贺州薄膜设备项目投资计划书.docx
《贺州薄膜设备项目投资计划书.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《贺州薄膜设备项目投资计划书.docx(119页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/贺州薄膜设备项目投资计划书目录第一章 行业、市场分析7一、 全球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步7第二章 背景、必要性分析11一、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高11二、 薄膜设备:用于沉积物质,在设备市场占比较高11三、 国内需求爆发,国产替代空间快速打开13四、 以精准招商为动力推进示范区建设15五、 项目实施的必要性16第三章 项目基本情况17一、 项目概述17二、 项目提出的理由19三、 项目总投资及资金构成20四、 资金筹措方案21五、 项目预期经济效益规划目标21六、 项目建设进度规划21七、 环境影响22八、 报告编制依据和原则22九、 研
2、究范围24十、 研究结论24十一、 主要经济指标一览表24主要经济指标一览表25第四章 产品方案分析27一、 建设规模及主要建设内容27二、 产品规划方案及生产纲领27产品规划方案一览表27第五章 选址方案29一、 项目选址原则29二、 建设区基本情况29三、 创新谋划实施重大事项和重大项目32四、 提升科技支撑能力32五、 项目选址综合评价33第六章 SWOT分析34一、 优势分析(S)34二、 劣势分析(W)36三、 机会分析(O)36四、 威胁分析(T)37第七章 法人治理结构43一、 股东权利及义务43二、 董事45三、 高级管理人员50四、 监事52第八章 组织机构、人力资源分析55
3、一、 人力资源配置55劳动定员一览表55二、 员工技能培训55第九章 技术方案58一、 企业技术研发分析58二、 项目技术工艺分析60三、 质量管理61四、 设备选型方案62主要设备购置一览表63第十章 进度计划方案65一、 项目进度安排65项目实施进度计划一览表65二、 项目实施保障措施66第十一章 项目环保分析67一、 编制依据67二、 环境影响合理性分析68三、 建设期大气环境影响分析70四、 建设期水环境影响分析73五、 建设期固体废弃物环境影响分析73六、 建设期声环境影响分析73七、 环境管理分析74八、 结论及建议75第十二章 投资方案77一、 投资估算的编制说明77二、 建设投
4、资估算77建设投资估算表79三、 建设期利息79建设期利息估算表80四、 流动资金81流动资金估算表81五、 项目总投资82总投资及构成一览表82六、 资金筹措与投资计划83项目投资计划与资金筹措一览表84第十三章 经济效益86一、 基本假设及基础参数选取86二、 经济评价财务测算86营业收入、税金及附加和增值税估算表86综合总成本费用估算表88利润及利润分配表90三、 项目盈利能力分析91项目投资现金流量表92四、 财务生存能力分析94五、 偿债能力分析94借款还本付息计划表95六、 经济评价结论96第十四章 招标方案97一、 项目招标依据97二、 项目招标范围97三、 招标要求98四、 招
5、标组织方式100五、 招标信息发布104第十五章 项目总结分析105第十六章 附表106营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表106固定资产折旧费估算表107无形资产和其他资产摊销估算表108利润及利润分配表109项目投资现金流量表110借款还本付息计划表111建设投资估算表112建设投资估算表112建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 行业、市场分析一、 全
6、球设备市场创新高,受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高,大陆首次占比全球第一。根据SEMI,2021年半导体设备销售额1026亿美元,同比激增44%,全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内,20142017年提升至1020%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020-2021年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位,2021达到296.2亿美元,同比增长58%,占比28.9%。展望2022年,存储需求复苏,韩国预计将领跑全球,但大陆设备市场规模有望保持
7、较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史,北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义,北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月,北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口,创历史新高,达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高,至12月份销售额达到39.2亿美金,同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%,2022年3月,全球半导体销售额达到505.8亿美金,同比增长23.0%,展望2022全年,从各机构当前预测平均值来
8、看,预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性,受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年,存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求,且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低,导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年,同时上半年整体半导体行业景气度不佳,虽然下半年随着行业景气度恢复,以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产,2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响,但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G带来的下游
9、各领域强劲需求,全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启,2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂,2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张,下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来,消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑,但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期,服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6
10、月台积电召开的股东大会上,公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会,主要原因就是5G及高效能运算的普及,生活数字化转型,带来对车用(新车半导体含量可达传统车的10倍)、手机、服务器等终端内半导体含量的增加,推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示,尽管消费电子,手机等存量市场进入去库存阶段,开始软着陆,但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存,近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾,叠加产业链转移带来的本土化产能缺口,使得公司需要大幅扩产,推出新产品工艺平台,满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性,但是技术
11、进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支,根据ICInsights,2021年全球半导体资本开支增速达到36%,预计2022年将继续增长24%,2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分,根据SEMI,2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%,预计2022年将进一步增长18%。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支,CapEx进入上行期。根据ICInsights,全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%,根据头部代工厂的资本开支规划
12、来看,2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金(用于N3/N5/N7的资本开支占80%),公司2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金,2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金,预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金;联电2021年CapEx18亿美金,预计2022年翻倍达到36亿美金(其中90%将用于12英寸晶圆);GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产,公司2020年CapEx4.5亿美金,2021年提升至16.6亿美金,预计2022年超过40亿美金;中芯国际202
13、1年资本开支维持高位,达到45亿美金(大部分用于扩成熟制程,尤其是8寸数量扩4.5万片/月),预计2022年达到50亿美金。第二章 背景、必要性分析一、 全球市场受海外厂商主导,前五大厂商市占率较高全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局,主要前道工艺(刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等)整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外,光刻机龙头ASML市占率80%+;过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI,ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元,占全球市场约77%。综合看下来,设备五强市场在各赛道合计市占率基本在50%以上。AMSL
14、优势在光刻方面遥遥领先;AMAT优势在产品线广,沉积(CVD、PVD)市占率高;LAM优势在刻蚀领域;TEL优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理;KLA优势在过程控制。二、 薄膜设备:用于沉积物质,在设备市场占比较高薄膜生长:采用物理或化学方法使物质附着于衬底材料表面的过程,常见生长物质包括金属、氧化物、氮化物等不同薄膜。根据工作原理不同,薄膜沉积生长设备可分为:物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和外延等类别。PVD和CVD是主要的薄膜设备,ALD是产业技术发展趋势。在半导体领域,薄膜主要分给绝缘薄膜、金属薄膜。大部分绝缘薄膜使用CVD,金属薄膜常用PVD(主要是溅射)。其他常用的镀膜
15、方式包括ECD、SOD、MOCVD、Epitaxy等。在薄膜设备整体中,CVD的使用越来越广泛,基于CVD发展的ALD更是行业升级的技术方向。物理气相沉积(PVD):利用蒸发或溅射,实现原子从源物质到沉底材料表面的物质转移,沉积形成薄膜。物理气相沉积是一种物理气相反应生长法,沉积过程是在真空或低压气体放电条件下,涂层物质源是固态物质,经过“蒸发或溅射”后,在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固态物质涂层。PVD具有成膜速率高、镀膜厚度及均匀性可控好、薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高等优点。PVD可以分为真空蒸镀(VacuumEvaporator)和溅射(Sputtering)。PVD发展初期
16、以真空蒸镀镀膜为主,特点是工艺简单、操作容易、纯度较高,缺点是难以蒸发某些金属和氧化物。由于溅射设备制备的薄膜更加均匀、致密,对衬底附着性强,纯度更高,溅射设备取代了蒸镀设备。2020年全球薄膜设备市场达到138亿美元,占IC制造设备21%;其中主要是CVD和PVD,合计占IC制造设备18%。其中,CVD市场规模高度89亿美元,主流是设备包括PECVD、TubeCVD、LPCVD和ALD等。整个薄膜市场市占率最高的是AMAT。高端领域如ALD受ASM、TEL和Lam等海外龙头主导。国内布局IC制造领域薄膜设备的主要国产厂商包括北方华创和沈阳拓荆。CVD市场主要由海外龙头主导,国内北方华创、沈阳
17、拓荆积极布局。根据Gartner数据,全球CVD市场前五大供应商包括AMAT(28%)、LamResearch(25%)、TEL(17%)、Kokusai(原日立高新,8%)、ASM(11%)。国内半导体设备龙头北方华创、沈阳拓荆在该领域也有布局。从PVD市场格局来看,AMAT一家独大,长期占据约80%的市占率。PVD市场主要供应商包括AMAT、ULVAC、Evatec、KLA、TEL、北方华创等。根据Gartner,2020年北方华创的半导体PVD设备全球市占率为3%,属于国内领先地位。随着国产替代加速,北方华创PVD业务有望加速成长。三、 国内需求爆发,国产替代空间快速打开国内晶圆厂投资进
18、入高峰期。根据集微网统计,20202022年国内晶圆厂总投资金额分别约1500/1400/1200亿元,其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。20202022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,且未来还有新增项目的可能。设备国产化率较低,海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,从市场格局来看,细分市场均有较高集中度,主要参与厂商一般不超过5家,top3份额往往高于90%,部分设备甚至出现一家独大的情况,目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求,尤其是内资投建的需求。制程越先进,设备投资额占比越高。设备投资一般占比7080%,当制程到16/14nm时,设备投
19、资占比达85%;7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。国内国产化逐渐起航,从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛,刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快,产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高,在集成电路领域主流生产线实现批量销售,产品加速迭代;第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽,出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商,PECVD累计发货150台,广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂,PEA
20、LD已实现销售;中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程,新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔;芯源微前道涂胶显影设备在28nm及以上多项技术及高产能结构方面取得进展,并实现多种核心零部件的国产替代,公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代,新签订单结构中前道产品占比大幅提升;华海清科CMP设备在逻辑芯片、3DNAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm,到2021年底,公司CMP设备累计出货超过140台,未发出产品的在手订单超70台。Mattson(屹唐半导体)在去胶设备市占率全球
21、第二;盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。设备国产化率较低,国产厂商成长空间巨大。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求,尤其是内资投建的需求,潜在收入目标空间较大。四、 以精准招商为动力推进示范区建设聚焦优势产业补链强链延链和战略性新兴产业,围绕“三大三新”“双百双新”重点领域,紧盯国际国内强企、行业强企以及知名民企、上市公司和高新技术企业,高水平高质量招商引资,深入落实“三企入桂”贺州行动方案,积极承接产业转移,大力推进东融经济带建设。建立专业化招商机制,前移招商阵地,开展重点产业链招商,优化
22、招商引资渠道,组织专职招商队伍常年驻大湾区开展招商。构建亲商安商机制,全面对标大湾区,完善营商环境举报、招商引资项目“全程代办”、社会中介服务机制。五、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第三章 项目基本情况一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:贺州薄膜设备项目2、承办单位名称:xx集团有限公司3、项目性质:技术改造4、项目
23、建设地点:xx园区5、项目联系人:丁xx(二)主办单位基本情况公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 贺州 薄膜 设备 项目 投资 计划书
限制150内