【完整版】2020-2025年中国SIP封装行业以客户为导向市场策略研究报告.pdf

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1、（二零一二年十二月）2020-2025 年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告可落地执行的实战解决方案让每个人都能成为战略专家管理专家行业专家2020-2025年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家2报告目录第一章以客户为导向市场策略概述.5第一节研究报告简介.5第二节研究原则与方法.5一、研究原则.5二、研究方法.6第三节研究以客户为导向市场策略的重要性及意义.7第二章市场调研： 2018-2019 年中国 SIP 封装行业市场深度调研.9第一节SIP 封装概述 .9一、 SoC 和 SIP.9二、

2、 SIP 的封装形态.10三、 SIP 的技术难点.11四、 SIP 封装技术市场前景.11第二节2018-2019 年中国 SIP 封装行业发展情况分析.12一、轻薄化与高性能需求推动模组化和系统级整合.12二、功能整合片形成系统级芯片SoC 和系统级封装SiP 两大主流 .13第三节5G 将显著提升手机对SiP 的需求 .15一、 5G 手机将迎来高速增长.16二、 SiP 在 5G 手机中运用日益广泛.17三、 5G 毫米波拉动AiP 需求 .21四、 SiP 有望整合更多零部件.24第四节苹果穿戴式产品积极运用SiP 技术 .27第五节 2018-2019 年我国 SIP 封装行业竞争

3、格局分析.29第六节2019-2025 年我国 SIP 封装行业发展前景及趋势预测.29第三章企业以客户为导向市场策略的基本类型与选择.33第一节客户定位策略及应用研究.33一、定位方式.33二、定位方法.34三、策略应用.34第二节“漏斗”效应与客户定位.35第三节基于客户价值分析的客户定位策略.37一、客户价值分析的基本内涵.37二、客户价值分析中存在的基本问题.37三、实证分析.38（一）客户价值.38（二）问卷测试及数据处理.39（三）构建模型.39（四）客户定位及对策.39四、结论 .39第三节以客户导向的企业定位与营销.39一、企业的行业定位.40二、关于营销导向的讨论.40202

4、0-2025年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家3三、不同企业定位及其营销导向的回顾.42四、客户导向模型建立.43五、客户导向的实践意义.43第四节案例分析：我国商业银行信用卡客户定位思考.44一、我国商业银行信用卡客户定位的误区.44二、原因分析：缺乏有效的市场细分.45三、信用卡营销成功的关键 准确的市场定位.46第四章2020-2025 年中国企业以客户为导向市场策略探讨与建议.49第一节以客户需求导向的企业市场定位策略.49一、行业定位策略.49二、区域定位策略.49三、客户定位策略.50四、服务定位策

5、略.51五、结语 .51第二节客户导向下的企业战略定位研究.52一、客户导向与企业战略定位的联结.52二、客户导向下的企业战略关系类型.52三、客户导向下我国企业战略定位.53第三节客户服务战略.54一、将客户服务提升至企业战略地位.54二、客户服务方面的战略定位形式.55三、客户服务战略建议.56（一）将服务战略和企业的营销战略结合起来.56（二）在客户细分的基础上制定服务战略.56（三）建立服务文化，倡导全员服务理念.57（四）服务战略需要制定完善的服务体系来保障实施.57第五章2020-2025 年中国 SIP 封装行业基于客户价值的企业核心竞争力的塑造.58第一节客户价值与企业核心竞争

6、力的关系.58一、客户价值是企业核心竞争力发挥价值性的前提.58二、客户价值是形成企业核心竞争力的动力.58三、企业核心竞争力为客户价值提供了坚实的基础.58四、企业核心竞争力是企业拥有所创造的客户群体以及新兴市场的长期保障。.59第二节基于客户价值的企业核心竞争力的塑造方法.59一、实施客户关系管理, 理顺客户与企业之间的关系.59二、找出客户最为关注的价值领域.59三、创新导向的客户价值创造.59四、培育以客户为中心的企业文化.60五、企业内部营销管理.60六、基于客户价值的业务重组.62第三节案例分析 .62一、培养以客户价值为导向的品牌竞争战略意识，提升品牌形象.62二、结合客户所需对

7、企业进行合理定位，彰显品牌特色.63三、实施以客户价值为主的营销策略，扩大品牌知名度.63四、重视面向终端客户的员工培训工作，塑造品牌内涵.632020-2025年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家4第四节结论 .63第六章盛世华研总结.65第一节企业失败的原因及提高胜率的策略.65一、企业失败的原因.65二、提高胜率的策略.66第二节盛世华研独创五大决策研究体系.67一、基于“产业”的研究与决策体系.67二、基于“周期”的研究与决策体系.67三、基于“人性”的研究与决策体系.67四、基于“变化”的研究与决策体系

8、.68五、基于“趋势”的研究与决策体系.68六、小结 .68第三节致读者：商业自是有胜算.692020-2025年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家5第一章 以客户为导向市场策略概述第一节研究报告简介企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。行业研究和战略研究是揭示行业发展的重要工具，通过深度的行业研究和战略研究报告，及时了解行业动态、未来发展趋势，及全面系统、实用高效的战略，对企业的经营、发展与壮大，起着越来越重要而

9、关键的作用。本 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告在大量周密的市场调研基础上，依据中国国家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量数据，综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，在对我国SIP 封装业市场发展进行深入的调研和分析的基础上，对 SIP 封装行业以客户为导向市场策略进行了全面系统的梳理，并提炼出一套可落地执行的实战解决方案，为SIP 封装行业企业经营者及投资该领域的投资者提供重要的决策参考依据，为企业未来以客户为导向市场策略提供可参考的路径与方向。相信通过本报

10、告对SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告全面深入的研究和梳理，您对行业及以客户为导向市场策略的了解和把控将上升到一个新的高度，这将为您经营管理、战略部署、成功投资提供有力的决策参考价值，也为您抢占市场先机提供有力的保证。与此同时，报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富内容，让您在了解行业的同时，也掌握研究的方法和技巧。第二节研究原则与方法一、研究原则1、真实原则只有真实的信息资料才能做出正确的判断，真实是研究分析的第一要素，因此我们在做研究中，需要辩证的去对待信息，需要大致判断信息来源的可靠性与真实性，尤其是对于过多的二手信息，我们需要筛选和确认其信息

11、的真实性。2020-2025年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家62、全面原则行业研究需要坚持全面原则，所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思考的内容的全面性等等，只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。3、客观原则能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易，但做研究需要谨记研究的客观是基础，是能够为投资者做决策的前提条件。4、逻辑原则条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂，没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌，毫无价值。只有在大的逻辑框架下，提供客观真实全面的观点支撑，才算是一个好的

12、行业研究报告。5、思辨原则行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果，且在不断被验证中，是一个很有挑战的工作，行业研究的成果要经得起推敲。世界是可知的，所有结果，都是人的行为产生的，数据也是结果，要把人的研究，特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。二、研究方法本 SIP 封装行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、比较研究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，对SIP 封装行业进行深入研究。本报告主要研究方法有：1、历史资料研究法历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究，寻找事实和一般规律，然后根据这些信息去描述、分析和解释过去的过程

13、，同时揭示当前的状况，并依照这种一般规律对未来进行预测。这种方法的优点是省时、省力并节省费用；缺点是只能被动地囿于现有资料，不能主动地去提出问题并解决问题。只要是追溯事物发展轨迹，探究发展轨迹中某些规律性的东西，就不可避免地需要采用历史资料研究法。各个行业都在不断地发展，如果从一个行业的发展历程来认识它，更有助于较为全2020-2025年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家7面深刻地认识和理解该行业，并把握它的发展脉搏。2、调查研究法调查研究法是一项非常古老的研究技术，也是科学研究中一个常用的方法，在描述性、解释性

14、和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形式，通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯，并对此进行研究。调查研究是收集第一手资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。当然，也可以利用他人收集的调查数据进行分析，即所谓的二手资料分析方法，这样可以节约费用。这种方法的优点是可以获得最新的资料和信息，并且研究者可以主动提出问题并获得解释，适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。缺点是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。3、归纳与演绎法归纳法是从个别出发以达到一般性，从一系列特定的观察中发现一种模式，在一定程度上代表所有给定事件的秩序。

15、值得注意的是，这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。演绎法是从一般到个别，从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。演绎法是先推论后观察，归纳法则是从观察开始。在演绎法中，研究的角度就是用经验去检验每一个推论，看看哪一个在现实( 研究 ) 中言之有理，从而获得理论的验证。而在归纳法中，研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理论。由此可见，逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。一方面只有逻辑并不够; 另一方面，只有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。4、比较研究方法。每个行业、每个公司都有人的行为产生，没有普适的法则套用，通过比较研究方法，发现差别、解释差别

16、过程中对已经发生的现象合理的解释。同时研究影响结果的因素和作用机制，探寻哪些因素在发生变化，从而实现对未来的预测。5、倒推法和穷举法结合。首先假设有N种可能的结果，假设A结果发生，倒退A结果发生会有哪些具备条件，如果目前条件不具备，即可排除A结果。通过不断筛选，得出最大可能性的判断。同时，正推穷尽法和二叉树三叉树结合，与倒推法配合。第三节研究以客户为导向市场策略的重要性及意义一个企业如果想要永远利于不败之地，它必须有自己持久的竞争优势和清晰的经营发展战略。2020-2025年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家8企

17、业战略是企业根据其外部环境和内部资源和能力状况，为求得生存和长期稳定的发展，为不断的获得竞争优势，对企业发展的目标、达成目标的途径和手段的总体谋划和参考；企业战略是为了获得持久优势而对外部机会和威胁以及内部优势和劣势的积极反应。以客户为导向市场策略是企业经营发展战略中重要而必不可少的主要战略之一，企业必须高度重视！除了有清晰的企业经营发展战略外，决定企业经营成败的一个极其重要的问题，还要看企业经营发展战略的选择是否科学，是否合理。或者说，企业能否实现高效经营的目标，关键就在于对经营发展战略的选择，如果经营发展战略选择失误，那么企业的整个经营活动就必然会满盘皆输。所以企业经营发展战略实际上是决定

18、企业经营活动的一个极其关键的和重要的因素。企业必须高度重视。通过对以客户为导向市场策略的研究，将为企业建立以市场为导向的经营发展模式提供指导，让企业的经营发展战略更科学、合理、可行，减少失误带来的损失，有利于提高企业的整体水平和竞争能力。2020-2025年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家9第二章 市场调研： 2018-2019 年中国 SIP 封装行业市场深度调研市场及竞争环境是制定企业以客户为导向市场策略的基础市场及竞争环境分析包括行业现状分析、市场需求分析、市场增长速度、客户群分析、竞争态势分析、技术发展

19、、影响因素、发展趋势分析、政策环境分析等各方面。第一节 SIP 封装概述一、SoC和 SIP自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下，迈向封装整合的新阶段。在此发展方向的引导下，形成了电子产业上相关的两大新主流：系统单芯片SoC （SystemonChip ）与系统化封装SIP（SysteminaPackage ） 。SoC与 SIP 是极为相似，两者均将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的系统，整合在一个单位中。SoC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SIP 是从封装的立场出发，对不同芯片

20、进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。2020-2025年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家10构成 SIP 技术的要素是封装载体与组装工艺，前者包括PCB 、LTCC 、 SiliconSubmount（其本身也可以是一块IC） ，后者包括传统封装工艺（Wirebond 和 FlipChip）和 SMT设备。无源器件是SIP 的一个重要组成部分，如传统的电容、电阻、电感等，其中一些可以与载体

21、集成为一体，另一些如精度高、 Q值高、数值高的电感、电容等通过SMT组装在载体上。从集成度而言，一般情况下，SoC只集成 AP之类的逻辑系统，而SiP 集成了 AP+mobileDDR ，某种程度上说SIP=SoC+DDR ，随着将来集成度越来越高，emmc 也很有可能会集成到SIP 中。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下，SoC曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来SoC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成SoC的发展面临瓶颈，进而使SIP 的发展越来越被业界重视。二、SIP 的封装形态SIP 封装技术采取多种裸芯片或模块进行

22、排列组装，若就排列方式进行区分可大体分为平面式2D封装和 3D封装的结构。相对于2D封装，采用堆叠的3D封装技术又可以增加使用晶圆或模块的数量，从而在垂直方向上增加了可放置晶圆的层数，进一步增强SIP 技术的功能整合能力。而内部接合技术可以是单纯的线键合（WireBonding ） ，也可使用覆晶接合（FlipChip ） ，也可二者混用。另外，除了2D与 3D的封装结构外，还可以采用多功能性基板整合组件的方式 将不同组件内藏于多功能基板中，达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使 SIP 的封装形态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。2

23、020-2025年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家11三、SIP 的技术难点SIP 的主流封装形式是BGA ，但这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP 技术。对于电路设计而言，三维芯片封装将有多个裸片堆叠，如此复杂的封装设计将带来很多问题：比如多芯片集成在一个封装内，芯片如何堆叠起来；再比如复杂的走线需要多层基板，用传统的工具很难布通走线；还有走线之间的间距，等长设计，差分对设计等问题。此外，随着模块复杂度的增加和工作频率（时钟频率或载波频率）的提高，系统设计的难度会不断增加，设计者除具备必要的设计经验外

24、，系统性能的数值仿真也是必不可少的设计环节。四、SIP 封装技术市场前景与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP 能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。相对于SoC ，SIP 还具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。SIP 封装可将其它如被动组件，以及天线等系统所需的组件整合于单一构装中，使其更具完整的系统功能。由应用产品的观点来看，SIP 更适用于低成本、小面积、高频高速，以及生产周期短的电子产品上，尤其如功率放大器(PA) 、全球定位系统、蓝芽模块(Bluetooth)、影像感测模块、记忆卡等可携式产品市场。正因为 SIP 封

25、装具有灵活度高、集成度高、相对低成本、小面积、高频高速、生产周期短的特点， SIP 封装技术不仅可以广泛用于工业应用和物联网领域，在手机以及智能手表、智能手环、智能眼镜等领域也有非常广阔的市场。目前智能硬件厂商在设计智能可穿戴设备时，主要面临的挑战是如何将众多的需求功能全部放入极小的空间内。以智能眼镜为例，在硬体设计部分就须要考量无线通讯、应用处理器、储存记忆体、摄影镜头、微投影显示器、感应器、麦克风等主要元件特性及整合方式，也须评估在元件整合于系统板后的相容性及整体的运作效能。而运用 SIP 系统微型化设计，能以多元件整合方式，简化系统设计并满足设备微型化。在不改变外观条件下，又能增加产品的

26、可携性和无线化以及即时性的优势。目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10% ，而 SIP 的出现很可能将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后续加工厂的状况。未来集成电路产业中也许会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体，掌握有自己品牌的产品和利润。当SIP 技术被封装企业掌握后，封装业的产值可能会出现一定幅度的提高。2020-2025年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家12第二节 2018-2019 年中国 SIP 封装行业发展情况分析一、轻薄化与高性能需求推动模组化和系统级整合手机用户既需要手机性能

27、持续提升、功能不断增加，也需要携带的便利性，这两个相互制约的因素影响着过去10 多年智能手机的更新换代过程：1）轻薄化。以iPhone 手机为例，从最早机身厚度的约12mm ，到 iPhoneXS 的 7.5mm，然而 iPhone11 的厚度增加到8.5mm。2）功能增加、性能提升。手机逐步增加了多摄像头、NFC移动支付、双卡槽、指纹识别、多电芯、人脸解锁、ToF等新功能，各个零部件的性能也持续提升，这些功能的拓展与性能提升导致组件数量日益增加，占用了更多的手机内部空间，同时也需要消耗更多的电能。然而，手机的锂电池能量密度提升缓慢。因此，节省空间的模组化和系统级整合成为趋势。部分手机厂商已发

28、布成品机型但，但5G功能的实现对手机“轻薄 ”外观带来明显挑战，甚至功耗也不容小觑。早在2018 年 8 月联想就已发布5G手机 MOTOZ3 ，但其 5G功能依赖挂载于手机背部、且自带2000mAh电池的 5G模块。今年2 月底三星正式发布5G版 S10，时隔不久华为也于3 月正式发布折叠屏5G手机 MateX，其中华为MateX 由于机身展开厚度仅5.4mm，最后只能将徕卡三摄、 5G基带以及4 组 5G天线放置在侧边凸起。从以上几款手机来看，5G功能的实现还是对手机的“轻薄 ”外观提出了明显的挑战，甚至功耗也不容小觑。2020-2025年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告

29、让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家13二、功能整合片形成系统级芯片SoC和系统级封装 SiP 两大主流两者目标都是在同一产品中实现多种系统功能的高度整合，其中SoC从设计和制造工艺的角度，借助传统摩尔定律驱动下的半导体芯片制程工艺，将一个系统所需功能组件整合到一块芯片，而 SiP 则从封装和组装的角度，借助后段先进封装和高精度SMT工艺，将不同集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型无源器件集成到同一个小型基板，并形成具有系统功能的高性能微型组件。受限于摩尔定律的极限，单位面积可集成的元件数量越来越接近物理极限。而SiP 封装技术能实现更高的集成度，组合的系统具有更优

30、的性能，是超越摩尔定律的必然选择路径。2020-2025年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家14相比 SOC ， （ 1）SiP 技术集成度更高，但研发周期反而更短。SiP 技术能减少芯片的重复封装，降低布局与排线难度，缩短研发周期。采用芯片堆叠的3DSiP 封装，能降低PCB板的使用量，节省内部空间。例如：iPhone7PLUS中采用了约15 处不同类型的SiP 工艺，为手机内部节省空间。 SiP 工艺适用于更新周期短的通讯及消费级产品市场。（2）SiP 能解决异质（Si ，GaAs ）集成问题。手机射频系统的

31、不同零部件往往采用不同材料和工艺，如：硅，硅锗(SiGe) 和砷化镓 (GaAs)以及其它无源元件。目前的技术还不能将这些不同工艺技术制造的零部件制作在一块硅单晶芯片上。但是采用SiP 工艺却可以应用表面贴装技术SMT集成硅和砷化镓裸芯片，还可以采用嵌入式无源元件，非常经济有效地制成高性能RF系统。光电器件、MEMS 等特殊工艺器件的微小化也将大量应用 SiP 工艺。在过去数十年，电子制造行业形成了晶圆制造、封测和系统组装三个泾渭分明的环节，代表厂商分别是台积电、日月光和鸿海，他们的制造精度分别是纳米、微米和毫米级别。随着消费电子产品集成度的提升，部分模组、甚至系统的组装的精度要求逼近微米级别，跟封测环节在工艺上产生了重叠，业务上产生了竞争或协同。2020-2025年中国 SIP 封装行业以客户为导向市场策略研究报告让每个人都能成为战略专家、管理专家、行业专家、投资专家、成功企业家15具体来看， SiP 工艺融合了传统封测中的molding 、singulation制程和传统系统组装的SMT和系统测试制程。第三节 5G 将显著提升手机对SiP 的需求