2022年CPU的一些基础知识及其参数.docx

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1、名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -CPU的一些基础学问及其参数此文章部分转自网友：夜_2006第一简洁看看：CPU 是英文 Central Processing Unit 中心处理器 的缩写；它是运算机的核心部分,打算了运算机系统的整体性能；它负责整个系统指令的执行、数学与规律运算、数据储备、传送以及输入 /输出的掌握； CPU 是打算电脑性能的核心部件,人们就以它来判定电脑的档次；一般 CPU 的功能和处理速度,我们可以从它的型号和编号来判定,如Pentium 4 2.8 GHz 机器的 CPU,Pentium 4 是它的型号,后面的数字2

2、；8GHz（吉赫,等于1 000 兆赫）是它的工作频率（即时钟频率）； CPU 的主要性能参数有：主频、外频、倍频、前端总线 （FSB）频率、数据总线宽度、 Cache、流水线和超标量和工作电压；而我们主要看的是主频、Cache高速缓存）、前端总线和工作电压；主频也叫做时钟频率（CPU Clock Speed ）,表示在 CPU 内数字脉冲信号震荡的速度,简单地说就是 CPU 的工作频率；一般来说,一个时钟周期完成的指令数是固定的,所以主频越高, CPU 的速度也就越快了；由于主频越高,CPU 的速度也就越快了,所以主频往往是评估 CPU 速度的重要依据；CPU 真正运行时的频率可以经由以下公

3、式运算出来：CPU 实际运行频率（主频）=外频 *倍频系数Cache的中文名称叫做 “高速缓存 ”,它是一种速度比主存更快的储备器；Cache的功能是用来削减 CPU 因等待慢速设备（如内存）所导致的推迟,进而改善系统的性能；理论上, Cache越大,对 CPU 性能的发挥越有利,但 Cache越过一定容量以后,这种影响会变小；目前的缓存有：L1 Cache一级缓存）、 L2 Cache（二级缓存）和 L3 Cache（三级缓存）,现在大多数电脑用的是 L2 或 L3；前端总线称为 FSB,是 CPU 和主板的北桥芯片或者 MCH（内存掌握器） 之间的数据通道；它的速度（频率）高低影响着 CP

4、U 拜访内存的速度； CPU 的制造工艺的进步是促使 CPU 核心电压降低的一个重要因素,CPU 内核工作电压越低,就表示 CPU 的制造工艺越先进,也表示 CPU 运行时耗电功率越小；所以工作电压越小越好；目前 CPU 主要以 Intel 和 AMD 两个公司生产的 产 CPU,仍有一些公司以有生产如：威盛；CPU 为主；但不是说只有这两个公司有生网吧一般用Intel 公司生产的CPU,由于它生产的CPU 比较稳固,而我们家庭一般用的是AMD 公司的 CPU,由于它的 个小时都在用电脑）；CPU 在每天前几个小时的时候性能很好（由于家庭不行能每以下是专业一点的东西：FPU：Float Poi

5、nt Unit ,浮点运算单元 HL-PBGA: 表面黏著 ,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA ： Intel Architecture ,英特尔架构 ID： identify ,鉴别名码IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块MMX2 KNIKatmai New Instructions,Katmai 新指令集,即MMX ：MultiMedia Extensions ,多媒体扩展指令集细心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 1 页,共 18 页 - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料 -

6、 - - - - - - - - - - - - - -NI： NonIntel ,非英特尔 PGA: Pin-Grid Array 引脚网格阵列 ,耗电大 PSNProcessor Serial numbers,处理器序列号 PIB: Processor In a Box 盒装处理器 PPGAPlastic Pin Grid Array ,塑胶针状矩阵封装 PQFPPlastic Quad Flat Package RISCReduced Instruction Set Computing ,精简指令集运算机 SEC: Single Edge Connector ,单边连接器 SIMD ：S

7、ingle Instruction Multiple Data,单指令多数据流 SiO2FFluorided Silicon Oxide ,二氧氟化硅 SOI: Silicon-on-insulator ,绝缘体硅片 SSEStreaming SIMD Extensions ,单一指令多数据流扩充 BGABall Grid Array,球状矩阵排列 CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体CISCComplex Instruction Set Computing,复杂指令集运算机 COBCache on board,板上集

8、成缓存 CODCache on Die ,芯片内集成缓存 CPGACeramic Pin Grid Array ,陶瓷针型栅格阵列 CPU：Center Processing Unit,中心处理器 ECEmbedded Controller ,微型掌握器 FEMMS ：Fast Entry/Exit Multimedia State ,快速进入 /退出多媒体状态 FIFO ：First Input First Output ,先入先出队列 FPU：Float Point Unit ,浮点运算单元 HL-PBGA: 表面黏著 ,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 IA ： Intel Archite

9、cture ,英特尔架构 ID： identify ,鉴别名码IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块MMX2 KNIKatmai New Instructions,Katmai 新指令集,即MMX ：MultiMedia Extensions ,多媒体扩展指令集 NI： NonIntel ,非英特尔 PGA: Pin-Grid Array 引脚网格阵列 ,耗电大 PSNProcessor Serial numbers,处理器序列号 PIB: Processor In a Box 盒装处理器 PPGAPlastic Pin Grid Array ,塑胶针状矩阵封装 P

10、QFPPlastic Quad Flat Package RISCReduced Instruction Set Computing ,精简指令集运算机 SEC: Single Edge Connector ,单边连接器 SIMD ：Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流 SiO2FFluorided Silicon Oxide ,二氧氟化硅 SOI: Silicon-on-insulator ,绝缘体硅片 SSEStreaming SIMD Extensions ,单一指令多数据流扩充 TCP: Tape Carrier Package薄膜封装 ,发

11、热小 TLBsTranslate Look side Buffers ,翻译旁视缓冲器 VLIWVery Long Instruction Word,超长指令字 AGP: Accelarated Graphic Port 加速图形端口 ,细心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 2 页,共 18 页 - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -一种 CPU 与图形芯片的总线结构APIC: Advanced Programmable Interrupt Controll

12、er高级程序中断掌握器 BGA: Ball Grid Array球状网格阵列 BTB/C: Branch Target Buffer/Cache 分支目标缓冲 CC: Companion Chip 同伴芯片 ,MediaGX 系统的主板芯片组 CISC: Complex Instruction Set Computing 复杂指令结构 CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体 CP: Ceramic Package陶瓷封装 CPGA: Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针脚网格阵列 CPU: Centerl

13、Processing Unit 中心处理器 DCT: Display Compression Technology 显示压缩技术 DIB: Dual Independent Bus 双重独立总线 ,包括 L2cache 总线和 PTMMProcesser To Main Memory,CPU 至主内存 总线 DP: Dual Processing 双处理器 DX: 指包含数学协处理器的 CPU ECC: Error Check Correct 错 误 检 查 纠 正 ECRS: Entry Call Return Stack 回 叫 堆 栈 , 代 替 RAM 储备返回地址 . EPIC: E

14、xplicitly Parallel Instruction Computing清晰平行指令运算,是一个 64 位指令集FPU: Floating-point Processing Unit 浮点处理单元 FRC: Functional Redundancy Checking 冗余功能检查 ,双处理器才有这项特性 IA: Intel Architecture 英特尔架构 I/O: Input/Output 输入 /输出 IS: Internal Stack 内置堆栈 ISO/MPEG: International Standard Organizations Moving Picture Ex

15、pert Group 国际标准化组织的活动图片专家组 CPU 中的 ,但现在也有把L2cache L1cache: Level1 一级 高速缓存 ,通常是集成在集成在 CPU 中的设计 ,如 entium2 LB: Linear Burst 线性突发 ,是 Cyrix 6x86 采纳的特殊技术 . MADD: 乘法 -加法指令MAG: 乘法 -累加指令 ,两浮点相乘后再和另一浮点数相加,可显著提高3D 图形运算速度MHz: 工作频率的单位兆赫兹Mega Hertz,1GHz=1000MHz MIPS: Million Instructions per Second每秒钟百万条指令,是 CPU

16、速度的一个参数,当然是越大越好MMX: Multimedia Extensions 这个大家应当很熟识了 ,这种 CPU 有 57 新的 64 位指令 , 是自 386 以来的最大变化 ,另外仍有 SIMD 架构等 MPGA: Micro PGA, 散热和体积都比 TCP 小 PGA: Pin Grid Array 引脚网格阵列 ,耗电大 ,适用用台式机 pin: CPU 的针脚 PLL: Phase Lock Loop 阶段锁定 PR: P-rating,是一种额定性能指数 如 PR-75 即相当于奔腾 75 ,以 Winstone 96 测试为基本 PR2 用 Winstone97, RI

17、SC: Reduced Instruction Set Computing 精简指令结构 ,是相对于 CISC 而言的ROB: Reorder Buffer 重新排序缓冲区 第 3 页,共 18 页 细心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -SC: Static Core 静态内核 SEC: Single Edge Contact 单边接触盒 ,是 Intel 的 Pentium2CPU 封装盒Slot 1: Pentium2

18、的主板结构形式 ,外部总线频率 66MHz Slot 2: Intel 下一代芯片插座 ,处部总线频率达 100MHz 以上 ,有更大的 SEC,主要用途是服务器 ,同时可安装 4 个 CPU SMM: System Management Mode 系统治理模式 ,是一种节能模式Socket 7: 奔腾级 经典 Pentium 和 P55CCPU 的插座 ,外部总线频率 83.3MHz Socket 8: 高能奔腾级 CPU 的插座 ,外部总线频率 66MHz SP: Scratch Pad高速暂存区 SRR: Segment Register Rewrite 区段寄存重视写 SRAM: St

19、atic Random Access Memory 静态随机储备器 SUPER-7: 增加形 Socket 7,外部总线频率 SX: 指很多学协处理器的 CPU 100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM TCP: Tape Carrier Package薄膜封装 ,发热小 ,适用于笔记本式电脑 . TLB: Translation Look side Buffer 翻译旁视缓冲器 VMA: Unified Memory Architecture Vcc2 为 CPU 内部磁心供应电压统一内存架构 ,系统内存和显示内存用Vcc3CLK 为 CPU 的输入和输出

20、信号供应电压 VLIW: Very Long Instruction Word 极长指令字 VRE: V oltage Reduction Enhance增强形电压调剂 VSA: Virtual System Architecture 虚拟系统架构 Write-Back 写回 : 是 L1cache 一种工作方式 Write-Though 写通 : 是 L1cache 一种工作方式 WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab 微软公司视窗硬件质量试验室 常常会碰见一些刚刚接触到电脑的伴侣,他们也常常问我： 一部电脑里面最重要的部件是什 么呢？当我遇

21、到这些问题的时候,只能够有一个答案：那就是电脑的“ 芯”CPU；信任懂得电脑的伴侣都不会反对我这个答案吧；为什么？就由于电脑几乎全部的处理工作,都是通过CPU 来完成的,没有 CPU ,一部“ 曾经” 完整的电脑比起一个空空的铁箱子来说也强不到 哪里去； CPU 的概念其实是特别广泛的,不过我们今日常常挂在嘴头上面的这个 CPU,一般都是指微型机、小型机专用的中心处理器；那么CPU 到底是怎么显现的呢？经过这么多年的进展,现在的CPU 市场到底成了什么样呢？21 世纪眼看就要到了,将来CPU 将会是一个什么样子呢？别急,等我渐渐来向大家阐述一下； CPU 的概念与重要性能指标在向大家介绍CPU

22、 具体的情形之前, 务必要让大家弄清晰到底CPU 是什么？它到底有那些重要的性能指标呢？CPU 的英文全称是 Central Processing Unit ,我们翻译成中文也就是中心处理器；CPU（微型 机系统）从雏形显现到发壮大的今日（下文会有交代）,由于制造技术的越来越现今,在其中所集成的电子元件也越来越多,上万个,甚至是上百万个微型的晶体管构成了 CPU 的内部结构； 那么这上百万个晶体管是如何工作的呢？看上去好像很深奥,其实只要归纳起来稍加分析就会一目了然的,CPU 的内部结构可分为掌握单元,规律单元和储备单元三大部分；而 CPU 的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原

23、料 （指令）,经过物资分配部门（掌握单元）的调度安排,被送往生产线（规律运算单元）,生产出成品（处理后的数据）后,再储备在仓库 （储备器） 中,最终等着拿到市场上去卖（交由应用程序使用） ； CPU作为是整个微机系统的核心,它往往是各种档次微机的代名词,如往日的286、386、486, 第 4 页,共 18 页 - - - - - - - - - 到今日的奔腾、奔腾二、K6 等等, CPU 的性能大致上也就反映出了它所配置的那部微机的细心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - -

24、- - -性能,因此它的性能指标特别重要；在这里我们向大家简洁介绍一些CPU 主要的性能指标：第一、主频,倍频,外频；常常听别人说：“ 这个 CPU 的频率是多少多少； ；” 其实这个泛指的频率是指 CPU 的主频,主频也就是 CPU 的时钟频率,英文全称：CPU Clock Speed ,简洁地说也就是 CPU 运算时的工作频率；一般说来,主频越高,一个时钟周期里面完成的指令数也越多, 当然 CPU 的速度也就越快了；不过由于各种各样的 CPU 它们的内部结构也不尽相同,所以并非全部的时钟频率相同的CPU 的性能都一样；至于外频就是系统总线的工作频率； 而倍频就是指CPU 外频与主频相差的倍

25、数；三者是有特别亲密的关系的：主频 =外频 x 倍频；其次：内存总线速度,英文全称是Memory-Bus Speed ；CPU 处理的数据是从哪里来的呢？学过一点运算机基本原理的伴侣们都会清晰,是从主储备器那里来的,而主储备器指的就是我们平常所说的内存了；一般我们放在外存 （磁盘或者各种储备介质）上面的资料都要通过内存,再进入 CPU 进行处理的；所以与内存之间的通道枣内存总线的速度对整个系统性能就显得很重要了,由于内存和CPU 之间的运行速度或多或少会有差异,因此便显现了二级缓存,来和谐两者之间的差异,而内存总线速度就是指 CPU 与二级 L2 高速缓存和内存之间的通信速度；第三、扩展总线速

26、度,英文全称是Expansion-Bus Speed；扩展总线指的就是指安装在微机系统上的局部总线如 VESA 或 PCI 总线,我们打开电脑的时候会观察一些插槽般的东西,这些就是扩展槽,而扩展总线就是 第四：工作电压,英文全称是：CPU 联系这些外部设备的桥梁；Supply Voltage；任何电器在工作的时候都需要电,自然也会有额定的电压,CPU 当然也不例外了,工作电压指的也就是CPU 正常工作所需的电压；早期 CPU（286-486 时代）的工作电压一般为5V,那是由于当时的制造工艺相对落后,以致于 CPU 的发热量太大, 弄得寿命减短； 随着 CPU 的制造工艺与主频的提高,近年来各

27、种 CPU 的工作电压有逐步下降的趋势,以解决发热过高的问题；第五：地址总线宽度；地址总线宽度打算了CPU 可以拜访的物理地址空间,简洁地说就是CPU 到底能够使用多大容量的内存；16 位的微机我们就不用说了,但是对于 386 以上的微机系统,地址线的宽度为 32 位,最多可以直接拜访 4096 MB （4GB）的物理空间；而今日能够用上 1GB 内存的人仍没有多少个呢（服务器除外）；第六： 数据总线宽度； 数据总线负责整个系统的数据流量的大小,而数据总线宽度就打算了CPU 与二级高速缓存、内存以及输入 /输出设备之间一次数据传输的信息量；第七：协处理器；在 486 以前的 CPU 里面,是没

28、有内置协处理器的；由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算,因此386、286、8088 等等微机 CPU 的浮点运算性能都相当落后,信任接触过 386 的伴侣都知道主板上可以另外加一个外置协处理器,其目的就是为了增强浮点运算的功能；自从 486 以后, CPU 一般都内置了协处理器,协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算,含有内置协处理器的CPU ,可以加快特定类型的数值运算,某些需要进行复杂运算的软件系统,如高版本的 AUTO CAD 就需要协处理器支持；第八：超标量；超标量是指在一个时钟周期内 CPU 可以执行一条以上的指令；这在 486 或者以前的 CPU 上是很难想象的,只有 Pent

29、ium 级以上 CPU 才具有这种超标量结构；486 以下的 CPU 属于低标量结构, 即在这类 CPU 内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期；第九： L1 高速缓存,也就是我们常常说的一级高速缓存；在CPU 里面内置了高速缓存可以提高 CPU 的运行效率, 这也正是 486DLC 比 386DX-40 快的缘由； 内置的 L1 高速缓存的容量和结构对CPU 的性能影响较大,容量越大,性能也相对会提高不少,所以这也正是一些 第 5 页,共 18 页 - - - - - - - - - 公司力争加大L1 级高速缓冲储备器容量的缘由；不过高速缓冲储备器均由静态RAM 组成,细心整理归纳

30、精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -结构较复杂, 在 CPU 管芯面积不能太大的情形下,L1 级高速缓存的容量不行能做得太大；第十：采纳回写 Write Back 结构的高速缓存；它对读和写操作均有效,速度较快；而采纳写通 Write-through 结构的高速缓存,仅对读操作有效 . 第十一： 动态处理； 动态处理是应用在高能奔腾处理器中的新技术,制造性地把三项专为提高处理器对数据的操作效率而设计的技术融合在一起；这三项技术是多路分流推测、数据流量分析和推测执行；动态处理

31、并不是简洁执行一串指令,而是通过操作数据来提高处理器的工作效率；动态处理包括了枣 1、多路分流推测：通过几个分支对程序流向进行推测,采纳多路分流预测算法后, 处理器便可参加指令流向的跳转；它推测下一条指令在内存中位置的精确度可以达到惊人的 90%以上；这是由于处理器在取指令时 ,仍会在程序中查找将来要执行的指令；这个技术可加速向处理器传送任务；2、数据流量分析：抛开原程序的次序,分析并重排指令,优化执行次序： 处理器读取经过解码的软件指令,判定该指令能否处理或是否需与其它指令一道处理；然后,处理器再打算如何优化执行次序以便高效地处理和执行指令；3、猜测执行： 通过提前判读并执行有可能需要的程序

32、指令的方式提高执行速度：当处理器执行指令时 每次五条 ,采纳的是“ 推测执行” 的方法；这样可使奔腾II 处理器超级处理才能得到充分的发挥, 从而提升软件性能；被处理的软件指令是建立在推测分支基础之上,因此结果也就作为“ 推测结果” 保留起来；一旦其最终状态能被确定,保持永久的机器状态；指令便可返回到其正常次序并经过了上面的描述,信任大家对CPU 已经有一个简洁的概念和少许明白了,你肯定想知道,一块 CPU 是怎样制造出来的呢？ CPU 是怎样“ 炼成” 的CPU 进展至今已经有二十多年的历史,其中制造CPU 的工艺技术也经过了长足的进展,以前的制造工艺比较粗糙,而且对于读者明白最新的技术也没

33、有多大帮忙,所以我们舍之不谈,用今日比较新的制造工艺来向大家阐述：很多对电脑学问略知一二的伴侣大多会知道CPU 里面最重要的东西就是晶体管了,提高CPU 的速度,最重要的一点说白了就是如何在相同的 CPU 面积里面放进去更加多的晶体管；由于 CPU 实在太小,太精密,里面组成了数目相当多的晶体管,所以人手是肯定不行能完成的（笑）,只能够通过光刻工艺来进行加工的；这就是为什么一块 CPU 里面为什么可以数量如此之多的晶体管；晶体管其实就是一个双位的开关：即开和关； 假如您回忆起基本运算的时代,那就是一台运算机需要进行工作的全部；两种选择,开和关,对于机器来说即 0和 1；那么您将如何制作一个CP

34、U 呢.以下我们用英特尔为例子告知大家：第一：取出一张利用激光器刚刚从类似干香肠一样的硅柱上切割下来的硅片,它的直径约为20cm；除了 CPU 之外,英特尔仍可以在每一硅片上制作数百个微处理器；每一个微处理器都不足一平方厘米；接着就是硅片镀膜了；信任学过化学的伴侣都知道硅（Si）这个绝佳的半导体材料,它可以电脑里面最最重要的元素啊！在硅片表面增加一层由我们的老伴侣二氧化硅 SiO2 构成的绝缘层；这是通过 CPU 能够导电的基础；其次就轮到光刻胶了,在硅片上面增加了二氧化硅之后,随后在其上镀上一种称为“ 光刻胶” 的材料；这种材料在经过紫外线照耀后会变软、变粘； 然后就是光刻掩膜,在我们考虑制

35、造工艺前很久,就早有一特别聪慧的美国人在脑子里面设计出了 CPU,并且想尽方法使其按他们的设计意图工作；CPU 电路设计的照相掩模贴放在光刻胶的上方；照相字后自然要曝光“ 冲晒” 了,我们将于是将掩模和硅片曝光于紫外线；这就象是放大机中的一张底片；该掩模答应光线照耀到硅片上的某区域而不能照耀到另一区域,这就形成了该设计的潜在映像；一切都办妥了之后,就要到相当重要的刻蚀工艺出场了；我们采纳一种溶液将光线照耀后完 第 6 页,共 18 页 细心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料 - -

36、- - - - - - - - - - - - -全变软变粘的光刻胶“ 块” 除去,这就露出了其下的二氧化硅；本工艺的最终部分是除去曝露的二氧化硅以及残余的光刻胶；对每层电路都要重复该光刻掩模和刻蚀工艺,这得由所生产的 CPU 的复杂程度来确定；尽管全部这些听起来象来自“ 星球大战” 的高科技,但刻蚀实际上是一种特别古老的工艺；几个世纪以前, 该工艺最初是被艺术家们用来在纸上、纺织品上甚至在树木上创作杰出绘画的；在微处理器的生产过程中,该照相刻蚀工艺可以依照电路图形刻蚀成导电细条,其厚度比人的一根头发丝仍细很多倍；接下来就是掺杂工艺； 现在我们从硅片上已曝露的区域开头,第一倒入一化学离子混合液

37、中；这一工艺转变掺杂区的导电方式,使得每个晶体管可以通、断、或携带数据；将此工艺一次又一次地重复,以制成该CPU 的很多层；不同层可通过开启窗口联接起来；电子以高达400MHz 或更高的速度在不同的层面间流上流下,窗口是通过使用掩膜重复掩膜、刻蚀步骤开启的； 窗口开启后就可以填充他们了；窗口中填充的是种最一般的金属铝；最终接近尾声了, 我们把完工的晶体管接入自动测试设备中,这个设备每秒可作一万次检测,以确保它能正常工作； 在通过全部的测试后必需将其封入一个陶瓷的或塑料的封壳中,这样它就可以很简洁地装在一块电路板上了；目前,单单Intel 具有 14 家芯片制造厂；尽管微处理器的基本原料是沙子（

38、提炼硅）,但工厂内空气中的一粒灰尘就可能毁掉成千上万的芯片；因此生产 实上,工厂中生产芯片的超净化室比医院内的手术室仍要洁净CPU 的环境需特别洁净；事 1 万倍；“ 一级” 的超净化室最为洁净, 每平方英尺只有一粒灰尘；为达到如此一个无菌的环境而采纳的技术多令人难以置信；在每一个超净化室里,空气每分钟要完全更换一次；空气从天花板压入,从地板吸出；净化室内部的气压稍高于外部气压；这样, 假如净化室中显现裂缝,那么内部的洁净空气也会通过裂缝溜走防止受污染的空气流入；但这只是事情一半；在芯片制造厂里,Intel 有上千名员工；他们都穿着特殊的称为“ 兔装” 的工作服；兔装是由一种特殊的非棉绒、抗静

39、电纤维制成的, 它可以防止灰尘、 脏物和其它污染损坏生产中的运算机芯片；这兔装有适合每一个人的各种尺寸以及一系列颜色,甚至于白色； 员工可以将兔装穿在在一般衣服的外面,但必需经过含有 54 个单独步骤的严格着装程序；而且每一次进入和离开超净化室都必需重复这个程序；因此,进入净化室之后就会停留一阵；在制造车间里,英特尔的技术专家们切割硅片, 并预备印刻电路模板等一系列复杂程序；这个步骤将硅片变成了一个半导体,它可以象晶体管一样有打开和关闭两种状态；这些打开和关闭的状态对应于数字电码；把成千上万个晶体管集成在英特尔的微处理器上,能表示成千上万个电码,这样您的电脑就能处理一些特别复杂的软件公式了；C

40、PU- 回望过去的脚步任何东西从进展到壮大都会经受一个过程,CPU 能够进展到今日这个规模和成就,其中的进展史更是耐人寻味；作为电脑之“ 芯” 的全攻略,我们也向大家简洁介绍一下：假如要追根究底的,那么 CPU 的溯源可以始终去到 1971 年；在那一年, 当时仍处在进展阶段的 INTEL 公司推出了世界上第一台微处理器 4004；这不但是第一个用于运算器的 4 位微处理器,也是第一款个人有才能买得起的电脑处理器！4004 含有 2300 个晶体管,功能相当有限,而且速度仍很慢,被当时的蓝色巨人 IBM 以及大部分商业用户不屑一顾,但是它到底是划时代的产品,从今以后, INTEL 便与微处理器

41、结下了不解之缘；可以这么说, CPU的历史进展历程其实也就是 INTEL 公司 X86 系列 CPU 的进展历程,我们就通过它来绽开我们的“CPU 历史之旅” ；1978 年, Intel 公司再次领导潮流,首次生产出 16 位的微处理器,并命名为 i8086 ,同时仍生产出与之相协作的数学协处理器 i8087 ,这两种芯片使用相互兼容的指令集,但在 i8087指令集中增加了一些特地用于对数、指数和三角函数等数学运算指令；由于这些指令集应用于 i8086 和 i8087 ,所以人们也这些指令集统一称之为X86 指令集； 虽然以后 Intel 又间续生细心整理归纳 精选学习资料 - - - -

42、- - - - - - - - - - - 第 7 页,共 18 页 - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -产出其次代、 第三代等更先进和更快的新型CPU,但都仍然兼容原先的X86 指令,而且 Intel在后续 CPU 的命名上沿用了原先的X86 序列,直到后来因商标注册问题,才舍弃了连续用阿拉伯数字命名； 至于在后来进展壮大的其他公司,例如 AMD 和 Cyrix 等,在 486 以前（包括 486）的 CPU 都是按 Intel 的命名方式为自己的 X86 系列 CPU 命名,但到了 586 时代,市场竞争

43、越来越厉害了,由于商标注册问题,它们已经无法连续使用与 Intel 的 X86 系列相同或相像的命名,只好另外为自己的586、686 兼容 CPU 命名了；1979 年, INTEL 公司推出了 8088 芯片,它仍然是属于 16 位微处理器,内含 29000 个晶体管,时钟频率为 4.77MHz ,地址总线为 20 位,可使用 1MB 内存； 8088 内部数据总线都是16 位,外部数据总线是 8 位,而它的兄弟 8086 是 16 位；1981 年 8088 芯片首次用于 IBM PC机中,开创了全新的微机时代；也正是从 界范畴内进展起来；8088 开头, PC 机（个人电脑）的概念开头在全世1982 年,很多年轻的读者尚在襁褓之中的时候,INTE 已经推出了划时代的最新产品枣 80286芯片, 该芯片比 8006 和 8088 都有了飞跃的进展,虽然它仍然是 16 位结构, 但是在 CPU 的内部含有 13.4 万个晶体管,时钟频率由最初的 6MHz 逐