2018年度国家重点支持的八大高新技术领域.doc
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1、|国 家 重 点 支 持 的 高 新 技 术 领 域一 、 电 子 信 息 技 术二 、 生 物 与 新 医 药 技 术三 、 航 空 航 天 技 术四 、 新 材 料 技 术五 、 高 技 术 服 务 业六 、 新 能 源 及 节 能 技 术七 、 资 源 与 环 境 技 术八 、 高 新 技 术 改 造 传 统 产 业|一 、 电 子 信 息 技 术( 一 ) 软 件1、 系 统 软 件操 作 系 统 软 件 技 术 , 包 括 实 时 操 作 系 统 技 术 ; 小 型 专 用 操 作 系 统 技 术 ; 数 据 库管 理 系 统 技 术 ; 基 于 EFI 的 通 用 或 专 用 BI
2、OS 系 统 技 术 等 。2、 支 撑 软 件测 试 支 撑 环 境 与 平 台 技 术 ; 软 件 管 理 工 具 套 件 技 术 ; 数 据 挖 掘 与 数 据 呈 现 、 分析 工 具 技 术 ; 虚 拟 现 实 ( 包 括 游 戏 类 ) 的 软 件 开 发 环 境 与 工 具 技 术 ; 面 向 特 定 应 用领 域 的 软 件 生 成 环 境 与 工 具 套 件 技 术 ; 模 块 封 装 、 企 业 服 务 总 线 ( ESB) 、 服 务 绑 定等 的 工 具 软 件 技 术 ; 面 向 行 业 应 用 及 基 于 相 关 封 装 技 术 的 软 件 构 件 库 技 术 等
3、。3、 中 间 件 软 件中 间 件 软 件 包 括 : 行 业 应 用 的 关 键 业 务 控 制 ; 基 于 浏 览 器 /服 务 器 ( B/S) 和 面 向Web 服 务 及 SOA 架 构 的 应 用 服 务 器 ; 面 向 业 务 流 程 再 造 ; 支 持 异 种 智 能 终 端 间 数据 传 输 的 控 制 等 。4、 嵌 入 式 软 件嵌 入 式 图 形 用 户 界 面 技 术 ; 嵌 入 式 数 据 库 管 理 技 术 ; 嵌 入 式 网 络 技 术 ; 嵌 入 式Java 平 台 技 术 ; 嵌 入 式 软 件 开 发 环 境 构 建 技 术 ; 嵌 入 式 支 撑 软
4、件 层 中 的 其 他 关 键 软件 模 块 研 发 及 生 成 技 术 ; 面 向 特 定 应 用 领 域 的 嵌 入 式 软 件 支 撑 平 台 ( 包 括 : 智 能 手机 软 件 平 台 、 信 息 家 电 软 件 平 台 、 汽 车 电 子 软 件 平 台 等 ) 技 术 ; 嵌 入 式 系 统 整 体 解决 方 案 的 技 术 研 发 等 。|5、 计 算 机 辅 助 工 程 管 理 软 件用 于 工 程 规 划 、 工 程 管 理 /产 品 设 计 、 开 发 、 生 产 制 造 等 过 程 中 使 用 的 软 件 工 作平 台 或 软 件 工 具 。 包 括 : 基 于 模 型
5、 数 字 化 定 义 ( MBD) 技 术 的 计 算 机 辅 助 产 品 设 计 、制 造 及 工 艺 软 件 技 术 ; 面 向 行 业 的 产 品 数 据 分 析 和 管 理 软 件 技 术 ; 基 于 计 算 机 协 同工 作 的 辅 助 设 计 软 件 技 术 ; 快 速 成 型 的 产 品 设 计 和 制 造 软 件 技 术 ; 具 有 行 业 特 色 的专 用 计 算 机 辅 助 工 程 管 理 /产 品 开 发 工 具 技 术 ; 产 品 全 生 命 周 期 管 理 ( PLM) 系 统 软件 技 术 ; 计 算 机 辅 助 工 程 ( CAE) 相 关 软 件 技 术 等 。
6、6、 中 文 及 多 语 种 处 理 软 件中 文 及 多 语 种 处 理 软 件 是 指 针 对 中 国 语 言 文 字 ( 包 括 汉 语 和 少 数 民 族 语 言 文 字 )和 外 国 语 言 文 字 开 发 的 识 别 、 编 辑 、 翻 译 、 印 刷 等 方 面 的 应 用 软 件 。 包 括 : 基 于 智能 技 术 的 中 、 外 文 字 识 别 软 件 技 术 ; 字 处 理 类 ( 包 括 少 数 民 族 语 言 ) 文 字 处 理 软 件技 术 ; 基 于 先 进 语 言 学 理 论 的 中 文 翻 译 软 件 技 术 ; 语 音 识 别 软 件 和 语 音 合 成 软
7、 件 技术 ; 集 成 中 文 手 写 识 别 、 语 音 识 别 /合 成 、 机 器 翻 译 等 多 项 智 能 中 文 处 理 技 术 的 应 用软 件 技 术 ; 具 有 多 语 种 交 叉 的 软 件 应 用 开 发 环 境 和 平 台 构 建 技 术 等 。7、 图 形 和 图 像 软 件支 持 多 通 道 输 入 /输 出 的 用 户 界 面 软 件 技 术 ; 基 于 内 容 的 图 形 图 像 检 索 及 管 理 软件 技 术 ; 基 于 海 量 图 像 数 据 的 服 务 软 件 技 术 ; 具 有 交 互 功 能 与 可 量 测 计 算 能 力 的 3D软 件 技 术 ;
8、 具 有 真 实 感 的 3D模 型 与 3D景 观 生 成 软 件 技 术 ; 遥 感 图 像 处 理 与 分 析 软 件技 术 等 。8、 金 融 信 息 化 软 件|金 融 信 息 化 软 件 是 指 面 向 银 行 、 证 券 、 保 险 行 业 等 金 融 领 域 服 务 业 务 创 新 的 软 件 。包 括 : 支 持 网 上 财 、 税 、 库 、 行 、 海 关 等 联 网 业 务 运 作 的 软 件 技 术 ; 基 于 金 融 领 域 管理 主 题 的 数 据 仓 库 或 数 据 集 市 及 其 应 用 等 技 术 ; 金 融 行 业 领 域 的 财 务 评 估 、 评 级
9、软 件技 术 ; 金 融 领 域 新 型 服 务 模 式 的 软 件 技 术 等 。9、 地 理 信 息 系 统网 络 环 境 下 多 系 统 运 行 的 GIS软 件 平 台 构 建 技 术 ; 基 于 3D/4D( 即 带 有 时 间 标 识 )技 术 的 GIS开 发 平 台 构 建 技 术 ; 组 件 式 和 可 移 动 应 用 的 GIS软 件 包 技 术 等 。10、 电 子 商 务 软 件基 于 Web服 务 ( Web Services) 及 面 向 服 务 体 系 架 构 ( SOA) 的 电 子 商 务 应 用 集成 环 境 及 其 生 成 工 具 软 件 或 套 件 的
10、技 术 ; 面 向 电 子 交 易 或 事 务 处 理 服 务 的 各 类 支 持平 台 、 软 件 工 具 或 套 件 的 技 术 ; 支 持 电 子 商 务 协 同 应 用 的 软 件 环 境 、 平 台 、 或 工 具套 件 的 技 术 ; 面 向 桌 面 和 移 动 终 端 设 备 应 用 的 信 息 搜 索 与 服 务 软 件 或 工 具 的 技 术 ;面 向 行 业 的 电 子 商 务 评 估 软 件 或 工 具 的 技 术 ; 支 持 新 的 交 易 模 式 的 工 具 软 件 和 应 用软 件 技 术 等 。11、 电 子 政 务 软 件用 于 构 建 电 子 政 务 系 统
11、或 平 台 的 软 件 构 件 及 工 具 套 件 技 术 ; 跨 系 统 的 电 子 政 务协 同 应 用 软 件 环 境 、 平 台 、 工 具 等 技 术 ; 应 急 事 件 联 动 系 统 的 应 用 软 件 技 术 ; 面 向电 子 政 务 应 用 的 现 场 及 移 动 监 管 稽 核 软 件 和 工 具 技 术 ; 面 向 电 子 政 务 应 用 的 跨 业 务系 统 工 作 流 软 件 技 术 ; 异 构 系 统 下 政 务 信 息 交 换 及 共 享 软 件 技 术 ; 面 向 电 子 政 务 应用 的 决 策 支 持 软 件 和 工 具 技 术 等 。|12、 企 业 管
12、理 软 件数 据 分 析 与 决 策 支 持 的 商 业 智 能 ( BI) 软 件 技 术 ; 基 于 RFID 和 GPS 应 用 的 现代 物 流 管 理 软 件 技 术 ; 企 业 集 群 协 同 的 供 应 链 管 理 ( SCM) 软 件 技 术 ; 面 向 客 户 个性 化 服 务 的 客 户 关 系 管 理 ( CRM) 软 件 技 术 等 。( 二 ) 微 电 子 技 术1、 集 成 电 路 设 计 技 术自 主 品 牌 ICCAD 工 具 版 本 优 化 和 技 术 提 升 , 包 括 设 计 环 境 管 理 器 、 原 理 图 编 辑 、版 图 编 辑 、 自 动 版 图
13、 生 成 、 版 图 验 证 以 及 参 数 提 取 与 反 标 等 工 具 ; 器 件 模 型 、 参 数 提取 以 及 仿 真 工 具 等 专 用 技 术 。2、 集 成 电 路 产 品 设 计 技 术音 视 频 电 路 、 电 源 电 路 等 量 大 面 广 的 集 成 电 路 产 品 设 计 开 发 ; 专 用 集 成 电 路 芯片 开 发 ; 具 有 自 主 知 识 产 权 的 高 端 通 用 芯 片 CPU、 DSP 等 的 开 发 与 产 业 化 ; 符 合 国家 标 准 、 具 有 自 主 知 识 产 权 、 重 点 整 机 配 套 的 集 成 电 路 产 品 , 3G 移 动
14、 终 端 电 路 、 数字 电 视 电 路 、 无 线 局 域 网 电 路 等 。3、 集 成 电 路 封 装 技 术小 外 型 有 引 线 扁 平 封 装 ( SOP) 、 四 边 有 引 线 塑 料 扁 平 封 装 ( PQFP) 、 有 引 线塑 封 芯 片 载 体 ( PLCC) 等 高 密 度 塑 封 的 大 生 产 技 术 研 究 , 成 品 率 达 到 99%以 上 ; 新型 的 封 装 形 式 , 包 括 采 用 薄 型 载 带 封 装 、 塑 料 针 栅 阵 列 ( PGA) 、 球 栅 阵 列( PBGA) 、 多 芯 片 组 装 ( MCM) 、 芯 片 倒 装 焊 (
15、FlipChip) 、 WLP( Wafer Level Package) , CSMP( Chip Size Module Package) , 3D( 3 Dimension) 等 封 装 工 艺 技|术 。4、 集 成 电 路 测 试 技 术 集 成 电 路 品 种 的 测 试 软 件 , 包 括 圆 片 ( Wafer) 测 试 及 成 品 测 试 。 芯 片 设 计 分 析验 证 测 试 软 件 ; 提 高 集 成 电 路 测 试 系 统 使 用 效 率 的 软 /硬 件 工 具 、 设 计 测 试 自 动 连 接 工具 等 。5、 集 成 电 路 芯 片 制 造 技 术CMOS 工
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- 2018 年度 国家重点 支持 八大 高新技术 领域
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