IPQC培训资料1.pptx

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1、目录品管组织架构品质这定义及意义如何品质管理基材代码说明及分解IPQC职责的定义各制程的技能培训。品管组织架构1）品管 QA 品质稽核 （保证） QE 品质工程2）品检 IQC 进料检验 IPQC 制程检验 IPQA流程稽查 FQC 成品检验 OQC 出货检验 MRB材料重审小组 AQL 抽样水准（验收合格标准的缩写） 工标；工业工程标准 APQP 质量先期策划和控制计划（QS9000/TS16949质量管理体系）3）检验与验证的说明 检验：通过观察和判断，适当时结合测量、试验所进行的符合性评价。 验证：通过提供客观证据对规定要求已得到满足的认定。品质的定义及意义：A、品质的定义：以适当的成本

2、，生产符合规格要求的产品，并在交期内适量、安全的送往客户手中。B、品质的意义：1、品质是企业致胜的有利武器，乃是企业建立竟争优势的关键性因素；因之也引导着企业，并动员全体员工。2、不断地训练，不断地改善，朝追求品质的目标迈进3、品质是价值与尊严的起点。4、减少浪费，降低成本，增加利润。如何品质管理 1、重视制度，实施标准化； 2、重视执行； 3、重视分析； 4、重视不断的改善； 5、重视教育训练； 6、改善循环与维持循环； 7、制订企业品质月活动； 8、推行5S运动； 9、高层主管的重视。基材代码说明及分解：一、代码说明：H： 无卤 W： 特殊列卤 E：电解铜 R： 压延铜D：双面铜 S： 单

3、面铜 二：代码分解：XFHDR050513JT：双面压延铜：1/2MIL+1/2OZ+13um=13+17.5*2+13*2=74XF：亚泰供应商 H：无卤D：双面R：压延05：1/2milPI 05:1/2OZ铜13：13mm胶J：涂布基材厂家代码T：铜箔基材厂家代码三、文字代码说明：C： 电容 D： 二极管 R：电阻IPQC的工作职责的定义：一、工作内容：首件检查、各类变更文件的跟踪，4M1E的巡查，发现异常的提出，异常改善后的跟踪与验证。二、目的：防止大批量不合格品的发生，避免不合格品的流入下工序去继续进行加工。 钻孔：钻孔： 目的：通过钻孔，使正、反面起到一个导通的作用。目的：通过钻孔

4、，使正、反面起到一个导通的作用。 一、操作规范一、操作规范：1 1、工作前清洁光台，并保持台面清洁。、工作前清洁光台，并保持台面清洁。 2 2、工作前戴好手套或指套，双手对角拿板。、工作前戴好手套或指套，双手对角拿板。 3 3、坐姿端正，身体与光台离一个拳头的距离。、坐姿端正，身体与光台离一个拳头的距离。 4 4、检查时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示摆放整齐。、检查时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示摆放整齐。 5 5、钻孔前的资料确认。、钻孔前的资料确认。 6 6、首件检查：核对、首件检查：核对MIMI资料（工单、版本、菲林等），检查孔径大小（送实验室测量）、资料

5、（工单、版本、菲林等），检查孔径大小（送实验室测量）、外观检查，并确认工单上工序的外观检查，并确认工单上工序的 检查状况。检查状况。 7 7、发现重大异常时及时通知领班或主管。、发现重大异常时及时通知领班或主管。 8 8、做好工作相关表单的记录及交接班记录。、做好工作相关表单的记录及交接班记录。9 9、检板、检板: : a a、产品正面向上平放光台，打开底灯或上灯，取红或黑菲林对板子核对是否有多孔、产品正面向上平放光台，打开底灯或上灯，取红或黑菲林对板子核对是否有多孔、 少孔、偏移等。少孔、偏移等。 b b、对角拿板，与光台呈、对角拿板，与光台呈4545度左右角，目视孔内毛刺。度左右角，目视孔

6、内毛刺。 c c、外观检查：压伤、刮伤或擦花、披峰、氧化等不良。、外观检查：压伤、刮伤或擦花、披峰、氧化等不良。二、控制项目：二、控制项目： 1、开料：物料规格、有效期、尺寸、板材厚度、裁切尺寸是否、开料：物料规格、有效期、尺寸、板材厚度、裁切尺寸是否按按MI资资 料相符。料相符。 2、包板张数、物料面向是否按工单要求执行。、包板张数、物料面向是否按工单要求执行。 3、抽检酚醛板清洁状况。、抽检酚醛板清洁状况。 4、钻孔前的资料确认，钻针针径用数显卡尺抽测。、钻孔前的资料确认，钻针针径用数显卡尺抽测。 5、用红或黑菲林核对是否有多孔、少孔、未钻透、偏移等。、用红或黑菲林核对是否有多孔、少孔、未

7、钻透、偏移等。 6、压点、皱折不可在成型区内。、压点、皱折不可在成型区内。三、不良项目及原因：三、不良项目及原因： 1 1、钻反：加工时，材料包反方向，未按工单包板。、钻反：加工时，材料包反方向，未按工单包板。 2 2、少孔（漏钻）：钻孔加工时出现断针有未钻穿及漏钻所致。、少孔（漏钻）：钻孔加工时出现断针有未钻穿及漏钻所致。 3 3、偏移：包板不紧，未放好板（未贴紧）。、偏移：包板不紧，未放好板（未贴紧）。 4 4、压伤：包板过程中有毛屑，杂质清洁不干净。、压伤：包板过程中有毛屑，杂质清洁不干净。 5 5、孔变形：钻板过程中刀具口破裂使孔不圆导致变形。、孔变形：钻板过程中刀具口破裂使孔不圆导致

8、变形。 6 6、孔径错误：钻孔中实际用刀与资料刀具直径不一致。、孔径错误：钻孔中实际用刀与资料刀具直径不一致。 7 7、披峰、毛边：刀具寿命过长或钻孔参数不合适或刀口太锋利。、披峰、毛边：刀具寿命过长或钻孔参数不合适或刀口太锋利。 8 8、折伤、氧化：领料、包板及撕板过程中手势错误。、折伤、氧化：领料、包板及撕板过程中手势错误。 9 9、酚醛板的作用：、酚醛板的作用： a a、防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤。、防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤。 b b、使钻尖中心容易定位，避免钻孔位置的偏斜。、使钻尖中心容易定位，避免钻孔位置的偏斜。 c c、带走钻头与孔壁磨擦产生的热量、带走钻头与

9、孔壁磨擦产生的热量, ,减少钻头的扭断减少钻头的扭断. .七七. .品質要靠大家維護品質要靠大家維護四、流程：四、流程： 来料来料 核对工单核对工单 包板包板 机器调试机器调试 选择资料选择资料 确认资料确认资料 贴板贴板 试钻试钻 首件首件 自检自检 IPQCIPQC确认确认OK OK 生产生产 转料转料 五、不良图示五、不良图示未钻透、漏钻、披峰（爆孔）偏移、漏钻多孔、孔小、毛刺一、操作规范：一、操作规范：1 1、工作前清洁光台，并保持台面清洁。、工作前清洁光台，并保持台面清洁。 2 2、工作前戴好手套或指套，双手对角拿板。、工作前戴好手套或指套，双手对角拿板。 3 3、坐姿端正，身体与光

10、台离一个拳头的距离。、坐姿端正，身体与光台离一个拳头的距离。 4 4、检查时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示、检查时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示摆放整齐。摆放整齐。 5 5、钻孔前的资料确、钻孔前的资料确认。认。 6 6、首件检查：背光确认孔内是否上铜；特殊机种送切片到实验室首件检查：背光确认孔内是否上铜；特殊机种送切片到实验室做金像切片，并外观检查：板面氧化、粗糙、水印、塞孔等。做金像切片，并外观检查：板面氧化、粗糙、水印、塞孔等。 7 7、发现重大异常时及时通知领班或主管。、发现重大异常时及时通知领班或主管。 8 8、做好工作相关表单的记录及交接班记录。、做

11、好工作相关表单的记录及交接班记录。 电镀：二、沉铜：（PTH：酸性和碱性） A、沉铜目的：在非导体的孔壁上建立一层密实牢固的、沉铜目的：在非导体的孔壁上建立一层密实牢固的铜金属，作为后工序镀铜的基地。铜金属，作为后工序镀铜的基地。PTH制程原理：1、整孔：清洁板面油脂，除去孔内杂质，使孔壁内环氧树脂及玻璃线维上附上一层正电薄膜。2、微蚀：除去铜面上的氧化物并咬蚀铜面之粗糙。3、预浸；防止酸性物质及水伤进入活化槽污染槽液。4、活化；使锡钯胶体附着于孔壁。5、速化；剥除板面及孔内之锡胶体层使钯体层裸露，以利化学铜附着。6、化学铜：利用甲醛当还原剂,钯当催化剂,在碱性药液中将铜离子还原成金属铜附着于

12、孔壁.B、PTH流程：流程：PI调整 水洗 水洗 水洗 除油 水洗 水洗 水洗 微蚀 水洗 水洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 水洗 加速 水洗 水洗 化学铜 水洗C、常见不良：、常见不良： 孔无铜：孔无铜： a 、活化钯吸附沉积不好。、活化钯吸附沉积不好。 b 、速化剂、速化剂 浓度不对。浓度不对。 c、化学铜：温度过低使反应不能进行反应，速、化学铜：温度过低使反应不能进行反应，速 度慢，度慢，槽槽 液成分不对。液成分不对。三、镀铜：三、镀铜： A、目的：提高孔内镀层均匀性，保证整个板面镀层厚度、目的：提高孔内镀层均匀性，保证整个板面镀层厚度达到一定的要求。达到一定的要求。B、镀铜的原理：通

13、过电流将其加厚到一定的程度。、镀铜的原理：通过电流将其加厚到一定的程度。C、总电流：长、总电流：长*宽宽*2*电流密度（电流密度（ASF）*挂架数挂架数+中间夹中间夹条电流。条电流。D、不良项目及原因：、不良项目及原因： 镀层烧焦镀层烧焦:1、铜含量太低。、铜含量太低。 分析调整分析调整 2、温度太低。、温度太低。 提高温度提高温度 3、空气搅拌不足或不均。、空气搅拌不足或不均。 重新调整重新调整 4、电流密度过高。、电流密度过高。 降低电流密度降低电流密度 5、光泽剂不足。、光泽剂不足。 添加添加747 6、阳极不平衡、阳极不平衡. 调整阴阳面积比阴调整阴阳面积比阴极分布极分布镀层粗糙镀层粗

14、糙:1、镀液中有微颗粒。镀液中有微颗粒。 过滤去除检查阳极袋有无破损过滤去除检查阳极袋有无破损 2、钻孔过于粗糙。、钻孔过于粗糙。 追查钻孔追查钻孔 3、氯离子太低、氯离子太低. 分析调整分析调整 4、有机污染。、有机污染。 活性碳处理活性碳处理 5、无机污染。、无机污染。 弱电镀弱电镀针孔或凹陷针孔或凹陷:1、影像转移材料溶出物污染。、影像转移材料溶出物污染。 活性碳处理活性碳处理 2、有油脂微粒等不洁、有油脂微粒等不洁 改善前处理或活性碳处理改善前处理或活性碳处理 3、在板面或镀液中氯离子太低。、在板面或镀液中氯离子太低。 4、光泽剂不足。、光泽剂不足。分布不良分布不良:1、铜含量过高、铜

15、含量过高 分析调整分析调整 2、光泽剂太少或太多、光泽剂太少或太多 哈氏槽或哈氏槽或CVS实验调整实验调整 3、硫酸含量不足、硫酸含量不足 分析调整分析调整 4、氯离子过高、氯离子过高 稀释或锌粉处理稀释或锌粉处理 5、温度太高、温度太高 冷却处理冷却处理 流程：流程：闪镀：上板 水洗 水洗 酸浸 电镀 水洗 水洗 卸板 镀铜：上板 除油 水洗 水洗 浸酸 镀铜 水洗 水洗 下板 四、干膜四、干膜目的：将光致抗蚀干膜附在覆铜箔的铜面上，然后进行曝光，将图形转移到铜面上。一、流程：压膜 割膜 切边 除尘 静止 对位 曝光 首件检查 批量生产 转料1、压膜：a 、所有闪镀的板贴膜后存放时间12H

16、b、压膜后静置15分钟进行曝光，线宽线距0.12贴 膜存放时间12H ；线宽线距 0.12 可存放时间24H。 参数：温度：955 备注：温度高干膜会变脆，温度低干膜压不实。 速度快，压力小易脱膜 速度慢，压力大易干膜皱折。 2、 外观不良：不允许有气泡、杂质、露铜等。 曝光：将所需要的线路图像通过光致抗蚀干膜转移到基材上。 1、曝光能量：21级曝光尺能量71格，抽真空90-98Hg/2之间，抽真空90-98Hg/2以上。2、曝光台面的清洁；每隔30分钟报警器响后，对曝光台面、对位台面全面清洁一次，作业员每对位一次用菲林水对菲林顺着线路擦菲林;并对曝光台面用酒精上、下台面进行清洁一次。 3、菲

17、林检查：刮花、杂质；刮花：造成残铜、连线。杂质：造成缺口、断线、针孔。4、曝光机开机作业前至少预热10分钟左右。赶气不良赶气不良断线连线不 良 图 示二、控制重点：1、查核无尘车间是否有定期做清净度测试，并做记录。2、粘尘垫是否按规定时间更换，并做记录。3、进入无尘车间人员是否有在风淋室吹风淋。4、核对所用的干膜是否与现场SOP文件相一致。5、核对压膜参数：压力、温度、速度是否与条件设定表相符。6、压膜后检查干膜的附着力（用刀片在材料的余料处划井字，再用3M胶带90度快拉），检查是否有气泡、杂质、露铜、皱折等不良。 7、压膜、曝光后的静止时间是否附合规定要求。8、采用湿法压膜，须确认纯净水内有

18、无脏物，水位是否保持在2/3的框子高度，并确认割膜后的清洁状况.曝光：1、确认机种版本与菲林版本、工单、图纸是否相一致。2、确认菲林挖孔时挖到成型区，贴胶带贴 反现象。3、菲林是否有编号，以便后续追溯。4、菲林四周有无设计黑边。5、作业员对位时是否按方向孔对位，撕菲林是否斜角撕。6、每2小时查核一次曝光等级与抽真空值是否与SOP文件一致，并查核车间温湿度是否在要求规范内。7、查核曝光台面的清洁状况，Mylar是否按规定时间更换,并做记录.五、蚀刻目的：确保蚀刻后，将显影图像保留。一、作业规范：1、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。2、工作时戴好手套或指套，对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台隔一

19、个拳头距离。4、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。5、首件检查核对MI及流转卡确认前工序已检查。6、发现重大品质异常及时通知领班或主管。7、准时、规范填写工作记录及交接记录。8、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。9、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送IPQC抽检。11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须

20、开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。 13、抽检时发现批量性不良（不良率10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。二、控制项目：不 良 图 示不 良 图 示不 良 图 示不 良 图 示不 良 图 示三、注意事项1、核对版本，所有参数是否与条件设定表相符；如温度、速度、压力等。2、显影前Mylar是否撕干净,药水浓度是否符合规定要求.3、检验是否有显影不净、蚀刻不净、开路、短路、破孔、线宽、线距不符合要求。六、贴合：目的：将CV（带胶

21、性）采用人工或假贴机贴合方式与铜箔及PI和加强片预热贴合在一起。一、作业规范：1、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。2、工作时戴好手套或指套，对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离。4、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。5、首件检查核对MI及流转卡确认前工序已检查。6、发现重大品质异常及时通知领班或主管。7、准时、规范填写工作记录及交接记录。8、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。9、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送 IPQC抽检。11、抽检时发现有定位性不良

22、，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。 13、抽检时发现批量性不良（不良率10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。二、管控项目：1、人员进入车间是否吹风淋。（风淋10S） 2、每周是否有定期做洁净度测试。 3、无尘车间的穿戴是否有按规定执行. 4、无尘垫

23、的更换频率及记录.5、履盖膜是否除尘及除尘手势是否正确。6、车间温湿度的管控及记录。7、作业员撕履盖膜的手势是否正确。8、熨斗的温度是否有做点检；温度：30-50。（每周一次）9、机种编号、履盖膜与图纸是否一致。10、外观检验：偏移、面向贴反、板面氧化、杂质、等现象。不良图示氧化杂质CV皱折CV偏移七、压合：目的：利用高温压排出层压中的气泡使溶化到固化达到剥离强度形成绝缘。一、作业规范：1、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。2、工作时戴好手套或指套，对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离。4、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。5、首件检查核对MI及流转

24、卡确认前工序已检查。6、发现重大品质异常及时通知领班或主管。7、准时、规范填写工作记录及交接记录。8、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。9、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送 IPQC抽检。11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通

25、知单，让其恢复生产。 13、抽检时发现批量性不良（不良率10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。二、管控项目：二、管控项目：分层、偏移、溢胶、压伤、皱折、气泡、异物、 烘烤后 剥离强度 1、PE膜在层压过程中起到覆形、填充作用。 2、高温膜在层压过程中起到隔离材料、防止硅油污染。 3、钢板、硅胶在层压过程中起到导热、覆热作用。不良图示：不良图示：八、冲孔目的：确保冲孔后产品符合质量要求，保证生产胜胜利.一、参数：气压：0.4-0.6MPA; 电源:220V; 孔径:2.0 公差:0.015二、冲孔的现状:1、冲孔的原理

26、：通过吸风孔吸住产品，冲头自上而下进行冲孔作业。2、保证板的原薄精度，设定调光圆，上光源、紫外线，红外线后脚踏板，自动设定孔圆的大小，脚踏自定步长精确度.设定靶心，精确度然后复位冲孔。3、吸盘孔清理：卸下四角固定吸盘镙丝,用气枪对准四周侧壁吹气清除铜屑.4、图相基准设置：将待冲孔产品放置机台上进入显示屏，调试清晰度5、调试光源：进入设置画面通过识图像选择：黑/白，黑为内环孔，如果选择设定白是内外两个孔环（保证孔的精确度）。6、冲孔面向的确认。三、外观检验：偏移、多孔、漏冲孔、未冲断、毛边等现象。九、印刷九、印刷印刷原理：印刷原理：将带有图像或图案的模版附着在丝网上，待印物放将带有图像或图案的模

27、版附着在丝网上，待印物放在丝网在丝网下面时下面时,油墨或银浆在刮刀的推动下穿过丝网中间的网孔油墨或银浆在刮刀的推动下穿过丝网中间的网孔,印刷到承印物上印刷到承印物上进行印刷的一种印刷技术进行印刷的一种印刷技术.二、不良图示文字印反文字印反漏版漏版文字偏移文字偏移文字模糊文字模糊文字不全文字不全文字模糊文字模糊三、作业规范：1、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。2、工作时戴好手套或指套，对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离。4、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。5、首件检查核对MI及流转卡确认前工序已检查。6、发现重大品质异常及时通知领班或主管。7、准

28、时、规范填写工作记录及交接记录。8、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。9、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。 10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送 IPQC抽检 11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。 12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺 在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。 13、抽检时发现批量性不良（不良率10

29、%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。十、电测：目的：将良品与不良品区分。测试原理：通过探针一、管控项目：1、漏测、打错记号、误测。2、参数的确认：气压、电压、绝缘阻抗、导通。3、外观检验：压伤、笔印。4、静电手环是否按要求执行。5、首件、10PNL材料自检压伤。6、是否按文件执行。十一、装配：一、作业规范：1、工作前清洁光台，并保持光台的清洁。2、工作时戴好手套或指套，对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台隔一个拳头距离。4、检板时，板与板，板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示位置摆放整齐。5、首件检查核对MI及流转卡确认

30、前工序已检查。6、发现重大品质异常及时通知领班或主管。7、准时、规范填写工作记录及交接记录。8、将抽检板放在光台上，以目视或放大镜进行检查。9、发现不合格品时，用记号笔在无效区位置划箭头作上标记。 10、抽检超出允收水准时须将整卡板退生产返工处理，返工OK后再次送 IPQC抽检 11、抽检时发现有定位性不良，如：开、短路不良须追溯到当工序进行改善处理。如返工不好的产品，生产须将报废板找品管领班作报废处理。 12、当出现品质异常时，30分钟内须汇报到领班,如生产、工艺 在1小时内处理不了，须开出暂停通知单，并在30分钟内给到相关人员签名；同时通知到企划人员，待问题处理OK后要对暂停产品开出释放通知单，让其恢复生产。 13、抽检时发现批量性不良（不良率10%），IPQC须于此问题对前3卡进行追溯，并对后3卡进行重点跟进此问题（按正常抽检），验证品质正常后可正常出板。二、管控项目：1、首件的确认：辅料的尺寸、辅料厚度、辅料的型号、版本号、图纸与工单是否一致。2、外观检验：偏移、漏贴、缺胶、气泡、杂质、皱折等现象。预知后续，请看下集！