第五章存储器系统资料优秀PPT.ppt
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1、微型计算机原理与接口技术 Principles of Microcomputers and Interface Techniques 内蒙古高校理工学院自动化系内蒙古高校理工学院自动化系 1第五章 存储器系统5.1概述5.2随机存取存储器5.3只读存储器5.4译码电路5.5存储器扩展技术5.68086系统存储器的连接5.78086的16位存储器的接口5.8高速缓存(cache)2主要内容存储器的分类及特点存储器芯片的结构及特点存储器的工作原理CPU与存储器的连接高速缓存的工作原理8086与16位存储器系统的接口3重点内容了解存储器分类:RAM、ROM、高速缓存等特点了解存储器芯片结构特点驾驭存
2、储器地址译码了解微机系统存储器结构驾驭CPU与存储器连接了解存储器新技术45.1概述内容:微型机的存储系统半导体存储器的基本概念存储器的分类及其特点两类半导体存储器的主要区分CPUCACHE主存(内存)主存(内存)辅存(外存)辅存(外存)55.1.1 微型机的存储系统微型机的存储系统将两个或两个以上速度、容量和价格各不相同的存储器用硬件、软件或软硬件相结合的方法组织起来这样就构成了计算机的存储系统。系统的存储速度接近最快的存储器,容量接近最大的存储器。6Cache存储系统存储系统提高速度提高速度 虚拟存储系统虚拟存储系统扩大容量扩大容量 高速缓冲存储器高速缓冲存储器主存储器主存储器主存储器主存
3、储器磁盘存储器磁盘存储器7存储器分为内存、外存内存:存放当前运行的程序和数据。特点:容量小,速度快,CPU可干脆访问。通常由半导体存储器构成RAM、ROM等外存:存放非当前运用的程序和数据。特点:容量大,速度慢,依次存取/块存取。需调入内存后CPU才能访问。通常由磁、光存储器构成,也可以由半导体存储器构成磁盘、磁带、CD-ROM、DVD-ROM、固态盘85.1.2半导体存储器的分类按制造工艺双极型:速度快、集成度低、功耗大MOS型:速度慢、集成度高、功耗低按运用属性随机存取存储器RAM:可读可写、断电丢失只读存储器ROM:正常只读、断电不丢失9半导体半导体存储器存储器只读存储器只读存储器(RO
4、M)随机存取存储器随机存取存储器(RAM)静态静态RAM(SRAM)动态动态RAM(DRAM)非易失非易失RAM(NVRAM)掩膜式掩膜式ROM一次性可编程一次性可编程ROM(PROM)紫外线擦除可编程紫外线擦除可编程ROM(EPROM)电擦除可编程电擦除可编程ROM(EEPROM)10读写存储器RAM组成单元速度集成度应用SRAM触发器快低小容量系统DRAM极间电容慢高大容量系统NVRAM带微型电池慢低小容量非易失11SDRAMSDRAM是英文是英文Synchronous DRAM的缩写,的缩写,同步动态存储器同步动态存储器。SDRAM内存技术内存技术它在它在1个个CPU时钟周期内可完成数据
5、的访问和刷时钟周期内可完成数据的访问和刷新,即可与新,即可与CPU的时钟同步工作。的时钟同步工作。SDRAM的工的工作频率目前最大可达作频率目前最大可达150MHz,存取时间约为,存取时间约为510ns,最大数据率为,最大数据率为150MB/s,是当前微机中流,是当前微机中流行的标准内存类型。它类似常规的行的标准内存类型。它类似常规的DRAM(且需(且需刷新)。刷新)。SDRAM是一种经改善后的增加型是一种经改善后的增加型DRAM。12DDRDDR(DoubleDataRate)是PC133之后的新标准,双倍的数据输出量,效能是PC133的二倍。DDR利用Clock的上升沿、下降沿均输出数据,
6、PC100PC133只在上升沿输出数据,PC100PC133的SDRAM也称为SDR(SingalDataRate)。DDR DIMMs与SDRAM DIMMs的物理元数相同,线数不同,DDR(184pins),SDRAM(168pins),DDR内存不向后兼容SDRAM。13DDR内存模块分为DDR1600、DDR2100两种:DDR1600(又称PC1600DDR200)是指符合DDR1600标准的内存在100MHZ频率下运行可以得到200MHZ总线的频宽。该标准的内存只有64Bit,对于目前的PC系统而言,其传输速度最大能达到1600MBS的频宽。DDR2100(又称PC2100DDR2
7、66)是指在符合DDR2100准的内存在133MHZ频率下运行可以到266MHZ总线的频宽,其传输速度最大能达到2100MBS的频宽。DDR内存模块分为DDR4000:DDR4000(又称PC4000DDR500)是指在符合DDR4000标准的内存在250MHZ频率下运行可以到500MHZ总线的频宽,其传输速度最大能达到4000MBS的频宽。14只读存储器ROM掩膜ROM:信息制作在芯片中,不行更改PROM:允许编程一次,不行更改EPROM:紫外光擦除,擦除后可编程;允许用户多次擦除和编程EEPROM(E2PROM):用加电方法在线进行擦除和编程,可多次擦写Flash Memory(闪存):能
8、够快速擦写的EEPROM,只能按块(Block)擦除155.1.3半导体存储器芯片的结构地地址址寄寄存存地地址址译译码码存储体存储体控制电路控制电路AB数数据据寄寄存存读读写写电电路路DBOE WE CS存储体存储器芯片的主要部分,用来存储信息地址译码电路依据输入的地址编码来选中芯片内某个特定的存储单元 片选和读写限制逻辑选中存储芯片,限制读写操作161、存储体每个存储单元具有唯一的地址,可存储1位 或多位二进制数存储容量 存储容量2MN M:地址线条数 N:数据线条数 172、地址译码结构译译码码器器A5A4A3A2A1A06301 存储单元存储单元64个单元个单元行行译译码码A2A1A07
9、10列译码列译码A3A4A5017单译码双译码单译码结构双译码结构双译码可简化芯片设计主要接受的译码结构183、片选与读写限制片选端CS*或CE*有效时,可以对该芯片进行读写操作输出OE*限制读操作。有效时,芯片内数据输出该限制端对应系统的读限制线写WE*限制写操作。有效时,数据进入芯片中该限制端对应系统的写限制线191、容量:即存储容量=字数字长。内存容量64K8位,存储容量为640K8或1M8位。32位微机内存储容量为8M,16M,32M,64M以及128M字节即8M8,16M8,32M8,64M8,128M8等。2、存取时间:从存取吩咐发出到操作完成所经验的时间。存取周期:指两次存储器访
10、问所允许的最小时间间隔。8086-120ns80386-70ns奔腾-60nsMMX,PII-1060ns 半导体存储器的主要技术指标半导体存储器的主要技术指标203、牢靠性:指存储器对电磁场及温度等变更的抗干扰性。平均无故障时间为几千小时以上。4、制作工艺:确定了存取速度、功耗、集成度等指标。集成度:位片功耗:mW/位(NMOS工艺)或uW/位(CMOS工艺)215.2随机存取存储器静态RAMSRAM2114SRAM6264动态动态RAMDRAM 4116DRAM 2164225.2.1静态存储器SRAM特点:用双稳态触发器存储信息。速度快(5ns),不需刷新,外围电路比较简洁,但集成度低(
11、存储容量小,约1Mbit/片),功耗大。在PC机中,SRAM被广泛地用作高速缓冲存储器Cache。对容量为M*N的SRAM芯片,其地址线数=2M;数据线数=N。反之,若SRAM芯片的地址线数为K,则可以推断其单元数为2K个。23六管基本存储电路24 静态RAM的结构25SRAM芯片2114存储容量为10244地址线A9A0数据线I/O4I/O1片选CS*读写WE*A6A5A4A3A0A1A2CS*GND123456789181716151413121110VccA7A8A9I/O1I/O2I/O3I/O4WE*262114功能工作方式CS*WE*I/O4I/O1未选中读操作写操作10010高阻
12、输出输入27SRAM2114的读周期数据数据地址地址TCXTODTTOHATRCTATCODOUTWECSTA读取时间从读取吩咐发出到数据稳定出现的时间给出地址到数据出现在外部总线上TRC读取周期两次读取存储器所允许的最小时间间隔有效地址维持的时间28SRAM2114的写周期TWCTWRTAW数据数据地址地址TDTWTWDOUT DINTDWTDHWECSTW写入时间从写入吩咐发出到数据进入存储单元的时间写信号有效时间TWC写入周期两次写入存储器所允许的最小时间间隔有效地址维持的时间29SRAM芯片6264存储容量为8K8地址线A12A0数据线D7D0片选CS1*、CS2读写WE*、OE*+5
13、VWE*CS2A8A9A11OE*A10CS1*D7D6D5D4D3NCA12A7A6A5A4A3A2A1A0D0D1D2GND12345678910111213142827262524232221201918171615306264功能工作方式CS1*CS2WE*OE*D7D0未选中未选中读操作写操作1000111001高阻高阻输出输入315.2.2动态随机存储器DRAM特点:DRAM是利用MOS电路中的栅极电容来存储信息的,由于电容上的电荷会渐渐泄漏,须要定时充电以维持存储内容不变(称为动态刷新),DRAM须要设置刷新电路,相应外围电路就较为困难。刷新定时间隔一般为几微秒几毫秒集成度高(存
14、储容量大,可达1Gbit/片以上),功耗低,但速度慢(10ns左右),须要刷新。应用特别广泛,如微机中的内存条(主存)、显卡上的显示存储器大多都接受DRAM。32单管动态RAM存储电路也可以简化成和SRAM相同的基本形式(存储单元的基本型)。33DRAM芯片4116存储容量为16K1地址线A6A0数据输入线DIN数据输出线DOUT行地址选通RAS*列地址选通CAS*读写限制WE*VBBDINWE*RAS*A0A2A1VDDVSSCAS*DOUTA6A3A4A5VCC1234567816151413121110934TRAHDRAM4116的读周期DOUT地址地址TCACTRACTCAHTASC
15、 TASRTCASTRCDTRASTRC行地址行地址列地址列地址WECASRAS存储地址须要分两批传送行地址选通信号RAS*有效,起先传送行地址随后,列地址选通信号CAS*有效,传送列地址,CAS*相当于片选信号读写信号WE*读有效数据从DOUT引脚输出35DRAM4116的写周期TWCSTDS列地址列地址行地址行地址地址地址 TDHTWRTCAHTASCTASRTRAHTCASTRCDTRCTRASDINWECASRAS存储地址须要分两批传送行地址选通信号RAS*有效,起先传送行地址随后,列地址选通信号CAS*有效,传送列地址读写信号WE*写有效数据从DIN引脚进入存储单元36DRAM411
16、6的刷新TRCTCRPTRAS高阻高阻TASRTRAH行地址行地址地址地址DINCASRAS接受“仅行地址有效”方法刷新行地址选通RAS*有效,传送行地址列地址选通CAS*无效,没有列地址芯片内部实现一行存储单元的刷新没有数据从输入输出存储系统中全部芯片同时进行刷新DRAM必需每隔固定时间就刷新37DRAM芯片2164存储容量为64K1地址线A7A0数据输入线DIN数据输出线DOUT行地址选通RAS*列地址选通CAS*读写限制WE*NCDINWE*RAS*A0A2A1GNDVSSCAS*DOUTA6A3A4A5A71234567816151413121110938DRAM芯片2164A2164
17、A:64K1接受行地址和列地址来确定一个单元;行列地址分时传送,共用一组地址线;地址线的数量仅为同等容量SRAM芯片的一半。行地址10001000列地址39主要引线RAS:行地址选通信号,用于锁存行地址;CAS:列地址选通信号。地址总线上先送上行地址,后送上列地址,它们分别在RAS和CAS有效期间被锁存在地址锁存器中。DIN:数据输入DOUT:数据输出WE=0 数据写入数据写入WE=1 数据读出数据读出WE:写允许信号:写允许信号405.3只读存储器EPROMEPROM 2716EPROM 2764EEPROMEEPROM 2717AEEPROM 2864A41ROM通常可以分为以下几类:一、
18、掩模ROM 掩模ROM的基本原理可用下图给出的44MOSROM来说明。元42二、可编程ROM(PROM)可编程只读存储器(ProgrammableROM)的基本存储电路为一个晶体管。晶体管的集电极接Vcc,它的基极连接行线(字线),放射极通过一个熔丝与列线(位线)相连。01熔断熔断43三、可编程可擦写ROM(EPROM)紫外线可擦除可编程的存储器的基本存储电路由一个浮置栅雪崩注入型MOS(FAMOS)管T2和一个一般MOS管T1串联组成。其中FAMOS管作为存储器件用,而另一个MOS管则作为地址选择用,它的栅极受字线限制,漏极接位线并经负载并接到VCC。44(1)原始状态(2)写入数据(3)紫
19、外线擦除(4)清除数据45四、可编程电可擦除ROM(EEPROM)E2PROM的特点E2PROM(ElectricErasablePROM)即电可擦除可编程只读存储器,它突出的优点是在线擦除和改写,不像EPROM那样必需用紫外线照射时才能擦除,较新的E2PROM产品在写入时能自动完成擦除,且不需用特地的编程电源,可以干脆运用系统的+5V电源。在芯片的引脚设计上,2KB的E2PROM2816与同容量的EPROM2716和静态RAM6116是兼容的,8KB的E2PROM2864A与同容量的EPROM2764A和静态RAM6264也是兼容的。上述这些特点给硬件线路的设计和调试带来不少便利之处。E2P
20、ROM既具有ROM的非易失性的优点,又能像RAM一样随机地进行读写,每个单元可重复进行一万次以上的改写,保留信息的时间长达10年以上,不存在EPROM在日光下信息缓慢丢失的问题。465.3.1EPROM顶部开有一个圆形的石英窗口,用于紫外线透过擦除原有信息一般运用特地的编程器(烧写器)进行编程编程后,应当贴上不透光封条出厂未编程前,每个基本存储单元都是信息1编程就是将某些单元写入信息047EPROM芯片2716存储容量为2K8地址线A10A0数据线DO7DO0片选/编程CE*/PGM读写OE*编程电压VPPVDDA8A9VPPOE*A10CE*/PGMDO7DO6DO5DO4DO3123456
21、789101112242322212019181716151413A7A6A5A4A3A2A1A0DO0DO1DO2Vss48EPROM2716的功能工作方式CE*/PGMOE*VCCVPPDO7DO0待用15V5V高阻读出005V5V输出读出禁止015V5V高阻编程写入正脉冲15V25V输入编程校验005V25V输出编程禁止015V25V高阻49EPROM芯片2764存储容量为8K8地址线A12A0数据线D7D0片选CE*编程PGM*读写OE*编程电压VPPVppA12A7A6A5A4A3A2A1A0D0D1D2GNDVccPGM*NCA8A9A11OE*A10CE*D7D6D5D4D312
22、34567891011121314282726252423222120191817161550EPROM2764的功能工作方式CE*OE*PGM*A9VPPDO7DO0读出0015V输出读出禁止0115V高阻待用15V高阻Intel标识0012V15V输出编码标准编程01负脉冲25V输入Intel编程01负脉冲25V输入编程校验00125V输出编程禁止125V高阻515.3.2EEPROM用加电方法,进行在线(无需拔下,干脆在电路中)擦写(擦除和编程一次完成)有字节擦写、块擦写和整片擦写方法并行EEPROM:多位同时进行串行EEPROM:只有一位数据线52EEPROM芯片2817A存储容量为2
23、K8地址线A10A0数据线I/O7I/O0片选CE*读写OE*、WE*状态输出RDY/BUSY*NCA12A7A6A5A4A3A2A1A0I/O0I/O1I/O2GNDVccWE*NCA8A9NCOE*A10CE*I/O7I/O6I/O5I/O4I/O31234567891011121314282726252423222120191817161553EEPROM2817A的功能工作方式CE*OE*WE*RDY/BUSY*I/O7I/O0读出维持字节写入0100110高阻高阻0输出高阻输入54EEPROM芯片2864A存储容量为8K8地址线A12A0数据线I/O7I/O0片选CE*读写OE*、W
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