Protel DXP原理图与PCB设计 第7章 PCB设计系统的工作环境.ppt

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1、Protel DXP原理图与PCB设计 第7章 PCB设计系统的工作环境 Still waters run deep.流静水深流静水深,人静心深人静心深 Where there is life,there is hope。有生命必有希望。有生命必有希望7.17.1PCBPCB设计基础设计基础设计基础设计基础7.1.1 PCB7.1.1 PCB的结构的结构的结构的结构n n一般来说，所谓印制电路板就是通过印制板上的印制导线、一般来说，所谓印制电路板就是通过印制板上的印制导线、焊盘以及金属化过孔等来实现电路元件各个引脚之间的电焊盘以及金属化过孔等来实现电路元件各个引脚之间的电气连接，它也常被称为印

2、刷电路板或者印制板，即通常所气连接，它也常被称为印刷电路板或者印制板，即通常所说的说的PCBPCB（Printed Circuit BoardPrinted Circuit Board）板。）板。n n 在绝缘性能很高的材料上，通过一定的电子工艺覆盖一在绝缘性能很高的材料上，通过一定的电子工艺覆盖一层导电性能良好的铜膜，这样就构成了生产印制电路板所层导电性能良好的铜膜，这样就构成了生产印制电路板所必须的材料必须的材料覆铜板；然后按照电路设计的要求，在覆覆铜板；然后按照电路设计的要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形并且钻出元件引脚安装孔、实现电铜板上刻蚀出导电图形并且钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的

3、过孔以及固定整个电路板所学的螺丝孔等；这样气互连的过孔以及固定整个电路板所学的螺丝孔等；这样设计人员就能够获得设计电子系统所需的印制电路板。设计人员就能够获得设计电子系统所需的印制电路板。n n 印印制制电电路路板板的的种种类类很很多多，分分类类方方法法也也多多种种多多样样：根根据据覆覆铜铜板板材材料料的的不不同同可可以以将将其其分分为为纸纸制制覆覆铜铜板板、玻玻璃璃布布覆覆铜铜板板和和挠挠性性覆覆铜铜板板；根根据据覆覆铜铜板板导导电电层层数数的的不不同同可可以以将将其其分分为为单单面面板板、双双面面板板和和多多层层板板，这这种种分分类类方方法法是是一一种种最最常常见见的的分分类方法。类方法。

4、（1 1）单面板（）单面板（Signal Layer PCBSignal Layer PCB）n n单单面面板板是是一一种种一一面面有有覆覆铜铜、另另一一面面没没有有覆覆铜铜的的较较为为简简单单的的印印制制电电路路板板，因因此此它它只只能能够够在在覆覆铜铜的的一一面面进进行行布布线线并并放放置置元元件件。一一般般来来说说，单单面面板板结结构构简简单单、不不需需要要打打过过孔孔并并且且成成本本较较低低，因因此此批批量量生生产产的的简简单单电电路路设设计计通通常常会会采采用用单单面面板板的形式。的形式。n n由由于于单单面面板板只只允允许许在在覆覆铜铜的的一一面面上上进进行行布布线线并并且且不不允

5、允许许导导线线交交叉叉，因因此此单单面面板板的的布布线线难难度度较较大大并并且且布布通通率率很很低低。虽虽然然说说设设计计人人员员可可以以采采用用飞飞线线的的方方法法来来对对未未布布通通的的导导线线进进行行布布线线，但但是是飞飞线线过过多多会会增增加加焊焊接接印印制制电电路路板板的的工工作作量量并并且且飞飞线线很很容容易易脱脱落落，所所以以通通常常只只有有非非常常简简单单的的电电路路才才会会采采用用单面板的设计方案，否则通常采用双面板的设计方案。单面板的设计方案，否则通常采用双面板的设计方案。（2 2）双面板（）双面板（Double Layer PCBDouble Layer PCB）n n双

6、双面面板板是是一一种种两两面面都都有有覆覆铜铜、两两面面都都可可以以进进行行布布线线操操作作的的印印制制电电路路板板。双双面面板板包包括括顶顶层层（Top Top LayerLayer）和和底底层层（Bottom Bottom LayerLayer）两两个个层层面面，其其中中顶顶层层一一般般为为元元件件层层，底底层层为为焊焊锡锡层层面面。由由于于双双层层板板两两面面都都可可以以布布线线并并且且可可以以通通过过过过孔孔来来进进行行顶顶层层和和底底层层之之间间的的电电气气连连接接，因因此此双双面面板板应应用用范范围围十十分分广广泛泛，是是目目前前应应用用最最为为广广泛泛的的一一种种印印制制电电路路

7、板板结结构。构。n n在在双双面面板板的的制制作作过过程程中中，由由于于需需要要制制作作连连接接顶顶层层和和底底层层的的金金属属化化过过孔孔，因因此此它它的的生生产产工工艺艺流流程程要要比比单单面面板板复复杂杂、成成本本也也较较高高。一一般般来来说说，双双面面板板其其实实无无所所谓谓元元件件层层和和焊焊锡锡层层面面，因因为为这这两两个个层层面面都都既既可可以以安安装装元元件件，也也可可以以用用来来布布线线。但但是是为为了了区区别别起起见见，它它的的两两个个工工作作层层面面通通常常被被分分为为顶顶层层和和底底层层，而而且且通通常常规规定定顶顶层层用用来来安安放放元元件件，底底层层用用来来进进行行

8、布布线，这时根据实践经验总结出来的一个规律。线，这时根据实践经验总结出来的一个规律。（3 3）多层板（）多层板（Multiple Layer PCBMultiple Layer PCB）n n随着集成电路技术的不断发展，元件的集成度越来越高，随着集成电路技术的不断发展，元件的集成度越来越高，元件的引脚数目越来越多，印制电路板中的元件连接关系元件的引脚数目越来越多，印制电路板中的元件连接关系也越来越复杂，这时双面板已经不能满足布线的需要和电也越来越复杂，这时双面板已经不能满足布线的需要和电磁干扰的屏蔽要求，因此出现了多层板。所谓多层板就是磁干扰的屏蔽要求，因此出现了多层板。所谓多层板就是指包含了

9、多个工作层面的印制电路板，除了顶层和底层之指包含了多个工作层面的印制电路板，除了顶层和底层之外，它还包括信号层、中间层、内部电源和接地层等。外，它还包括信号层、中间层、内部电源和接地层等。n n一般情况下，多层板中的导电层数为一般情况下，多层板中的导电层数为4 4、6 6、8 8、1010等，例等，例如在如在4 4层板中：顶层和底层是信号层；在顶层和底层之间层板中：顶层和底层是信号层；在顶层和底层之间是电源层和接地层。在多层板中，设计人员可以充分利用是电源层和接地层。在多层板中，设计人员可以充分利用印制电路板的多层结构来解决电路中的电磁干扰问题，从印制电路板的多层结构来解决电路中的电磁干扰问题

10、，从而提高了电路系统的可靠性；由于多层板布线层数多、走而提高了电路系统的可靠性；由于多层板布线层数多、走线方便、布线率高、连线短以及面积小等优点，目前大多线方便、布线率高、连线短以及面积小等优点，目前大多数较为复杂的电路苦系统均采用多层印制电路板的结构。数较为复杂的电路苦系统均采用多层印制电路板的结构。7.1.2 7.1.2 元件封装元件封装元件封装元件封装n n元元件件封封装装是是指指实实际际的的电电子子元元件件或或者者集集成成电电路路的的外外观观尺尺寸寸，例例如如元元件件引引脚脚的的分分布布、直直径径以以及及引引脚脚之之间间的的距距离离等等，它它是是使使元元件件引引脚脚和和印印制制电电路路

11、板板上上的的焊焊盘盘保保持持一一致致的的重重要要保保证证。由由于于元元件件封封装装只只是是元元件件的的外外观观和和引引脚脚的的位位置置分分布布，因因此此纯纯粹粹的的元元件件封封装装仅仅仅仅是是一一个个空空间间的的概概念念。也也就就是是说说，不不同同的的电电子子元元件件可可以以使使用用同同一一个个元元件件封封装装，而而同同种种元元件件也也可可以以有有不不同同的的元元件件封封装装形形式式，例例如如“RES”“RES”通通常常代代表表电电阻阻，它它可可以有以有AXIAL0.3AXIAL0.3、AXIAL0.4AXIAL0.4和和AXIAL0.6AXIAL0.6等几种封装形式。等几种封装形式。n n通

12、通过过上上面面的的概概念念介介绍绍可可知知，设设计计人人员员在在取取用用需需要要焊焊接接的的电电子子元元件件时时，不不仅仅要要知知道道电电子子元元件件的的名名称称，而而且且还还要要知知道道电电子元件的封装形式，否则在设计过程中将会出现问题。子元件的封装形式，否则在设计过程中将会出现问题。n n在在印印制制电电路路板板的的设设计计过过程程中中，元元件件的的封封装装形形式式可可以以在在电电路路原原理理图图的的设设计计过过程程中中指指定定，也也可可以以在在装装入入网网络络报报表表的的过过程程中指定。中指定。（1 1 1 1）元件封装的分类）元件封装的分类）元件封装的分类）元件封装的分类针针脚脚式式元

13、元件件封封装装：这这种种元元件件封封装装一一般般是是针针对对针针脚脚类类元元件件而而言言的的。具具有有针针脚脚式式元元件件封封装装的的元元件件在在进进行行焊焊接接时时，首首先先要要将将元元件件的的针针脚脚插插入入到到焊焊盘盘的的过过孔孔上上，然然后后再再进进行行焊焊接接操操作作。由由于于这这种种封封装装的的元元件件焊焊盘盘过过孔孔贯贯穿穿于于整整个个印印制制电电路路板板的的所所有有板板层层，因因此此在在焊焊盘盘属属性性设设置置对对话话框框中中，“Layer”“Layer”选选择择栏中应该选择栏中应该选择“Multi Layer”“Multi Layer”选项。选项。表表面面贴贴元元件件封封装装

14、：这这种种元元件件封封装装一一般般是是针针对对表表面面贴贴元元件件而而言言的的。具具有有表表面面贴贴元元件件封封装装的的元元件件在在进进行行焊焊接接时时，要要求求它它的的焊焊盘盘只只能能分分布布在在电电路路板板的的顶顶层层或或者者底底层层。由由于于焊焊盘盘只只能能分分布布在在电电路路板板的的表表面面，因因此此在在焊焊盘盘属属性性设设置置对对话话框框中中，“Layer”“Layer”选选 择择 栏栏 中中 应应 该该 选选 择择“Top“Top Layer”Layer”选选 项项 或或 者者“Bottom Layer”“Bottom Layer”选项。选项。（2 2 2 2）元件封装的编号）元件

15、封装的编号）元件封装的编号）元件封装的编号n n在在电电路路系系统统的的设设计计过过程程中中，元元件件封封装装的的编编号号原原则则为为：元元件件类类型型引引脚脚距距离离（或或者者引引脚脚数数）元元件件外外形形尺尺寸寸。例例如如，元元件件封封装装的的编编号号为为AXIAL-0.3AXIAL-0.3，表表示示元元件件封封装装为为轴轴向向的的、两两引引脚脚间间的的距距离离为为300mil300mil；元元件件封封装装的的编编号号为为DIP-16DIP-16，表表示示元元件件封封装装为为双双列列直直插插式式、引引脚脚数数目目为为1616个个；元元件件封封装装的的编编号号为为RB7.6-15RB7.6-

16、15，表表示示元元件件封封装装为为极极性性电电容容类类、两两引引脚脚间间的距离为的距离为7.6mm7.6mm、元件的直径为、元件的直径为15mm15mm。（3 3 3 3）常见的元件封装）常见的元件封装）常见的元件封装）常见的元件封装n n对对于于大大多多数数的的电电子子元元件件来来说说，常常见见的的分分立立元元件件封封装装主主要要包包括括二二极极管管类类、电电容容类类、电电阻阻类类和和晶晶体体管管类类等等等等；常常见见的的集集成电路类主要包括单列直插式和双列直插式等等。成电路类主要包括单列直插式和双列直插式等等。二二极极管管类类:二二极极管管类类元元件件封封装装的的编编号号一一般般为为DIO

17、DE-xxDIODE-xx，其其中中数数字字xxxx表表示示二二极极管管类类元元件件引引脚脚间间的的距距离离。例例如如，元元件件封封装编号为装编号为DIODE-0.5DIODE-0.5表示元件引脚间的距离为表示元件引脚间的距离为500mil500mil。电电容容类类：电电容容类类元元件件封封装装可可以以分分为为两两类类，它它们们分分别别是是非非极极性性电电容容类类和和极极性性电电容容类类。非非极极性性电电容容类类元元件件封封装装的的编编号号为为RADxxRADxx，其其中中数数字字xxxx表表示示元元件件封封装装引引脚脚间间的的距距离离；极极性性电电容容类类元元件件封封装装的的编编号号为为为为

18、RBxx-yyRBxx-yy，其其中中数数字字xxxx表表示示元元件件引脚间的距离，数字引脚间的距离，数字yyyy表示元件的直径。表示元件的直径。电电阻阻类类：电电阻阻类类元元件件封封装装也也可可以以分分为为两两类类，它它们们分分别别是是普普通通电电阻阻类类和和可可变变电电阻阻类类。普普通通电电阻阻类类元元件件封封装装的的编编号号为为AXIAL-xxAXIAL-xx，其其中中数数字字xxxx表表示示元元件件引引脚脚间间的的距距离离；可可变变电电阻阻类元件封装的编号为类元件封装的编号为VRxVRx，其中数字，其中数字x x表示元件的类别。表示元件的类别。晶晶体体管管类类：晶晶体体管管类类元元件件

19、封封装装的的形形式式多多种种多多样样，编编号号原原则则也略有不同。也略有不同。集集成成电电路路类类：集集成成电电路路类类元元件件封封装装主主要要包包括括两两类类，它它们们分分别别是是单单列列直直插插式式和和双双列列直直插插式式。单单列列直直插插式式元元件件封封装装的的编编号号为为SIL-xxSIL-xx，其其中中数数字字xxxx表表示示单单列列直直插插式式集集成成电电路路的的引引脚脚数数；双双列列直直插插式式元元件件封封装装的的编编号号为为DIP-xxDIP-xx，其其中中数数字字xxxx表表示双列直插式集成电路的引脚数。示双列直插式集成电路的引脚数。7.1.3 7.1.3 铜膜导线铜膜导线铜

20、膜导线铜膜导线n n铜膜导线是覆铜板经过电子工艺加工后在印制电路板上形铜膜导线是覆铜板经过电子工艺加工后在印制电路板上形成的铜膜走线，通常也简称为导线。铜膜导线的主要作用成的铜膜走线，通常也简称为导线。铜膜导线的主要作用是用来连接印制电路板上各个焊盘点，它是印制电路板设是用来连接印制电路板上各个焊盘点，它是印制电路板设计中最重要的部分。计中最重要的部分。n n 在在印印制制电电路路板板设设计计的的过过程程中中，设设计计人人员员还还会会接接触触到到另另外外一一种种与与导导线线有有关关的的连连线线预预拉拉线线，有有时时也也称称为为飞飞线线。预预拉拉线线通通常常是是在在系系统统装装入入网网络络报报表

21、表后后自自动动生生成成的的，它它只只是是用用来来指指引引印印制制电电路路板板布布线线的的一一种种连连线线。通通过过上上面面的的概概念念定定义义可可以以看看出出，预预拉拉线线与与铜铜膜膜导导线线有有着着本本质质的的区区别别：预预拉拉线线只只是是在在形形式式上上表表示示出出印印制制电电路路板板中中各各个个焊焊盘盘之之间间的的连连接接关关系系，实实际际上上并并没没有有任任何何电电气气连连接接意意义义；而而铜铜膜膜导导线线则则是是根根据据预预拉拉线线指指示示的的焊焊盘盘连连接接关关系系而而布布置置的的具具有有实实际际电电气气连连接接意意义义的连线。的连线。7.1.4 7.1.4 焊盘与过孔焊盘与过孔焊

22、盘与过孔焊盘与过孔n n在在印印制制电电路路板板中中，焊焊盘盘的的主主要要作作用用是是用用来来放放置置焊焊锡锡、连连接接导导线线和和元元件件引引脚脚。通通常常，焊焊盘盘的的形形状状可可以以分分为为3 3种种，它它们们分分 别别 是是 圆圆 形形（RoundRound）、矩矩 形形（RectangleRectangle）和和 八八 角角 形形（OctagonalOctagonal）；焊焊盘盘的的主主要要参参数数有有两两个个，它它们们分分别别是是焊焊盘盘尺寸和孔径尺寸。尺寸和孔径尺寸。n n 在印制电路板中，过孔的主要作用是用来连接不同板层在印制电路板中，过孔的主要作用是用来连接不同板层间的导线。

23、通常，过孔有三种类型，它们分别是从顶层到间的导线。通常，过孔有三种类型，它们分别是从顶层到底层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的底层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的的盲过孔、内层间的深埋过孔；过孔的主要参数有两个，的盲过孔、内层间的深埋过孔；过孔的主要参数有两个，它们分别是过孔尺寸和孔径尺寸。这里需要注意的是：过它们分别是过孔尺寸和孔径尺寸。这里需要注意的是：过孔的形状只有圆形形状，而没有矩形形状和八角形状。孔的形状只有圆形形状，而没有矩形形状和八角形状。7.1.5 7.1.5 安全间距安全间距安全间距安全间距n n在在设设计计印印制制电电路路板板的的过过程程中中，设

24、设计计人人员员为为了了避避免免或或者者减减小小导导线线、过过孔孔、焊焊盘盘以以及及元元件件之之间间的的相相互互干干扰扰现现象象，需需要要在在这这些些对对象象之之间间留留出出一一定定的的间间距距，这这个个距距离离一一般般称称为为安安全全间间距距。对对于于安安全全间间距距的的具具体体设设置置操操作作，我我们们将将在在印印制制电电路路板板布线规则设置中进行介绍，这里暂时不进行讨论。布线规则设置中进行介绍，这里暂时不进行讨论。7.1.6 PCB7.1.6 PCB设计的一般流程设计的一般流程设计的一般流程设计的一般流程n n一般来讲，印制电路板设计的一般流程如图一般来讲，印制电路板设计的一般流程如图7-

25、17-1所示。所示。图7-1 印制电路板设计的一般流程（1 1 1 1）启动）启动）启动）启动Protel DXPProtel DXPProtel DXPProtel DXP的的的的PCBPCBPCBPCB编辑器编辑器编辑器编辑器n n与与启启动动原原理理图图编编辑辑器器一一样样，设设计计人人员员可可以以通通过过打打开开或或者者新新建建PCBPCB文文件件来来启启动动PCBPCB编编辑辑器器。只只有有进进入入到到了了Protel Protel DXPDXP的的PCBPCB编辑器中，设计人员才能够开始进行编辑器中，设计人员才能够开始进行PCBPCB设计。设计。（2 2 2 2）印制电路板设计的基

26、本设置）印制电路板设计的基本设置）印制电路板设计的基本设置）印制电路板设计的基本设置n n在在印印制制电电路路板板的的设设计计过过程程中中，基基本本设设置置主主要要包包括括3 3个个方方面面的的设设置置，它它们们分分别别是是工工作作层层面面的的设设置置、环环境境参参数数的的设设置置和和电路板的规划设置。电路板的规划设置。（3 3 3 3）装入网络报表和元件封装）装入网络报表和元件封装）装入网络报表和元件封装）装入网络报表和元件封装n n装装入入网网络络报报表表和和元元件件封封装装是是PCBPCB板板设设计计过过程程中中非非常常重重要要的的一一环环。这这里里需需要要注注意意的的是是，在在装装入入

27、网网络络报报表表和和元元件件封封装装之之前前，设设计计人人员员必必须须要要先先装装载载元元件件库库，否否则则在在装装入入网网络络报报表表和元件封装的过程中将会产生错误和元件封装的过程中将会产生错误.（4 4 4 4）PCBPCBPCBPCB板的元件布局板的元件布局板的元件布局板的元件布局n n一一般般情情况况下下，元元件件布布局局应应该该从从PCBPCB板板的的机机械械结结构构、散散热热性性、抗抗电电磁磁干干扰扰能能力力以以及及布布线线的的方方便便性性等等方方面面进进行行综综合合考考虑虑和和综综合合评评估估。元元件件布布局局的的基基本本原原则则是是先先布布局局与与机机械械尺尺寸寸有有关关的的元

28、元件件，然然后后是是电电路路系系统统的的核核心心元元件件和和规规模模较较大大的的元元件件，最后再布局电路板的外围元件。最后再布局电路板的外围元件。（5 5）PCBPCB板的自动布线板的自动布线板的自动布线板的自动布线n nProtel Protel DXPDXP设设计计系系统统中中的的自自动动布布线线器器采采用用了了人人工工智智能能技技术术，它它是是一一种种最最先先进进的的无无网网格格、基基于于形形状状的的对对角角线线自自动动布布线线技技术术，布布通通率率接接近近于于100100。设设计计人人员员只只需需要要在在自自动动布布线线之之前前进进行行简简单单的的布布线线参参数数和和布布线线规规则则设

29、设置置，自自动动布布线线器器就就会会根根据据设设置置的的设设计计法法则则和和自自动动布布线线规规则则选选取取最最佳佳的的自自动动布布线线策略来完成策略来完成PCBPCB板的自动布线。板的自动布线。（6 6）PCBPCB板的手工调整板的手工调整板的手工调整板的手工调整n n虽虽然然说说自自动动布布线线器器具具有有极极大大的的优优越越性性并并且且布布通通率率接接近近于于100100，但但是是某某些些情情况况下下还还是是难难以以满满足足PCBPCB设设计计的的要要求求。这这时时，设设计计人人员员就就需需要要采采取取手手工工调调整整的的方方法法来来对对自自动动布布线线后后的的某某些些元元件件和和布布线

30、线走走向向等等地地方方进进行行调调整整，从从而而优优化化PCBPCB的设计效果。的设计效果。（7 7）PCBPCB板的板的板的板的DRCDRC检查检查检查检查n n完完成成PCBPCB板板的的自自动动布布线线后后，设设计计人人员员还还需需要要对对PCBPCB板板的的正正确确性性进进行行检检查查。如如果果采采用用人人工工的的方方法法来来进进行行检检查查，那那么么检检查查的的效效率率将将会会很很低低，因因此此Protel Protel DXPDXP设设计计系系统统提提供供了了专专门门的的检检查查工工具具。这这个个专专门门的的检检查查工工具具主主要要用用来来对对PCBPCB板板进进行行设设计计规规则

31、则检检查查，如如果果PCBPCB板板中中有有不不符符合合设设计计规规则则的的地地方方，这这个个检检查查工工具具能能够够快快速速地地检检查查出出来来，从从而而能能够够使使得得设设计计人人员快速修改员快速修改PCBPCB设计中出现的问题。设计中出现的问题。（8 8）各种报表生成）各种报表生成n n利利用用Protel Protel DXPDXP设设计计系系统统提提供供的的报报表表工工具具可可以以方方便便地地生生成成各各种种包包含含有有PCBPCB设设计计信信息息的的报报表表文文件件，这这些些报报表表文文件件为为设设计计人人员员和和其其他他资资源源共共享享者者提提供供了了有有关关PCBPCB设设计计

32、过过程程和和设设计计内容的详细资料。内容的详细资料。（9 9）文件存储及打印）文件存储及打印n nPCBPCB板板设设计计完完成成后后，设设计计人人员员需需要要对对PCBPCB设设计计过过程程中中产产生生的的各各种种文文件件和和报报表表进进行行存存储储和和输输出出打打印印，以以便便对对设设计计项项目目进进行行存存档档。实实际际上上，这这个个过过程程就就是是一一个个对对设设计计的的各各种种文文件件进进行行输输出出的的过过程程，也也是是一一个个设设置置打打印印参参数数和和打打印印输输出出的的过过程程。此此外外，设设计计人人员员还还应应该该将将PCBPCB板板图图导导出出，用用来来送送交交给给制造商

33、来制作所需要的印制电路板。制造商来制作所需要的印制电路板。7.27.2进入进入进入进入PCBPCB编辑器编辑器编辑器编辑器n n 一一般般来来讲讲，在在Protel Protel DXPDXP设设计计系系统统中中有有两两种种方方法法来来新新建建PCBPCB文件：文件：一一种种方方法法是是通通过过执执行行菜菜单单命命令令【FileFile】【NewNew】【PCBPCB】来新建】来新建PCBPCB文件；文件；另另外外一一种种方方法法是是通通过过PCBPCB板板生生成成向向导导来来新新建建PCBPCB文文件件。对对于于第第一一种种方方法法，前前面面已已经经介介绍绍过过了了，这这里里就就不不再再赘赘

34、述述了了；下下面介绍一下如何利用面介绍一下如何利用PCBPCB板生成向导来新建板生成向导来新建PCBPCB文件。文件。n n在在在在Protel Protel DXPDXP设设设设计计计计系系系系统统统统中中中中，利利利利用用用用PCBPCBPCBPCB板板板板生生生生成成成成向向向向导导导导来来来来新新新新建建建建PCBPCBPCBPCB文件的具体步骤为：文件的具体步骤为：文件的具体步骤为：文件的具体步骤为：（1 1）在在Protel Protel DXPDXP设设计计系系统统中中的的主主界界面面上上，单单击击主主界界面面右右下下角角的的 标标签签，这这时时将将会会弹弹出出如如图图7-27-

35、2所所示示的的文文件件工工作作窗窗口口面面板板。在在文文件件工工作作窗窗口口面面板板中中，单单击击面面板板底底部部【New New from from templatetemplate】区区域域中中的的“PCB“PCB Board Board Wizard”Wizard”选选项项，这这时时候将会弹出如图候将会弹出如图7-37-3所示的所示的PCBPCB文件生成向导的欢迎界面。文件生成向导的欢迎界面。图7-2 文件工作窗口面板图7-3 PCB文件生成向导的欢迎界面（2 2）单单击击向向导导欢欢迎迎界界面面中中的的 按按钮钮，这这时时生生成成向向导导中中将将会会出出现现度度量量单单位位选选择择对对

36、话话框框，如如图图7-47-4所所示示。在在度度量量单单位位选选择择对对话话框框中中，系系统统为为设设计计人人员员提提供供了了两两种种度度量量单单位位，它们分别是：它们分别是：n n“Imperial”“Imperial”选选项项：如如果果选选中中该该选选项项，那那么么系系统统的的度度量量单单位位将将为为英英制制中中“mil”“mil”，其其中中1000 1000 milmil1 1 inchinch。这这里里，该该选项是系统默认的度量单位。选项是系统默认的度量单位。“Metric”“Metric”选选项项：如如果果选选中中该该选选项项，那那么么系系统统的的度度量量单单位位将为公制中的将为公制

37、中的“mm”“mm”。英。英制制中中的的“mil”“mil”与与公公制制中中的的“mm”“mm”之之间间的的换换算算关关系系为为：1 1 milmil0.0254 mm0.0254 mm。n n这里，选取这里，选取系统默认的度量单位系统默认的度量单位英制（英制（ImperialImperial）。）。图7-4 度量单位选择对话框（3 3）单单击击上上图图中中的的 按按钮钮，这这时时PCBPCB文文件件生生成成向向导导将将会会进进入入到到PCBPCB板板外外形形选选择择对对话话框框，如如图图7-57-5所所示示。在在对对话话框框的的板板型型列列表表中中，系系统统为为设设计计人人员员提提供供了了多

38、多种种工工业业标标准准板板型型。如如果果设设计计人人员员对对提提供供的的各各种种工工业业标标准准板板型型不不满满意意的的话话，那那么么可可以以在在板板型型列列表表中中选选择择自自定定义义形形式式“Custom”“Custom”，然然后后根根据设计的需要输入自定义尺寸。据设计的需要输入自定义尺寸。n n这里，选择自定义形式这里，选择自定义形式“Custom”“Custom”选项。选项。图7-5 PCB板外形选择对话框（4 4）单击）单击 按钮，这时生成向导将会进入到如图按钮，这时生成向导将会进入到如图7-67-6所示的所示的PCBPCB板自定义设置对话框。板自定义设置对话框。图7-6 PCB板自

39、定义设置对话框n n在在在在PCBPCBPCBPCB板板板板自自自自定定定定义义义义设设设设置置置置对对对对话话话话框框框框中中中中，各各各各个个个个选选选选项项项项的的的的具具具具体体体体功功功功能能能能如如如如下下下下所示：所示：所示：所示：“Outline“Outline Shape”Shape”选选项项：该该选选项项的的作作用用是是用用来来定定义义PCBPCB板板的的外外观观形形状状，系系统统为为设设计计人人员员提提供供了了3 3种种形形状状，它它们们分分别别是是矩矩形形（RectangularRectangular）、圆圆形形（CircularCircular）和和自自定定义义形形状

40、（状（CustomCustom）。）。“Board“Board Size”Size”选选项项：该该选选项项的的作作用用是是用用来来定定义义PCBPCB板板的的外外观观尺尺寸寸。如如果果PCBPCB板板的的外外观观形形状状为为矩矩形形，那那么么该该选选项项需需要要输输入入PCBPCB板板的的宽宽度度（WidthWidth）和和长长度度（HeightHeight）；如如果果PCBPCB板板的的外外观观形形状状为为圆圆形形，那那么么该该选选项项需需要要输输入入PCBPCB板板的的半半径径（RadiusRadius）；如如果果PCBPCB板板的的外外观观形形状状为为自自定定义义形形状状，那那么么该该选

41、选项项需需要要输输入入PCBPCB板板的的横横向向长长度度（WidthWidth）和和纵纵向向长长度度（HeightHeight）。）。“Dimension“Dimension Layer”Layer”选选择择栏栏：它它的的作作用用是是用用来来选选择择用用于于尺寸标注的机械层。尺寸标注的机械层。“Boundary“Boundary Track Track Width”Width”输输入入栏栏：它它的的作作用用是是设设置置PCBPCB板边界线的宽度。板边界线的宽度。“Dimension“Dimension Line Line Width”Width”输输入入栏栏：它它的的作作用用是是设设置置PC

42、BPCB板尺寸标注线的宽度。板尺寸标注线的宽度。“Keep“Keep Out Out Distance Distance From From Board Board Edge”Edge”输输入入栏栏：它它的的作用是设置作用是设置PCBPCB板的电气边界与物理边界之间的距离。板的电气边界与物理边界之间的距离。“Title“Title Block Block and and Scale”Scale”复复选选框框：如如果果选选中中该该复复选选框框，那那么么将将在在PCBPCB板板图图中中加加入入标标题题栏栏和和图图纸纸比比例例；否否则则将将不不加加入标题栏和图纸比例。入标题栏和图纸比例。“Legen

43、d“Legend String”String”复复选选框框：如如果果选选中中该该复复选选框框，那那么么将将在在PCBPCB板图中加入图例字符串；否则将不加入图例字符串。板图中加入图例字符串；否则将不加入图例字符串。“Dimension“Dimension Lines”Lines”复复选选框框：如如果果选选中中该该复复选选框框，那那么么将将在在PCBPCB板板图图中中加加入入尺尺寸寸标标注注线线；否否则则将将不不加加入入尺尺寸寸标标注注线。线。“Corner“Corner Cutoff”Cutoff”复复选选框框：如如果果选选中中该该复复选选框框，那那么么则则需需要要设设置置PCBPCB板板边边

44、角角的的截截止止边边界界；否否则则将将不不需需要要设设置置边边角角的截止边界。的截止边界。“Inner“Inner Cutoff”Cutoff”复复选选框框：如如果果选选中中该该复复选选框框，那那么么则则需需要要设设置置PCBPCB板板内内层层的的截截止止边边界界；否否则则将将不不需需要要设设置置内内层层的的截止边界。截止边界。n n在在PCBPCB板板自自定定义义设设置置对对话话框框中中：在在Outline Outline Shape”Shape”选选项项中中将将把把PCBPCB板板的的外外观观形形状状设设置置为为矩矩形形；不不选选中中“Corner“Corner Cutoff”Cutoff

45、”复复选选框框和和“Inner“Inner Cutoff”Cutoff”复复选选框框；其其他他选选项项则则选取系统的默认值。选取系统的默认值。（5 5）单单击击 按按钮钮，这这时时PCBPCB文文件件生生成成向向导导将将会会进进入入到到板板层层数数目目设设置置对对话话框框中中，如如图图7-77-7所所示示。在在板板层层数数目目设设置置对对话话框框中中，设设计计人人员员需需要要设设置置信信号号层层（Signal Signal LayersLayers）和和内内电电层层（Power Power PlanesPlanes）的的数数目目。这这里里将将PCBPCB板板的的信信号号层层数数目目设设置置为为

46、“2”“2”、内内电电层层数数目目设设置置为为“0”“0”，表表示示需需要要设计的设计的PCBPCB板是一个双面板。板是一个双面板。图7-7 板层数目设置对话框（6 6）单单击击按按钮钮，这这时时PCBPCB文文件件生生成成向向导导将将会会进进入入到到PCBPCB板板过过孔孔类类型型设设置置对对话话框框，如如图图7-87-8所所示示。在在该该对对话话框框中中，系系统统为设计人员提供了两个选项：为设计人员提供了两个选项：“Thruhole“Thruhole Vias Vias only”only”选选项项：如如果果选选中中该该选选项项，那那么么将将把把PCBPCB板中的过孔设置为板中的过孔设置为

47、穿透式过孔类型。穿透式过孔类型。“Blind“Blind and and Buried Buried Vias Vias only”only”选选项项：如如果果选选中中该该选选项项，那么将把那么将把PCBPCB板中的过孔设置为盲过孔和深埋过孔类型。板中的过孔设置为盲过孔和深埋过孔类型。n n这这里里，选选择择“Thruhole“Thruhole Vias Vias only”only”选选项项将将PCBPCB板板中中的的过过孔设置为穿透式过孔类型。孔设置为穿透式过孔类型。图7-8 PCB板过孔类型设置对话框（7 7）单击上图中的）单击上图中的 按钮，这时按钮，这时PCBPCB文件生成向导将文件

48、生成向导将会进入到如图会进入到如图7-97-9所示的元件所示的元件/导线布线技术设置对话框。导线布线技术设置对话框。图7-9 元件/导线布线技术设置对话框n n在在该该布布线线技技术术设设置置对对话话框框中中，系系统统为为设设计计人人员员提提供供了了两两项项设置，它们分别是：设置，它们分别是：“The“The board board has has mostly”mostly”选选项项：该该选选项项主主要要用用来来设设置置PCBPCB板板所所用用元元件件的的选选型型，下下面面提提供供了了两两种种元元件件选选型型供供设设计计人人员员选选择择：一一种种是是表表贴贴元元件件类类型型；另另外外一一种种

49、是是直直插插式式元元件件类型。类型。“Do“Do you you put put components components on on both both sides sides of of the the boardboard？”选选项项：该该选选项项主主要要用用来来设设置置PCBPCB板板中中的的元元件件安安装装方方式式。如如果果选选择择“Yes”“Yes”，则则表表示示PCBPCB板板中中的的元元件件安安装装方方式式为为双双面面安安装装；如如果果选选择择“No”“No”，则则表表示示PCBPCB板板中中的的元元件件安安装装方方式式为单面安装。为单面安装。n n这这里里，选选取取PCBP

50、CB板板所所用用元元件件的的选选型型为为表表贴贴元元件件类类型型；元元件件安装方式为单面安装。安装方式为单面安装。（8 8）单击）单击 按钮，这时按钮，这时PCBPCB文件生成向导将会进入到文件生成向导将会进入到导线导线/过孔属性设置对话框，如图过孔属性设置对话框，如图7-107-10所示。所示。图7-10 导线/过孔属性设置对话框n n在在在在属属属属性性性性设设设设置置置置对对对对话话话话框框框框中中中中，系系系系统统统统为为为为设设设设计计计计人人人人员员员员提提提提供供供供了了了了4 4 4 4个个个个选选选选项项项项的的的的设置：设置：设置：设置：“Minimum“Minimum T