湖州薄膜设备项目商业计划书范文参考.docx

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1、泓域咨询/湖州薄膜设备项目商业计划书湖州薄膜设备项目商业计划书xx集团有限公司目录第一章 总论8一、 项目名称及投资人8二、 项目建设背景8三、 结论分析11主要经济指标一览表13第二章 项目背景、必要性16一、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步16二、 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高19三、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开20四、 建设长三角科创高地，打造极具活力的创新城市22五、 项目实施的必要性24第三章 行业、市场分析25一、 薄膜设备：用于沉积物质，在设备市场占比较高25二、 海外设备厂商在手订单饱满，供应链限制延续27第四章 建设单位基本情况2

2、9一、 公司基本信息29二、 公司简介29三、 公司竞争优势30四、 公司主要财务数据32公司合并资产负债表主要数据32公司合并利润表主要数据32五、 核心人员介绍32六、 经营宗旨34七、 公司发展规划34第五章 运营模式37一、 公司经营宗旨37二、 公司的目标、主要职责37三、 各部门职责及权限38四、 财务会计制度41第六章 SWOT分析说明48一、 优势分析（S）48二、 劣势分析（W）50三、 机会分析（O）50四、 威胁分析（T）51第七章 发展规划55一、 公司发展规划55二、 保障措施56第八章 法人治理结构59一、 股东权利及义务59二、 董事63三、 高级管理人员67四、

3、 监事71第九章 创新发展74一、 企业技术研发分析74二、 项目技术工艺分析76三、 质量管理77四、 创新发展总结78第十章 风险分析79一、 项目风险分析79二、 公司竞争劣势82第十一章 进度计划方案83一、 项目进度安排83项目实施进度计划一览表83二、 项目实施保障措施84第十二章 建设方案与产品规划85一、 建设规模及主要建设内容85二、 产品规划方案及生产纲领85产品规划方案一览表86第十三章 建筑工程说明87一、 项目工程设计总体要求87二、 建设方案88三、 建筑工程建设指标89建筑工程投资一览表89第十四章 项目投资计划91一、 投资估算的依据和说明91二、 建设投资估算

4、92建设投资估算表94三、 建设期利息94建设期利息估算表94四、 流动资金96流动资金估算表96五、 总投资97总投资及构成一览表97六、 资金筹措与投资计划98项目投资计划与资金筹措一览表99第十五章 经济效益分析100一、 经济评价财务测算100营业收入、税金及附加和增值税估算表100综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和其他资产摊销估算表103利润及利润分配表105二、 项目盈利能力分析105项目投资现金流量表107三、 偿债能力分析108借款还本付息计划表109第十六章 总结说明111第十七章 附表113主要经济指标一览表113建设投资估算表114建设期利息估

5、算表115固定资产投资估算表116流动资金估算表117总投资及构成一览表118项目投资计划与资金筹措一览表119营业收入、税金及附加和增值税估算表120综合总成本费用估算表120利润及利润分配表121项目投资现金流量表122借款还本付息计划表124报告说明设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求。制程越先进，设备投资额占比越高。设备投资一般占比7080%，当制程到16/14n

6、m时，设备投资占比达85%；7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。根据谨慎财务估算，项目总投资9376.68万元，其中：建设投资7355.82万元，占项目总投资的78.45%；建设期利息195.64万元，占项目总投资的2.09%；流动资金1825.22万元，占项目总投资的19.47%。项目正常运营每年营业收入19500.00万元，综合总成本费用15465.63万元，净利润2950.36万元，财务内部收益率24.05%，财务净现值5250.03万元，全部投资回收期5.64年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家

7、产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 总论一、 项目名称及投资人（一）项目名称湖州薄膜设备项目（二）项目投资人xx集团有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx。二、 项目建设背景未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2

8、020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。中

9、芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。锚定二三五年远景目标，聚焦高质量、竞争力、现代化，以奋力打造践行绿水青山就是金山银山理念示范区、奋勇争当社会主义现代化先行省的排头兵为总定位，以加快推动高质量赶超发展，努力成为“重

10、要窗口”示范样本为主题主线，聚力浙北再崛起，深入推进“一四六十”工作体系，高水平推进“六个城市”建设，努力取得标志性突破，并牵引经济社会发展各项事业迈上新台阶。高水平建设绿色智造城市，经济发展迈上新台阶。绿色发展走在全国前列，以绿色智造为特色的现代产业体系基本建立，一二三产业深度融合，现代服务业质量加速提升，农业基础更加稳固，经济结构持续优化，创新驱动作用更加明显。地区生产总值力争达到5000亿元，人均生产总值力争超过全省平均水平，数字经济增加值占生产总值的比重达到48%，科技创新领域重要指标实现“六倍增六提升”。高水平建设生态样板城市，全域美丽迈上新台阶。绿水青山就是金山银山理念实践创新走在

11、全国前列，美丽城市、美丽城镇、美丽乡村建设联动推进，“在湖州看见美丽中国”美誉度影响力持续提升，花园城市基本建成。生态环境质量持续改善，山水林田湖草一体的生态系统实现良性循环，空气质量优良率达到90%以上，地表水水质持续稳定在类以上，全市域建成“无废城市”，生态产品价值实现通道不断拓宽，资源能源利用效率大幅提升，全社会绿色生产生活方式基本形成。高水平建设滨湖旅游城市，新人群集聚迈上新台阶。带状组团式发展的城市形态更加完善，滨湖城市基本建成，全域旅游走在全国前列，美丽繁华新江南的景象不断呈现。城乡融合发展成为全国样板，城市提能和乡村振兴协调推进，常住人口城镇化率达到72%。人才发展环境全面优化，

12、城市整体吸引力显著提升，成为创新创业、休闲旅游的重要目的地。高水平建设现代智慧城市，整体智治迈上新台阶。大数据、云计算、区块链、人工智能等信息技术和智慧手段得到广泛运用，政府数字化转型全面带动经济治理、社会治理、文化治理、生态治理数字化转型。系统观念和数字技术有机融合，党建统领的自治、法治、德治、智治融合基层治理体系基本形成，市县乡一体、多部门协作、政社企联动的高效治理机制加快构建，数字化改革引领市域治理现代化向纵深推进。高水平建设枢纽门户城市，开放融入迈上新台阶。内畅外联的现代综合交通运输体系基本形成，接沪融杭、联通苏皖、辐射内陆的区位优势更加凸显，成为长三角承东启西、沟通南北的重要枢纽和上

13、海大都市圈的西翼门户，国民经济循环高效畅通，贸易便利化水平大幅提升，在区域一体化发展和高水平对外开放中走在前列，成为在长三角地区更有影响力、在国内同类型城市中更有辨识度的新势力城市。高水平建设美丽宜居城市，民生福祉迈上新台阶。文化自信充分彰显，文明程度持续提升，美丽风尚深入人心，城市软实力显著增强。居民收入增长和经济增长基本同步，人民全生命周期需求普遍得到更高水平满足，人均预期寿命达到83.5岁以上，高质量教育体系、健康湖州基本建成，社会保障和养老服务体系更加完善，基本公共服务均等化率先实现，平安中国示范区的先行区基本建成，人民群众获得感、幸福感、安全感全面提升。三、 结论分析（一）项目选址本

14、期项目选址位于xxx，占地面积约22.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx套薄膜设备的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资9376.68万元，其中：建设投资7355.82万元，占项目总投资的78.45%；建设期利息195.64万元，占项目总投资的2.09%；流动资金1825.22万元，占项目总投资的19.47%。（五）资金筹措项目总投资9376.68万元，根据资金筹措方案，xx集团有限公司计划自筹资金（资本金）5383.97万元。根据谨慎财务测算，本期工

15、程项目申请银行借款总额3992.71万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：19500.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：15465.63万元。3、项目达产年净利润（NP）：2950.36万元。4、财务内部收益率（FIRR）：24.05%。5、全部投资回收期（Pt）：5.64年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：6949.13万元（产值）。（七）社会效益本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目

16、的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积14667.00约22.00亩1.1总建筑面积29367.601.2基底面积8946.871.3投资强度万元/亩322.282总投资万元9376.682.1建设投资万元7355.822.1.1工程费用万元6272.192.1.2其他费用万元906.

17、492.1.3预备费万元177.142.2建设期利息万元195.642.3流动资金万元1825.223资金筹措万元9376.683.1自筹资金万元5383.973.2银行贷款万元3992.714营业收入万元19500.00正常运营年份5总成本费用万元15465.636利润总额万元3933.817净利润万元2950.368所得税万元983.459增值税万元837.9610税金及附加万元100.5611纳税总额万元1921.9712工业增加值万元6617.1313盈亏平衡点万元6949.13产值14回收期年5.6415内部收益率24.05%所得税后16财务净现值万元5250.03所得税后第二章 项

18、目背景、必要性一、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，20142017年提升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020-2021年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，2021达到296.2亿美元，同比增长58%，占比28.9%。展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大

19、陆设备市场规模有望保持较高比重。北美半导体设备厂商月销售额2021年以来稳站30亿+美金。通过复盘半导体行业景气周期历史，北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具有重要意义，北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021年1月，北美半导体设备厂商月销售额首次突破了30亿美金关口，创历史新高，达到了30.4亿美金。此后月度销售额逐季创新高，至12月份销售额达到39.2亿美金，同比增长46%。与此同时全球半导体销售市场自2021年4月以来连续12个月同比增速超过20%，2022年3月，全球半导体销售额达到505.8亿美金，同比增长23.0%，展望2022全年，从

20、各机构当前预测平均值来看，预计2022年全球半导体市场仍将保持10%以上同比增长。半导体设备行业呈现明显的周期性，受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017年，存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求，且这一势头一直延续到2018年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低，导致DRAM和NAND厂商纷纷推迟设备订单。存储产能过剩一直持续到2019年上半年，同时上半年整体半导体行业景气度不佳，虽然下半年随着行业景气度恢复，以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅扩产，2019年全年半导体设备需求同比仍回落约2%。2020年全球各地先后受疫情影响，但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加

21、数字化、5G带来的下游各领域强劲需求，全年设备市场同比增长19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启，2021年全球设备市场继续大幅增长44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计2022年全球设备市场规模将进一步增长。未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020年疫情带来的居家及远程办公带来笔电等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2以车用芯片为代表的供应链开始紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为2021年全年行业供需失衡加剧。2022年以来，消费性电子、智能手机、PC等领域需求确有下滑，但更值得注意的是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网

22、等需求大规模提升。在6月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。中芯国际在22Q1法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需求。疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期

23、内的不确定性，但是技术进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支，根据ICInsights，2021年全球半导体资本开支增速达到36%，预计2022年将继续增长24%，2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分，根据SEMI，2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%，预计2022年将进一步增长18%。台积电、中芯国际纷纷增加资本开支，CapEx进入上行期。根据ICInsights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，根据头

24、部代工厂的资本开支规划来看，2022年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），公司2021年4月1日公布未来三年资本开支1000亿美金，2022年资本开支将进一步提升至400-440亿美金，预计2023年资本开支仍有望超过400亿美金；联电2021年CapEx18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020年CapEx4.5亿美金，2021年提升至16.6亿美金，预计2022年超过40

25、亿美金；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。二、 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头ASML市占率80%+；过程控制龙头KLA市占率50%。根据SEMI，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元，占全球市场约77%。综合看下来，设备五强市场在各赛道合计市占率基本在50%以上。AMSL优

26、势在光刻方面遥遥领先；AMAT优势在产品线广，沉积（CVD、PVD）市占率高；LAM优势在刻蚀领域；TEL优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理；KLA优势在过程控制。三、 国内需求爆发，国产替代空间快速打开国内晶圆厂投资进入高峰期。根据集微网统计，20202022年国内晶圆厂总投资金额分别约1500/1400/1200亿元，其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。20202022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家

27、，top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求。制程越先进，设备投资额占比越高。设备投资一般占比7080%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%；7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一

28、步拓宽，出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商，PECVD累计发货150台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程，新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔；芯源微前道涂胶显影设备在28nm及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华海清科CMP设备在逻辑芯片、3DN

29、AND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，到2021年底，公司CMP设备累计出货超过140台，未发出产品的在手订单超70台。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二；盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。设备国产化率较低，国产厂商成长空间巨大。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标空间较大。四、 建设长三角科创高地，打造极具活力的创新城市坚持人才强市创新强市首位战略，主动融入全省三大科创高地建设，推进国家可

30、持续发展议程创新示范区建设，协同推进产业链、人才链、创新链深度融合，打造面向全球的人才蓄水池和具有湖州特色的现代化创新策源地。（一）以“低成本创业、高品质生活”之城集聚创新创业新人群全力集聚高层次双创英才。实施“鲲鹏计划”，优化提升“南太湖精英计划”“南太湖特支计划”等高端人才引育系列工程，打响南太湖精英峰会品牌，打造高端人才青睐之城。构建国际化高端人才战略图谱和“人才数据仓”，探索推行大数据引才模式，加快精准引进全球顶尖人才和领军型团队。支持外资研发机构与本市单位共建人才培养基地。加快本土高素质人才国际化培养步伐。深化新生代企业家“311”领航计划，创新实施“双进双强”活动，全面拓展提升企业

31、高层次管理人才全球视野、战略思维和创新能力。（二）打造“五谷丰登”为引领的创新创业新空间构筑高能级创新平台。实施“五谷丰登”计划，依托优质山水、人文资源，布局建设一批覆盖科技创新全周期全链条全过程的生态创新载体。规划建设一批高能级创新平台，高标准建设湖州科技城，打造科创动力核；加快莫干山高新区建设，支持现代物流装备高新技术产业园区争创国家级高新区，做大做强一批省级高新区。进一步发挥南太湖科技创新中心、长兴国家大学科技园、湖州国家农业科技园区等创新功能。加强区域协同创新，深度融入G60科创走廊，支持德清相关区块纳入杭州城西科创大走廊规划建设管理，扎实推进科创人才飞地建设。（三）打造重要影响力的科

32、技企业新集群培育科技创新企业。开展高新技术企业和科技型中小企业倍增行动，深入推进“尖峰”“尖兵”“领雁”“领航”以及“双高”企业培育和科技型“瞪羚”企业培育计划。完善创新企业“微成长、小升高、高壮大”梯次培育机制，打造集群化“创新矩阵”。全力培育独角兽企业，打造一批百亿规模创新龙头企业，鼓励设立创新创业总部园区，增强全球创新资源配置能力。实施产业链创新链融合工程，持续推动优势企业技术迭代升级。鼓励高新技术企业上市融资，实现品牌化、规模化发展。（四）营造支撑有力的创新创业新生态深化科技创新体制机制改革。建立健全财政科技投入稳定增长机制，完善支持产业技术、人才引育、成果转化、科技交流、政产学研等创

33、新政策体系，推进科技、人才和产业政策的整合。深化科研管理体制改革，改进科技项目组织管理方式，完善科技评价机制。加大科技产业引导基金、创新引领基金投入力度，鼓励支持科技企业对接资本市场，大力吸引社会资本参与基金建设。建立健全创新尽职免责机制，探索通过负面清单等方式鼓励创新、宽容失败、允许试错。五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第

34、三章 行业、市场分析一、 薄膜设备：用于沉积物质，在设备市场占比较高薄膜生长：采用物理或化学方法使物质附着于衬底材料表面的过程，常见生长物质包括金属、氧化物、氮化物等不同薄膜。根据工作原理不同，薄膜沉积生长设备可分为：物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积（CVD）和外延等类别。PVD和CVD是主要的薄膜设备，ALD是产业技术发展趋势。在半导体领域，薄膜主要分给绝缘薄膜、金属薄膜。大部分绝缘薄膜使用CVD，金属薄膜常用PVD（主要是溅射）。其他常用的镀膜方式包括ECD、SOD、MOCVD、Epitaxy等。在薄膜设备整体中，CVD的使用越来越广泛，基于CVD发展的ALD更是行业升级的技术方向。物

35、理气相沉积（PVD）：利用蒸发或溅射，实现原子从源物质到沉底材料表面的物质转移，沉积形成薄膜。物理气相沉积是一种物理气相反应生长法，沉积过程是在真空或低压气体放电条件下，涂层物质源是固态物质，经过“蒸发或溅射”后，在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固态物质涂层。PVD具有成膜速率高、镀膜厚度及均匀性可控好、薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高等优点。PVD可以分为真空蒸镀（VacuumEvaporator）和溅射（Sputtering）。PVD发展初期以真空蒸镀镀膜为主，特点是工艺简单、操作容易、纯度较高，缺点是难以蒸发某些金属和氧化物。由于溅射设备制备的薄膜更加均匀、致密，对衬底附着性强，纯

36、度更高，溅射设备取代了蒸镀设备。2020年全球薄膜设备市场达到138亿美元，占IC制造设备21%；其中主要是CVD和PVD，合计占IC制造设备18%。其中，CVD市场规模高度89亿美元，主流是设备包括PECVD、TubeCVD、LPCVD和ALD等。整个薄膜市场市占率最高的是AMAT。高端领域如ALD受ASM、TEL和Lam等海外龙头主导。国内布局IC制造领域薄膜设备的主要国产厂商包括北方华创和沈阳拓荆。CVD市场主要由海外龙头主导，国内北方华创、沈阳拓荆积极布局。根据Gartner数据，全球CVD市场前五大供应商包括AMAT（28%）、LamResearch（25%）、TEL（17%）、Ko

37、kusai（原日立高新，8%）、ASM（11%）。国内半导体设备龙头北方华创、沈阳拓荆在该领域也有布局。从PVD市场格局来看，AMAT一家独大，长期占据约80%的市占率。PVD市场主要供应商包括AMAT、ULVAC、Evatec、KLA、TEL、北方华创等。根据Gartner，2020年北方华创的半导体PVD设备全球市占率为3%，属于国内领先地位。随着国产替代加速，北方华创PVD业务有望加速成长。二、 海外设备厂商在手订单饱满，供应链限制延续在手订单依旧强劲，供应链限制延续，设备大厂积极扩产。1）供给高度紧张：ASML22Q1营收yoy-19%，下滑主要系部分订单确认延迟；毛利率同比-5pt，

38、承压主要系材料、供应链、运输等成本上升；库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本压力（原材料、物流、通胀等）。2）订单依旧强劲：ASML新增在手订单约70亿欧元，环比持平。KLA：当前在手订单交期总体56个月，部分产品78月。爱德万客户订单提前量增加，由于系半导体等材料和零件短缺，交期延长。3）积极扩产：ASML预计2030年产能至少翻番，2025年年产能增加到约90套0.33孔径EUV和600套DUV。泰瑞达预计2023研发费用1900亿日元，yoy+20.1%；资本开支750亿日元，yoy+31.1%，规划金额皆较往年有大幅提升。2022下半年展望乐观，全年需求强劲将有订单递

39、延至明年。泛林2022Q2毛利率指引中枢仍略降，持续成本和供应压力影响持续，二季度订单积压不断增加。随产能落地、产品竞争力效益显现及部分订单延迟多数企业对H2展望乐观。ASML预计2022H2表现强劲，毛利率约54%，高于全年52%指引，主要由EUV和DPV出货及安装基础管理业务利润率提升驱动。Q4部分EUV系统收入将递延到2023年。泛林预计2022WFE需求将超1000亿美元，未满足的设备需求将递延至明年。泰瑞达积极建立库存及扩产，预计H2出货有更大增量及灵活性，预计Q2实现增长，仅高端产品出货受限。第四章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx集团有限公司2、法定代表人：夏

40、xx3、注册资本：1190万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-4-37、营业期限：2012-4-3至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事薄膜设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司秉承“诚实、

41、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从

42、产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中

43、供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展

44、提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额3171.702537.362378.77负债总额1105.58884.46829.18股东权益合计2066.121652.901549.59公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入15253.4612202.7711440.09营业利润2938.772351.022204.08利润总额2368.031894.421776.02净利润1776.021385.301278.73归属于母公司所有者的净利润1776.021385.301278.73

45、五、 核心人员介绍1、夏xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。2、王xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。3、冯xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今

46、任公司独立董事。4、吕xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。5、严xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、徐xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、韩xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。8、钟xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx