电容的分类作用及图解.doc
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1、1.瓷介电容器CC构造:用陶瓷材料作介质,在陶瓷外表涂覆一层金属银薄膜,再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质NPO、CCG;2 类电介质X7R、2X1与 3 类电介质Y5V、2F4瓷介电容器。用途:主要应用于高频电路中。2.涤纶电容器CL构造:涤纶电容器,是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数即温度升高时,电容量变大的无极性电容。用途: 一般应用于中、低频电路中。 常用的型号有CL11、CL21等系列。3.聚苯乙烯电容器CB构造:有箔式与金属化式两种类型。用途: 一般应用于中、高频电路中。常用的型号有CB10、CB11非密封箔式、CB1416精细型、CB24、CB25
2、非密封型金属化、CB80高压型、 CB40 密封型金属化等系列。 4.聚丙烯电容器CBB构造:用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式常用有色树脂漆封装与密封式用金属或塑料外壳封装两种类型。用途: 一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。常用的箔式聚丙烯电容:CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61 等;金属化式聚丙烯电容: CBB20、CBB21、CBB401 等系列。5.独石电容器 构造:独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器。用途:广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。 常用的有CT4 低频 、CT42低频;CC4高频
3、、CC42高频等系列。6.云母电容器CY构造:云母电容器是采用云母作为介质,在云母外表喷一层金属膜银作为电极,按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳或陶瓷、塑料外壳内构成。用途:一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐等使用。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。7.纸介电容器CZ构造:纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质,用铝箔或铅箔作为电极,经卷饶成型、浸渍后封装而成。缺点:体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。8.金属化纸介电容器CJ构造:金属化纸介电容器采用真空蒸发技术,在涂有漆膜的纸上再蒸镀一层金属膜作为电极而
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