全球电子行业的核心产业链，深圳市得润电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）7 连接器产品客户包括国际知名半导体企业、国内外一线电子厂商及众多知名代工厂商，实现了向高

14、端连接器制造商的转型。（2）汽车连接器及线束领域，通过收购柳州双飞、与德国科世合资设立科世得润，并经过多年持续耕耘，公司产品已进入一汽大众、奥迪、沃尔沃、上汽、东风等众多国内外汽车厂商的供应链，为客户提供整车用汽车连接器与线束模块产品。（3）汽车电子和新能源汽车业务领域，通过收购意大利 Meta，公司获得了与主营业务相关的汽车电子核心技术、成熟产品与系统解决方案（包括汽车功率控制及电动汽车车载充电模块、安全和告警传感器和控制单元、车联网模块），以及全球领先汽车品牌的核心供货资格，进入了主流的汽车电子与核心零部件供应市场，建立了向全球市场供货的能力和业务平台，并正应用于中国市场。目前已为宝马、P

15、SA、保时捷、大众、奔驰、东风、吉利等国内外知名客户研发和生产汽车电子相关产品。目前，公司的产品布局和业务平台构建已基本完成，公司亟须顺应行业发展趋势，抓住战略发展机遇，综合运用多种融资方式，进一步提升研发实力、不断对产品进行迭代升级，提高市场占有率，巩固和扩大公司的行业竞争优势。（二）本次非公开发行的目的（二）本次非公开发行的目的 公司本次非公开发行募集资金拟用于“高速传输连接器建设项目”、“OBC研发中心项目”和“补充流动资金”。1、高速传输连接器建设项目高速传输连接器建设项目 在信息时代，连接器已经成为信号传输的关键元器件。随着 5G 通信、云计算、4K 视频和 8K 视频的广泛应用，数

16、据传输量成倍增加，对连接器的传输能力也提出了更高的要求。目前市场上连接器最高传输速度大部分为 25Gbps，并逐渐向 32Gbps 和 56Gbps 发展，预计五年后会进入 64Gbps 和 112Gbps 传输速度时代。此外，连接器除了满足高信号传输速度外，也需要适应设备小型化，轻量化和可扩充性的要求。公司的连接器产品涵盖了家电、通信、计算机、汽车等诸多领域，本次拟建深圳市得润电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）8 设的高速传输连接器项目，为顺应行业发展趋势，满足未来 3-5 年内各领域产品的多种高速连接方案需求，巩固和提升公司在连接

17、器领域的行业竞争地位。2、OBC研发中心项目研发中心项目 公司通过收购意大利Meta，获得了OBC的核心技术及成熟的产品解决方案，进入了主流汽车电子与核心零部件供应市场，建立了向全球市场供货的能力和业务平台。但不同客户各个品牌车型的 OBC 产品均需定制开发，目前公司的研发资源已不足以满足日益增长的市场需求。公司亟需新建 OBC 研发中心，（1）解决研发部门办公场地、软硬件资源及研发人员配备不足的现状；（2）进一步提升 OBC 软件开发实力，以应对日益复杂的自动驾驶配套软件开发需求。从而提升对现有客户的服务能力和不断开拓新客户。3、补充流动资金补充流动资金 近年来，公司各项业务均衡发展，营业收

18、入逐年提升。消费电子领域，营业收入由 2016 年的 28.75 亿元增长至 2018 年的 38.75 亿元；汽车电气系统领域，营业收入由 2017 年的 14.55 亿元增长至 2018 年的 23.19 亿元；汽车电子及新能源汽车领域，营业收入由 2017 年的 8.89 亿元增长至 2018 年的 9.70 亿元。随着收入规模的不断扩大，公司对资金的需求也日益增长，资产负债率逐年升高，截至 2020 年 9 月 30 日达到 72.51%。本次非公开发行拟补充流动资金 4.72亿元，更好地满足公司生产、运营的日常资金周转需要，优化财务结构，降低财务风险和经营风险。三三、募集资金投资项目

19、的具体情况、募集资金投资项目的具体情况（一）（一）高速传输连接器高速传输连接器建设建设项目项目 1、项目概述、项目概述 本项目预计投资总额为94,835.60万元，拟使用募集资金总额84,000.00万元。募集资金主要用于建筑安装工程和先进生产加工设备、检测设备及相关配套设备的购置等。本项目旨在建设高速传输连接器生产线，以满足客户对高端及新兴连接器的深圳市得润电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）9 需求，实现公司产品创新升级及产品结构调整，促进公司实现可持续发展，创造更好的经济与社会效益。2、项目建设的背景及必要性、项目建设的背景及必要

20、性 连接器作为整机电路系统电气连接必需的核心基础元件，其作用是借助电/光信号和机械力量实现接通、断开或转换。在信息时代，连接器已经成为信号传输的关键元器件。公司的连接器产品涵盖了家电、通信、计算机、汽车等诸多领域，随着 5G 通信、云计算、4K 视频和 8K 视频的广泛应用，数据传输量成倍增加，对连接器的传输能力也提出了更高的要求，目前市场上连接器最高传输速度大部分为 25Gbps，并逐渐向 32Gbps 和 56Gbps 发展，预计五年后会进入 64Gbps和 112Gbps 传输速度时代。高速传输连接器除了满足高信号传输速度外，也要适应设备小型化，轻量化和可扩充性的要求。面对这些要求，连接

21、器的设计呈小型化、高信号密度化趋势，其封装方式也将从常见的 PTH 封装转向 SMT 表面封装和 BGA 球珊阵列封装方式，而 SMT 封装和 BGA 封装方式对连接器的设计，制造精度，检测设备提出更高的要求和挑战，从而带来连接器设计开发流程、软件、生产加工设备、生产管理软件的全面提升。公司作为连接器行业的龙头企业，在连接器高速化的发展背景下，需顺应行业发展趋势，积极布局下一代高速连接器的研发和生产，满足未来 3-5 年内各领域产品的多种高速连接方案需求，巩固和提升公司在连接器领域的行业竞争地位。3、项目建设的可行性、项目建设的可行性（1）公司拥有完善的技术研发体系，具备项目实施的研发基础 公

22、司一贯重视核心技术的创新和积累，拥有完善的技术研发体系。经过多年的发展，产品设计开发水平、产品生产工艺水平在行业内均处于领先地位。此外，公司能够直接参与到下游终端客户产品的前期设计，与客户的产品开发团队密切合作，获得了客户的广泛认可。同时，公司坚持与相关领域知名高校及科研机构的合作，不断增强公司的研发创新及应用能力。完善的技术研发体系，为本项目的顺利实施奠定了研发基础。深圳市得润电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）10（2）优质稳定的客户资源为项目的成功实施提供了市场保障 连接器业务是公司最为成熟和最具规模优势的业务，多年来一直保持着稳

23、定的增长，并不断焕发新的活力。公司始终以客户需求为主要驱动力，努力成为客户供应链的重要一环，目前已积累形成了包括格力、华为、小米、联想、创维等全球顶尖客户资源体系，并与客户建立了长期战略合作关系。优质、稳定的客户资源为本项目的成功实施提供了市场保障。（3）优秀的人才储备为本项目的实施建立了良好的人力资源基础 公司建立了有效的人才引进及绩效激励机制，形成了兼容并包的企业文化氛围。随着公司规模的不断扩大，尤其是海外市场的拓展，公司对各种专业人才尤其是国际化人才的需求日益上升，公司持续提升在人才引进方面的效率、效果，在国际化人才与民营企业的文化融合方面不断探索实践，逐步形成了自身独有的模式，并不断探

24、索有效的激励机制，留住核心人才，为本项目的实施建立了良好的人力资源基础。4、项目投资概算、项目投资概算 本项目总投资额为 94,835.60 万元，包含建设投资 30,450.63 万元、硬件投资53,549.38 万元、工程其他费用 3,143.10 万元、预备费 2,616.18 万元、运营铺底流动资金 5,076.32 万元。本项目拟使用募集资金 84,000.00 万元。单位：万元 序号序号 投资类别投资类别 项目总投资项目总投资 拟使用募集资金拟使用募集资金 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 1 建设投资 30,450.63 32.10%30,450.63 36.25%2 设备

25、投资 53,549.38 56.47%53,549.38 63.75%3 工程其他费用 3,143.10 3.31%-4 预备费 2,616.18 2.76%-5 运营铺底流动资金 5,076.32 5.35%-合计合计 94,835.60 100.00%84,000.00 100.00%5、项目实施主体及实施地点、项目实施主体及实施地点 本项目实施主体为公司控股子公司鹤山市得润电子科技有限公司，实施地点为鹤山市鹤山工业城 C 区（共和镇）得润电子工业园。深圳市得润电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）11 6、项目建设周期、项目建设周期

26、 本项目建设周期为 24 个月。7、项目预期效益、项目预期效益 本项目运营期内，预计达产年可实现营业收入 154,447.00 万元，达产后实现年均净利润 22,092.00 万元，项目预期效益良好。8、项目的批复文件、项目的批复文件 本项目无需新增用地，截至本预案公告日，本项目已于 2020 年 4 月 16 日取得 鹤 山 市 发 展 和 改 革 局 签 发 的 广 东 省 企 业 投 资 项 目 备 案 证（2020-440784-38-03-025897）；该项目环评影响登记表已完成备案，备案号为202044078400000126。（二）（二）OBC 研发中心项目研发中心项目 1、项

27、目概述、项目概述 本项目预计投资总额为45,185.00万元，拟使用募集资金总额36,020.00万元，旨在建设高水平的集产品研发、试验、检测和前瞻性技术开发为一体的 OBC 研发中心。募集资金主要用于本项目的研发中心场地装修、相关软硬件设施的购置及优秀 OBC 研发人员的引进等。2、项目建设的背景及必要性、项目建设的背景及必要性（1）加强公司对新能源汽车 OBC 核心模组的技术研发实力，提高市场占有率 公司通过收购意大利Meta，获得了OBC的核心技术及成熟的产品解决方案，进入了主流汽车电子与核心零部件供应市场，建立了向全球市场供货的能力和业务平台。但不同客户各个品牌车型的 OBC 产品均需

28、定制开发，通常需配备足够的研发工程师和软硬件设备，进行 1-3 年的开发。受限于研发人员、软硬件资源的不足，目前公司只能优先服务保时捷、宝马和奥迪等部分欧洲汽车品牌和东风、吉利等少量国内汽车品牌，公司的研发资源已不足以满足日益增长的市场需求。深圳市得润电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）12 本次通过建设 OBC 研发中心，扩充研发资源，提升研发实力，可以更好的服务现有客户并具备进一步为美系车厂和日系车厂提供 OBC 产品开发的能力，从而提高公司产品的市场占有率。（2）提升 OBC 硬件产品配套的软件开发能力 随着汽车驾驶的自动化、智能

29、化发展趋势，汽车电子软件对硬件功能的实现越来越重要。以 OBC 为例，充电机需依据电池管理系统（BMS）提供的数据，动态调节充电电流或电压参数，执行相应的动作，完成充电过程。在公司的 OBC项目开发中，软件开发成本已经占到整个项目开发成本的 40%，集成功能越多的OBC，软件开发难度越高，特别是在自动驾驶功能的驱动下，软件开发成本将占整个 OBC 开发成本的 50%以上。本次建设的 OBC 研发中心，将进一步提升公司的软件开发和测试能力，以应对日益复杂的 OBC 配套软件开发需求。3、项目建设的可行性、项目建设的可行性（1）新能源汽车行业的蓬勃发展和宏观政策的支持，给公司研发中心建设项目创造了

30、良好的市场基础，有利于促进产研一体化的进程，并加快研发成果的市场化。（2）公司自主研发的 OBC 产品在充电效率、功率密度和冷却等硬件技术方面，均处于行业领先地位，获得车厂客户的一致认可，并获得多项发明专利。特别是公司为保时捷成功开发的 22kW 项目，成为全球第一家成功开发出来的大功率 OBC。强大的研发实力，为本项目的实施提供了技术支持。（3）公司依托在意大利已有的成熟技术和经验，已先后完成了东风、标致雪铁龙多个新车型配套 OBC 的开发，在团队培养、研发项目的运营和管理等方面积累了丰富的经验，为本项目等实施提供了人员和经验的积累。（4）公司在汽车行业深耕多年，拥有从豪华车品牌、中端车品牌

31、到国产自主品牌的全市场全系列覆盖，丰富的客户资源和多年的长期合作关系给公司OBC 业务带来足够多的市场机会，随着保时捷、宝马、标致雪铁龙、东风和吉利 OBC 项目的逐步量产，公司可以同时为更多品牌客户提供 OBC 项目的研发深圳市得润电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）13 和技术支持。4、项目投资概算、项目投资概算 本项目总投资额为 45,185.00 万元，包含建设投资 2,500.00 万元、设备投资21,828.00 万元、软件投资 11,692.00 万元、研发费用 9,165.00 万元。本项目拟使用募集资金 36,020.

32、00 万元。单位：万元 序号序号 投资类别投资类别 项目总投资项目总投资 拟使用募集资金拟使用募集资金 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 1 建设投资 2,500.00 5.53%2,500.00 6.94%2 设备投资 21,828.00 48.31%21,828.00 60.60%3 软件投资 11,692.00 25.88%11,692.00 32.46%4 研发费用 9,165.00 20.28%-合计合计 45,185.00 100.00%36,020.00 100.00%5、项目实施主体及实施地点、项目实施主体及实施地点 本项目实施主体是深圳市得润电子股份有限公司，实施地点为

33、深圳市光明区凤凰街道汇通路 269 号得润电子工业园。6、项目建设周期、项目建设周期 本项目建设周期为 24 个月。7、项目预期效益、项目预期效益 本项目不产生直接的经济效益，项目建设完成后，公司 OBC 研发实力将得到提升，为公司 OBC 各产品线和前沿技术的开发提供技术支撑，有利于公司提升客户服务能力及拓展新客户，有利于增强公司整体的盈利能力和竞争力。8、项目的批复文件、项目的批复文件 本项目无需新增用地，截至本预案公告日，本项目已于 2020 年 3 月 30 日取得深圳市光明区发展和改革局签发的深圳市社会投资项目备案证（深光明发改备案【2020】0094 号）；该项目环境影响报告表已完

34、成备案，备案编号为深环光备【2020】528 号。（三三）补充）补充流动流动资金资金 深圳市得润电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）14 基于公司业务快速发展的需要，公司本次拟使用募集资金 47,200 万元补充营运资金。本次使用部分募集资金补充流动资金，可以更好地满足公司生产、运营的日常资金周转需要，降低财务风险和经营风险，增强竞争力。四四、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响（一）本次非公开发行对公司经营管理的影响（一）本次非公开发行对公司经营管理的影响 公司本次非公开发行募集资金将用于

35、投资建设“高速传输连接器建设项目”、“OBC 研发中心项目”和“补充流动资金”。本次募投项目的实施，是公司顺应行业发展趋势、结合自身战略发展需求作出的重要举措，符合深化业务布局、优化产品结构、提升技术优势的目的。募集资金投资项目的实施将对公司的经营业务产生积极影响，有利于提高公司的持续盈利能力、抗风险能力和综合竞争力，巩固公司在行业内的领先地位，符合公司及全体股东的利益。（二）本次非公开发行对公司财务状况的影响（二）本次非公开发行对公司财务状况的影响 本次非公开发行将为公司产业布局和持续发展提供强有力的资金支持。一方面，本次发行完成后，公司总资产和净资产规模将得以提高，有效增强公司的资本实力；

36、同时，公司资产负债率得以降低，有利于优化资本结构，增强抗风险能力。另一方面，由于新建项目产生效益需要一定的过程和时间，因此每股收益和加权平均净资产收益率等财务指标在短期内可能出现一定幅度的下降。但是，随着本次募集资金投资项目的有序开展，公司的发展战略将得以有效实施，公司未来的盈利能力、经营业绩将会得到显著提升。综上所述，公司本次非公开发行募集资金投向符合行业发展趋势及公司战略需求，募集资金的使用将会为公司带来良好的收益，为股东带来较好的回报。本次募投项目的实施，将进一步壮大公司资金规模和实力，增强公司的竞争力，促进公司的持续发展，符合公司及公司全体股东的利益。深圳市得润电子股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）15（本页无正文，为深圳市得润电子股份有限公司2020年度非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（二次修订稿）之签章页）深圳市得润电子股份有限公司董事会 二二一年二月二日