LED照明常用词汇.doc

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1、灯饰词汇专业照明 illumination防爆灯 explosion-proof lamp/light室内灯 residential lamp 台灯 table desk lamp/light 壁灯 wall lamp/light落地灯 floor lamp/light吸顶灯 ceiling lamp/light镜前灯 mirror front lamp/light 户外灯 outdoor lamp路灯 street lamp/light庭院灯 garden lamp/light 草坪灯 lawn lamp/light防水灯 waterproof /under water lamp应急灯 em

2、ergency light工具灯 utility light浴室灯 bathroom light灯饰附件 lighting accessories灯饰配件 light fittings灯泡 bulb白炽灯泡 incandescent light bulbs开关 switch光源 light source节能灯 energy saving lamp荧光灯 fluorescent light/lamp 荧光灯管 linear fluorescent light tube环形荧光灯fluorescent circular lamp发光二级管LED三极管 audion/dynatron灯杯 lamp

3、cup 灯罩 lamp shade/cover灯头/灯座 lamp holder灯头/灯座 lamp base灯头型号 bases type灯盘 lamp house 灯盘 lamp plate/metal pan 灯柱 lamp pole 压克力配件acrylic fitting塑胶配件 plastic fitting五金配件 hardware fitting玻璃配件 glass fitting 压铸件 die-casting fitting电线 electric wire/power cored插头 Pin/plug 插座 socket螺丝 screw螺母 nut十字螺丝 philips

4、head screw扁头螺丝 flat head screw 方螺帽 square nut 螺栓杆 bolt bar螺栓盖 bolt cover金属面板 metal surface面板 bezel panel底板 back plane镇流器 ballast电子镇流器electronic ballast感应镇流器inductive ballast适配器 adapter变压器 transformer调节器 adjustment连接器 connector调光器 dimmer 接线端子 terminal接线盒 connection box电池 battery光电池 photocell备用电池 emer

5、gency battery保险丝 fuse调光器 dimmer传感器 sensor电线 electric wire电镀 plating 抛光 finish/polish铬 chrome镍 nickel铁 iron钢 steel铝 aluminum银 silver黄铜 brass不锈钢 stainless steel 古铜色 antique brass抛光铜色 polish brass图纸 drawing电路图 circuit diagram玻璃备品 glass spare part防水 waterproof防尘 dustproof落下测试 drop test电器测试 electric test

6、老化测试 aging test壁盘 back plate / disk 配件 component绝缘 insulation斑点 spots刮痕 scratch验货 inspection对接 butt joint对接焊接 butt weld光色 light color 瓦特 watt电压（伏特数）voltage光强度 luminous intensity, I光强度单位：坎德拉 candela, cd照度 Illuminance, E照度单位：勒克斯 Lux, lx辉度 Luminance, L 光通量 Luminous flux, 色温 color temperature三基色 tri-pho

7、sphor三基色稀土荧光粉 tri-phosphor Fluorescent Powder三基色灯管 tri-phosphor tube light三基色发光二极管 tri-phosphor LEDLED照明常用词汇中英文对照(一) 1 backplane 背板 2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 3 benchtop supply 工作台电源 4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 6 Bootstrap 自举 7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容 9 chassis

8、机架 10 Combi-sense Combi-sense 11 constant current source 恒流源 12 Core Sataration 铁芯饱和 13 crossover frequency 交叉频率 14 current ripple 纹波电流 15 Cycle by Cycle 逐周期 16 cycle skipping 周期跳步 17 Dead Time 死区时间 18 DIE Temperature 核心温度 19 Disable 非使能，无效，禁用，关断 20 dominant pole 主极点 21 Enable 使能，有效，启用 22 ESD Rating

9、 ESD额定值 23 Evaluation Board 评估板 24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。 25 Failli

10、ng edge 下降沿 26 figure of merit 品质因数 27 float charge voltage 浮充电压 28 flyback power stage 反驰式功率级 29 forward voltage drop 前向压降 30 free-running 自由运行 31 Freewheel diode 续流二极管 32 Full load 满负载 33 gate drive 栅极驱动 34 gate drive stage 栅极驱动级 35 gerber plot Gerber 图 36 ground plane 接地层 37 Henry 电感单位：亨利 38 Huma

11、n Body Model 人体模式 39 Hysteresis 滞回 40 inrush current 涌入电流 41 Inverting 反相 42 jittery 抖动 43 Junction 结点 44 Kelvin connection 开尔文连接 45 Lead Frame 引脚框架 46 Lead Free 无铅 47 level-shift 电平移动 48 Line regulation 电源调整率 49 load regulation 负载调整率 50 Lot Number 批号 51 Low Dropout 低压差 52 Miller 密勒 53 node 节点 54 No

12、n-Inverting 非反相 55 novel 新颖的 56 off state 关断状态 57 Operating supply voltage 电源工作电压 58 out drive stage 输出驱动级 59 Out of Phase 异相 60 Part Number 产品型号 61 pass transistor pass transistor 62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET 63 Phase margin 相位裕度 64 Phase Node 开关节点 65 portable electronics 便携式电子设备 66 power down 掉电

13、67 Power Good 电源正常 68 Power Groud 功率地 69 Power Save Mode 节电模式 70 Power up 上电71 pull down 下拉 72 pull up 上拉 73 Pulse by Pulse 逐脉冲（Pulse by Pulse） 74 push pull converter 推挽转换器 75 ramp down 斜降 76 ramp up 斜升 77 redundant diode 冗余二极管 78 resistive divider 电阻分压器 79 ringing 振 铃 80 ripple current 纹波电流 81 risi

14、ng edge 上升沿 82 sense resistor 检测电阻 83 Sequenced Power Supplys 序列电源 84 shoot-through 直通，同时导通 85 stray inductances. 杂散电感 86 sub-circuit 子电路 87 substrate 基板 88 Telecom 电信 89 Thermal Information 热性能信息 90 thermal slug 散热片 91 Threshold 阈值 92 timing resistor 振荡电阻 93 Top FET Top FET 94 Trace 线路，走线，引线 95 Tra

15、nsfer function 传递函数 96 Trip Point 跳变点 97 turns ratio 匝数比，Np / Ns。（初级匝数/次级匝数） 98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定 99 Voltage Reference 电压参考 100 voltage-second product 伏秒积 101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿 102 beat frequency 拍频 103 one shots 单击电路 104 scaling 缩放 105 ESR 等效串联电阻 Page106 Grou

16、nd 地电位 107 trimmed bandgap 平衡带隙 108 dropout voltage 压差 109 large bulk capacitance 大容量电容 110 circuit breaker 断路器 111 charge pump 电荷泵 112 overshoot 过冲） 元件设备 三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans 电容器：Capacitor 并联电容器：shunt capacitor 电抗器：Reactor 母线：Busb

17、ar 输电线：TransmissionLine 发电厂：power plant 断路器：Breaker 刀闸(隔离开关)：Isolator 分接头：tap 电动机：motor （2） 状态参数 有功：active power 无功：reactive power 电流：current 容量：capacity 电压：voltage 档位：tap position 有功损耗：reactive loss 无功损耗：active loss 功率因数：power-factor 功率：power 功角：power-angle 电压等级：voltage grade 空载损耗：no-load loss 铁损：i

18、ron loss 铜损：copper loss 空载电流：no-load current 阻抗：impedance 正序阻抗：positive sequence impedance 负序阻抗：negative sequence impedance 零序阻抗：zero sequence impedance 电阻：resistor 电抗：reactance 电导：conductance 电纳：susceptance 无功负载：reactive load 或者QLoad 有功负载: active load PLoad 遥测：YC(telemetering) 遥信：YX 励磁电流(转子电流)：magn

19、etizing current 定子：stator 功角：power-angle 上限:upper limit 下限：lower limit 并列的：apposable 高压: high voltage 低压：low voltage 中压：middle voltage 电力系统 power system 发电机 generator 励磁 excitation 励磁器 excitor 电压 voltage 电流 current 母线 bus 变压器 transformer 升压变压器 step-up transformer 高压侧 high side 输电系统 power transmissio

20、n system 输电线 transmission line 固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation 稳定 stability 电压稳定 voltage stability 功角稳定 angle stability 暂态稳定 transient stability 电厂 power plant 能量输送 power transfer 交流 AC 装机容量 installed capacity 电网 power system 落点 drop point 开关站 switch station 双回同杆并架 double-circuit lines o

21、n the same tower 变电站 transformer substation 补偿度 degree of compensation 高抗 high voltage shunt reactor 无功补偿 reactive power compensation 故障 fault 调节 regulation 裕度 magin 三相故障 three phase fault 故障切除时间 fault clearing time 极限切除时间 critical clearing time 切机 generator triping 高顶值 high limited value 强行励磁 reinf

22、orced excitation 线路补偿器 LDC(line drop compensation) 机端 generator terminal 静态 static (state) 动态 dynamic (state) 单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 机端电压控制 AVR 电抗 reactance 电阻 resistance 功角 power angle 有功（功率） active power 无功（功率） reactive power 功率因数 power factor 无功电流 reactive current 下降特性 droop ch

23、aracteristics 斜率 slope 额定 rating 变比 ratio 参考值 reference value 电压互感器 PT 分接头 tap 下降率 droop rate 仿真分析 simulation analysis 传递函数 transfer function 框图 block diagram 受端 receive-side 裕度 margin 同步 synchronization 失去同步 loss of synchronization 阻尼 damping 摇摆 swing 保护断路器 circuit breaker 电阻：resistance 电抗：reactanc

24、e 阻抗：impedance 电导：conductance 电纳：susceptance Page导纳：admittance 电感：inductance 电容: capacitanceLED照明常用词汇中英文对照(三) 印制电路printed circuit 印制线路 printed wiring 印制板 printed board 印制板电路 printed circuit board 印制线路板 printed wiring board 印制元件 printed component 印制接点 printed contact 印制板装配 printed board assembly 板 bo

25、ard 刚性印制板 rigid printed board 挠性印制电路 flexible printed circuit 挠性印制线路 flexible printed wiring 齐平印制板 flush printed board 金属芯印制板 metal core printed board 金属基印制板 metal base printed board 多重布线印制板 mulit-wiring printed board 塑电路板 molded circuit board 散线印制板 discrete wiring board 微线印制板 micro wire board 积层印制板

26、 buile-up printed board 表面层合电路板 surface laminar circuit 埋入凸块连印制板 B2it printed board 载芯片板 chip on board 埋电阻板 buried resistance board 母板 mother board 子板 daughter board 背板 backplane 裸板 bare board 键盘板夹心板 copper-invar-copper board 动态挠性板 dynamic flex board 静态挠性板 static flex board 可断拼板 break-away planel 电缆

27、 cable 挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 薄膜开关 membrane switch 混合电路 hybrid circuit 厚膜 thick film 厚膜电路 thick film circuit 薄膜 thin film 薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 互连 interconnection 导线 conductor trace line 齐平导线 flush conductor 传输线 transmission line 跨交 crossover 板边插头 edge-board contact 增强板 stiffener

28、 基底 substrate 基板面 real estate 导线面 conductor side 元件面 component side 焊接面 solder side 导电图形 conductive pattern 非导电图形 non-conductive pattern 基材 base material 层压板 laminate 覆金属箔基材 metal-clad bade material 覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 复合层压板 composite laminate 薄层压板 thin laminate 基体材料 basis material 预浸材

29、料 prepreg 粘结片 bonding sheet 预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 预制内层覆箔板 mass lamination panel 内层芯板 core material 粘结层 bonding layer 粘结膜 film adhesive 无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 覆盖层 cover layer (cover lay) 增强板材 stiffener material 铜箔面 copper-clad surface 去铜箔面 foil rem

30、oval surface 层压板面 unclad laminate surface 基膜面 base film surface 胶粘剂面 adhesive faec 原始光洁面 plate finish 粗面 matt finish 剪切板 cut to size panel 超薄型层压板 ultra thin laminate A阶树脂 A-stage resin B阶树脂 B-stage resin C阶树脂 C-stage resin 环氧树脂 epoxy resin 酚醛树脂 phenolic resin 聚酯树脂 polyester resin 聚酰亚胺树脂 polyimide re

31、sin 双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 丙烯酸树脂 acrylic resin 三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 环氧酚醛 epoxy novolac 氟树脂 fluroresin 硅树脂 silicone resin 硅烷 silane 聚合物 polymer 无定形聚合物 amorphous polymer 结晶现象 crystalline polamer 双晶现象 dimor

32、phism 共聚物 copolymer 合成树脂 synthetic 热固性树脂 thermosetting resin Page 热塑性树脂 thermoplastic resin 感光性树脂 photosensitive resin 环氧值 epoxy value 双氰胺 dicyandiamide 粘结剂 binder 胶粘剂 adesive 固化剂 curing agent 阻燃剂 flame retardant 遮光剂 opaquer 增塑剂 plasticizers 不饱和聚酯 unsatuiated polyester 聚酯薄膜 polyester 聚酰亚胺薄膜 polyimid

33、e film (PI) 聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 增强材料 reinforcing material 折痕 crease 云织 waviness 鱼眼 fish eye 毛圈长 feather length 厚薄段 mark 裂缝 split 捻度 twist of yarn 浸润剂含量 size content 浸润剂残留量 size residue 处理剂含量 finish level 偶联剂 couplint agent 断裂长 breaking length 吸水高度 height of capillary rise 湿强度保留率 wet st

34、rength retention 白度 whitenness 导电箔 conductive foil 铜箔 copper foil 压延铜箔 rolled copper foil 光面 shiny side 粗糙面 matte side 处理面 treated side 防锈处理 stain proofing 双面处理铜箔 double treated foil 模拟 simulation 逻辑模拟 logic simulation 电路模拟 circit simulation 时序模拟 timing simulation 模块化 modularization 设计原点 design orig

35、in 优化（设计） optimization (design) 供设计优化坐标轴 predominant axis 表格原点 table origin 元件安置 component positioning 比例因子 scaling factor 扫描填充 scan filling 矩形填充 rectangle filling 填充域 region filling 实体设计 physical design 逻辑设计 logic design 逻辑电路 logic circuit 层次设计 hierarchical design 自顶向下设计 top-down design 自底向上设计 bott

36、om-up design 费用矩阵 cost metrix 元件密度 component density 自由度 degrees freedom 出度 out going degree 入度 incoming degree 曼哈顿距离 manhatton distance 欧几里德距离 euclidean distance 网络 network 阵列 array 段 segment 逻辑 logic 逻辑设计自动化 logic design automation 分线 separated time 分层 separated layer 定顺序 definite sequence 导线（通道）

37、conduction (track) 导线（体）宽度 conductor width 导线距离 conductor spacing 导线层 conductor layer 导线宽度/间距 conductor line/space 第一导线层 conductor layer No.1 圆形盘 round pad 方形盘 square pad 菱形盘 diamond pad 长方形焊盘 oblong pad 子弹形盘 bullet pad 泪滴盘 teardrop pad 雪人盘 snowman pad 形盘 V-shaped pad V 环形盘 annular pad 非圆形盘 non-circ

38、ular pad 隔离盘 isolation pad 非功能连接盘 monfunctional pad 偏置连接盘 offset land 腹（背）裸盘 back-bard land 盘址 anchoring spaur 连接盘图形 land pattern 连接盘网格阵列 land grid array 孔环 annular ring 元件孔 component hole 安装孔 mounting hole 支撑孔 supported hole 非支撑孔 unsupported hole 导通孔 via 镀通孔 plated through hole (PTH) 余隙孔 access hol

39、e 盲孔 blind via (hole) 埋孔 buried via hole 埋,盲孔 buried blind via 任意层内部导通孔 any layer inner via hole 全部钻孔 all drilled hole 定位孔 toaling hole 无连接盘孔 landless hole 中间孔 interstitial hole 无连接盘导通孔 landless via hole 引导孔 pilot hole 端接全隙孔 terminal clearomee hole 准尺寸孔 dimensioned hole Page 在连接盘中导通孔 via-in-pad 孔位 hole location 孔密度 hole density 孔图 hole pattern 钻孔图 drill drawing 装配图assembly drawing 参考基准 datum referan 第 24 页