IPQC培训资料1.pptx
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1、目录品管组织架构品质这定义及意义如何品质管理基材代码说明及分解IPQC职责的定义各制程的技能培训。品管组织架构1)品管 QA 品质稽核 (保证) QE 品质工程2)品检 IQC 进料检验 IPQC 制程检验 IPQA流程稽查 FQC 成品检验 OQC 出货检验 MRB材料重审小组 AQL 抽样水准(验收合格标准的缩写) 工标;工业工程标准 APQP 质量先期策划和控制计划(QS9000/TS16949质量管理体系)3)检验与验证的说明 检验:通过观察和判断,适当时结合测量、试验所进行的符合性评价。 验证:通过提供客观证据对规定要求已得到满足的认定。品质的定义及意义:A、品质的定义:以适当的成本
2、,生产符合规格要求的产品,并在交期内适量、安全的送往客户手中。B、品质的意义:1、品质是企业致胜的有利武器,乃是企业建立竟争优势的关键性因素;因之也引导着企业,并动员全体员工。2、不断地训练,不断地改善,朝追求品质的目标迈进3、品质是价值与尊严的起点。4、减少浪费,降低成本,增加利润。如何品质管理 1、重视制度,实施标准化; 2、重视执行; 3、重视分析; 4、重视不断的改善; 5、重视教育训练; 6、改善循环与维持循环; 7、制订企业品质月活动; 8、推行5S运动; 9、高层主管的重视。基材代码说明及分解:一、代码说明:H: 无卤 W: 特殊列卤 E:电解铜 R: 压延铜D:双面铜 S: 单
3、面铜 二:代码分解:XFHDR050513JT:双面压延铜:1/2MIL+1/2OZ+13um=13+17.5*2+13*2=74XF:亚泰供应商 H:无卤D:双面R:压延05:1/2milPI 05:1/2OZ铜13:13mm胶J:涂布基材厂家代码T:铜箔基材厂家代码三、文字代码说明:C: 电容 D: 二极管 R:电阻IPQC的工作职责的定义:一、工作内容:首件检查、各类变更文件的跟踪,4M1E的巡查,发现异常的提出,异常改善后的跟踪与验证。二、目的:防止大批量不合格品的发生,避免不合格品的流入下工序去继续进行加工。 钻孔:钻孔: 目的:通过钻孔,使正、反面起到一个导通的作用。目的:通过钻孔
4、,使正、反面起到一个导通的作用。 一、操作规范一、操作规范:1 1、工作前清洁光台,并保持台面清洁。、工作前清洁光台,并保持台面清洁。 2 2、工作前戴好手套或指套,双手对角拿板。、工作前戴好手套或指套,双手对角拿板。 3 3、坐姿端正,身体与光台离一个拳头的距离。、坐姿端正,身体与光台离一个拳头的距离。 4 4、检查时,板与板、板与光台不能磨擦,工作区域物品按标示摆放整齐。、检查时,板与板、板与光台不能磨擦,工作区域物品按标示摆放整齐。 5 5、钻孔前的资料确认。、钻孔前的资料确认。 6 6、首件检查:核对、首件检查:核对MIMI资料(工单、版本、菲林等),检查孔径大小(送实验室测量)、资料
5、(工单、版本、菲林等),检查孔径大小(送实验室测量)、外观检查,并确认工单上工序的外观检查,并确认工单上工序的 检查状况。检查状况。 7 7、发现重大异常时及时通知领班或主管。、发现重大异常时及时通知领班或主管。 8 8、做好工作相关表单的记录及交接班记录。、做好工作相关表单的记录及交接班记录。9 9、检板、检板: : a a、产品正面向上平放光台,打开底灯或上灯,取红或黑菲林对板子核对是否有多孔、产品正面向上平放光台,打开底灯或上灯,取红或黑菲林对板子核对是否有多孔、 少孔、偏移等。少孔、偏移等。 b b、对角拿板,与光台呈、对角拿板,与光台呈4545度左右角,目视孔内毛刺。度左右角,目视孔
6、内毛刺。 c c、外观检查:压伤、刮伤或擦花、披峰、氧化等不良。、外观检查:压伤、刮伤或擦花、披峰、氧化等不良。二、控制项目:二、控制项目: 1、开料:物料规格、有效期、尺寸、板材厚度、裁切尺寸是否、开料:物料规格、有效期、尺寸、板材厚度、裁切尺寸是否按按MI资资 料相符。料相符。 2、包板张数、物料面向是否按工单要求执行。、包板张数、物料面向是否按工单要求执行。 3、抽检酚醛板清洁状况。、抽检酚醛板清洁状况。 4、钻孔前的资料确认,钻针针径用数显卡尺抽测。、钻孔前的资料确认,钻针针径用数显卡尺抽测。 5、用红或黑菲林核对是否有多孔、少孔、未钻透、偏移等。、用红或黑菲林核对是否有多孔、少孔、未
7、钻透、偏移等。 6、压点、皱折不可在成型区内。、压点、皱折不可在成型区内。三、不良项目及原因:三、不良项目及原因: 1 1、钻反:加工时,材料包反方向,未按工单包板。、钻反:加工时,材料包反方向,未按工单包板。 2 2、少孔(漏钻):钻孔加工时出现断针有未钻穿及漏钻所致。、少孔(漏钻):钻孔加工时出现断针有未钻穿及漏钻所致。 3 3、偏移:包板不紧,未放好板(未贴紧)。、偏移:包板不紧,未放好板(未贴紧)。 4 4、压伤:包板过程中有毛屑,杂质清洁不干净。、压伤:包板过程中有毛屑,杂质清洁不干净。 5 5、孔变形:钻板过程中刀具口破裂使孔不圆导致变形。、孔变形:钻板过程中刀具口破裂使孔不圆导致
8、变形。 6 6、孔径错误:钻孔中实际用刀与资料刀具直径不一致。、孔径错误:钻孔中实际用刀与资料刀具直径不一致。 7 7、披峰、毛边:刀具寿命过长或钻孔参数不合适或刀口太锋利。、披峰、毛边:刀具寿命过长或钻孔参数不合适或刀口太锋利。 8 8、折伤、氧化:领料、包板及撕板过程中手势错误。、折伤、氧化:领料、包板及撕板过程中手势错误。 9 9、酚醛板的作用:、酚醛板的作用: a a、防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤。、防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤。 b b、使钻尖中心容易定位,避免钻孔位置的偏斜。、使钻尖中心容易定位,避免钻孔位置的偏斜。 c c、带走钻头与孔壁磨擦产生的热量、带走钻头与
9、孔壁磨擦产生的热量, ,减少钻头的扭断减少钻头的扭断. .七七. .品質要靠大家維護品質要靠大家維護四、流程:四、流程: 来料来料 核对工单核对工单 包板包板 机器调试机器调试 选择资料选择资料 确认资料确认资料 贴板贴板 试钻试钻 首件首件 自检自检 IPQCIPQC确认确认OK OK 生产生产 转料转料 五、不良图示五、不良图示未钻透、漏钻、披峰(爆孔)偏移、漏钻多孔、孔小、毛刺一、操作规范:一、操作规范:1 1、工作前清洁光台,并保持台面清洁。、工作前清洁光台,并保持台面清洁。 2 2、工作前戴好手套或指套,双手对角拿板。、工作前戴好手套或指套,双手对角拿板。 3 3、坐姿端正,身体与光
10、台离一个拳头的距离。、坐姿端正,身体与光台离一个拳头的距离。 4 4、检查时,板与板、板与光台不能磨擦,工作区域物品按标示、检查时,板与板、板与光台不能磨擦,工作区域物品按标示摆放整齐。摆放整齐。 5 5、钻孔前的资料确、钻孔前的资料确认。认。 6 6、首件检查:背光确认孔内是否上铜;特殊机种送切片到实验室首件检查:背光确认孔内是否上铜;特殊机种送切片到实验室做金像切片,并外观检查:板面氧化、粗糙、水印、塞孔等。做金像切片,并外观检查:板面氧化、粗糙、水印、塞孔等。 7 7、发现重大异常时及时通知领班或主管。、发现重大异常时及时通知领班或主管。 8 8、做好工作相关表单的记录及交接班记录。、做
11、好工作相关表单的记录及交接班记录。 电镀:二、沉铜:(PTH:酸性和碱性) A、沉铜目的:在非导体的孔壁上建立一层密实牢固的、沉铜目的:在非导体的孔壁上建立一层密实牢固的铜金属,作为后工序镀铜的基地。铜金属,作为后工序镀铜的基地。PTH制程原理:1、整孔:清洁板面油脂,除去孔内杂质,使孔壁内环氧树脂及玻璃线维上附上一层正电薄膜。2、微蚀:除去铜面上的氧化物并咬蚀铜面之粗糙。3、预浸;防止酸性物质及水伤进入活化槽污染槽液。4、活化;使锡钯胶体附着于孔壁。5、速化;剥除板面及孔内之锡胶体层使钯体层裸露,以利化学铜附着。6、化学铜:利用甲醛当还原剂,钯当催化剂,在碱性药液中将铜离子还原成金属铜附着于
12、孔壁.B、PTH流程:流程:PI调整 水洗 水洗 水洗 除油 水洗 水洗 水洗 微蚀 水洗 水洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 水洗 加速 水洗 水洗 化学铜 水洗C、常见不良:、常见不良: 孔无铜:孔无铜: a 、活化钯吸附沉积不好。、活化钯吸附沉积不好。 b 、速化剂、速化剂 浓度不对。浓度不对。 c、化学铜:温度过低使反应不能进行反应,速、化学铜:温度过低使反应不能进行反应,速 度慢,度慢,槽槽 液成分不对。液成分不对。三、镀铜:三、镀铜: A、目的:提高孔内镀层均匀性,保证整个板面镀层厚度、目的:提高孔内镀层均匀性,保证整个板面镀层厚度达到一定的要求。达到一定的要求。B、镀铜的原理:通
13、过电流将其加厚到一定的程度。、镀铜的原理:通过电流将其加厚到一定的程度。C、总电流:长、总电流:长*宽宽*2*电流密度(电流密度(ASF)*挂架数挂架数+中间夹中间夹条电流。条电流。D、不良项目及原因:、不良项目及原因: 镀层烧焦镀层烧焦:1、铜含量太低。、铜含量太低。 分析调整分析调整 2、温度太低。、温度太低。 提高温度提高温度 3、空气搅拌不足或不均。、空气搅拌不足或不均。 重新调整重新调整 4、电流密度过高。、电流密度过高。 降低电流密度降低电流密度 5、光泽剂不足。、光泽剂不足。 添加添加747 6、阳极不平衡、阳极不平衡. 调整阴阳面积比阴调整阴阳面积比阴极分布极分布镀层粗糙镀层粗
14、糙:1、镀液中有微颗粒。镀液中有微颗粒。 过滤去除检查阳极袋有无破损过滤去除检查阳极袋有无破损 2、钻孔过于粗糙。、钻孔过于粗糙。 追查钻孔追查钻孔 3、氯离子太低、氯离子太低. 分析调整分析调整 4、有机污染。、有机污染。 活性碳处理活性碳处理 5、无机污染。、无机污染。 弱电镀弱电镀针孔或凹陷针孔或凹陷:1、影像转移材料溶出物污染。、影像转移材料溶出物污染。 活性碳处理活性碳处理 2、有油脂微粒等不洁、有油脂微粒等不洁 改善前处理或活性碳处理改善前处理或活性碳处理 3、在板面或镀液中氯离子太低。、在板面或镀液中氯离子太低。 4、光泽剂不足。、光泽剂不足。分布不良分布不良:1、铜含量过高、铜
15、含量过高 分析调整分析调整 2、光泽剂太少或太多、光泽剂太少或太多 哈氏槽或哈氏槽或CVS实验调整实验调整 3、硫酸含量不足、硫酸含量不足 分析调整分析调整 4、氯离子过高、氯离子过高 稀释或锌粉处理稀释或锌粉处理 5、温度太高、温度太高 冷却处理冷却处理 流程:流程:闪镀:上板 水洗 水洗 酸浸 电镀 水洗 水洗 卸板 镀铜:上板 除油 水洗 水洗 浸酸 镀铜 水洗 水洗 下板 四、干膜四、干膜目的:将光致抗蚀干膜附在覆铜箔的铜面上,然后进行曝光,将图形转移到铜面上。一、流程:压膜 割膜 切边 除尘 静止 对位 曝光 首件检查 批量生产 转料1、压膜:a 、所有闪镀的板贴膜后存放时间12H
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