第3章半导体二极管及其基本应用电路.优秀PPT.ppt
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1、3.1 半导体基础学问3.2 PN结3.3 半导体二极管3.4 二极管基本电路及其分析方法3.5 特殊二极管3.1 半导体基础学问一、半导体定义导电性能介于导体和绝缘体之间的物质.特点:导电实力可控(受控于光、热、杂质等)典型半导体材料:硅Si和锗Ge以及砷化镓GaAs等3.1.1 本征半导体3.1.2 杂质半导体一、本征(intrinsic)半导体 纯净无掺杂的具有晶体结构的半导体。纯净无掺杂的具有晶体结构的半导体。制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到99.9999999%,常称为“九个9”。(1)共价键结构(2)电子空穴对(3)空穴的移动(1)本征半导体晶体结构共价键结构空间排列有序的晶
2、体 以 硅原子硅原子(Si)为例:(a)硅晶体的空间排列 (b)共价键结构平面示意图 电子空穴对:载流子(Carrier)本征激发和复合在确定温度下会达到动态平衡!图01.02 本征激发和复合的过程(2)电子空穴对 本征激发(热激发)T=0 K时电子(-)空穴(+)复合:电子与空穴相遇,两者同时消逝(3)空穴的移动(导电)空穴的运动=相邻共价键中的价电子反向依次填补空穴来实现的常温下,载流子的浓度很低,故导电性差。常温下,载流子的浓度很低,故导电性差。环境温度上升,载流子浓度上升导电性增加。环境温度上升,载流子浓度上升导电性增加。二、杂质半导体本征半导体缺点?1、电子浓度=空穴浓度;2、载流子
3、少,导电性差,温度稳定性差!(1)N型半导体(2)P型半导体(3)杂质对半导体导电性的影响(1)N型半导体(电子型半导体)掺掺 杂杂:特特 点:点:多数载流子:自由电子(主要由杂质原子供应)多数载流子:自由电子(主要由杂质原子供应)少数载流子:空穴(少数载流子:空穴(由热激发形成)由热激发形成)杂质原子因在晶格上,且缺少电子,故变为不动的正离子。因供应自由电子故称施主杂质正离子少量掺入五价杂质元素(如:磷)(2)P型半导体(空穴型半导体)掺掺 杂杂:少量掺入三价杂质(如硼、镓和铟等)特特 点:点:多子:空穴(主要由杂质原子供应)多子:空穴(主要由杂质原子供应)少子:电子(少子:电子(由热激发形
4、成)由热激发形成)杂质原子成为不行移动的负离子称受主杂质负离子(3)杂质对半导体 导电性的影响其次节N型半导体主要是自由电子导电,掺型半导体主要是自由电子导电,掺入的杂质越多,多子(自由电子)的入的杂质越多,多子(自由电子)的浓度越高,导电性越强。浓度越高,导电性越强。P型半导体主要是空穴导电,掺入型半导体主要是空穴导电,掺入的杂质越多,多子(空穴)的浓度的杂质越多,多子(空穴)的浓度越高,导电性越强。越高,导电性越强。图01.06 PN结的形成过程1.形成两种载流子的两种运动动态平衡时形成PN结两种运动:扩散(浓度差)漂移(电场力)三、三、PN结结漂移和扩散w(1)、电子或空穴在电场的作用下
5、定向移动称为漂移电子或空穴在电场的作用下定向移动称为漂移 如图(如图(A)所示。)所示。w(2)、载流子由浓度高流向浓度低的的运动为扩散。图(、载流子由浓度高流向浓度低的的运动为扩散。图(B)所示)所示。电流电流I。.空穴空穴 。电子电子(A)电场作用下的漂移运动)电场作用下的漂移运动(B)空穴扩散示意)空穴扩散示意PN结形成结形成 P N+-+由于接触面载由于接触面载流子运动形成流子运动形成PN结结示意图示意图内电场-+扩散运动扩散运动漂移运动漂移运动PN结结变窄变窄P N+-R 外加正向电压示意外加正向电压示意(导电)导电)PN结结变宽变宽P N-+R 外加反向电压示意(截止)外加反向电压
6、示意(截止)正向电流If反向电流IsPN结加正向电压时结加正向电压时电阻很小,电流大电阻很小,电流大。加反向电压时加反向电压时电阻很大,电流小。电阻很大,电流小。PN结的形成小结:浓度差 多子扩散空间电荷区(杂质离子杂质离子)内电场 促使少子漂移 阻挡多子扩散3.单向导电性单向导电性单向导电性单向导电性:PN结正偏时导通(大电流),PN结反偏时截止(小电流)。偏置偏置(bias)(bias)PN结结变宽变宽P N-+R 外加反向电压示意(截止)外加反向电压示意(截止)反向电流IsPN结结变窄变窄P N+-R 正向电流If外加正向电压示意外加正向电压示意(导电)导电)PN结加正向电压时结加正向电
7、压时电阻很,电阻很,电流大电流大。加反向电压时加反向电压时电阻很大,电电阻很大,电流小。流小。5、PN结的伏安特性结的伏安特性正向特性正向特性反向特性反向特性反向击穿特性反向击穿特性4、PN结的电流方程结的电流方程(1)势垒电容Cb(Barrier)势垒电容是由空间电荷区的离子薄层形成4.电容效应 表现为:势垒电容Cb(barrier)扩散电容Cd(diffusion)图 01.10 扩散电容示意图第三节(2)扩散电容Cd(Diffusion)当外加正向电压不同时,当外加正向电压不同时,扩散电流即外电路电流扩散电流即外电路电流的大小也就不同。所以的大小也就不同。所以PN结两侧积累的多子的结两侧
8、积累的多子的浓度梯度分布也不同,浓度梯度分布也不同,这就相当电容的充放电这就相当电容的充放电过程。这种电容效应称过程。这种电容效应称为扩散电容为扩散电容势垒电容和扩散电容均势垒电容和扩散电容均是非线性电容。是非线性电容。(3)结电容)结电容Cj=Cb+Cd3.2 半导体二极管一结构类型和符号二伏安特性三 主要参数四型号命名规则五五二二极极管管等等效效电电路路一、结构类型和符号二极管=PN结+引线+管壳。类型:点接触型、面接触型和平面型(1)点接触型(a)点接触型 1、结构类型PN结面积小,结电容小,结面积小,结电容小,用于检波和变频等高频电路用于检波和变频等高频电路(c)平面型(3)平面型(2
9、)面接触型(b)面接触型2、符号旧符号新符号阳极(Anode)阴极(Cathode)标记D1D2DiodePN结面积大,用结面积大,用于工频大电流整流电路于工频大电流整流电路往往用于集成电路制造工艺中。往往用于集成电路制造工艺中。PN 结面积结面积可大可小可大可小,用于高频整流和开关电路中。用于高频整流和开关电路中。二、伏安特性IS:反向饱和电流VT=kT/q:温度的电压当量室温(T=300 K)下,VT=26 mV1、二极管方程(定量)志向二极管(PN结)方程:图 理想二极管的伏安特性曲线定性 单向导电性单向导电性三、主要参数(1)IF最大整流电流(2)VBR反向击穿电压指二极管反向加电压时
10、,使反向电流突然增大时的电压。不同的二极管有不同的反向击穿电压。一般手册中给出的反向电压是实际的一半。指正常功率下的正向平均电流;依据二极管功率不同,由几mA到几百安培不等(3)IR(IS)反向饱和电流指二极管反向加电压时,在没有击穿前的电流。愈小愈好。一般几纳安到几微安。硅(nA)级;锗(A)级(5)rd 动态电阻 rd=VF/IF 二极管正向特性曲线斜率的倒数(4)极间电容C:正向扩散电容CD:由于PN结正向导电是通过电子和空穴扩散的结果。而扩散必需有载流子的浓度积累,这就产生了扩散电容。反向势垒电容CB:二极管反向PN结形成电荷势垒。相当于二块平行板电容。反向电压愈高电容愈小近似计算公式
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