高二物理竞赛半导体中杂质和缺陷能级课件 (1).pptx
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1、1、半导体中杂质和缺陷能级半导体中杂质和缺陷能级半导体中的杂质能级半导体中的杂质能级杂质的存在形态杂质的存在形态施主杂质、施主能级施主杂质、施主能级受主杂质、受主能级受主杂质、受主能级杂质的补偿作用杂质的补偿作用深能级杂质深能级杂质缺陷、位错能级缺陷、位错能级缺陷类型缺陷类型界面缺陷:层错、小角晶线缺陷:位错子和杂质点缺陷:空位、间隙原对化合物半导体,由于成分偏离化学计量比也会形成点缺陷。对化合物半导体,由于成分偏离化学计量比也会形成点缺陷。BaTiO3:BaTi1+xO3偏离化学计量比,形成偏离化学计量比,形成VBa补充补充:晶体晶体(原子排列有明确的周期性)和(原子排列有明确的周期性)和非
2、晶体非晶体晶体:晶体:具有一定规则的几何形状和对称性,其外形的对称性是内在具有一定规则的几何形状和对称性,其外形的对称性是内在 结构规律性的结构规律性的反映,反映,Ge、Si、GaAs。单晶:单晶:态块材料中原子都是规则,周期性地重复排列,定态,可重态块材料中原子都是规则,周期性地重复排列,定态,可重 复的晶体结构,宏观上规则的几何形状,各向异性。复的晶体结构,宏观上规则的几何形状,各向异性。多晶多晶: 大量微小的晶粒所组成,金属、陶瓷等大量微小的晶粒所组成,金属、陶瓷等。点缺陷点缺陷弗仓克耳缺陷弗仓克耳缺陷间隙原子和空位成间隙原子和空位成对出现对出现肖特基缺陷肖特基缺陷只存在空位而无间只存在
3、空位而无间隙原子隙原子点缺陷点缺陷原子需要较大的能力才能挤入间隙位置,因此肖原子需要较大的能力才能挤入间隙位置,因此肖特基缺陷比弗仓克耳缺陷更常见特基缺陷比弗仓克耳缺陷更常见间隙原子和空位这两种点缺陷受温度影响较大,间隙原子和空位这两种点缺陷受温度影响较大,为为热缺陷热缺陷,它们不断产生和复合,直至达到动态,它们不断产生和复合,直至达到动态平衡,总是平衡,总是同时存在同时存在的。的。化合物半导体材料,在生长过程中,成分偏离正化合物半导体材料,在生长过程中,成分偏离正常的化学比,也会导致空位的出现常的化学比,也会导致空位的出现一般来说,一般来说,空位空位表现为表现为受主受主作用作用;间隙原子间隙
4、原子表现表现为为施主施主作用。但具体情况还要通过实验测定。作用。但具体情况还要通过实验测定。 热缺陷的数目(平衡状态下)随热缺陷的数目(平衡状态下)随温度升高而增温度升高而增加加缺陷中以缺陷中以肖特基缺陷肖特基缺陷为主(即原子空位为主)。为主(即原子空位为主)。原因:原因:三种点缺陷中形成肖特基缺陷需要的能三种点缺陷中形成肖特基缺陷需要的能量最小量最小淬火淬火后可以后可以“冻结冻结”高温下形成的缺陷。高温下形成的缺陷。退火退火可以消除大部分缺陷。半导体器件生产工可以消除大部分缺陷。半导体器件生产工艺中,经高温加工(如扩散)后的晶片一般都艺中,经高温加工(如扩散)后的晶片一般都需要进行退火处理。
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