TR程序制作参考.doc

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1、TR7500程序制作参考-针对ASUS 6厂PSSMT TR7500在asus fs测试半年有余，由于是TRI较新的机种，再加上asus fs生产的为短PAD的PCBA，FAE也一直是在摸索中前进，不管是灯光、参数还是检测框都经历了数次使用上的修正，由原来的top view配置多个灯光过度到现在的单一灯光、由原来的单一missing检测缺件过度到现在的blob配合检测等等；现对此段时间的使用作一次总结，希望能够为今后其他FAE 使用TR7500提供参考！一、光源设定 目前在制作程式时光源使用9组：top camera 1组；angle camera各对应2组，共8组。1、Top camera

2、ToplightA 说明：第1圈 B = 194 第2圈 0 由于此区有镜头开孔，灯光不对称，固不打光 第3圈 G=255 第4圈 R=128, G=64 第5圈 R=2552、Angle camera： AnglelightA AnglelightB R G B=255 R G B=70说明：在后面的介绍中零件在angle camera测试使用的光源统称为anglelightA，anglelightB。二、零件制作参考标准1、CHIP类11 R类型 TOP CAMERA 灯光：ToplightA检测框：missing(缺件,偏移) 1void(两测焊点bright+翻面bright) 3so

3、lder(零件间短路) 1color window(裸铜) 2类型missingVoid(两侧voidVoid反面) solderSimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratio04027030Bright13070Bright15070065013030Bright13070Bright15070070014040Bright13070Bright150701206及以上55440Bright13070Bright15070Phase1:100+phase2:100

4、Phase1:100+phase2:100Phase1:200无Color window: ANGLE CAMERA灯光：检测框：参数AnglelightAExtrablob缺件160,200-500，012 C类型 TOP CAMERA灯光：ToplightA检测框：missing(缺件,偏移) 1void(两测焊点bright+缺件dark) 3solder(零件间短路) 1color window(裸铜) 2类型missingVoid(两侧voidVoid缺件) solderSimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBr

5、iqht ratioMethodB/WBriqht ratio04027030Bright13050Dark15070065013030Bright13050Dark15070070014040Bright13050Dark150701206及以上55440Bright13050Dark15070Phase1:100+phase2:100Phase1:100+phase2:100Phase1:300无Color window:另外：针对较大电容的立埤问题，在TOP面零件本体中检区域加做1void(150,50,bright)来检测。13 特殊CHIP类说明：主要是胆质电容及一些有极性的CHIP

6、零件 TOP CAMERA灯光：ToplightA检测框：missing&Pol (缺件,极性) 1void(两测焊点bright+极性) 3missingVoid(两侧voidVoid极性) SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethod640-15040-50Bright实际状况定Phase1:300Phase1:100+phase2:100 ANGLE CAMERA灯光：AnglelightB检测框：Void偏移 dark + Bright 8 测试参数：以实际获得灰阶设定2、排阻类型 T

7、OP CAMERA灯光：ToplightA检测框：missing(缺件,偏移) 1void(N焊点+反面) N+1color window(裸铜) NmissingVoid(两侧voidVoid反面) SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethod62020Bright11070BrightPhase1:200+phase2:100Phase1:100+phase2:100Phase1:300 Color window的设置与CHIP类一样 ANGLE CAMERA灯光：AnglelightB检

8、测框：lead(定位) 1solder(短路) Nsolder(偏移) 2leadNsolder2solderSimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioB/WBriqht ratio408008008003、SOT(三极管) TOP CAMERA灯光：ToplightA检测框：Void(空焊) 3VoidB/WBriqht ratioMethod14040BrightPhase3:120 ANGLE CAMERA灯光：AnglelightA检测框：Missing(缺件) 1Void(位移、缺件) 3Void(少锡) 3missingVoid位移

9、、缺件Void少锡) SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethod50-8010bright130-14040-50dark4、IC类型 TOP CAMERA灯光：ToplightA检测框：Missing&Pol (缺件、极性) 1Lead NMissing&PolleadSimiarityShift XShift YRotationSimiarityShift XShift YRotation55560260800Phase1:300Phase3:110 注：假设missing不清晰时，极性

10、标识明显，可使用void来加测极性； ANGLE CAMERA A：灯光：AnglelightA检测框：Solder(短路) NVoid(少锡) NVoid(位移) 2/侧solderVoid(少锡Void位移) B/WBriqht ratioB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethodDark10020Dark针对5PIN的IC,在3pin的那面中间的脚上加测1void(极性)参数可参考(100, 20, dark) B：灯光：AnglelightA检测框：Void(翘脚) NVoidB/WBriqht ratioMethod120-13020-30B

11、right注：1、脚翘检测框最好是做在相对应的两个camera下.2、IC脚较多时，使用1 lead+void方法，再加warp共同补偿，降低板弯对测试的影响；5、二极管 TOP CAMERA灯光：ToplightA检测框：Missing&Pol (缺件、极性) 1Missing&PolSimiarityShift XShift YRotation55180180650Phase1:300 or Phase3:200 ANGLE CAMERA灯光：AnglelightA检测框：Missing&Pol(缺件,极性) 1Void(极性) 1Void(少锡) 2Missing&Pol(缺件,极性)V

12、oid极性Void少锡) SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethod55-4040dark12020dark6、电解电容 TOP CAMERA灯光：ToplightA检测框：Void(焊点) 2Void(偏移 dark) 4Void焊点Void偏移) B/WBriqht ratioMethodB/WBriqht ratioMethod140-15040-50bright120-14050darkPhase3:120Phase1:100+phase3:120 ANGLE CAMERA灯光：An

13、glelightA检测框：Missing&Pol(缺件,极性) 1Void(极性) 1Missing&Pol(缺件,极性)Void极性SimiarityShift XShift YRotationB/WBriqht ratioMethod55017050Bright7、BGA 由于零件的特殊性， 重点检测极性与偏移.检测框：Missing&Pol(缺件,极性) 1Void(极性) 1Void(偏移) 4注：Camera、灯光、参数的配置要根据实际情况来制定；8、CON PIN脚的制作方法与IC一样，这一类型重点注意极性与偏移的检测,有一局部比拟特殊的CON组件需要一些特殊的检测框；9、WARP一些使用经历:1、尽量将WARP置于检测框的附近,这样板弯影响会比拟小；2、WARP的影像最好同时包括零件与PCB板的特征；3、WARP range的设置,左右camera下x方向的range设定大一些，前后camera下Y方向的range设定大一些；以上为8种主要零件类型制作方法以及warp的使用，供大家参考；如有更好的方法，希望可以反应！第 13 页