孔无铜质量提升QC成果.pptx
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1、降低电镀孔无铜报废率降低电镀孔无铜报废率发表人:刘红生浙浙 江江 万万 奔奔 电电 子子 科科 技技 有有 限限 公公 司司企业介绍:企业介绍: 浙江万奔电子科技有限公司于2010年4月份正式投产运行,是一家专业制造高精密单、双面线路板企业,产品以配套LED载板、电器、汽车、医疗设备、通信工程和电脑周边设施为主。 公司投资上亿元配备了先进的自动化生产线与检测设备、实验仪器。推行精益生产模式,年产线路板30万平方米以上,完全具备准时按质按量满足客户需求的能力。 万奔电子自创办以来,以顾客为关注焦点,坚持科技创新,强化内部管理,引进行业专家,以“高起点、快速度、大投入”为特色。企业规模和核心竟争力
2、皆为业内名副其实的后起之秀!一、小组概况一、小组概况小组名称:新越小组名称:新越QCQC小组小组组建时间:组建时间:20122012年年0808月月活动课题:活动课题:降低电镀孔无铜产品报废率课题类型:课题类型:攻关型攻关型注册编号:注册编号:WB20120801BWB20120801B活动周期:活动周期:20122012年年0808月月0101日日20122012年年1111月月3030日日组员简介组员简介序号序号姓姓 名名性别性别年龄年龄文化程度文化程度职职 务务组内职务组内职务1刘红生男34中专品质工艺经理组长2侯著新男36高中品质部主管组员3黄继红男30大专工程部主管组员4孟显孔男26
3、高中蚀刻主管副组长5李中文男35高中维修主管组员6徐 彪男28高中电镀主管副组长7吴传鸿男33初中电镀员工组员8叶志军男28中专电镀员工组员工艺流程图工艺流程图二、课题选定二、课题选定 1、38月份客户投诉及抱怨统计综合38月份客户书面及邮件投诉和现场了解客户抱怨汇总序投诉及抱怨缺陷累计次数单项贡献度1拉线偏956%2漏孔213%3集成孔偏213%4漏拉线16%5孔无铜16%6漏标签16%56%13%13%6%6%6%拉线偏漏孔集成孔偏漏拉线孔无铜漏标签主要说明: 其中8月份因孔无铜投诉并退货一次,合计21平米,成品装配后直接经济损失80000元。二、课题选定二、课题选定 2、电镀车间38月份
4、孔无铜缺陷统计QC小组成员通过分析,因孔无铜缺陷属产品功能性问题,所以确定以优先解决和消除客户的投诉及抱怨为前提,展开QC活动,确定本次QC小组活动的课题为“降低电镀孔无铜产品报废率”38月份电镀孔无铜缺陷报废统计月份入库面积报废面积报废目标 报废率PPM3月55065.471000993 4月54104.111000760 5月48323.731000772 6月43007.4610001735 7月54687.4610001364 8月5761 24.4810004249 993 760 772 1735 1364 4249 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3
5、500 4000 4500 3月4月5月6月7月8月报废率PPM报废目标本次本次QCQC小组活动课小组活动课题:题:降低电镀孔无降低电镀孔无铜产品报废率铜产品报废率六个月平均报废率为1646PPM三、现状调查三、现状调查 1 1、根据一、二铜工艺分以下三种情况进行验证分析、根据一、二铜工艺分以下三种情况进行验证分析沉沉 铜铜一一 铜铜线线 路路二二 铜铜镀铅锡镀铅锡退退 膜膜蚀蚀 刻刻退退 锡锡现状调查1:干膜和湿膜区别现状调查2:镀锡能否抗蚀刻现状调查3:镀铜厚度是否符合标准现状调查:现状调查:现状调查1:干膜和湿膜在孔无铜缺陷中比例月份干膜生产面积孔无铜面积干膜报废率湿膜生产面积孔无铜面积
6、湿膜报废率3月4760.41861 50305.061006 4月6870.63917 47233.48737 5月5320.571071 43003.16735 6月9171.311429 33836.151818 7月6281.11752 48406.361314 8月51123914 5250 22.484282 合计37516.021605 27526 47 1696 861 917 1071 1429 1752 3914 1006 737 735 1818 1314 4282 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 4500 3月4月5月6月
7、7月8月干膜报废率湿膜报废率1605 1696 1550 1600 1650 1700 1750 干膜报废率湿膜报废率合计通过表中数据分析可以看出,孔无铜与线路工艺干膜或湿膜没有直接影响现状调查:现状调查:现状调查2:镀铅锡能否抗蚀刻1、现场抽查锡槽药水化验结果(化验频次:次/周)锡槽药水化验由药水供应商负责,随机连续抽 查5个周期(2012.8.179.15)的药水化验报告,显示锡槽药水成分均在标准范围内,锡槽药水处在稳定状态,与孔无铜无直接关系。现状调查:现状调查:现状调查2:镀铅锡能否抗蚀刻2、现场抽查孔内锡厚金相切片分析报告:(频次:次/天)孔铜厚孔铜厚度度铅锡厚铅锡厚度度日期日期生产
8、料号生产料号锡厚标准锡厚标准实测厚度实测厚度MAXMAXMINMIN判定判定切片人切片人um123umum8.18B02635C476.36.15.76.35.7ACC何小艳8.19B02635C477.26.47.17.26.4ACC尉娇8.20202802A476.35.86.46.45.8ACC何小艳8.21B02635C475.36.26.86.85.3ACC尉娇8.22202697A476.35.86.26.35.8ACC何小艳8.23B02635C476.76.36.56.76.3ACC尉娇从金相切片结果来看,铅锡厚度符合工艺标准要求,能够抵抗蚀刻药水的攻击,孔无铜与镀锡和蚀刻没有
9、直接关系现状调查:现状调查:现状调查3:金相切片分析孔铜厚度抽取一周的金相切片分析(2012.8.1723)图一:出现孔无铜现象图一:二铜出现偏薄现象日期日期生产料号生产料号锡厚标准锡厚标准实测厚度实测厚度MAXMAXMINMIN判定判定切片人切片人um123umum8.17B02635C18252014172014REJ何小艳8.18B02635C18252522232522ACC尉娇8.19202802A18252324222422ACC何小艳8.20B02635C18252311162311REJ尉娇8.21202697A18252423232423ACC何小艳8.22B02635C18
10、2591716179REJ尉娇8.23B02635C18252116202116REJ何小艳孔铜厚度偏薄是孔铜厚度偏薄是产生孔无铜的主产生孔无铜的主要因素要因素四、目标设定四、目标设定 通过现状调查,归纳为孔铜偏薄为影响孔无铜不良的主要缺陷。 组员对各不合格项的可解决性进行分析,并用亲和图整理如下:组员对各不合格项的可解决性进行分析,并用亲和图整理如下: 孔无铜预计解决55%报废率预计降低1646PPM*55%905PPM解决难度大解决难度大电镀工序涉及的技术、电镀工序涉及的技术、工具、设备及人员操工具、设备及人员操作等多方面因素作等多方面因素电镀线相关部件的磨电镀线相关部件的磨损及变形也是导
11、致拉损及变形也是导致拉线不良的主要因素线不良的主要因素专业技能强专业技能强组员中有组员中有2 2位技位技术员,术员,1 1位检验位检验员,员,2 2名资深管名资深管理员以及工作经理员以及工作经验丰富的生产线验丰富的生产线员工员工预计活动展开后,拉线报废率可控制范围在预计活动展开后,拉线报废率可控制范围在1646PPM1646PPM905PPM905PPM 741PPM741PPM技术资源广技术资源广本次活动邀请了本次活动邀请了电镀工序药水厂电镀工序药水厂商和电镀线设备商和电镀线设备厂商参与厂商参与 通过讨论,小组成员决定将孔无铜报废率控制在700PPM(0.07%)以内做为本次活动开展的目标孔
12、无铜产品报废率改善目标1646 1000 700 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 改善前实绩PPM改善前目标PPM活动目标PPM五、原因分析五、原因分析针对造成孔无铜质量问题的主要项目,组员采用头脑风暴法展开分析:针对造成孔无铜质量问题的主要项目,组员采用头脑风暴法展开分析:通过头脑风暴法找出通过头脑风暴法找出22种影响因素,小组成员种影响因素,小组成员再通过对上述再通过对上述22种影响因素进行分析分类,得种影响因素进行分析分类,得出以下出以下6种末端因素:种末端因素:1、电镀夹具异常、电镀夹具异常2、各药水缸参数异常、各药水缸参数异常3、
13、孔内杂物、孔内杂物4、孔内气泡、孔内气泡5、PTH后停放时间过长后停放时间过长6、保养不及时、保养不及时六、要因确认六、要因确认6.1要因确认:电镀夹具异常每班将夹具放在剥挂槽内进行剥挂处理夹具剥挂后干净无残铜2012821号现场检查,确定每班都有将夹具进行剥挂处理,处理后的夹具干净无残铜,符合生产工艺要求,此项为非要因。6.2要因确认:药水缸异常现场检查8-238-27号的药水化验单,发现每天都有不合格现象。8.238.27药水化验分析明细:槽号槽号化验项化验项目目标准范围标准范围8 823238 824248 825258 826268 827278 82828除油碱度0.0350.05N
14、0.042ACC0.04ACC0.041ACC0.038ACC0.043ACC0.041ACC微蚀H2SO43%5%3.6%ACC2.7%REJREJ4.3%ACC3.8%ACC5.6%REJREJ4.3%ACCCu2+25g/l23ACC21ACC24ACC22ACC21ACC19ACC预浸酸度0.080.15N0.11ACC0.09ACC0.12ACC0.11ACC0.13ACC0.10ACC比重172112REJREJ18ACC21ACC18ACC24REJREJ20ACC活化比重182019ACC16REJREJ15REJREJ19ACC18ACC20ACC酸度0.40.6N0.45A
15、CC0.36REJREJ0.42ACC0.53ACC0.5ACC0.66REJREJ强度80%100%85ACC96ACC88ACC92ACC85ACC92ACC速化酸度0.260.38N0.31ACC0.29ACC0.34ACC0.21REJREJ0.32ACC0.36ACC化铜Cu2+1.52g/l1.1REJREJ1.6ACC1.85ACC1.3REJREJ1.62ACC1.83ACCNaOH1014g/l11ACC8REJREJ13ACC9REJREJ12ACC15REJREJHcHo49g/l3REJREJ6ACC11REJREJ5ACC7ACC6ACC沉铜速率1525u”16ACC
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