安顺关于成立CMP设备公司可行性报告_模板范文.docx
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1、泓域咨询/安顺关于成立CMP设备公司可行性报告安顺关于成立CMP设备公司可行性报告xx有限责任公司报告说明随着制程推进和工艺升级,单位产能下设备需求将进一步增加。制程和工艺升级推动芯片复杂度提升,更复杂的结构需要更多的制造工序完成,各类设备的用量显著增加。以刻蚀环节为例,14nm制程所需使用的刻蚀步骤达到64次,7nm所需刻蚀步骤达140次,较14nm提升118%。设备用量方面,以中芯国际180nm8寸产线和90nm12寸产线所用到的薄膜沉积设备为例,每万片月产能所需的CVD设备、PVD设备分别增加3倍和4倍左右。xx有限责任公司主要由xxx集团有限公司和xxx有限公司共同出资成立。其中:xx
2、x集团有限公司出资469.00万元,占xx有限责任公司35%股份;xxx有限公司出资871万元,占xx有限责任公司65%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资24597.30万元,其中:建设投资20638.90万元,占项目总投资的83.91%;建设期利息239.64万元,占项目总投资的0.97%;流动资金3718.76万元,占项目总投资的15.12%。项目正常运营每年营业收入42100.00万元,综合总成本费用35202.87万元,净利润5033.86万元,财务内部收益率15.08%,财务净现值1052.97万元,全部投资回收期6.29年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收
3、期合理。本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 筹建公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据10公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概
4、况12第二章 市场预测15一、 CMP设备15二、 半导体前道设备各环节格局梳理15三、 半导体设备行业16第三章 项目建设背景、必要性17一、 本土设备厂商的竞争优势和未来前景17二、 半导体设备行业的壁垒17三、 全力培育企业主体18四、 项目实施的必要性19第四章 公司组建方案20一、 公司经营宗旨20二、 公司的目标、主要职责20三、 公司组建方式21四、 公司管理体制21五、 部门职责及权限22六、 核心人员介绍26七、 财务会计制度27第五章 法人治理结构34一、 股东权利及义务34二、 董事36三、 高级管理人员40四、 监事42第六章 发展规划分析44一、 公司发展规划44二、
5、 保障措施45第七章 环境保护分析48一、 编制依据48二、 建设期大气环境影响分析49三、 建设期水环境影响分析53四、 建设期固体废弃物环境影响分析53五、 建设期声环境影响分析54六、 环境管理分析54七、 结论58八、 建议58第八章 项目风险防范分析59一、 项目风险分析59二、 公司竞争劣势66第九章 项目选址67一、 项目选址原则67二、 建设区基本情况67三、 做强做特城镇经济68四、 项目选址综合评价69第十章 进度实施计划70一、 项目进度安排70项目实施进度计划一览表70二、 项目实施保障措施71第十一章 项目投资计划72一、 投资估算的依据和说明72二、 建设投资估算7
6、3建设投资估算表75三、 建设期利息75建设期利息估算表75四、 流动资金76流动资金估算表77五、 总投资78总投资及构成一览表78六、 资金筹措与投资计划79项目投资计划与资金筹措一览表79第十二章 经济效益评价81一、 经济评价财务测算81营业收入、税金及附加和增值税估算表81综合总成本费用估算表82固定资产折旧费估算表83无形资产和其他资产摊销估算表84利润及利润分配表85二、 项目盈利能力分析86项目投资现金流量表88三、 偿债能力分析89借款还本付息计划表90第十三章 项目综合评价说明92第十四章 附表附录94主要经济指标一览表94建设投资估算表95建设期利息估算表96固定资产投资
7、估算表97流动资金估算表97总投资及构成一览表98项目投资计划与资金筹措一览表99营业收入、税金及附加和增值税估算表100综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和其他资产摊销估算表102利润及利润分配表103项目投资现金流量表104借款还本付息计划表105建筑工程投资一览表106项目实施进度计划一览表107主要设备购置一览表108能耗分析一览表108第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xx有限责任公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1340万元三、 注册地址安顺xxx四、 主要经营范围经营范围:从事CMP设备相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经
8、批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xx有限责任公司主要由xxx集团有限公司和xxx有限公司发起成立。(一)xxx集团有限公司基本情况1、公司简介经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。当前,国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看,世界经济深度调整、复苏乏力,外部环境的不稳定不确定因素增加,中小企业外
9、贸形势依然严峻,出口增长放缓。从国内看,发展阶段的转变使经济发展进入新常态,经济增速从高速增长转向中高速增长,经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长,经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战,企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境,公司依然面临着较大的经营压力,资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时,也面临着重大机遇。随着改革的深化,新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施,企业发展基本面向好的势头更加巩固。
10、公司将把握国内外发展形势,利用好国际国内两个市场、两种资源,抓住发展机遇,转变发展方式,提高发展质量,依靠创业创新开辟发展新路径,赢得发展主动权,实现发展新突破。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额9210.917368.736908.18负债总额3038.292430.632278.72股东权益合计6172.624938.104629.47公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入25670.5920536.4719252.94营业利润6101.704881.364576.27利润总额5567.83
11、4454.264175.87净利润4175.873257.183006.63归属于母公司所有者的净利润4175.873257.183006.63(二)xxx有限公司基本情况1、公司简介公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态,公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索,提升企业综合实力,配合产业供给侧结构改革。同时,公司注重履行社会责任所带来的发展机遇,积极践行
12、“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来,公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额9210.917368.736908.18负债总额3038.292430.632278.72股东权益合计6172.624938.104629.47公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入25670.5920536.4719252.94营业利润6101.704881.364576.27利润总额5567.834454.264175.87净利润4175.873257.183006.63
13、归属于母公司所有者的净利润4175.873257.183006.63六、 项目概况(一)投资路径xx有限责任公司主要从事关于成立CMP设备公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由摩尔定律推动产业发展,设备行业壁垒将持续提升。根据摩尔定律演进,每隔18-24个月芯片性能将提升一倍。先进制程IC产能具有强劲的增长势头,根据ICInsights预测,2024年先进制程(10nm)的IC产能预计增长并在全球产能占比提升至30%。每更新一代工艺制程,则需更新一代更为先进的制程设备,更加精密的制程带来半导体设备难度直线上升,行业壁垒不断提高。(三)项目选址项目选址位于xx(以最终选址方案为准),占地
14、面积约51.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xx套CMP设备的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积59991.99,其中:生产工程35141.04,仓储工程13525.20,行政办公及生活服务设施5727.99,公共工程5597.76。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资24597.30万元,其中:建设投资20638.90万元,占项目总投资的83.91%;建设期利息239.64万元,占项目总投资的0.97%;流动资金3718.76万元,占项目总投资的15.12%。(七)经济效
15、益(正常经营年份)1、营业收入(SP):42100.00万元。2、综合总成本费用(TC):35202.87万元。3、净利润(NP):5033.86万元。4、全部投资回收期(Pt):6.29年。5、财务内部收益率:15.08%。6、财务净现值:1052.97万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划12个月。(九)项目综合评价综上所述,本项目能够充分利用现有设施,属于投资合理、见效快、回报高项目;拟建项目交通条件好;供电供水条件好,因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想,有利于行业结构调整。第二章 市场预测一、 CMP设备CMP技术即化学机械抛光,通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合
16、作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。CMP设备一般由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统等组成,是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。其工作过程是:抛光头将晶圆抵在粗糙的抛光垫上,借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化,抛光盘带动抛光垫旋转,通过先进的终点检测系统对不同材质和厚度的磨蹭实现3-10nm分辨率的实时厚度测量防止过抛。CMP设备市场被应用材料、荏原机械高度垄断。CMP设备约为半导体设备总规模3%,2021年全球CMP设备市场估计为24亿美元。目前全球CMP设备市场处于高度集中状态,主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占
17、据,合计拥有超过90%的市场份额。二、 半导体前道设备各环节格局梳理晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域,光刻、刻蚀和沉积设备为主要组成部分。根据SEMI数据来看,目前半导体设备主要为晶圆制造设备,市场占有率超过85%。其中,刻蚀机、薄膜沉积、光刻机设备为半导体设备的核心设备,这三类半导体设备的市占率分别为22%、22%和20%。国内为全球半导体设备最大市场,先进技术由美欧日等国主导。从地区分布来看,中国大陆半导体设备市场占比呈持续提升之势,2021年市场规模达到296亿美元,占全球市场的比重为29%,是半导体设备的最大市场。先进半导体设备技术仍由美欧日等国主导,其中美国的刻蚀设备、离子
18、注入机、薄膜沉积设备、测试设备、程序控制、CMP等设备的制造技术位于世界前列;荷兰凭借ASML的高端光刻机在全球处于领先地位;日本则在刻蚀设备、清洗设备、测试设备等方面具有竞争优势。三、 半导体设备行业集成电路系采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上,然后焊接封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的电子器件。半导体设备在芯片制造中发挥着重要作用。半导体设备是半导体制造的基石,是半导体行业的基础和核心。半导体工艺流程主要包括硅片制造、IC设计、芯片制造和芯片封测,从产业链来看,半导体设备在硅片制造以及芯片制
19、造的前道/后道工艺中均发挥着重要作用。第三章 项目建设背景、必要性一、 本土设备厂商的竞争优势和未来前景成本和价格并非本土标签以外的唯一竞争力,快速响应的定制化服务为重要优势。基于本土优势,一方面可以提供低成本、定制化、及时的服务(海外设备厂商往往委托国内团队做售后服务,同时服务定制化程度弱),另一方面能够针对客户技术需求进行联合攻关、定制化开发,适配性的提升会带动稳定性和良率的提升。伴随客户导入,国产设备技术水平/工艺覆盖度有望快速提升。尽管部分国产设备目前稳定性、良率方面等相较国际大厂仍有差距,但只要下游厂商愿意导入国产设备,长远来看,部分国产设备技术能力、稳定性、良率将随与下游客户的积累
20、持续加速提升,将实现从“能用”到“好用”的转变,如:中微公司在部分MOCVD设备市场已实现对海外巨头的超越。二、 半导体设备行业的壁垒技术壁垒:1)半导体设备是由成千上万的零部件组成的复杂系统,将成千上万的零部件有机组合在一起实现精细至nm级别的操作是第一个难点。2)保障设备在nm级别的操作基础上的超高良率是半导体设备制造过程中的第二个难点。制造一块芯片通常需要上百台设备紧密配合,历经400-500道工序,若单工序良率仅能做到99%,则历经500道工序最终良率不足1%;提升至小数点后两位的水平才能使良率达到95%以上。3)保障设备在实现以上两个要求的基础上长时间稳定的运行是半导体设备制造过程中
21、的第三个难点。与上述同理,一条芯片产线上百台设备,每一台设备稳定运行时间的微小降低将在整个体系内被巨额放大。若发生设备宕机造成该批假设1000片晶圆的报废,在28nm及以下的制程级别对应的损失超过300万美元,近2000万人民币。客户验证壁垒:正是由于设备本身和产线构成的复杂性,单设备的良率、稳定性会在整个体系内产生累积效应的影响,同时可能带来巨额的潜在损失,因此晶圆制造厂商对于上游设备的验证、验收有严苛的标准和流程。同时,对于晶圆制造厂而言,配合上游设备验证需要付出大量的人力(合作研发、调试)、物力(拿出其他设备配合验证的机会成本损失、验证过程中的物料损失),以及采用新设备供应商面临的巨大潜
22、在风险(批量晶圆报废的风险、向客户延迟交货的风险),很少有晶圆厂愿意承担以上的损失和风险去验证新供应商的设备。三、 全力培育企业主体构建大企业与中小企业协同创新、共享资源、融合发展的产业生态体系。滚动实施“千企改造”工程,积极应用高新技术改造提升传统产业,淘汰落后技术装备,促进企业提质增效,提高企业发展层次和水平。围绕八大重点工业产业,锻造产业链供应链长板,补齐产业链供应链短板,分行业做好供应链战略设计和精准施策,推动全产业链优化升级。强化技术创新引领,增强产业核心竞争力,引导企业加大技术创新、管理创新、产品创新、商业模式创新,推动首位产业自主创新、集成创新。加强质量品牌建设,增强市场主体竞争
23、力,引导企业加强内部管理制度建设,不断提升企业现代化、国际化水平,积极培育和引进一批“隐形冠军”、“单项冠军”、瞪羚企业和独角兽企业,引导中小微企业发挥自身优势,培育打造一批具有潜力的“专精特新”行业领军企业,完善工业品牌建设机制,支持有条件的行业龙头企业采取收购、兼并、控股、联合以及委托加工等方式,创建形成一批国内外具有较强竞争力的“安顺制造”品牌。四、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国
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