郴州半导体清洗设备项目商业计划书_模板范本.docx

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1、泓域咨询/郴州半导体清洗设备项目商业计划书郴州半导体清洗设备项目商业计划书xxx有限责任公司报告说明根据谨慎财务估算，项目总投资9844.37万元，其中：建设投资8243.91万元，占项目总投资的83.74%；建设期利息87.68万元，占项目总投资的0.89%；流动资金1512.78万元，占项目总投资的15.37%。项目正常运营每年营业收入18600.00万元，综合总成本费用14439.94万元，净利润3047.33万元，财务内部收益率24.61%，财务净现值6385.67万元，全部投资回收期5.14年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。设备国产化率较低，国产厂

2、商成长空间巨大。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标空间较大。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目概述8一、 项目提出的理由8二、 项目概述8三、 项目总投资及资金构成10四、 资金筹措方案10五、 项目预期经济效益规划目标11六、 项目建设进度规划11七、 研究结论11八、 主要经济指标一览表12主要经济指标一览表12第二章 项目建设单位说明14一、 公司基本信息14二、 公司简介14三、 公司竞争优势15四、 公司主

3、要财务数据17公司合并资产负债表主要数据17公司合并利润表主要数据17五、 核心人员介绍18六、 经营宗旨19七、 公司发展规划20第三章 项目建设背景及必要性分析22一、 清洗设备：去除晶圆片表面杂质，各制程前后均需使用22二、 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高22三、 提升开放型经济水平23四、 强化创新驱动，增强新发展动能24五、 项目实施的必要性26第四章 行业发展分析28一、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开28二、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步29第五章 法人治理34一、 股东权利及义务34二、 董事39三、 高级管理人员44四、 监事47第六

4、章 创新驱动50一、 企业技术研发分析50二、 项目技术工艺分析52三、 质量管理54四、 创新发展总结55第七章 发展规划分析57一、 公司发展规划57二、 保障措施58第八章 运营模式61一、 公司经营宗旨61二、 公司的目标、主要职责61三、 各部门职责及权限62四、 财务会计制度65第九章 SWOT分析说明69一、 优势分析（S）69二、 劣势分析（W）71三、 机会分析（O）71四、 威胁分析（T）72第十章 风险评估80一、 项目风险分析80二、 项目风险对策82第十一章 建设规模与产品方案84一、 建设规模及主要建设内容84二、 产品规划方案及生产纲领84产品规划方案一览表84第

5、十二章 建筑工程方案87一、 项目工程设计总体要求87二、 建设方案87三、 建筑工程建设指标88建筑工程投资一览表89第十三章 建设进度分析91一、 项目进度安排91项目实施进度计划一览表91二、 项目实施保障措施92第十四章 投资估算93一、 投资估算的依据和说明93二、 建设投资估算94建设投资估算表96三、 建设期利息96建设期利息估算表96四、 流动资金98流动资金估算表98五、 总投资99总投资及构成一览表99六、 资金筹措与投资计划100项目投资计划与资金筹措一览表101第十五章 经济效益评价102一、 经济评价财务测算102营业收入、税金及附加和增值税估算表102综合总成本费用

6、估算表103固定资产折旧费估算表104无形资产和其他资产摊销估算表105利润及利润分配表107二、 项目盈利能力分析107项目投资现金流量表109三、 偿债能力分析110借款还本付息计划表111第十六章 总结分析113第十七章 附表114主要经济指标一览表114建设投资估算表115建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120营业收入、税金及附加和增值税估算表121综合总成本费用估算表121利润及利润分配表122项目投资现金流量表123借款还本付息计划表125第一章 项目概述一、 项目提出的理由在手订单依旧强劲，供应

7、链限制延续，设备大厂积极扩产。1）供给高度紧张：ASML22Q1营收yoy-19%，下滑主要系部分订单确认延迟；毛利率同比-5pt，承压主要系材料、供应链、运输等成本上升；库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本压力（原材料、物流、通胀等）。2）订单依旧强劲：ASML新增在手订单约70亿欧元，环比持平。KLA：当前在手订单交期总体56个月，部分产品78月。爱德万客户订单提前量增加，由于系半导体等材料和零件短缺，交期延长。3）积极扩产：ASML预计2030年产能至少翻番，2025年年产能增加到约90套0.33孔径EUV和600套DUV。泰瑞达预计2023研发费用1900亿日元，yo

8、y+20.1%；资本开支750亿日元，yoy+31.1%，规划金额皆较往年有大幅提升。二、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：郴州半导体清洗设备项目2、承办单位名称：xxx有限责任公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xxx（以选址意见书为准）5、项目联系人：汪xx（二）主办单位基本情况公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为

9、先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经

10、营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约22.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx套半导体清洗设备/年。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资9844.37万元，其中：建设投资8243.91万

11、元，占项目总投资的83.74%；建设期利息87.68万元，占项目总投资的0.89%；流动资金1512.78万元，占项目总投资的15.37%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资9844.37万元，根据资金筹措方案，xxx有限责任公司计划自筹资金（资本金）6265.77万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额3578.60万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：18600.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：14439.94万元。3、项目达产年净利润（NP）：3047.33万元。4、财务内部收益率（FIRR）：

12、24.61%。5、全部投资回收期（Pt）：5.14年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：6345.44万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 研究结论该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。八、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积14667.00约22.00亩1.1总建筑面积29536.681.2基底面积9386.881.3投资强度万元/亩366.452总投资万元9844.372.1建设

13、投资万元8243.912.1.1工程费用万元7217.422.1.2其他费用万元834.332.1.3预备费万元192.162.2建设期利息万元87.682.3流动资金万元1512.783资金筹措万元9844.373.1自筹资金万元6265.773.2银行贷款万元3578.604营业收入万元18600.00正常运营年份5总成本费用万元14439.946利润总额万元4063.117净利润万元3047.338所得税万元1015.789增值税万元807.8410税金及附加万元96.9511纳税总额万元1920.5712工业增加值万元6480.8813盈亏平衡点万元6345.44产值14回收期年5.1

14、415内部收益率24.61%所得税后16财务净现值万元6385.67所得税后第二章 项目建设单位说明一、 公司基本信息1、公司名称：xxx有限责任公司2、法定代表人：汪xx3、注册资本：1370万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-8-257、营业期限：2012-8-25至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事半导体清洗设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介面对宏

15、观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。三、 公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时

16、，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司

17、产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的

18、作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定

19、，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额3320.342656.272490.26负债总额1077.41861.93808.06股东权益合计2242.931794.341682.20公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入13541.8110833.4510156.36营业利润2063.801651.041547.85利润总额1776.861421.491332.64净利润1332.641039.46959.50归属于母公司所有者的净利润1332.6

20、41039.46959.50五、 核心人员介绍1、汪xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、贾xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。3、肖xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至20

21、11年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、潘xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。5、孟xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。6、姚xx，

22、中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、曾xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。8、叶xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。六、 经营宗旨依据有关法律、法规，自主开展各项业务，务实创新，开拓进取，不断提高产品质量和服务

23、质量，改善经营管理，促进企业持续、稳定、健康发展，努力实现股东利益的最大化，促进行业的快速发展。七、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融

24、资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立

25、、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第三章 项目建设背景及必要性分析一、 清洗设备：去除晶圆片表面杂质，各制程前后均需使用清洗机是将晶圆表面上产生的颗粒、有机物

26、、自然氧化层、金属杂质等污染物去除，以获得所需洁净表面的工艺设备。从工艺应用上来说，清洗机目前已广泛应用于集成电路制造工艺中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后的清洗和金属沉积后清洗等各个环节。升级方向：高效且无损。在过去的25年中，随着制程升级，晶圆湿法清洗变得越来越复杂和高效。清洗需要强力有效，还要减少对晶圆表面的损伤。清洁步骤占半导体工艺所有处理步骤1/3，最多已经达到200次。几乎所有制程的前后都需要清洗环节。二、 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）

27、整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头ASML市占率80%+；过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元，占全球市场约77%。综合看下来，设备五强市场在各赛道合计市占率基本在50%以上。AMSL优势在光刻方面遥遥领先；AMAT优势在产品线广，沉积（CVD、PVD）市占率高；LAM优势在刻蚀领域；TEL优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理；KLA优势在过程控制。三、 提升开放型经济水平主动融入“一带一路”国家战略，积极开展“对接一带一路推动走出去”行动。积极与东盟、RCEP等开展国际区域

28、经济合作，强化产业园区、口岸通关、精品会展、电子商务“四大平台”功能，推动对外贸易创新发展。推动郴州海关进一步强化监管、优化服务，持续缩短进出口通关时间。加快高速公路口岸、铁路口岸、进出口肉类查验场等平台整合升级。加快综合保税区建设，拓展服务贸易、跨境电商、融资租赁等新功能。提升园区外贸综合服务能力，做大做强经贸合作平台。加大外贸“破零倍增”力度。积极推进有色金属、矿物宝石等加工贸易转型升级，建设加工贸易转型示范区。落实外商投资准入前国民待遇加负面清单管理制度，实行外商投资企业信息报告制度。推动优势产能、基础设施领域国际合作，带动技术、装备和劳务“走出去”，在重点区域搭建集招商引资、外贸市场开

29、拓以及企业“走出去”于一体的境内外综合服务网络。统筹整合外事工作资源，深化友城合作。四、 强化创新驱动，增强新发展动能以我省打造具有核心竞争力的科技创新高地为引领，加强创新体系建设，深入推进重点科技创新专项、创新型企业培育、创新平台建设、“林邑聚才”、创新生态优化、科技成果转化等“六大计划”，大力提升企业核心竞争力。（一）推进重大科技攻关深入推进重点科技创新专项计划，聚焦有色金属新材料精深加工、装备制造、电子信息、新材料、生物医药等一批重点科技创新专项产业，突破一批关键技术和重要共性技术，解决产业瓶颈制约问题，提升核心竞争力。推进民生技术攻关，促进医疗健康、公共安全、食品安全、防灾减灾等方面共

30、性技术创新与应用。研发一批具有自主知识产权的核心技术。（二）增强企业自主创新能力强化企业创新主体地位，发挥企业家在技术创新中的重要作用，鼓励企业加大研发投入，落实企业投入基础研究税收优惠政策，推动规模以上工业企业研发机构、科技活动全覆盖。抓好政产学研深度融合，推动企业与科研院所、高校结对合作。深入推进创新型企业培育计划，支持科技企业牵头组建创新联合体和知识产权联盟，承担国家科技项目。鼓励和支持有条件的科技企业组建研发平台，实现高新技术企业增量提质。促进产业链上中下游、大中小企业融通创新。发展科技金融，壮大创业投资。（三）加快创新平台建设深入推进创新平台建设计划，创建一批企业博士后科研工作站（流

31、动站）和院士专家工作站。加强高端创新平台建设，建设国家冷水资源开发利用中心、国家超算中心郴州分中心、南方新型碳材料研究院、非金属材料研究院等一批技术创新研发平台。支持和鼓励企业牵头或参与省重点研发计划、科技成果转化等科技项目。积极推荐有条件的企业参与国家科技重大专项、重大项目、重点研发，创建一批国家、省级企业技术中心。（四）激发人才创新活力深入推进“林邑聚才”计划，推广柔性引才用才模式。建立靶向引才、专家荐才机制，培养引进一批科技领军人才、创新团队和青年科技人才，壮大基础研究人才、高水平工程师和高技能人才队伍。注重培养本地专业人才，建立健全技能大师工作室和高级技能人才培训基地，按规定评选“金牌

32、工人”“首席技师”“郴州工匠”。完善高层次人才管理机制，探索建立年薪制度和竞争性人才使用机制。深化科技成果使用权、处置权、收益权改革，健全创新激励机制。健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系。优化人才发展环境，大力弘扬企业家精神和工匠精神、劳模精神，提升公民科学素养和创新意识。（五）健全创新体制机制实施创新生态优化计划，推动项目、基地、人才、资金一体化配置，打造一流创新环境。改进科技项目组织管理方式，实行“揭榜挂帅”等制度。加大研发投入，构建市场化、多元化科技投入机制。深入推进科技成果转化计划，提高本地转化率。深化科研放权赋能改革。加强知识产权保护，鼓励企业参与国际标准、国家

33、标准和行业标准制定。完善科技奖励制度，加大科技奖励力度。营造宽容失败的创新环境和氛围。五、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级

34、，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第四章 行业发展分析一、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开国内晶圆厂投资进入高峰期。根据集微网统计，20202022年国内晶圆厂总投资金额分别约1500/1400/1200亿元，其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。20202022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。设备国产化率较

35、低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求。制程越先进，设备投资额占比越高。设备投资一般占比7080%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%；7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺

36、覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商，PECVD累计发货150台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程，新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔；芯源微前道涂胶显影设备在28nm及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代，公司前道

37、物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华海清科CMP设备在逻辑芯片、3DNAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，到2021年底，公司CMP设备累计出货超过140台，未发出产品的在手订单超70台。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二；盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。设备国产化率较低，国产厂商成长空间巨大。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标空间

38、较大。二、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，20142017年提升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020-2021年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，2021达到296.2亿美元，同比增长58%，占比28.9%。展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市

39、场规模有望保持较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史，北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义，北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月，北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口，创历史新高，达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高，至12月份销售额达到39.2亿美金，同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%，2022年3月，全球半导体销售额达到505.8亿美金，同比增长23.0%，展望2022全年，从各机构当

40、前预测平均值来看，预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性，受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年，存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求，且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低，导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年，同时上半年整体半导体行业景气度不佳，虽然下半年随着行业景气度恢复，以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产，2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响，但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、

41、5G带来的下游各领域强劲需求，全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启，2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大

42、规模提升。在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确

43、定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支，根据ICInsights，2021年全球半导体资本开支增速达到36%，预计2022年将继续增长24%，2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分，根据SEMI，2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%，预计2022年将进一步增长18%。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支，CapEx进入上行期。根据ICInsights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，根据头部代工厂

44、的资本开支规划来看，2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），公司2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金，2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金，预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金；联电2021年CapEx18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020年CapEx4.5亿美金，2021年提升至16.6亿美金，预计2022年超过40亿美金；

45、中芯国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。第五章 法人治理一、 股东权利及义务股东按其所持有股份的种类享有权利，承担义务；持有同一种类股份的股东，享有同等权利，承担同种义务。股东为单位的，股东单位内部对公司收购、出售资产、对外担保、对外投资等事项的决策有相关规定的，公司不得以股东单位决策程序取代公司的决策程序，公司应依据公司章程及公司制定的相关制度确定决策程序。股东单位可自行履行内部审批流程后由其代表依据公司法、公司章程及公司相关制度参与公司相关事项的审议、表决与决策。1、公司股东享有下列权利：（1

46、）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会并行使相应的表决权；（3）对公司的经营行为进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅公司章程、股东名册、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议和财务会计报告；2、股东提出查阅前条所述有关信息或索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。但相关信息及资料涉及公司未公开的重大信息的情况除外。3、公司股东大会、董事会的决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销。公司根据股东大会、董事会决议已办理变更登记的，人民法院宣告该决议无效或者撤销该决议后，公司应