苏州CMP设备项目实施方案模板.docx
《苏州CMP设备项目实施方案模板.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《苏州CMP设备项目实施方案模板.docx(104页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/苏州CMP设备项目实施方案目录第一章 项目背景及必要性6一、 CMP设备6二、 半导体设备行业的壁垒6三、 坚守实业,构筑现代产业强市发展新优势7第二章 市场预测12一、 本土设备厂商的竞争优势和未来前景12二、 半导体设备国产替代空间广阔12三、 半导体前道设备各环节格局梳理14第三章 绪论16一、 项目名称及投资人16二、 编制原则16三、 编制依据17四、 编制范围及内容18五、 项目建设背景18六、 结论分析19主要经济指标一览表21第四章 建筑工程方案分析23一、 项目工程设计总体要求23二、 建设方案25三、 建筑工程建设指标26建筑工程投资一览表26第五章 产品规划与建
2、设内容28一、 建设规模及主要建设内容28二、 产品规划方案及生产纲领28产品规划方案一览表29第六章 发展规划30一、 公司发展规划30二、 保障措施31第七章 运营管理模式34一、 公司经营宗旨34二、 公司的目标、主要职责34三、 各部门职责及权限35四、 财务会计制度38第八章 工艺技术及设备选型45一、 企业技术研发分析45二、 项目技术工艺分析47三、 质量管理48四、 设备选型方案49主要设备购置一览表50第九章 组织机构及人力资源配置52一、 人力资源配置52劳动定员一览表52二、 员工技能培训52第十章 进度计划54一、 项目进度安排54项目实施进度计划一览表54二、 项目实
3、施保障措施55第十一章 劳动安全生产56一、 编制依据56二、 防范措施58三、 预期效果评价62第十二章 投资计划方案64一、 编制说明64二、 建设投资64建筑工程投资一览表65主要设备购置一览表66建设投资估算表67三、 建设期利息68建设期利息估算表68固定资产投资估算表69四、 流动资金70流动资金估算表70五、 项目总投资71总投资及构成一览表72六、 资金筹措与投资计划72项目投资计划与资金筹措一览表73第十三章 经济效益评价74一、 经济评价财务测算74营业收入、税金及附加和增值税估算表74综合总成本费用估算表75固定资产折旧费估算表76无形资产和其他资产摊销估算表77利润及利
4、润分配表78二、 项目盈利能力分析79项目投资现金流量表81三、 偿债能力分析82借款还本付息计划表83第十四章 项目招标、投标分析85一、 项目招标依据85二、 项目招标范围85三、 招标要求86四、 招标组织方式86五、 招标信息发布88第十五章 项目风险防范分析89一、 项目风险分析89二、 项目风险对策91第十六章 总结说明93第十七章 附表附件94建设投资估算表94建设期利息估算表94固定资产投资估算表95流动资金估算表96总投资及构成一览表97项目投资计划与资金筹措一览表98营业收入、税金及附加和增值税估算表99综合总成本费用估算表99固定资产折旧费估算表100无形资产和其他资产摊
5、销估算表101利润及利润分配表101项目投资现金流量表102第一章 项目背景及必要性一、 CMP设备CMP技术即化学机械抛光,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。CMP设备一般由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统等组成,是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。其工作过程是:抛光头将晶圆抵在粗糙的抛光垫上,借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化,抛光盘带动抛光垫旋转,通过先进的终点检测系统对不同材质和厚度的磨蹭实现3-10nm分辨率的实时厚度测量防止过抛。CMP设备市场被应用材料、荏原机械高度垄断。CMP设
6、备约为半导体设备总规模3%,2021年全球CMP设备市场估计为24亿美元。目前全球CMP设备市场处于高度集中状态,主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据,合计拥有超过90%的市场份额。二、 半导体设备行业的壁垒技术壁垒:1)半导体设备是由成千上万的零部件组成的复杂系统,将成千上万的零部件有机组合在一起实现精细至nm级别的操作是第一个难点。2)保障设备在nm级别的操作基础上的超高良率是半导体设备制造过程中的第二个难点。制造一块芯片通常需要上百台设备紧密配合,历经400-500道工序,若单工序良率仅能做到99%,则历经500道工序最终良率不足1%;提升至小数点后两位的水平才能使良率达到95
7、%以上。3)保障设备在实现以上两个要求的基础上长时间稳定的运行是半导体设备制造过程中的第三个难点。与上述同理,一条芯片产线上百台设备,每一台设备稳定运行时间的微小降低将在整个体系内被巨额放大。若发生设备宕机造成该批假设1000片晶圆的报废,在28nm及以下的制程级别对应的损失超过300万美元,近2000万人民币。客户验证壁垒:正是由于设备本身和产线构成的复杂性,单设备的良率、稳定性会在整个体系内产生累积效应的影响,同时可能带来巨额的潜在损失,因此晶圆制造厂商对于上游设备的验证、验收有严苛的标准和流程。同时,对于晶圆制造厂而言,配合上游设备验证需要付出大量的人力(合作研发、调试)、物力(拿出其他
8、设备配合验证的机会成本损失、验证过程中的物料损失),以及采用新设备供应商面临的巨大潜在风险(批量晶圆报废的风险、向客户延迟交货的风险),很少有晶圆厂愿意承担以上的损失和风险去验证新供应商的设备。三、 坚守实业,构筑现代产业强市发展新优势坚持把发展经济着力点放在实体经济上,以建设万亿级千亿级产业集群和特色优势产业链为抓手,构建完备的现代产业体系,推进产业基础高级化、产业链现代化,提高经济质量效益和核心竞争力。(一)提升产业链现代化水平保障产业链稳定可控。聚焦安全自主可控,开展产业链安全风险评估,聚焦重点产业领域培育引进一批高水平“补链、强链、固链、延链”项目,提高苏州在全球产业链关键环节的把控力
9、和竞争力。培育具有较强产业控制力和根植性的龙头企业等产业链“链主”,支持龙头企业加强产业链垂直整合、兼并重组,谋划发展一批高度集聚、上下游紧密协调、供应链集约高效的先进制造业集群。谋划极端情况下产业链有效替代源,部署替代链,建立产业链备份系统。深入开展产业基础再造工程,加强核心基础零部件(元器件)、先进基础工业、关键基础材料、产业技术基础和基础软件“五基”建设,不断提升基础软件、基础设计、基础工艺、基础材料、基础装备水平。推动产业链向终端消费品延伸,加快发展总部经济,支持苏州工业园区上市企业产业园和企业总部基地建设。(二)稳固制造业头部优势聚力建设十大千亿级产业集群。大力培育生物医药和高端医疗
10、器械、新型显示、光通信、软件和集成电路、高端装备制造、汽车及零部件、新能源、新材料、高端纺织、节能环保等十大先进制造业集群。健全完善集群培育工作机制,建立“政府+中介组织+企业”集群培育框架,培育一批组织架构清晰、服务能力突出的集群发展促进机构,加强集群规划、动态监测、评估。围绕设备更新换代、质量品牌提升、智能制造应用、绿色改造升级和服务型制造等重点领域,落实一批对产业链优化、产业竞争力提升有重要影响的重大项目,促进集群整体提档升级。构建一流产业集群网络生态,促进集群内部行为主体交流合作,每个重点产业集群打造一个大中小企业创新协同、产能共享、供应链互通平台。到2025年,规模以上工业总产值力争
11、达到4.5万亿元。(三)深挖现代服务业增长潜力打造生产性服务业标杆。实施生产性服务业供给能力提升行动,围绕信息技术服务、研发设计、检验检测认证服务、知识产权服务、节能环保服务、商务服务、供应链管理、金融服务、人力资源服务等九大领域,推动生产性服务业专业化、高端化发展。加大工业软件研发力度,向“中国软件特色名城”头阵迈进。加快产业链上下游集聚发展,创建特色鲜明的省级、国家级生产性服务业集聚示范区和现代服务产业园,打造高水平生产性服务业公共服务平台。主动承接上海在生产服务功能上的转移溢出,加快推动苏州成为与上海服务功能互补的重要区域性生产服务中心城市。围绕产业链部署服务链,强化生产性服务业在研发设
12、计、生产和供应链管理、知识产权、资本运作、市场营销等方面对先进制造业的全产业链支撑作用,探索“群对群”(制造业群和服务业群)的融合发展模式。(四)引导发展新业态新模式前瞻性发展数字经济。加快建设更具影响力的数字科创中心、数字智造中心和数字文旅中心,打造领先水平的数字融合先导区、数字开放创新区,率先建成全国“数字引领转型升级”标杆城市。推动新一代信息技术在各行业的广泛融合应用,促进数字经济同实体经济深度融合发展。借助人工智能、大数据、物联网、云计算、虚拟现实等技术手段,培育一批数字产业龙头企业。加快推进区块链技术发展,积极参与标准研究和制定,采取“一企一策”给予精准扶持。深化区块链融合应用,开展
13、“区块链赋能”行动,争创国家级区块链应用先导区。大力发展人工智能,推动国家新一代人工智能创新发展试验区建设,力争突破核心算法,促进终端应用发展,实现重点产品规模化发展,2025年人工智能营业收入突破1200亿元。推进大数据在政府管理、公众服务、交通物流、生态环保等领域的协同应用,将苏州建设成为大数据助力转型升级示范区,通过大数据的应用促进传统制造业转型、新兴产业发展、服务业提质增效,2025年大数据相关产业产值达1200亿元。第二章 市场预测一、 本土设备厂商的竞争优势和未来前景成本和价格并非本土标签以外的唯一竞争力,快速响应的定制化服务为重要优势。基于本土优势,一方面可以提供低成本、定制化、
14、及时的服务(海外设备厂商往往委托国内团队做售后服务,同时服务定制化程度弱),另一方面能够针对客户技术需求进行联合攻关、定制化开发,适配性的提升会带动稳定性和良率的提升。伴随客户导入,国产设备技术水平/工艺覆盖度有望快速提升。尽管部分国产设备目前稳定性、良率方面等相较国际大厂仍有差距,但只要下游厂商愿意导入国产设备,长远来看,部分国产设备技术能力、稳定性、良率将随与下游客户的积累持续加速提升,将实现从“能用”到“好用”的转变,如:中微公司在部分MOCVD设备市场已实现对海外巨头的超越。二、 半导体设备国产替代空间广阔半导体设备市场持续增长的底层逻辑是科技产业发展对半导体需求量的提升,直接驱动因素
15、是下游晶圆制造厂商的扩产。2021年半导体市场规模实现同比增长26%,达5530亿美元。全球半导体产业资本支出保持强劲增长,根据ICInsights数据,2021年,全球半导体行业资本支出达到1539亿美元,预计2022年将达到1904亿美元。摩尔定律推动产业发展,设备行业壁垒将持续提升。根据摩尔定律演进,每隔18-24个月芯片性能将提升一倍。先进制程IC产能具有强劲的增长势头,根据ICInsights预测,2024年先进制程(10nm)的IC产能预计增长并在全球产能占比提升至30%。每更新一代工艺制程,则需更新一代更为先进的制程设备,更加精密的制程带来半导体设备难度直线上升,行业壁垒不断提高
16、。随着制程推进和工艺升级,单位产能下设备需求将进一步增加。制程和工艺升级推动芯片复杂度提升,更复杂的结构需要更多的制造工序完成,各类设备的用量显著增加。以刻蚀环节为例,14nm制程所需使用的刻蚀步骤达到64次,7nm所需刻蚀步骤达140次,较14nm提升118%。设备用量方面,以中芯国际180nm8寸产线和90nm12寸产线所用到的薄膜沉积设备为例,每万片月产能所需的CVD设备、PVD设备分别增加3倍和4倍左右。先进工艺单位产能投资几何级数提升。随着技术节点的不断缩小,集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势,5万片月产能的5nm技术节大陆半导体设备的成长空间较大,国产化率有望加速。中国大陆半导
17、体设备企业经过多年的技术研发和工艺积累,在部分领域实现了技术突破和创新,成功通过部分集成电路制造企业的验证,成为制造企业的设备供应商。去胶设备已基本实现国产化,CMP设备、清洗设备、热处理设备、刻蚀设备等的国产化率为20%左右;涂胶显影设备、离子注入设备、光刻设备也实现了突破。国产半导体设备进入生产线后,在不同产线持续测试和应用,可以及时掌握晶圆厂的技术需求,有针对性的对设备进行研发、升级,推动其技术的不断完善、进步和创新。目前国内晶圆厂积极扩产,极大拉动国内半导体设备需求;终端半导体产品的不断迭代推动晶圆厂开发新的工艺,随着国内晶圆制造产业的迅速发展,国产半导体设备种类将不断增加,性能也将不
18、断提升,国产设备厂商将迎来增长机遇,进入加速成长阶段。三、 半导体前道设备各环节格局梳理晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域,光刻、刻蚀和沉积设备为主要组成部分。根据SEMI数据来看,目前半导体设备主要为晶圆制造设备,市场占有率超过85%。其中,刻蚀机、薄膜沉积、光刻机设备为半导体设备的核心设备,这三类半导体设备的市占率分别为22%、22%和20%。国内为全球半导体设备最大市场,先进技术由美欧日等国主导。从地区分布来看,中国大陆半导体设备市场占比呈持续提升之势,2021年市场规模达到296亿美元,占全球市场的比重为29%,是半导体设备的最大市场。先进半导体设备技术仍由美欧日等国主导,其中
19、美国的刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、测试设备、程序控制、CMP等设备的制造技术位于世界前列;荷兰凭借ASML的高端光刻机在全球处于领先地位;日本则在刻蚀设备、清洗设备、测试设备等方面具有竞争优势。第三章 绪论一、 项目名称及投资人(一)项目名称苏州CMP设备项目(二)项目投资人xx投资管理公司(三)建设地点本期项目选址位于xx。二、 编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发,遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益,充分利用成熟、先进经验,实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况,采用先进适用的技
20、术,以经济效益为中心,节约资源,提高资源利用率,做好节能减排,在采用先进适用技术的同时,做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况,合理制定产品方案及工艺路线,设计上充分体现设备的技术先进,操作安全稳妥,投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范,努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备,加强计量管理,提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全,保护环境、节约用地原则进行布置;同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面,本着“三同时”原则,设计上充分考虑装置在上述各方面投资,
21、使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳,统一治理,安全生产,文明管理。三、 编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托;2、国家和地方有关政策、法规、规划;3、现行有关技术规范、标准和规定;4、相关产业发展规划、政策;5、项目承办单位提供的基础资料。四、 编制范围及内容根据项目的特点,报告的研究范围主要包括:1、项目单位及项目概况;2、产业规划及产业政策;3、资源综合利用条件;4、建设用地与厂址方案;5、环境和生态影响分析;6、投资方案分析;7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究,力求提供较准确的资料和数据,对该项目是否可行做出客观、科学的结论,作为投资决策的依
22、据。五、 项目建设背景到2035年,苏州经济强、百姓富、环境美、社会文明程度高的发展内涵全面提升,“争当表率、争做示范、走在前列”的目标要求如期实现,基本建成创新之城、开放之城、人文之城、生态之城、宜居之城、善治之城,高水平建成充分展现“强富美高”新图景的社会主义现代化强市、国家历史文化名城、著名风景旅游城市、长三角重要中心城市,为建设世界级城市群作出积极贡献。截至2035年,全市人均地区生产总值在2020年基础上实现翻一番,居民收入增幅与经济增长保持同步,人均收入和消费能力达到发达国家水平。经济综合实力迈入全球先进城市行列,城市软实力全面增强,城市能级和核心竞争力全面提升。建成现代化经济体系
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 苏州 CMP 设备 项目 实施方案 模板
限制150内