PDMS微流控芯片的制作.doc
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1、 PDMS微流控芯片的制作摘要:采用最常见的材料PDMS制作微流控芯片,PDMS作为高分子聚合物中的固化型聚合物,被广泛运用于制备微流控芯片。芯片由PDMS基片与PDMS盖片组成,微流控沟道位于基片上,由盖片进展密封关键词: PDMS 固化型聚合物 微流控芯片 基片 盖片1 引言微流控分析芯片的加工技术起源于半导体及集成电路芯片的加工,但芯片通道的加工尺寸远大于大规模集成电路,芯片的大小约数平方厘米,微通道宽度与深度为微米级,因此对加工技术的要求要低一些。另一方面,对芯片材料的选择,微通道的设计,微通道的外表改性及芯片的制作那么是微流控分析芯片的关键问题。最早的微流控芯片是用单晶硅制作。这主要
2、得益于成熟的微电子与微机械加工技术。玻璃微流控芯片具备优良的光学性能与支持电渗流特性,易于外表改性,可直接借鉴传统的毛细管电泳分析技术,因此在微流控芯片开展初期受到更多重视并得到相应开展,至今仍是最广泛使用的芯片之一。用玻璃材料制作微流控芯片具有很多的优越性,但聚合物以其较玻璃价廉,制作方法简单,生产本钱低,可制作一次性使用芯片等特点,正日益为人们所关注。制作聚合物芯片的方法有复制,浇注,注塑,热压等,可在微米尺度范围内加工具有复杂微通道网络的聚合物基片。制作的基片与盖片封合,形成微流控通道。通道外表可进展改性,以提供适宜的物理,化学或生物功能,如制成亲水性,易于溶液的装载;制成疏水性那么可用
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