昆山物联网芯片项目商业计划书（参考范文）.docx

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1、泓域咨询/昆山物联网芯片项目商业计划书目录第一章 项目背景及必要性8一、 物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势8二、 全球集成电路行业发展概况11三、 我国集成电路行业发展概况11四、 全面融入双循环发展新格局12五、 项目实施的必要性14第二章 绪论15一、 项目名称及项目单位15二、 项目建设地点15三、 可行性研究范围15四、 编制依据和技术原则16五、 建设背景、规模17六、 项目建设进度18七、 环境影响18八、 建设投资估算18九、 项目主要技术经济指标19主要经济指标一览表19十、 主要结论及建议21第三章 行业发展分析22一、 进入行业的主要壁垒22二、 行业面临的机遇与挑战

2、24第四章 选址方案27一、 项目选址原则27二、 建设区基本情况27三、 全面提升产业自主可控能力33四、 项目选址综合评价35第五章 产品方案36一、 建设规模及主要建设内容36二、 产品规划方案及生产纲领36产品规划方案一览表36第六章 SWOT分析38一、 优势分析（S）38二、 劣势分析（W）40三、 机会分析（O）40四、 威胁分析（T）41第七章 运营管理45一、 公司经营宗旨45二、 公司的目标、主要职责45三、 各部门职责及权限46四、 财务会计制度49第八章 法人治理53一、 股东权利及义务53二、 董事58三、 高级管理人员62四、 监事65第九章 项目节能方案67一、

3、项目节能概述67二、 能源消费种类和数量分析68能耗分析一览表68三、 项目节能措施69四、 节能综合评价70第十章 安全生产72一、 编制依据72二、 防范措施73三、 预期效果评价79第十一章 原辅材料供应及成品管理80一、 项目建设期原辅材料供应情况80二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理80第十二章 项目投资分析82一、 编制说明82二、 建设投资82建筑工程投资一览表83主要设备购置一览表84建设投资估算表85三、 建设期利息86建设期利息估算表86固定资产投资估算表87四、 流动资金88流动资金估算表89五、 项目总投资90总投资及构成一览表90六、 资金筹措与投资计划91项目投

4、资计划与资金筹措一览表91第十三章 项目经济效益评价93一、 基本假设及基础参数选取93二、 经济评价财务测算93营业收入、税金及附加和增值税估算表93综合总成本费用估算表95利润及利润分配表97三、 项目盈利能力分析98项目投资现金流量表99四、 财务生存能力分析101五、 偿债能力分析101借款还本付息计划表102六、 经济评价结论103第十四章 项目风险防范分析104一、 项目风险分析104二、 项目风险对策106第十五章 招标方案109一、 项目招标依据109二、 项目招标范围109三、 招标要求110四、 招标组织方式112五、 招标信息发布116第十六章 总结117第十七章 附表附

5、录119建设投资估算表119建设期利息估算表119固定资产投资估算表120流动资金估算表121总投资及构成一览表122项目投资计划与资金筹措一览表123营业收入、税金及附加和增值税估算表124综合总成本费用估算表125固定资产折旧费估算表126无形资产和其他资产摊销估算表127利润及利润分配表127项目投资现金流量表128报告说明SoC芯片下游应用领域广阔，细分市场较多，呈现多样化特征。下游应用产品更新迭代速度较快，故芯片设计企业需要持续投入资源对芯片进行深化和优化，在原有基础上不断更新升级。此外，AIoT技术的成熟对芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，将进一步增加SoC芯片设计的复

6、杂程度。根据谨慎财务估算，项目总投资40785.62万元，其中：建设投资33265.29万元，占项目总投资的81.56%；建设期利息448.26万元，占项目总投资的1.10%；流动资金7072.07万元，占项目总投资的17.34%。项目正常运营每年营业收入69600.00万元，综合总成本费用56660.77万元，净利润9458.50万元，财务内部收益率17.77%，财务净现值6174.92万元，全部投资回收期5.93年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会

7、稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目背景及必要性一、 物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势1、向超高清发展物联网摄像机经历了100万像素（高清，720P）、200万像素（全高清，1080P）的发展历程，目前，300-400万像素的物联网摄像机已经成为行业主流产品。随着

8、电视机开始全面普及800万像素（超高清，4K），并逐步向1,600万像素（超高清，8K）发展，智能手机的显示屏分辨率也向超高清发展，叠加5G与Wi-Fi6的普及，物联网摄像机升级到4K甚至8K的分辨率是必然的趋势。具有4K、8K超高清分辨率视频编码能力的物联网摄像机SoC芯片将得到快速发展。2、向智能化发展物联网摄像机从最初的图像采集功能逐步发展为能够对采集图像进行一些基础的识别算法处理。近年来，随着基于深度学习算法的智能处理能力开始融入物联网摄像机，集成了人工智能分析能力的物联网摄像机将是一个重要的发展趋势。故具备图像智能分析算法和语音智能识别的摄像机芯片是未来的发展方向。物联网摄像机的智能

9、化发展包括图像智能化处理和智能化分析两个方面：图像智能化处理需要增强ISP的智能处理能力，在低照度、宽动态、抖动环境下均能保证图像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，从“看得见”、“看得清”升级为“看得懂”，从“听得见”、“听得清”升级为“听得懂”，从视觉和听觉两方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化发展目前，市场上的主流物联网摄像机主要记录固定场景的二维图像和接收固定方向的声音，即便增加了旋转功能或者采用鱼眼镜头，也仅增加了视角宽广度，记录的图像仍是二维的，接收的声音方向仍是固定的。AR（AugmentedReality，增强现实）技术与VR（VirtualReal

10、ity，虚拟现实）技术，简称为XR技术。具有XR技术的物联网摄像机，能够通过摄像头阵列或者多摄像头对周围景象的采集，通过麦克风阵列对周边声音的采集，用户可以在普通显示器（例如智能手机、平板电脑或者个人电脑）和音箱上，从虚拟的角度和方向观看与倾听感兴趣的内容，并进行实时交互。因此，物联网摄像机芯片未来需要能够支持多摄像头接口，具备多路视频处理、麦克风阵列与远场拾音、图像拼接、畸变矫正、深度检测等技术能力。4、物联网应用处理器芯片技术水平及未来发展趋势（1）向高集成度发展随着物联网、人工智能和大数据技术的成熟，物联网智能硬件的功能逐渐复杂化，以满足人们日益丰富的需求，这就要求物联网智能硬件主控So

11、C芯片向高集成度发展。以智能门锁行业为例，开锁方式逐渐丰富，除了刷卡、指纹方式开锁外，还增加了蓝牙、密码、人脸识别等方式。因此，芯片厂商需要提升芯片的集成度，在降低下游产品综合成本的同时，减少下游客户的产品开发时间。（2）提升可靠性和抗干扰能力与传统消费电子类产品相比，物联网工业级的芯片产品的使用寿命更长，使用温度范围更广、使用环境更加复杂，还需要具备防静电和抗电磁干扰能力，这要求物联网芯片在可靠性和抗干扰能力上进一步提升。（3）向低功耗设计发展降低芯片的功耗一直是物联网应用处理器芯片的发展趋势。采用更加先进的工艺制程可以减少芯片的功耗，但随着工艺制程的演进，漏电流问题日益突出，需要从芯片设计

12、端采用低功耗的设计技术。在芯片设计层面，可以采用多阈值设计、多电压设计、动态频率电压缩放（DVFS）、时钟门控、可感知功耗的内存以及功率门控等方式降低芯片功耗。随着“双碳目标”在全社会的普及和实施，低功耗设计将成为芯片行业愈发重要的发展趋势。二、 全球集成电路行业发展概况集成电路（IC），是指经过特种电路设计，将晶体管、三极管、电阻、电容等半导元器件及布线连接并集成在一小块硅、锗等半导体晶片等介质基板上，然后封装在一个管壳内，成为具有复杂电路功能的一种微型电子电路，也称为芯片。集成电路作为全球信息产业的基础，经过60多年的发展，如今已经成为全球电子信息技术产业创新的基石。集成电路行业带来了PC

13、、智能手机、数字图像等诸多具有划时代意义的创新应用。近年来，随着5G通讯、物联网、可穿戴设备、人工智能等新兴领域的发展和应用，集成电路行业总体趋于上涨趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2021年的4,608亿美元，复合年均增长率达7.85%。三、 我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路行业发展迅速我国集成电路行业发展较晚，但受益于国家及地方政府的政策支持和下游市场需求的快速扩张，近年来我国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2021年的10

14、,458亿元，年均复合增长率为19.53%。2、在产业结构上，我国集成电路与国际水平仍有差距产业结构上，集成电路产业环节可以分为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三个部分。2013年以来，我国集成电路设计收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成电路封装测试收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我国集成电路实力不断提升，但与国际领先水平仍有差距。3、我国集成电路自给率偏低根据中国半导体行业协会和中国海关的统计数据，从2013年至今，我国集成电路进出口均存在逆差。2021年度，我国集成电路进口金额为4,32

15、6亿美元，出口金额为1,538亿美元，差额为2,788亿美元，处于较高水平。反映国内集成电路产品的自给率偏低，短期内难以实现自给自足，仍需依赖进口。四、 全面融入双循环发展新格局抢抓长三角一体化等国家战略叠加机遇，巩固提升临沪对台开放领先优势，加快内外贸易优化升级，全面融入国内大循环，深度参与国际经济循环，提高投资效率、促进消费升级，全面提升开放型经济竞争力。（一）全面融入长三角一体化发展探索与沪昆协同发展新机制，开展规划、交通、创新、环保、民生等领域全方位合作。深度融入长三角一体化，努力打造长三角绿色一体化示范区协调区、虹桥国际开放枢纽配套合作区和生态宜居滨湖城市副中心。加快融入苏州市域统筹

16、协调发展，复制江苏自贸区苏州片区改革创新举措。推动昆山产业向苏中苏北延伸，全面促进区域一体协同。（二）深入推进昆台融合发展推进昆山试验区建设，充分利用部省际联席会议机制，不断深化政策研究和制度创新，推进昆台产业迈向深度融合。推进昆山试验区管理体制机制创新。深入落实昆山深化两岸产业合作试验区条例，为试验区进一步开发开放提供支撑。加快昆山金融改革试验区建设。扩大金融业对外开放，加快金融产品和服务创新，推动两岸经贸合作深入发展。完善现代金融监管体系，提高金融监管透明度和法治化水平。构建两岸全方位交流合作新格局，深化“同等待遇”，推动昆台在科技教育、医疗养老、文化体育等领域开展全方位交流合作。（三）全

17、面推动投资与消费升级全力扩大有效投资，优化投资结构，完善重大项目建设和储备机制，推动要素供给向重大项目、优质项目倾斜。进一步释放消费潜能，拓展中高端消费市场，引导市场主体精准对接居民多元消费需求。（四）构建更高水平开放型经济体系推动对外贸易高质量发展，深化对接东盟货物贸易跨境平台建设，用足用好国家进口贸易促进创新示范区平台，推动昆山进口规模稳步扩大，促进出口多元化。持续提高利用外资质量水平，加大先进制造、高新技术、服务贸易等领域外资引进力度，培育外贸竞争新优势。加强外商投资保护管理，推动更多跨国公司在昆设立全球总部、区域总部及功能性机构。加强“一带一路”沿线投资布局，大力推动高水平“引进来”和

18、大规模“走出去”相结合，不断提升城市国际化水平。五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第二章 绪论一、 项目名称及项目单位项目名称：昆山物联网芯片项目项目单位：xx有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约94.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施

19、条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、

20、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。（二）技术原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以

21、人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。五、 建设背景、规模（一）项目背景集成电路（IC），是指经过特种电路设计，将晶体管、三极管、电阻、电容等半导元器件及布线连接并集成在一小块硅、锗等半导体晶片等介质基板上，然后封装在一个管壳内，成为具有复杂电路功能的一种微型电子电路，也称为芯片。集成电路作为全球信息产业的基础，经过60多年的发展，如今已经成为全球电子信息技术产业创新的基石。集成电路行业带来了PC、智能手机、数字图像等诸多具有划时代意义的创新应用。近年来，随着5G通讯、物联

22、网、可穿戴设备、人工智能等新兴领域的发展和应用，集成电路行业总体趋于上涨趋势。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积62667.00（折合约94.00亩），预计场区规划总建筑面积115408.38。其中：生产工程73383.55，仓储工程19058.79，行政办公及生活服务设施16131.82，公共工程6834.22。项目建成后，形成年产xx颗物联网芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响拟建项目的建设满足国家产

23、业政策的要求,项目选址合理。项目建成所有污染物达标排放后，周围环境质量基本能够维持现状。经落实污染防治措施后，“三废”产生量较少，对周围环境的影响较小。因此，本项目从环保的角度看，该项目的建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资40785.62万元，其中：建设投资33265.29万元，占项目总投资的81.56%；建设期利息448.26万元，占项目总投资的1.10%；流动资金7072.07万元，占项目总投资的17.34%。（二）建设投资构成本期项目建设投资33265.29万元，包括工程费用、工程建设其他

24、费用和预备费，其中：工程费用28221.84万元，工程建设其他费用4404.97万元，预备费638.48万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入69600.00万元，综合总成本费用56660.77万元，纳税总额6213.18万元，净利润9458.50万元，财务内部收益率17.77%，财务净现值6174.92万元，全部投资回收期5.93年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积62667.00约94.00亩1.1总建筑面积115408.381.2基底面积40106.881.3投资强度万元/亩329.762总投资

25、万元40785.622.1建设投资万元33265.292.1.1工程费用万元28221.842.1.2其他费用万元4404.972.1.3预备费万元638.482.2建设期利息万元448.262.3流动资金万元7072.073资金筹措万元40785.623.1自筹资金万元22489.153.2银行贷款万元18296.474营业收入万元69600.00正常运营年份5总成本费用万元56660.776利润总额万元12611.347净利润万元9458.508所得税万元3152.849增值税万元2732.4510税金及附加万元327.8911纳税总额万元6213.1812工业增加值万元21735.701

26、3盈亏平衡点万元26860.46产值14回收期年5.9315内部收益率17.77%所得税后16财务净现值万元6174.92所得税后十、 主要结论及建议综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。第三章 行业发展分析一、 进入行业的主要壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业，物联网智能硬件芯片的高度系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有高度的技术壁垒。芯片不仅需要在体积容量、安全性、能耗、稳定性、抗干扰能力方面满足市场需求，还需要提供相应的协同软件，技术门槛相对较高。另外，芯片的技术和产品持续更新迭代，要求

27、集成电路设计企业具备持续的学习能力和创新能力，对产品能够持续进行改进和创新以满足客户需要。对于行业新进入者而言，短期内无法突破核心技术，故形成了技术壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业作为人才密集型行业，拥有高端专业的人才是集成电路设计企业保持市场竞争的关键。优秀的集成电路设计企业需要拥有大量具备专业知识和丰富经验的人才，能够对成电路行业有深入的认知，并具备研发设计、供应链管理、销售等方面的专业经验。而高端人才的聘用成本较高，且集中于行业领先企业，使得行业新进入者短期内无法组建一支全面的、优秀的人才团队，形成了人才壁垒。3、资金和规模壁垒集成电路设计企业需要持续的研发投入，才能保持核心竞争力。而

28、芯片的研发具有投资金额大、研发周期长、风险高的特点。随着先进工艺制程的不断提高，单次流片光罩与第三方IP授权成本高达数千万元人民币，为了最终产品的成型往往要进行多次流片试验。且一款芯片产品的销售规模越大，单位成本越低，越容易弥补企业前期的研发投入。前期大额的研发投入及后期生产规模均需要企业大量的资金投入。若没有足够的资金支持，新进入者无法与已经取得市场份额的优势企业进行竞争，从而形成资金和规模壁垒。4、市场壁垒集成电路设计企业的下游应用包括消费电子、汽车电子、网络通讯等电子产品，而芯片作为整个电子产品的核心，其性能和稳定性往往决定了电子产品的性能。SoC芯片是智能硬件设备的主控芯片与核心器件，

29、下游终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎。一旦选择某款SoC芯片，下游终端客户需要花费数月甚至一年以上的时间做具体终端产品的开发工作。因此，上述合作方式使得下游终端客户对芯片厂商形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用，降低产品开发失败的风险。故新进入者通常难以在短期内获得客户认同，形成市场壁垒。二、 行业面临的机遇与挑战1、行业机遇（1）国家政策大力扶持集成电路行业的发展集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，代表了一个国家的科技实力。我国自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值，出台一系列政策并成立专项产业基金扶持我国集成电路

30、行业的发展。2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，明确指出当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。之后，我国陆续推出国家创新驱动发展战略关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策等一系列产业、税收政策，为我国集成电路行业发展提供了制度保障。（2）“国产替代、自主可控”带来发展机遇尽管近些年我国集成电路行业发展迅速，但相较于国际领先水平仍有较大的差距，关键技术和产品仍依赖欧美企业，从而导致我国集成电路进出口仍

31、存在较大的逆差。随着中美贸易摩擦，我国集成电路行业自上而下已经形成发展共识，必须要加快核心技术的“自主可控”，实现高端、关键领域芯片的“国产替代”。未来，随着我国集成电路技术的发展，国产芯片占有率也将进一步提升。（3）下游市场快速发展推动产品需求增长随着新一代信息技术的发展，物联网、5G通信、人工智能等技术的成熟，智能家居、智能可穿戴、智能蓝牙音频等物联网产品层出不穷，不断为物联网智能硬件市场注入新的活力。物联网智能硬件的发展对其运算能力、无线连接技术、安全技术、人工智能技术等要求带来了新的要求，而主控芯片是物联网智能硬件的核心，决定了产品性能的强弱。下游市场需求的快速发展将成为物联网智能硬件

32、芯片的主要拉动力，为国内物联网集成电路行业带来新的发展机遇。2、行业挑战（1）高端专业人才不足集成电路行业作为典型的人才密集型行业，在设计研发过程中对于创新型人才的数量和专业素质均有很高的要求。虽然我国集成电路经过多年发展，相关人才逐步增多，但人才培养周期较长，我国尚未像欧美顶尖集成电路企业建立起完备的人才梯队，高端专业人才仍然十分紧缺。（2）芯片设计领域与国际水平仍有较大差距芯片设计行业，特别是SoC产品的设计业门槛高，目前行业内尖端技术仍掌握在国际顶尖巨头手中。国际顶尖巨头企业都经历了数十年的发展时间，拥有先发优势，占据主要市场份额，在经营规模、产品种类、工艺技术等方面占据较大的领先优势。

33、第四章 选址方案一、 项目选址原则所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。二、 建设区基本情况昆山位于东经12048211210904、北纬310634313236，处江苏省东南部、上海与苏州之间。北至东北与常熟、太仓两市相连，南至东南与上海嘉定、青浦两区接壤，西与吴江、苏州交界。东西最大直线距离33公里，南北48公里，总面积931平方公里，其中超过24%是水面。基本建成社会主义现代化大城市，打造在长三角城市群中具有鲜明特色和影响力的开放创新之城、智慧生态之城、人文魅力之城

34、、和谐幸福之城，综合竞争力、经济创新力和文化软实力大幅跃升，人均地区生产总值、人均可支配收入在2020年的基础上实现翻一番以上，人民群众过上现代化高品质生活，成为“强富美高”新江苏建设的样板区、我国建设社会主义现代化强国的县域范例。率先基本建成体现高质量发展要求的现代化经济体系，率先基本形成共同富裕的民生发展格局，率先基本实现人与自然和谐共生的绿色低碳发展，率先基本实现县域治理体系和治理能力现代化。综合实力稳步提升，“经济强”的基础优势再积蓄。总量规模多年稳居第一。“十三五”期间，全市地区生产总值年均增长6.3%，2020年超4200亿元，在全国中小城市综合实力、绿色发展、投资潜力、科技创新、

35、新型城镇化等五个方面蝉联第一，连续15年位居全国百强县市首位。一般公共预算收入年均增长8.5%，2020年超420亿元，成为全国首个GDP超4000亿和财政收入超400亿的县级市。人均GDP超25万元。产业结构实现优化调整。2020年服务业增加值占地区生产总值的比重、新兴产业产值占规上工业总产值比重分别达49.1%、51.3%，分别较2015年提升5.1个、7.3个百分点。形成电子信息和装备制造2个千亿级产业集群、12个百亿级产业集群。科技创新能力持续提升。大力实施人才科创“631”计划、“头雁人才”工程，人才贡献率超过50%，人才综合竞争力连续5年蝉联全省县市首位，是首个拥有两个国家创新人才

36、培养示范基地的县级市。创新实施祖冲之自主可控产业技术攻关计划，2020年，全社会研发支出占比达到3.7%；万人发明专利拥有量达72.2件。高新技术企业超2000家，位列全国县级市第一。国家超级计算昆山中心建成运营，深时数字地球国际大科学计划通过专家论证。累计上市挂牌企业124家，获批成立全国金融改革试验区。创新实施科创产业用地（Ma）政策，全省首批两宗“工改Ma”项目启动建设。改革开放向更高水平迈进。实施营商环境28条新政，全力打造“昆如意”营商服务品牌，在全省同类城市中率先完成“1330”改革，获评全省营商环境综合评价先进县，市场主体总数突破90万户。深化昆台合作先行先试，昆山试验区部省际联

37、席会议连续召开八次，获超百项支持举措，台资企业集团内部人民币跨境双向借款、全球维修业务试点等重大改革取得显著成效，一般纳税人资格试点向全国复制推广，批复同意昆山试验区范围扩大至全市，昆山深化两岸产业合作试验区条例获省人大常委会审议通过。融入长三角一体化发展，深化“4+2”更高质量一体化发展实践联盟、“嘉昆太”协同创新核心圈、环淀山湖战略协同区合作，构建完善虹桥昆山相城合作新机制，开展锦淀周一体化研究。开通12条毗邻公交线，打通8条沪昆断头路，引入复旦大学附属儿科医院全面管理昆山妇幼保健院。以园区管理经验输出为特色，建设埃塞（昆山）产业园，设立白俄罗斯国家科学院（昆山）创新中心等海外科创平台。外

38、资外贸提质增效，成功引进星巴克“咖啡创新产业园”、三一创智云谷、丘钛智能视觉模组、富士康5G毫米波连接器等一批行业龙头项目。“十三五”时期对外贸易长期维持800亿美元以上。民生福祉持续改善，“百姓富”的幸福指数稳步提升。富民增收全国领先。民生支出占一般公共预算支出比重保持80%以上，居民人均可支配收入增速连续快于经济增速，城乡收入比缩小到1.87:1。城镇新增就业19.02万人，城镇登记失业率1.77%，居民人均可支配收入达62238元，提前一年实现翻一番目标。社会消费品零售总额在同类城市中第一个突破1000亿元。社会保障有力推进。人均公共服务支出超1万元。强化困难群体医保救助兜底保障，城乡低

39、保标准提高由“十二五”期末每人每月750元提高至每人每月1045元，城乡居民大病保险覆盖率100%，最低支付比例提升至60%。实现跨省异地就医门诊费用直接结算。创新保障性住房货币化补贴，发放经济适用房、公租房补贴1.1亿元。公共服务优质均衡。系统谋划推进教育发展，“十三五”时期完成学校建设项目85个，新增学位6.8万个，普通高中和“双一流大学”录取率大幅提高。创新实施义务教育学校集团化办学，成立4个教育集团。着力提升中外合作办学水平，开办昆山杜克大学本科项目，开启昆山杜克大学二期校园建设。稳步推进西部医疗中心、公共卫生中心、东部医疗中心“三大中心”建设，市一院、市中医医院成功创建三级甲等医院。

40、加快建设养老综合体、区域性养老服务中心、高端综合性养老公寓。人均期望寿命超84岁。城乡融合持续深化，“环境美”的生态成色愈加充足。城市建设更具品质。国土空间规划编制工作有序推进，72个单元控规基本完成。大力实施交通体系提升三年建设计划，强化交通智慧化管控、道路快速化改造，构建现代化综合交通体系，开工建设轨交S1线、苏昆中环对接工程，朝阳路（高新区段）建成通车，完成机场路改扩建、昆太路改造工程，新增京沪高速高新区互通。建成我市首条三级航道杨林塘。加快“五区一线”建设，打造各具特色的“城市客厅”。城市精细管理全面增强，改造老旧小区63个，惠及居民2.5万户，中华北村改造获评“江苏人居环境范例奖”。

41、完成67个农贸市场、1309座公共厕所标准化改造，荣获苏州城市管理工作一等奖。加快建设“七横四纵”生态绿廊网络，累计新增国土绿化面积3243万平方米，获评首批国家生态园林城市，海绵城市专项规划入选全国范本。环境质量明显改善。全面消除黑臭河道，8个国省考断面优比例达到100%。全市城乡生活污水处理能力大幅提升。全市PM2.5平均浓度降至30微克/立方米，比“十二五”期末下降了36%。空气质量优良天数比率达83.6%，比“十二五”期末提高了12.1个百分点。推行“三定一督”生活垃圾分类模式，生活垃圾分类投放设施全覆盖。生态文明建设、打好污染防治攻坚战、河湖长制等获苏州考核第一，傀儡湖被评为长江经济

42、带最美湖泊和全省首批生态样板河湖，列为省级美丽宜居城市建设试点。全面实施乡村振兴战略。推进农田集中连片整治工作，创新实施农村人居环境整治“红黑榜”，村容村貌明显改善，美丽宜居乡村建设达标率100%，完成农田集中连片整治2.7万亩，新增高标准农田3.9万亩，粮食批发交易市场跻身全国十强，获评农村人居环境整治成效明显激励县。创新全域推行农村“政经分开”改革，率先完成农村集体产权制度“四上”改革。“农村闲置宅基地盘活利用试点”改革项目获批。“十四五”时期，昆山将以“产业科创构筑新优势、现代城市支撑新跨越”为主线，明确“1+4”城市功能定位：“1”就是全力打造“社会主义现代化建设标杆城市”总定位；“4

43、”就是构筑新高地、桥头堡、样板区、宜居城等四大功能矩阵。一是产业科创新高地。围绕建设国家一流产业科创中心，依托“一廊一园一港”科创载体，打造上海等先进城市的技术中试制造基地。加快引进国字号实验室、大科学装置和顶尖研发团队，健全创新孵化体系和梯队型平台型创新企业集群，构筑具有昆山特色的产业科创基地和规模级产业链条，推动昆山从制造之城转型为科创之城。二是临沪对台桥头堡。把握长三角一体化发展国家战略机遇，积极对接长三角生态绿色一体化发展示范区，推进锦淀周一体化发展，打造一体化发展示范区协调区、虹桥商务区配套合作区。深化昆山试验区和昆山金改区建设，以产业、金融合作为重点，探索两岸融合发展新路。三是现代

44、治理样板区。坚持统筹发展和安全，围绕推进治理体系和治理能力现代化，探索开展县域集成改革，构建更加完善的现代市场体系、应急管理体系、公共卫生体系、绿色发展体系和综合治理体系，打造安全发展样板城市，全面提高区域治理的科学化、精细化、法治化、智能化水平，形成高水平县域治理“昆山方案”。四是江南美丽宜居城。以满足人民对美好生活需求为目标，聚焦昆山江南水乡特质和“大美昆曲、大好昆山”城市品牌，同步规划建设链接沪苏两大都市圈的基础设施、公共服务和跨区治理体系，完善生态文明领域统筹协调机制，积极谋划国际范、智慧化、低碳型的新城市框架，成为长三角产城人文深度融合、美丽幸福宜居的节点城市。三、 全面提升产业自主

45、可控能力着力提升科技创新核心地位，加快“一廊一园一港”等创新载体建设，完善人才引进培养和服务保障机制，成建制引进大院大所，持续突破一批关键核心技术，通过自主创新、科技创新逐渐替代传统代工模式，切实增强企业自主创新能力，全力打造创新创业首选地、科技创新策源地和成果转化集聚地。（一）大力引聚科技创新人才健全引才育才机制，大力引进符合国家重大战略和优势产业需求的“高精尖缺”领军人才及其团队。强化培训提高人才素质，加强职业技能培训，打造区域高技能人才基地。完善人才科创服务体系，提供全天候、全链条、全内容的专享式服务，不断优化人才安居、医疗保障、子女入学、贡献激励等特色服务。（二）突出企业创新主体地位鼓

46、励企业加大研发投入，支持建设国家重点实验室、工程技术研究中心等科技创新平台。推动形成“龙头企业+中小企业+产业生态”的产业群落。打通创新成果产业化通道，深化祖冲之自主可控产业技术攻关计划，支持领军企业联合高校院所构建创新共同体。培育壮大创新型企业梯队，推动科技型中小微企业加速成长为高新技术企业，推动科技“小巨人”“专精特新”企业发展成为“瞪羚”“独角兽”企业，推动创新型企业发展壮大成为领军企业。（三）加快高端科创载体建设以阳澄湖科技园为科创核心，谋划建设昆山高科技产业新城。加快大科学装置建设，高效运营国家超级计算昆山中心，实施深时数字地球国际大科学计划，建设安全可控信息化产业基地、高端医疗装备产业创新中心。着力构建区域创新共同体，承接上海全球科创中心溢出效应，积极参与沿沪宁产业创新带、G60科创走廊建设。深化与创新大国、关键小国的产业研发合作。发挥昆山高新区辐射带动作用，深化完善“一区多园”创新格局，全力推进工业区改造升级，着力推动传统工业区向科创园区转型。（四）持续完善创新创业生态健全创新支撑体系，培育壮大社会化科创中介机构，营造鼓励创新、包容失败的创新文化氛围。强化科技金融赋能，建立市场化的产业引导基金运行制度，健全完善多元化科技投融资机制，提升金融服务科技创新的能